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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
日本電子材料株式会社は、半導体検査用部品であるプローブカードの研究開発、製造、販売を主要事業として展開しています。同社は1970年に日本で初めてプローブカードの製造を開始して以来、半導体産業の成長と発展に貢献してきました。スマートフォン、自動車、サーバーなど、現代社会を支える数多くの製品に不可欠な半導体の品質を確保するため、同社のプローブカードは重要な役割を担っています。特に、車の自動運転、IoT、ビッグデータ、AIといった次世代の情報技術がもたらすビジネス創成やDX（デジタルトランスフォーメーション）、現実と仮想空間がリンクしたメタバースの活用など、今後大きく変革する社会において半導体は中核部品であり、プローブカードの重要性はますます高まっています。同社は、顧客満足と社会発展への貢献を目指し、常に先を見据えた技術開発と品質向上、納期短縮に取り組んでいます。また、エレクトロニクス産業の国際化に対応するため、1987年にはアメリカのシリコンバレーに進出し、以降、海外に生産・販売拠点を積極的に展開してきました。現在では、アメリカ、中国、台湾、ヨーロッパ、東南アジア、韓国に拠点を持ち、顧客近接による迅速なプローブカードの設計・開発、そしてグローバルロジスティクスによるコスト競争力強化を図り、強力なグローバルサポート体制を構築しています。研究・開発のグローバライゼーションも推進し、海外顧客からの高い評価を得て、国際企業として地球規模での事業展開を進めています。半導体検査用部品に加え、電子管部品の提供も行い、幅広い分野で技術貢献を続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
日本電子材料株式会社は2025年6月から7月にかけて譲渡制限付株式報酬としての新株式の発行を決議し、払込完了を公表しました。続く2025年11月には2026年3月期通期連結業績予想の修正と中間配当の決定及び期末配当予想の修正を開示しています。2026年1月22日には「プローブカード」に関する特許を出願し、2月5日には新工場建設に関するお知らせと通期業績予想及び期末配当予想の修正を同時に公表しました。さらに2月24日に新株式発行及び株式売出しを公表し、有価証券届出書の提出、3月9日の発行価格及び売出価格等の決定、3月24日の第三者割当増資における発行株式数の確定と一連の資金調達手続きを進めています。2026年5月13日には中期経営計画の進捗状況と2026年3月期決算短信を開示しました。
公表されている決算では、連結売上高は2022年期 23,599百万円→2023年期 20,781百万円→2024年期 17,461百万円→2025年期 23,829百万円と推移し、直近期は前期比で大幅に増加しています。連結純利益も2024年期 622百万円から2025年期 3,454百万円へと約5.5倍に拡大しました。社会保険被保険者数は2025年2月の677名から2026年5月の784名へと107名 (約16%) 増加しており、特に2026年4月の745名から2026年5月の784名へと1ヶ月で39名増えています。
新工場建設の決定、新株式発行・売出しと第三者割当増資による資金調達、人員拡大が同時期に進んでおり、生産能力の増強に向けた投資を進めている時期にあたります。プローブカード関連の特許出願もこの時期に行われており、半導体検査領域での開発と供給体制強化を並行して進めています。
この要約は 2026-05-19 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 26 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
294億円
純利益
55億円
総資産
585億円
従業員数（被保険者）
788人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
11.48% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
8.62% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
75.13% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
ROE
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12.15% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA連結
9.32% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率連結
76.75% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
EPS
349円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
希薄化後EPS
311.12円 · 2022年3月
3期分（2020/12〜2022/03）
BPS
2,658円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER
14倍 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
発行済株式総数
1,466万株 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
1株当たり配当金
80円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
配当性向
22.91% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
株主総利回り
288% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
設備投資額
38.7億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
1.4億円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
男性役員数
6人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員数
1人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員比率
14.3% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
従業員数
842人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
平均年齢
39歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均勤続年数
12年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
642万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
79.1% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
81.4% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
68.2% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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トレックス・セミコンダクター株式会社上場
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 29,366 FY2026 | +23.2% | +5.6% | |
売上総利益 百万円 | 12,883 FY2026 | +36.2% | +9.5% | |
営業利益 百万円 | 7,249 FY2026 | +58.1% | +10.0% | |
当期純利益 百万円 | 5,451 FY2026 | +57.8% | +9.4% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 426.0 FY2026 | +55.7% | +8.2% | |
潜在 EPS 円 | 311.1 FY2022 | — | — | — |
BPS |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 15.0 FY2026 | +14.0% | -7.5% | |
自己資本比率 % | 76.7 FY2026 | +9.6% | +3.8% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 58,476 FY2026 | +46.7% | +15.4% | |
総負債 百万円 | 13,597 FY2026 | +13.8% | +5.0% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 5,758 FY2026 | +219.7% | +4.6% | |
投資 CF 百万円 | -849 FY2023 | -51.1% | — | |
| 3,063.9 FY2026 |
| +38.6% |
| +15.3% |
DPS 円 | 80.0 FY2026 | +14.3% | +18.9% |
純資産 百万円 |
| 44,878 FY2026 |
| +60.8% |
| +19.8% |
自己資本 百万円 | 43,630 FY2026 | +62.8% | +19.1% |
短期有利子負債 百万円 | 500 FY2023 | — | — | — |
長期有利子負債 百万円 | 2,700 FY2026 | +237.5% | +73.2% |
流動負債 百万円 | 6,932 FY2026 | +2.1% | -1.6% |
固定負債 百万円 | 6,665 FY2026 | +29.3% | +14.9% |
財務 CF 百万円 |
| 12,711 FY2026 |
| +2573.0% |
| +91.4% |
現預金 百万円 | 26,346 FY2026 | +128.3% | +23.1% |
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
日本電子材料株式会社は特許491件・実用新案21件・意匠10件・商標9件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
491件
登録 217
実用新案
21件
登録 16
意匠
10件
登録 10
商標
9件
登録 7
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
ｊｅｍ．ｃｏｍ
電子機器・ソフトウェア · 登録2004
日本電子材料．ｃｏｍ
電子機器・ソフトウェア · 登録2002
プローブカード登録2022・請求項9項
層間配線上に光透過性の絶縁膜が形成された配線基板からの反射光を抑制することにより、プローブ上に形成されたアライメントマークを容易に識別可能にすること
プローブカード用ガイド板登録2020・請求項5項
プローブの稜線がガイド孔の内面に接触するのを防止するとともに、ガイド孔を狭ピッチ化する。
産業分野: 計測機器（429）・電気工学（401）・化学（22）・機械工学（4）・その他分野（1）
プローブカード登録2020・請求項4項
隣接するプローブの間隔を狭めることができるプローブカード
コンタクトプローブ登録2020・請求項7項
柱状の端子の先端の損傷を防止し、低針圧でオーバードライブマージンが大きく、安定的な接触を実現する、微細化に適したコンタクトプローブ
プローブカードの製造方法登録2020・請求項4項
プローブカードを構成する２枚のガイド板間におけるガイド孔の位置合わせを高精度で行うこと
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 25.2%増、営業利益が 29.6%増、純利益が 26.1%増。
売上高
▲ 25.2%
123.22億円（前年同期 98.41億円）
営業利益
▲ 29.6%
26.57億円（前年同期 20.5億円）
純利益
▲ 26.1%
16.98億円（前年同期 13.47億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
