特許技術分野 / WIPO
半導体素子・製造プロセスに関する特許分野です。
掲載企業数
4,290社
特許件数
304,163件
業種（中分類）上位
社会保険被保険者数が判明している3,670社の規模帯分布。
直近3年以内に決算公告・有報等で総資産が確認できた1,827社が対象（保有企業全体の一部）。
※この分野の権利を保有する企業のうち、法人マスタに一致した3,919社を母集団とした集計です。 外国法人・業種不明の企業は各分布の母数から除外しています。
神奈川県 · 登録特許の例「半導体装置」
東京都 · 登録特許の例「エッチング方法及びプラズマ処理装置」
神奈川県 · 登録特許の例「半導体装置の製造方法」
東京都 · 登録特許の例「量子デバイス」
大阪府 · 登録特許の例「半導体レーザダイオードバー、波長ビーム結合システム、半導体基板の製造方法、半導体レーザダイオードバーの製造方法、及び、半導体基板製造装置」
東京都 · 登録特許の例「ウエハのダイシング方法、及び、液体吐出ヘッド」
東京都 · 登録特許の例「振動素子、物理量センサー、慣性計測装置、電子機器および移動体」
大阪府 · 登録特許の例「発光構造体、発光素子、表示装置、および発光構造体の製造方法」
東京都 · 登録特許の例「半導体装置、半導体装置の製造方法」
東京都 · 登録特許の例「半導体装置」
愛知県 · 登録特許の例「接続構造、半導体装置および絶縁内蔵基板」
東京都 · 登録特許の例「ウエーハの加工方法」
神奈川県 · 登録特許の例「受光素子及び赤外線撮像装置」
京都府 · 登録特許の例「配線基板、配線基板を用いた配線構造体、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール」
京都府 · 登録特許の例「基板接合装置および基板接合方法」
東京都 · 登録特許の例「半導体装置およびその製造方法」
東京都 · 登録特許の例「超電導コイルおよび超電導磁石装置」
東京都 · 登録特許の例「光学フィルム、円偏光板、表示装置」
徳島県 · 登録特許の例「面状光源の製造方法」
神奈川県 · 登録特許の例「半導体装置の製造方法」
京都府 · 登録特許の例「半導体装置」
東京都 · 登録特許の例「表示装置」
東京都 · 登録特許の例「撮像素子、および撮像装置」
東京都 · 登録特許の例「有機膜形成用組成物、有機膜形成方法、パターン形成方法、及び界面活性剤」
大阪府 · 登録特許の例「太陽電池モジュールの製造方法」
東京都 · 登録特許の例「接合構造及び半導体パッケージ」
大阪府 · 登録特許の例「基板保持体」
東京都 · 登録特許の例「光デバイス」
東京都 · 登録特許の例「偏光板」
東京都 · 登録特許の例「密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査方法、及び密閉収納容器を密閉包装した袋体のピンホール及び脱気不良の検査装置」
東京都 · 登録特許の例「診断装置、半導体製造装置システム、半導体装置製造システムおよび診断方法」
愛知県 · 登録特許の例「接続構造、半導体装置および絶縁内蔵基板」
大阪府 · 登録特許の例「偏光フィルム、積層偏光フィルム、画像表示パネル、および画像表示装置」
東京都 · 登録特許の例「配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法」
神奈川県 · 登録特許の例「プローブ針、プローブカード、プローブ針の製造方法及びプローブ針の再生方法」
大阪府 · 登録特許の例「支持ピン」
神奈川県 · 登録特許の例「保護膜形成剤、保護膜、保護膜の製造方法、及び半導体チップの製造方法」
東京都 · 登録特許の例「演算装置及び演算方法」
東京都 · 登録特許の例「基板吸着部材、トップリング、および基板処理装置」
東京都 · 登録特許の例「物性評価装置および方法」
東京都 · 登録特許の例「導電性ペースト、高熱伝導性材料および半導体装置」
東京都 · 登録特許の例「半導体素子の製造方法、半導体層支持構造体、および半導体基板」
京都府 · 登録特許の例「モジュール基板及び電子機器」
東京都 · 登録特許の例「光電変換素子、光電変換モジュール、電子機器、及び電源モジュール」
長野県 · 登録特許の例「キャップ用筐体、キャップ及び半導体装置」
東京都 · 登録特許の例「Ｃｕピラー接合体、および、Ｃｕピラー接合体の製造方法」
東京都 · 登録特許の例「イオン注入機の金属汚染評価方法及びイオン注入シリコンウェーハの製造方法」
東京都 · 登録特許の例「半導体加工用粘着シート及び半導体装置の製造方法」
神奈川県 · 登録特許の例「成膜方法及び成膜装置」
愛知県 · 登録特許の例「基板保持部材」
※技術分野は特許の WIPO 技術分類に基づく集計です。出典: J-PlatPat／特許庁公開情報。