法人向け（製造業）
住電半導体材料株式会社は、住友電気工業株式会社のグループ企業として、化合物半導体材料の製造・販売を主軸に事業を展開しています。同社は、高速信号処理、低消費電力化、小型化、大容量・高速情報処理、高品位表示機能といった現代のマルチメディア社会が求める特性を持つ化合物半導体のキーマテリアルを提供しています。主要製品には、半絶縁性、LED用、レーザー用などの用途に対応するGaAs基板、半絶縁性やn型基板として利用されるInP基板、そしてInP OMVPE技術を用いたエピタキシャルウェーハがあります。これらの製品は、光通信、マイクロ波デバイス、電子デバイスなど、幅広い分野で活用されています。 同社は、1956年の半導体研究開始以来、長年にわたり化合物半導体の研究開発と量産技術の確立に注力してきました。HB法、LEC法、VB法、VPE、MBE、OMVPEといった多様な結晶成長技術を駆使し、無転位大型GaAs単結晶や半絶縁性InP単結晶の量産化に成功しています。また、次世代材料の開発にも積極的で、2インチから6インチまでのGaN基板や、高品質なSiC単結晶基板「CrystEra®」、SiCエピタキシャル基板「EpiEra®」の開発・量産実績を持ちます。窒化ガリウムを用いた超高速トランジスタの開発にも成功しており、常に最先端の技術を追求する姿勢が特徴です。 住電半導体材料株式会社は、国内の神戸事業所を拠点としつつ、米国、台湾、ドイツにも事業拠点を持ち、グローバルな供給体制を構築しています。これにより、世界中の半導体デバイスメーカーや電子機器メーカーに対し、高品質かつ安定した化合物半導体材料を提供し、情報通信技術の進化に貢献しています。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
5,868万円
総資産
74億円
従業員数（被保険者）
51人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE_単体
11.98% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
0.79% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
6.62% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
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