証券コード6525東証プライム · 電気機器
東京都千代田区に所在する、2017年設立・社会保険被保険者数1,279名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒100-0004 東京都 千代田区 大手町１丁目９番５号
- 法人番号
- 4010003024801
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証券コード6525東証プライム · 電気機器
東京都千代田区に所在する、2017年設立・社会保険被保険者数1,279名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社KOKUSAI ELECTRICは、半導体デバイスの進化を支える半導体製造装置の専業メーカーです。同社は、半導体製造の前工程における「成膜プロセス」と「トリートメント（膜質改善）プロセス」を事業の軸としており、これらのプロセス装置の開発、製造、販売、搬入、セットアップ、さらにはメンテナンス、修理、部品販売といったアフターサービスまでを一貫して提供しています。特に、ウェーハ上にポリシリコン膜や絶縁膜などの薄膜を形成する成膜プロセス装置、および成膜後にプラズマや熱を用いて膜質を改善するトリートメントプロセス装置において、世界トップクラスの市場シェアを誇ります。 同社の強みは、半導体デバイスの複雑化、三次元化、微細化に対応する高度な技術力にあります。特に、高難易度成膜と高生産性を両立する「バッチALD技術」は、原子層レベルでの高品質な薄膜形成と、一度に数十枚以上のウェーハを処理できるバッチ成膜の生産性を融合させた独自のソリューションです。これにより、狭く深い高アスペクト比の溝や孔を持つウェーハに対しても、優れたステップカバレッジで成膜を可能にします。また、「トリートメント（膜質改善）技術」は、低温環境下での膜質改善を可能にし、膜中の不純物除去や粒子安定化を実現。200層以上の深孔を有する3D-NAND向けにも採用されるなど、主要メモリメーカーから高い評価を得ています。 同社は、熱流体力学、機械工学、制御工学、電気・電子工学、マテリアル工学、物理工学、プラズマ工学といった多岐にわたる技術を結集し、お客様の多様なニーズに応えるイノベーションを創出しています。世界中の半導体デバイスメーカーを主要顧客とし、装置のライフサイクル全体にわたる充実したアフターサービスを提供することで、半導体生産工場の安定稼働を支えています。今後も、半導体デバイス市場の拡大と高密度化・高性能化の要求に応えるため、高付加価値製品の販売拡大と研究開発に注力し、WFE（Wafer Fab Equipment：半導体製造装置市場）の成長を上回る売上成長を目指しています。
2026年4月28日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣは直近、株主構成と経営体制まわりの動きが続いています。2025年6月に新経営体制発足を公表したのち、同年7月以降は主要株主および筆頭株主の異動に関するお知らせを2025年7月・10月、2026年2月・4月・5月と複数回開示しています。基板処理装置や半導体装置の製造方法に関する特許出願は2025年6月以降に8件、商標は2025年7月に「ＳＥＮＫＵ」、9月には「ＢＲＥＤＧＥ」「§ＢＲＥＤＧＥ」「ＱＬＥＡＤ」を同月に計8件まとめて出願しています。2025年11月には2026年3月期通期業績予想の修正および中間配当を、2026年1月には2026年4月1日付の執行役員体制を発表し、2026年2月には本店所在地を東京都千代田区神田鍛冶町から同区大手町１丁目９番５号へ変更。2026年4月には富山県砺波市における土地取得を開示しています。四半期・半期決算や有価証券届出書などのルーティン開示も期中に継続的に行われています。
公表されている決算では、連結売上収益が2024年3月期 180,838百万円 → 2025年3月期 238,933百万円、当期純利益が22,374 → 36,004百万円と推移しています。単独でも売上が131,260 → 188,687百万円、純利益が18,371 → 30,406百万円と増加しました。社会保険被保険者数は2025年2月の1,189名から2026年5月の1,283名へと94名（約8%）増加し、緩やかな増加で推移しています。
特許出願や複数の新規商標出願、執行役員体制の刷新、砺波市での土地取得など研究開発・ブランド・拠点の各面で打ち手が並行する一方、主要株主・筆頭株主の異動に関する開示が短期間に繰り返されており、株主構成の変動が続いています。
この要約は 2026-05-19 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 57 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
2,351億円
純利益
301億円
総資産
3,597億円
社会保険被保険者数
1,281人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
ROE単体
14.1% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
ROA単体
8.34% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
自己資本比率単体
59.11% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
ROE連結
13.73% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
ROA連結
8.37% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
自己資本比率連結
60.97% · 2026年3月
4期分（2023/12〜2026/03）
EPS
98円 · 2026年3月
4期分（2023/12〜2026/03）
希薄化後EPS
97円 · 2026年3月
4期分（2023/12〜2026/03）
BPS
693円 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
PER
51倍 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
発行済株式総数
2.4億株 · 2026年3月
4期分（2023/12〜2026/03）
1株当たり配当金
37円 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
配当性向
37.7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
株主総利回り
121.4% · 2026年3月
2期分（2025/03〜2026/03）
設備投資額
169億円 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
役員報酬総額
4.8億円 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男性役員数
7人 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
女性役員数
3人 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
女性役員比率
30% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
従業員数
1,193人 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
平均年齢
44歳 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
平均勤続年数
18年 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
平均年間給与
961万円 · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
女性管理職比率
7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
78.3% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
53.7% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
78.8% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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ザインエレクトロニクス株式会社上場
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日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
収益（IFRS）
2,351億円
純利益
301億円
総資産
3,597億円
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
収益（IFRS） 百万円 | 235,079 FY2026 | -1.6% | +14.0% | |
売上総利益 百万円 | 96,810 FY2026 | -4.8% | +13.6% | |
営業利益 百万円 | 41,836 FY2026 | -18.5% | +16.7% | |
当期純利益 百万円 | 30,099 FY2026 | -16.4% | +16.0% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 129.0 FY2026 | -16.6% | +15.4% | |
潜在 EPS 円 | 128.5 FY2026 | -15.7% | +17.1% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 14.5 FY2026 | -22.9% | +6.4% | |
自己資本比率 % | 61.0 FY2026 | +6.3% | +10.6% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 359,658 FY2026 | +5.3% | -2.1% | |
総負債 百万円 | 140,388 FY2026 | -3.4% | -13.6% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 48,801 FY2026 | +26.8% | +307.3% | |
投資 CF 百万円 | -16,954 FY2026 | +38.8% | — | |
| 693.5 FY2026 |
| +10.3% |
| +9.4% |
DPS 円 | 37.0 FY2026 | +0.0% | +83.4% |
| 219,270 FY2026 |
| +11.8% |
| +8.2% |
自己資本 百万円 | 219,270 FY2026 | +11.8% | +8.2% |
短期有利子負債 百万円 | 11,514 FY2026 | +1.5% | +23.9% |
長期有利子負債 百万円 | 35,306 FY2026 | -24.7% | -35.2% |
流動負債 百万円 | 90,729 FY2026 | +9.7% | +1.8% |
固定負債 百万円 | 46,778 FY2026 | -22.7% | -30.8% |
財務 CF 百万円 |
| -21,514 FY2026 |
| +63.0% |
| — |
現預金 百万円 | 56,543 FY2026 | +26.3% | -21.9% |
JX金属・KOKUSAI・カプコンが日経採用、メモリー高でキオクシア急伸/日経平均続伸【今日の注目株＆日本株市場見通し】「デイリーZAi」9月7日号(ダイヤモンド・ザイ)
日経平均の構成銘柄にＪＸ金属とコクサイエレ、カプコンが新規採用
【大幅上方修正の内実】KOKUSAI ELECTRICの業績を押し上げる生成AI需要 1年前の減速局面から大きく回復した収益の内訳を分析(マネーポストWEB)
ＫＯＫＵＳＡＩ、米系大手証券が中立維持も目標株価を1万500円に引き上げ
さあ出番／国際電気社長に就任した斎藤拡二氏
ＭＳＣＩ銘柄入れ替え、日本はＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ1銘柄を新規採用 除外2銘柄
KOKUSAIが通期上方修正、半導体メーカー投資拡大が追い風…「受注が想定以上に強い」
KOKUSAIが通期上方修正、半導体メーカー投資拡大が追い風…「受注が想定以上に強い」（ニュースイッチ）
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で収益（IFRS）が 2.3%増、営業利益が 17.2%減、純利益が 13.8%減。
収益（IFRS）
▲ 2.3%
1,172.05億円（前年同期 1,145.48億円）
営業利益
▼ 17.2%
227.1億円（前年同期 274.4億円）
純利益
▼ 13.8%
155.58億円（前年同期 180.53億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣは特許792件・意匠65件・商標11件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
792件
審査中・消滅含む 1,033件
意匠
65件
商標
11件
登録・現存
792件
審査中
161件
うち審査請求なし 44件
満了
0件
消滅
5件
拒絶・取下げ
75件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
ＱＬＥＡＤ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
ＱＬＥＡＤ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
ＢＲＥＤＧＥ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
ＢＲＥＤＧＥ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
ＱＬＥＡＤ
機械・エンジン・建設・修理・工事 ·
処理方法、半導体装置の製造方法、処理装置、およびプログラム登録2026・請求項20項
凹部内を膜で埋め込む際の埋め込み特性を向上させる処理方法、処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
温度センサ、基板処理装置、半導体装置の製造方法及び温度制御システム登録2026・請求項20項
基板への各種処理に影響なく、基板を処理する処理空間内に温度センサを配置することが可能な技術
データ基準日: 2026年9月10日確認分
産業分野: 電気工学（現存488）・化学（現存394）・計測機器（現存13）・機械工学（現存6）
ＢＲＥＤＧＥ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2026
基板処理装置、クリーニング方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム登録2026・請求項19項
クリーニング処理の有効化を図ることができる技術
基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム登録2026・請求項18項
基板処理を行う処理室内に処理ガスを供給する際、処理室内における処理ガスの分圧を所望の圧力まで上昇させる速度を向上させる。
基板冷却方法、半導体装置の製造方法、基板冷却システム、基板処理装置およびプログラム登録2026・請求項19項
基板の冷却を適正に制御することができる技術
