株式会社半導体熱研究所
33.3京都府京都市下京区に所在する、従業員（被保険者）0名の企業。
- 所在地
- 〒600-8813 京都府 京都市下京区 中堂寺南町１３４番地ＡＳＴＥМ棟８階
- 法人番号
- 5130001054440
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京都府京都市下京区に所在する、従業員（被保険者）0名の企業。
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株式会社半導体熱研究所は特許18件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
18件
登録 12
産業分野: 電気工学（16）・化学（6）・機械工学（4）
接合部材登録2022・請求項6項
接合面が金属である部材と接合面がセラミックである部材を接合して放熱経路を構成する際の放熱効率を向上することができる接合部材
半導体デバイスの接合部材登録2020・請求項6項
動作温度が300℃に達する半導体デバイスと電極兼放熱基板の接合に用いることができ、通電に対して十分な耐性を有する低温接合の接合部材
放熱基板、放熱基板電極、半導体パッケージ、及び半導体モジュール、並びに放熱基板の製造方法登録2019・請求項5項
ヒートサイクルテスト後の、厚さ方向における熱伝導率の低下が小さい放熱基板
半導体素子接合部材登録2019・請求項4項
最高動作温度が300℃に達する半導体デバイスと、該半導体デバイスが載置される電極基板等と接合するために使用可能な半導体素子接合部材
高熱伝導性絶縁樹脂複合部材及び半導体モジュール登録2018・請求項4項
加圧下でのヒートサイクルテスト後でも所要の絶縁性と高い熱伝導率を有する高熱伝導性絶縁樹脂複合部材
