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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社ディスコは、「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」をコア技術とし、半導体製造装置、精密切断装置、研削切断工具、精密電子部品、および関連するコンピュータシステムの開発、製造、販売、加工、ならびに関連サービスを提供するグローバル企業です。同社は、シリコンウェーハ、化合物半導体、ガラス、セラミックス、樹脂などの多様な素材に対し、高精度な切断、研削、研磨、薄化、平坦化を実現する精密加工装置を提供しています。主要製品には、ブレードを用いたダイシングソー、レーザ光を活用したレーザソー、素材の薄化・平坦化を行うグラインダ、ストレスリリーフ・鏡面化を実現するポリッシャ、ダイヤモンドバイトで高精度平坦化を行うサーフェースプレーナ、薄チップ分割に不可欠なダイセパレータ、ウェーハマウンタ、加工品質を測定するインスペクションシステムなどがあります。 同社の強みは、長年培ってきた高度なアプリケーション技術と加工ノウハウにあり、DBGやSDBG、TAIKO®、KABRAなどの独自の薄チップ製造プロセスを開発し、高密度実装が求められるデバイス製造に貢献しています。顧客は半導体デバイスメーカーや電子部品メーカーが中心で、開発段階から共同開発に参加し、無償のテストカットサポートや有償加工サービスを通じて、顧客の課題解決を支援しています。また、ディスコ製装置のユーザー向けに、実機を用いた実践的な研修サービスも提供し、顧客の生産性向上をサポートしています。ワールドワイドに展開するアプリケーションラボを拠点に、顧客の多様なニーズに応え、精密加工のソリューションプロバイダーとしての地位を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社ディスコは2025年7月、業績予想の修正を公表するとともに、2026年3月期第1四半期決算短信、譲渡制限付株式報酬としての新株式発行、執行役向けストックオプションの募集事項に関するお知らせを相次いで公表しました。同年8月には新株式発行の払込完了とストックオプションの発行内容確定を公表しています。この間、「ドレサーボードの製造方法、ドレサーボード、及び研削砥石のドレス方法」をはじめとする特許出願も続き、期間全体では特許出願11件、商標出願3件(「ＵＲＵＳＨＩ」「ＤＩＳＣＯ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ」「ＤｕａｌＫｅｙ Ｒｅｓｉｎ」)に及びます。10月には第2四半期(中間期)決算短信とあわせて配当・業績予想に関するお知らせ、半期報告書、確認書を公表し、2026年1月には第3四半期決算短信と業績予想及び配当予想に関するお知らせを公表しました。2月にはストックオプション発行要領の一部改定を公表し、4月には2026年3月期決算短信、業績予想、剰余金の配当に関するお知らせを公表しています。6月には有価証券報告書、内部統制報告書、確認書とあわせて投資単位の引下げに関する考え方及び方針等について公表し、臨時報告書を開示しました。
決算によると、売上高は2016年3月期を基準に2026年3月期にかけて約3.24倍に拡大しており、直近5期でも210,583百万円→234,413百万円→256,295百万円→331,820百万円→353,853百万円と増加を続けています。純利益は61,185百万円から131,730百万円に、総資産は349,845百万円から646,005百万円、純資産は252,917百万円から524,314百万円に拡大しています。社会保険被保険者数は2025年4月の5,398名から2026年7月時点で5,741名へと緩やかな増加を示しています。
特許・商標出願を継続しつつ業績と従業員数がともに拡大しており、研究開発と事業拡大を並行して進めている時期にあたります。
この要約は 2026-07-05 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 43 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
4,369億円
純利益
1,355億円
総資産
7,434億円
従業員数（被保険者）
5,741人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
25.12% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
20.39% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
81.16% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
ROE
このデータをAIで活用
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23.04% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA連結
18.23% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率連結
79.11% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
EPS
1,214円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
希薄化後EPS
1,211円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
BPS
4,823円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER
50倍 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
発行済株式総数
1.1億株 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
1株当たり配当金
505円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
配当性向
41.6% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
株主総利回り
544.2% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
設備投資額
327億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
15.5億円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
男性役員数
7人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員数
4人 · 2026年3月
5期分（2022/03〜2026/03）
女性役員比率
36.36% · 2026年3月
5期分（2022/03〜2026/03）
従業員数
3,687人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
平均年齢
37歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均勤続年数
10年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
1,880万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性管理職比率
7.4% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
57% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
63.3% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
58.4% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 436,889 FY2026 | +11.1% | +14.5% | |
売上総利益 百万円 | 306,477 FY2026 | +10.4% | +18.8% | |
営業利益 百万円 | 184,989 FY2026 | +10.9% | +19.2% | |
当期純利益 百万円 | 135,521 FY2026 | +9.4% | +19.6% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 1,249.8 FY2026 | +9.3% | -9.2% | |
潜在 EPS 円 | 1,245.9 FY2026 | +9.4% | -9.1% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 25.1 FY2026 | -9.1% | +0.8% | |
自己資本比率 % | 78.9 FY2026 | +5.1% | +2.2% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 743,410 FY2026 | +13.7% | +16.4% | |
総負債 百万円 | 155,285 FY2026 | -3.8% | +8.8% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 133,543 FY2026 | +10.9% | +12.4% | |
投資 CF 百万円 | -13,077 FY2023 | +70.0% | — | |
BPS 円 | 5,408.1 FY2026 | +19.4% | -9.6% |
DPS 円 | 505.0 FY2026 | +22.3% | -11.1% |
純資産 百万円 |
| 588,125 FY2026 |
| +19.4% |
| +18.9% |
自己資本 百万円 | 568,583 FY2026 | +19.0% | +18.6% |
流動負債 百万円 | 154,458 FY2026 | -3.7% | +8.9% |
固定負債 百万円 | 826 FY2026 | -16.6% | -1.5% |
財務 CF 百万円 |
| -45,035 FY2026 |
| -18.0% |
| — |
現預金 百万円 | 184,575 FY2026 | -19.5% | +10.1% |
ディスコ営業最高益 4~6月4割増、AI需要で計画上振れ
JR西日本など陸運の株価、ここまで下げる理由とは？/日経平均続落【今日の注目株＆日本株市場見通し】「デイリーZAi」7月7日号(ダイヤモンド・ザイ)
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ディスコ、4━6月期の出荷額が過去最高 生成ＡＩ需要が継続（ロイター）
オール・カントリー採用の注目銘柄「ディスコ」が営業利益率42％を叩き出す理由―投資家が知るべき「世界標準」の条件
もう電力株は遅い？AIデータセンターの次に爆発する「次世代半導体4本命」を徹底解説【ディスコ・ローム・イビデン・レゾナック】#半導体株 #日本株 #株式投資 Vietnam (hUfmZWseqY)
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 8.7%増、営業利益が 3.8%増、純利益が 4.6%増。
売上高
▲ 8.7%
1,945.37億円（前年同期 1,790.43億円）
営業利益
▲ 3.8%
788.71億円（前年同期 759.52億円）
純利益
▲ 4.6%
559.13億円（前年同期 534.43億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
商標は機械・エンジンを主要区分として、電子機器・ソフトウェア、物品加工・処理・印刷、工業・農業用化学品、手工具・刃物など複数の役務・商品区分にわたって権利化が確認できる。商標に加えて特許においても権利化が見られ、両者が並存する知財構成となっている。
特許
12,239件
登録 6,434
商標
136件
登録 126
実用新案
60件
登録 27
意匠
50件
登録 50
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
Ｆａｂ Ｉｍｐｏｒｔａｎｔ
機械・エンジン · 登録2025
ＳＡＫＡＳＡ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷 · 登録2025
ＫＫＭ－Ｌｉｎｋ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷 · 登録2025
ＫＡＢＲＡ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷 · 登録2025
ＯＲＩＭＩＲＲＯＲ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷 · 登録2025
オリミラ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷 · 登録2025
被加工物の研削方法登録2026・請求項4項
ＴＡＩＫＯプロセスにおいて硬質ウェーハ等を多段的に研削する際に、研削後半で発生しやすい不具合を抑制する。
ウェーハの加工方法登録2026・請求項3項
エッジトリミングに供される切削ブレードのドレスの頻度を低減して生産性を高めることができるウェーハの加工方法
産業分野: 電気工学（10,271）・機械工学（8,248）・計測機器（776）・化学（637）・その他分野（100）
加工方法登録2026・請求項3項
被加工物と樹脂シートとの間で粘着層を利用することなく、樹脂シートを介して被加工物を支持基台に貼り付けた場合に、支持基台と被加工物とを分離する。
チャックテーブル、研削装置及び保持面形成方法登録2026・請求項4項
反り上がったウェーハを研削して均一な厚みに形成する。
被加工物の研削方法登録2026・請求項4項
被加工物の損傷を防止しつつ被加工物の処理工程を簡略化することが可能な被加工物の研削方法
