ソーバス株式会社
23.0東京都八王子市に所在する、従業員(被保険者)0名の企業。
- 所在地
- 〒192-0046 東京都 八王子市 明神町2丁目27番6号
- 法人番号
- 5010101010058
- 所在ビル
- 文秀ビル(13 社)
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東京都八王子市に所在する、従業員(被保険者)0名の企業。
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従業員数(被保険者)
0人 · 2026年7月
32期分(2023/12〜2026/07)
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接続方法を見るソーバス株式会社は特許6件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
6件
登録 4
商標
2件
登録 1
登録・現存
0件
審査中
2件
満了
0件
消滅
4件
拒絶・取下げ
0件
I T
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2012
積層チップ登録2013・請求項20項
貫通ビアを設けることなく、半導体基板のバルク自身をチップ相互間の電気的結合手段とする積層チップにおいて、第2のチップの半導体基板の裏面と第1のチップの電極との間の接触抵抗を抑制する。
多値論理ドライバ登録2012・請求項6項
SLVSを多値化して、多値のCML及び2値のSLVSと比べ1ビット当りの消費電力を削減し、SLVSの多値化に際して生じる論理値の違いによる電源電流の変動を補償した多値論理ドライバ
データ基準日: 2026年7月26日確認分
産業分野: 電気工学(6)
ラッチ型コンパレータ及びこれを用いた多値論理復調回路登録2012・請求項4項
製造プロセスのマージンを削ることなく、オフセットの補正が可能なラッチ型コンパレータ、及びこれを用いた、オフセットの補正が可能な多値論理の復調回路
積層チップ登録2009・請求項11項
貫通ビアを設けることなく、簡単な構造とプロセスにより経済的なチップ相互間の電気的結合手段を備えた積層チップ