証券コード5381東証スタンダード · ガラス・土石製品
栃木県鹿沼市に所在する、1941年設立・社会保険被保険者数418名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒322-0014 栃木県 鹿沼市 さつき町１８番地
- 法人番号
- 2012801002444
証券コード5381東証スタンダード · ガラス・土石製品
栃木県鹿沼市に所在する、1941年設立・社会保険被保険者数418名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）行政向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
マイポックス株式会社は、1925年の創業以来、「塗る・切る・磨く」という独自のコア技術を基盤に、精密研磨材の製造販売から受託加工、コンサルティングまでをトータルに手掛ける「研磨のワンストップソリューション企業」として発展してきました。同社の事業は大きく製品事業とエンジニアリング事業に分かれます。製品事業では、ハードディスク、光ファイバー、半導体などの高精度な研磨性能が要求されるハイテク分野向けの研磨フィルムや液体研磨剤（スラリー）といった精密研磨材、それらを使用する半導体ウェーハ専用研磨装置、SiCウェーハ等の結晶欠陥を可視化する観察装置を製造販売しています。また、国内初の耐水研磨紙メーカーとしての歴史を持ち、木工、楽器、樹脂、金属、自動車、航空機、船舶、建設・産業機械など一般分野向けの研磨紙、研磨布、不織布、ファイバーディスクといった汎用研磨材も幅広く提供しています。さらに、「塗る・切る」技術を応用した再帰性反射材「RefLite（レフライト）」も手掛け、警察、消防などの官公庁やアパレル業界に製品を供給しています。 エンジニアリング事業では、製品事業で培った塗布・裁断技術を活かした受託塗布・スリット加工サービスを提供し、クライアント提供材料による機能性フィルム（導電性フィルム、光学用OCAフィルムなど）の製造をクリーン環境下で実現。コップ一杯の塗液からの少量試作にも対応します。また、自社研磨装置と研磨材、ノウハウを駆使したウェーハプロセッシング（研磨加工）サービスでは、半導体や精密電子部品、3Dプリント造形物など多様な素材に対し、高精度研磨加工を提供し、難削材への挑戦も行っています。特に半導体ウェーハの製造工程を一括管理するワンストップソリューションは同社の強みです。 同社の強みは、100年の歴史を持つ「100年ベンチャー」としての挑戦精神と、ナノレベルの精度を誇る「塗る・切る・磨く」の世界最高水準の技術力にあります。ハイテク産業で培った超精密研磨加工技術は、一般産業から次世代半導体まで幅広い顧客のニーズに応え、製品事業と受託サービス事業のリソース共有により、高付加価値な製品・サービスの創出を可能にしています。国内外に生産拠点を持ち、鹿沼事業所と福山事業所を東西の物流拠点とする即納体制を構築し、安定的な製品供給とサービス向上に努めています。2026年には半導体ウェーハの12インチ受託加工へ本格参入し、CMPラインの構築を完了するなど、常に最先端技術への挑戦を続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
マイポックス株式会社の直近の動向として、2025年6月から8月にかけて自己株式の取得が進捗・終了し、9月にはヴァンフォーレ甲府とのスポンサーシップ締結、九州工業大学との半導体向け研磨フィルム外観検査AI自動化の実証実験開始が公表されました。2025年10月1日にはMipox株式会社からマイポックス株式会社へ商号変更し、同日コーポレートロゴも刷新されています。同月には偏光顕微鏡・結晶欠陥評価装置等に関する特許を出願し、11月にはリフレクターブランド「Ref Lite」の新製品投入、中高生との共創プログラム「Mipox X Challenge Program」始動を発表しました。2026年に入ってからは3月に12インチウェーハ対応のCMP加工ライン構築、ランボルギーニ・スーパートロフェオ・アジア参戦、IH設備の省エネ補助金採択、4月には福岡県の半導体最先端実装拠点構築事業への企業版ふるさと納税実施を公表しています。
公表されている連結決算では、売上は2022年3月期 10,449 → 2023年3月期 10,029 → 2024年3月期 9,354 → 2025年3月期 11,172百万円と推移し、純利益は同期間で 1,550 → 45 → △408 → 911百万円と一度赤字に転じた後、直近期で黒字回復しています。社会保険被保険者数は2025年2月の395名から2026年5月の410名へと緩やかに増加しており、期間中の最大値410名・最小値394名の差は16名（約4%）と概ね横ばいで推移しています。
商号・ロゴの刷新と並行して、12インチCMP加工ラインの構築、半導体検査工程のAI実証、特許出願、スポーツ・地域連携・教育プログラムなど対外的な発表が相次いでおり、半導体関連の受託加工強化とブランド再構築を同時に進める局面にあたります。
この要約は 2026-05-18 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 29 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
121億円
純利益
5.1億円
総資産
181億円
社会保険被保険者数
418人 · 2026年8月
29期分（2024/04〜2026/08）
ROE単体
2.94% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
1.36% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
46.13% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
ROA
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
2.8% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
希薄化後EPS
124.68円 · 2022年3月
3期分（2016/03〜2022/03）
ROE連結
5.65% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER
52倍 · 2026年3月
5期分（2021/03〜2026/03）
平均勤続年数
9年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
1.2億円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
女性役員数
1人 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
59.7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
従業員数
393人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
男性役員数
7人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
株主総利回り
139.2% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
平均年齢
40歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
設備投資額
12.2億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
566万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
63.5% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
女性管理職比率
3.7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
61.9% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
BPS
534円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
発行済株式総数
1,445万株 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
女性役員比率
12.5% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
1株当たり配当金
10円 · 2026年3月
5期分（2019/03〜2026/03）
EPS
15円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
配当性向
63.7% · 2026年3月
3期分（2022/03〜2026/03）
自己資本比率連結
49.51% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
日本電子材料株式会社上場
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 12,059 FY2026 | +7.9% | +3.6% |
売上総利益 百万円 | 4,681 FY2026 | +7.1% | +0.7% |
営業利益 百万円 | 579 FY2026 | -38.5% | -20.7% |
当期純利益 百万円 | 506 FY2026 | -44.5% | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 36.2 FY2026 | -43.4% | — | |
潜在 EPS 円 | 124.7 FY2022 | — | — | — |
BPS 円 | 642.2 FY2026 | +8.0% | +3.1% | |
DPS 円 | 10.0 FY2026 | +0.0% | -12.6% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 5.8 FY2026 | -49.1% | -38.5% | |
自己資本比率 % | 49.5 FY2026 | -6.8% | -2.8% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 18,069 FY2026 | +13.4% | +5.5% | |
総負債 百万円 | 9,122 FY2026 | +22.2% | +8.8% | |
純資産 百万円 | 8,947 FY2026 | +5.7% | +2.5% | |
自己資本 百万円 | 8,304 FY2026 | +2.5% | +1.2% | |
短期有利子負債 百万円 | 3,579 FY2026 | +73.1% | +73.0% | |
長期有利子負債 百万円 | 15 FY2023 | -64.7% | -64.7% | |
流動負債 百万円 | 6,804 FY2026 | +25.1% | +14.2% | |
固定負債 百万円 | 2,319 FY2026 | +14.3% | -2.0% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 323 FY2026 | -79.8% | -33.6% | |
投資 CF 百万円 | -1,069 FY2023 | +68.0% | — | |
財務 CF 百万円 | 877 FY2026 | +183.0% | -1.5% | |
現預金 百万円 | 3,079 FY2026 | +33.0% | +8.3% |
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 1.1%増、営業利益が 63.1%減、純利益が 42.0%減。
売上高
▲ 1.1%
56.94億円（前年同期 56.33億円）
営業利益
▼ 63.1%
2.36億円（前年同期 6.39億円）
純利益
▼ 42.0%
2.66億円（前年同期 4.58億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
マイポックス株式会社は特許21件・商標10件を保有しています。商標は洗浄剤・化粧品（第3類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
21件
審査中・消滅含む 252件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 24件
商標
10件
審査中・消滅含む 21件
登録・現存
21件
審査中
14件
うち審査請求なし 10件
満了
0件
消滅
97件
拒絶・取下げ
144件
ＬＵＡＶＩＳ
洗浄剤・化粧品 · 登録2025
Ｒｅｆ Ｌｉｔｅ
ゴム・絶縁材料・衣料・靴・裁縫用品・ボタン · 登録2021
バリオプラス
洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2016
ＶＡＲＩＯＰＬＵＳ
洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2016
ＴｕｎｅＤ３
洗浄剤・化粧品 · 登録2015
反射材を備えた研磨ディスク登録2026・請求項4項
グラインダ等ハンドツールに取り付けて使用する際に、回転しているかどうかが暗所で容易に視認可能なファイバーディスク等の研磨ディスク
粉体塗装物の製造方法及び製造設備登録2024・請求項5項
焼付け温度は比較的高いため、昇温まで時間が掛かる。そのため、複数の粉体付着物を順次連続的に乾燥炉を通過させるようにすると、炉長が長くなり、その分製造設備の規模が大きくなる。また、粉体塗料は昇温速度が遅いと溶融と硬化が部分的に発生して塗膜不良を生じさせる恐れがある。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 機械工学（現存12）・電気工学（現存7）・化学（現存4）・計測機器（現存3）
ｍｉｐｏｘ
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・工業用油・燃料・機械・エンジン・手工具・刃物・電子機器・ソフトウェア・ゴム・絶縁材料 · 登録2014
結晶欠陥評価方法及び結晶欠陥評価装置登録2024・請求項8項
結晶の欠陥を評価するための技術を向上させる。
照明装置および観察システム登録2019・請求項9項
可視光またはその近傍の波長の光を用いて、より小さな歪場や、よりサイズの小さな格子欠陥が観察できるシステム
板ガラス等ワークの周縁部を研磨テープにより研磨する研磨装置及び研磨方法登録2017・請求項20項
板ガラス等ワークの周縁部を高精度に研磨する研磨装置、研磨方法。
