半導体・電子部品の会社一覧・主要企業1,005社

三栄ハイテックスの直近1年 ジェイ・エス・シーを吸収合併

三栄ハイテックスは直近、2026年4月1日付でジェイ・エス・シー株式会社を吸収合併しました。

ジーエルテクノホールディングスは2026年3月期に売上約10倍に拡大

ジーエルテクノホールディングスは直近、四半期決算の開示や自己株式取得を行い、2026年3月期には売上10.17倍に拡大しています。

筑波精工株式会社、資本金減少を公告

筑波精工株式会社は2026年2月14日、臨時株主総会招集のための基準日設定公告と資本金減少公告を行いました。

売上 1,438億円(2026/03)

株式会社東京精密は、1949年の創業以来、「精密に測る力」を追求し、半導体製造装置事業と精密測定機器事業の二つの主要事業を展開するグローバル企業です。同社は、精密測定機器事業で培った高度な計測技術を半導体製造装置に応用することで、両事業間でシナジー効果を発揮し、世界の最先端のモノづくりに貢献しています。 半導体製造装置事業では、ウェーハの製造工程におけるプロービングマシン、ダイシングマシン、スライシングマシン、エッジグラインディングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、レーザダイシングマシン、高剛性研削盤などを提供しています。特に、日本初のプロービングマシンやウェーハダイシングマシン、世界初の対向式2軸ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダなどを開発し、ウェーハの切断、研削、研磨、テストといった微細加工と検査の精度と効率向上に大きく貢献しています。最新のAP3000ウェーハプロービングマシンやAL3000レーザダイシングマシンは、半導体デバイスの高機能化と低コスト化のニーズに応えるものです。また、2023年には飯能工場、2025年にはグループ会社である株式会社東精エンジニアリングの名古屋工場が竣工し、半導体製造装置の生産キャパシティを大幅に拡張しています。 精密測定機器事業では、日本初の空気マイクロメータ、三次元座標測定機、真円度・円筒形状測定機「RONDCOM」シリーズ、光学測定機器「Opt-scope Rex」などを開発・提供しています。これらの製品は、ミクロンからサブナノレベルの超高精度な寸法、形状、表面粗さの計測を可能にし、自動車、航空宇宙、医療機器など幅広い産業分野の品質管理と研究開発を支えています。同社の強みは、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーである点にあり、この独自のポジションが、より精度の高い加工や検査を実現し、顧客のモノづくりイノベーションを強力に支援しています。日本を中心に世界の主要地域に拠点を持ち、全てのステークホルダーとの「WIN-WIN」の関係を重視し、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。

売上 1,422億円(2025/10)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社は、世界中のほぼ全ての新しい半導体および先進ディスプレイの基盤となる材料工学ソリューションを提供するグローバルリーダーです。同社は、半導体デバイス（チップ）や先進ディスプレイを製造するための装置開発・製造において世界をリードしており、AIの進化や次世代チップの商用化加速に不可欠な役割を担っています。同社の事業は、原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識に基づき、顧客が可能性を現実に変えるのを支援します。 具体的なサービスとしては、半導体およびディスプレイ製造装置の提供に加え、アプライド グローバル サービスを通じて装置の生産性向上、市場投入までの時間短縮、最高水準の装置稼働時間、アウトプット、オンウェーハ性能向上を実現する包括的なサービスポートフォリオを展開しています。これには、研究開発から量産に至るまでのサポートが含まれます。また、サプライチェーン・ソリューションとして、お客様固有の課題に対応し、ツールの最高のパフォーマンスを確保するための幅広いサービスを提供。革新的なAIを活用した堅牢なグローバル・パーツ・ネットワークとサプライチェーン・ポートフォリオにより、OnDemand™スペアパーツ、Applied Total Kit Management™、Applied Forecast Parts Management™などを通じて、半導体およびディスプレイ業界の進化するニーズに対応しています。 同社は55年以上にわたりイノベーションを推進し、ベンチャー投資、大学、顧客、パートナー、研究機関との共同研究開発プログラムを通じて、常に新しい技術と材料の活用方法を模索しています。特に、シリコンバレーに設立されたEPIC Centerは、先進半導体装置の研究開発における米国史上最大の投資であり、ブレイクスルー技術の商業化を劇的に加速させることを目指しています。これらの取り組みにより、同社はエレクトロニクス産業の進化に重要な貢献を果たし、世界中の何十億もの人々の生活向上に寄与しています。

売上 1,388億円(2025/12)

NXPジャパン株式会社は、セキュアな接続によってスマートな世界を実現する半導体ソリューションを提供するグローバル企業NXP Semiconductorsの日本法人です。同社は、デバイスに「Sense（検知・検出）」「Think（スマートに）」「Connect（つなぐ）」「Act intelligently（効率的に動作）」という能力を持たせる、目的に特化し厳格にテストされたテクノロジーを開発しています。主要事業分野はオートモーティブ、インダストリアル、スマートホームの3つです。オートモーティブ分野では、自動運転、コネクティビティ、電動化といった複雑な課題を解決するソリューションを提供し、ADASとセーフ・ドライビング、ボディと車両制御、インフォテイメントと車内エクスペリエンス、ソフトウェア・デファインド・ビークルなどを実現する高性能なプロセッサ、マイクロコントローラ、CANトランシーバ、イーサネットスイッチ、パワー・ドライバ、パワーマネジメントICなどを提供しています。インダストリアル分野では、インダストリー4.0アプリケーション向けにデバイスレベルでの的確な意思決定を自動化する機械学習ソリューションを提供し、ビル＆ホームオートメーション、ファクトリ・オートメーション、ヘルスケア、電力とエネルギー、リテール・オートメーション、交通機関、アビオニクスといった幅広い市場に対応しています。スマートホーム分野では、住人の声を理解し学習して居住空間をパーソナルでインテリジェントな環境に変容させる革新的IoTソリューションを提供しています。同社の強みは、ISO 26262やIEC 61508に準拠した機能安全、エッジからクラウドまでの高度なセキュリティ、超低消費電力設計、そしてWi-Fi 6/6E、Bluetooth、UWB、Sub-1 GHzといった多様なワイヤレス・コネクティビティ技術にあります。これらの技術を通じて、お客様が高い競争力を維持し、変化に対応できる力を得ることを支援し、世界全体の可能性を広げるソリューションを提供しています。

売上 1,280億円(2025/12)

東京応化工業株式会社は、半導体・ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスに不可欠な感光性樹脂（フォトレジスト）や高純度化学薬品を中心とした製造材料、その他無機・有機化学薬品の製造・販売をグローバルに展開する「The e-Material Global Company™」です。同社は80年以上にわたり培ってきた微細加工技術と高純度化技術を核に、半導体のナノレベルでの進化を支え、社会の期待に応え続けています。特に、半導体製造の前工程用フォトレジストにおいては世界トップシェアを誇り、最先端のEUVリソグラフィ向けフォトレジストの開発競争においても優位性を確立しています。 近年では、生成AI向け需要の拡大を背景に、半導体後工程関連材料の売上が大きく伸長しており、パッケージ材料やTSV向けWHS関連材料など、長年の「ロングランの研究開発」が実を結びました。これにより、「世界最高水準の積層化技術」を新たなコアコンピタンスとして確立し、半導体の3次元実装技術の発展にも貢献しています。同社は「顧客密着戦略」を重視し、海外大手顧客の近接地に研究開発・製造・販売拠点を展開。営業、開発、製造の三位一体で迅速かつ高次元な対応を実現し、開発サンプル品と同一の高品質を量産段階でも安定的に提供できる「高位安定品質の量産体制」を強みとしています。 製品ポートフォリオは「フォトレジスト」「パッケージ周辺材料」「光学材料」「高純度化学薬品」「表面改質剤」「新規事業」の6つの柱で構成され、半導体製造前工程、半導体製造後工程、イメージセンサー・MEMS製造分野、そして新規事業分野へと多角的に展開しています。また、PFASフリー製品の研究開発にも積極的に取り組み、環境規制への対応と新たな成長機会の創出を図っています。同社は、絶え間ない技術革新と顧客ニーズへの対応を通じて、半導体産業の持続的な成長と豊かな未来の実現に貢献しています。

売上 1,039億円(2026/03)

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社は、1884年に鉱山製錬会社として創業した同和鉱業から2006年に分社独立し、電子材料事業に特化した企業として設立されました。同社は、高付加価値の世界トップシェア製品群を生産する素材メーカーとして、半導体事業、電子材料事業、機能材料事業の三つの柱を展開しています。半導体事業では、高純度ガリウムやインジウムなどの金属素材、ガリウムヒ素基板、窒化物系エピ基板、そして赤外LEDや深紫外LEDといったオプト製品を提供し、医療・情報通信機器、次世代モバイルフォン、ミリ波通信、EVなど幅広い分野に貢献しています。特に赤外LEDや高純度ガリウムは世界トップシェアを誇ります。電子材料事業では、導電材料として高粒子径制御、シャープな粒子径分布、高表面特性、高充填特性を持つ銀粉、多層セラミックコンデンサ外部電極用の銅粉、ナノAg粉、導電性アトマイズ粉を、電池材料としてボタン電池などに使われる酸化銀粉を提供しています。機能材料事業では、ナノテクノロジーを駆使して開発されたデータストレージ用テープ向けの磁気記録材料で世界トップシェアを維持し、プリンターやコピー機の磁気ローラー、モーター用ボンド磁石に使われるフェライト粉、コピー機のトナー搬送に寄与するキャリア粉、溶接材料や使い捨てカイロ、土壌浄化などに利用される還元鉄粉、さらに燃料電池材料としての複合酸化物粉や全固体電池用材料（固体電解質粉末）を手掛けています。同社は、粉体技術、結晶技術、薄膜技術、高純度技術といった独自の技術開発力を強みとし、顧客ニーズの変化をタイムリーに捉え、環境・エネルギー、情報通信・電子機器、自動車、医療・ヘルスケアといった成長市場の高度化・小型化・薄型化、クリーンエネルギーへのシフト、次世代自動車への移行、予防・健康増進へのシフトを支える高付加価値材料の開発・製造を通じて、脱炭素社会の進展や情報通信の高度化、健康志向の高まり、IoT・AIによるデータ大容量化といった社会課題の解決に貢献しています。この詳細な事業展開と技術力により、同社はグローバル市場で競争優位性を確立しています。

売上 996億円(2026/03)

キオクシアホールディングス株式会社は、フラッシュメモリを中核とした事業を展開するキオクシアグループの持株会社です。同社のミッションは「Uplifting the World with “Memory”」であり、メモリを進化させることで豊かな体験を創造し、世界を変革することを目指しています。企業ビジョンとしては、先進的なメモリ技術を核に、選択肢を広げ未来を定義する製品、サービス、ソリューションを提供することを掲げています。同社は世界有数のフラッシュメモリプレイヤーとして、グループ全体の企業価値向上に努めています。傘下の事業会社を通じて、メモリ製品の研究開発、製造、販売を行っており、特に主要生産拠点としてキオクシア株式会社四日市工場やキオクシア岩手株式会社などが挙げられます。また、キオクシアエネルギー・マネジメント株式会社では、エネルギーマネジメントシステムの構築と継続的改善を通じて、エネルギーの効率的使用を実践し、2050年までに温室効果ガス排出量のネットゼロを目指すなど、持続可能な社会への貢献にも積極的に取り組んでいます。同社のビジネスモデルは、革新的なメモリ技術を基盤とし、データ社会の発展を支えることで、幅広い顧客層に価値を提供することにあります。具体的な顧客層としては、スマートフォン、PC、サーバー、データセンター、自動車、産業機器など、多岐にわたる分野の企業が想定されます。同社は、グループ全体のガバナンス強化、リスク管理、法令遵守を徹底し、経営の透明性と効率性を高めることで、持続的な成長と企業価値の向上を図っています。

売上 989億円(2025/06)

株式会社アルバックは、1952年の創業以来、「真空技術で産業と科学の発展に貢献する」というベンチャースピリットを大切に、世界最高水準の真空技術を核とした多岐にわたる事業を展開するユニークな企業グループです。同社は、ディスプレイ・エネルギー関連製造装置、半導体製造装置、電子部品製造装置、コンポーネント、一般産業用装置、材料の6つの主要事業領域において、顧客のニーズに応える革新的なソリューションを提供しています。 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置分野では、ガラス基板、プラスチック、フィルムなど多様な材料に対する独創的な成膜・加工ソリューションを、ディスプレイ、スマートエネルギー、ライフサイエンスといった幅広い分野に提供。半導体及び電子部品製造装置分野では、次世代半導体や高機能デバイスの超微細化、高集積化、高性能化、低コスト化を支える技術・製品を開発し、社会の進化に貢献しています。コンポーネント事業では、真空ポンプ、計測・分析機器、成膜装置用電源、真空バルブなど多種多様な構成部品を提供し、最先端の真空技術を追求。一般産業用装置では、自動車、医薬品、食品といった幅広い産業向けに真空技術を応用したソリューションを提供し、材料事業ではスパッタリングターゲットをはじめとする電子材料や、チタン、タンタル、ジルコニウム、ニオブなどの高機能材料の一貫製造・精密加工技術を提供しています。 同社は、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションを総合的に提供するビジネスモデルを確立しており、研究開発にも注力することで持続的な価値創造を目指しています。その技術力と生産サポートは高く評価されており、2023年にはTSMC社より「Excellent Production Support」表彰を受賞する実績も有しています。グローバルに事業を展開し、国内外の半導体、ディスプレイ、電子部品、自動車、医薬品、食品産業など、幅広い顧客層に対して、グループ総合力とイノベーションでお応えしています。

売上 950億円(2026/02)

三益半導体工業株式会社は、創業以来半世紀以上にわたり半導体産業の発展に深く貢献してきた企業です。同社は半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の三事業部門が緊密に連携し、それぞれの強みを活かして競争力を高めています。 半導体事業部では、半導体材料の加工および販売を主要事業としています。特にシリコンウエハー加工分野においては、半導体が広く知られる以前の1966年から事業を立ち上げ、常に最先端加工に挑戦し、高精度なシリコンウエハーを生産しています。同社の強みは、大口径・高品質ニーズに応える加工技術と、世界最高レベルのクリーンルームを有する最先端工場での安定した量産体制です。また、使用済みテストウエハーやモニターウエハーを新品と同等品質に再生する「再生ウエハー」事業では、トップレベルの加工技術を確立し、世界ナンバーワンのシェアを誇ります。この再生ウエハーは、新品製造と比較してCO2排出量を約1/8に削減し、地球環境負荷の軽減にも大きく貢献しています。主力のプライムウエハー加工では、デザインルールの微細化に対応するため、世界最先端の平坦度加工技術や洗浄技術を追求し、最高品質を提供しています。 産商事業部は、計測器、試験機、情報機器、自動制御装置、その他精密機器、および自社開発製品並びにこれらに関連するシステムの販売を手掛ける「技術商社」です。創業以来培われた豊富なノウハウと商社の枠を超えた技術力を基盤に、最先端の技術開発をサポートするトータルセールスプロモートを展開しています。自社の半導体材料加工部門や開発・設計部門との活発な情報交換を通じて、お客様への最適なソリューション提案を実現しています。営業エリアは関東・東海・東北をメインに、一部では北米・アジアもカバーし、幅広い企業ネットワークと人的ネットワークを駆使して多様なニーズに応えています。 エンジニアリング事業部は、半導体・電機・機械・自動車など、ものづくりを行う顧客のニーズに合わせたオリジナルの生産システムや品質管理に不可欠な検査装置の開発・設計・販売を通じて産業界に貢献しています。機構設計や制御設計における高い技術力は各方面から評価されており、特に自社のウエハー加工プロセスで得られたノウハウを設計に反映させた装置は同社独自の強みです。スピンプロセッサー、洗浄装置、薬液供給装置などの製品を提供し、多様化・高度化するメーカー各社の最先端の要求に応え続けています。これらの装置は、パワー半導体製造に不可欠であり、脱炭素社会への貢献にも寄与しています。同社は、三つの事業部門が連携することで、半導体産業のサプライチェーン全体にわたる包括的なソリューションを提供し、持続可能な社会の実現にも貢献しています。

売上 839億円(2026/03)

ラピスセミコンダクタ株式会社は、半導体製品の製造を主軸とする企業です。同社は、ロームグループの一員として、長年にわたり培ってきた半導体製造技術と生産能力を活かし、多岐にわたるLSI製品やモジュールの生産を担っています。2020年10月の会社再編以降、商品企画・開発はラピステクノロジー株式会社が担当し、ラピスセミコンダクタ株式会社は製造活動に特化していますが、その歴史と技術的蓄積は、オンチップエミュレータ「EASE1000 V2」や、SigfoxおよびIEEE802.15.4k/IEEE802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を用いた業界初の「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」の開発、Bluetooth®5対応無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」、ADASの音声出力システムに最適な車載音声合成LSI「ML2253xシリーズ」、音声再生マイコンのスタータキット「SK-AD03-D610Q304」といった製品群に表れています。同社の生産拠点である宮崎工場と宮城工場では、DRAM、大型ソースドライバ、パワーIC、MEMS、IGBT、FRD、薄膜ピエゾ、SiCデバイス、Bluetooth®システムLSI、完全空乏型SOI技術によるLSI、SOI標準電波時計LSIなど、幅広い半導体製品の製造実績があります。特に、ローム株式会社や東芝デバイス＆ストレージ株式会社との共同によるパワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定されるなど、重要な製造パートナーとしての役割を果たしています。顧客はIoTシステム開発者、車載システムメーカー、産業機器メーカーなど多岐にわたり、広範囲・高信頼のIoTシステム構築に貢献するソリューションや、車載システムの品質向上に寄与する製品を提供しています。同社の強みは、複数の無線通信規格に対応する技術力、高速書き込みが可能な開発ツール、そして電波法認証済みのモジュール設計データやファームウェアのソースコード提供による顧客の設計期間短縮と技術難易度低減への貢献にあります。

売上 805億円(2026/03)

加賀東芝エレクトロニクス株式会社は、個別（ディスクリート）半導体製品の製造を主要事業とする企業です。同社は、高純度シリコンウエハーへの回路形成を行う前工程から、チップの取り出し、リード線結線、樹脂封止を経て最終完成品に仕上げる組立工程まで、一貫した生産体制を確立しています。製造する製品は、トランジスタ、ダイオード、ICの3種類に大別され、特に電力の効率的な制御に不可欠なパワー半導体に注力しています。これらのディスクリート半導体は、携帯電話やテレビなどの民生機器から、自動車、列車、ロボットといった産業機器、さらにはサーバー用AC-DC電源、エアコンの室外機制御、太陽光・風力発電設備など、幅広い分野で利用されており、最終製品の小型化、省電力化、高機能化に大きく貢献しています。 同社の強みは、国内有数の300mmウエハー対応パワー半導体製造ラインを保有し、卓越したモノづくり力と、本部事業部の先端技術開発力、関連会社による解析力を組み合わせたグループ内の中枢拠点である点です。2022年度下期には300mmウエハーを用いたパワー半導体の製造を開始し、2024年には新製造棟が完成、生産能力を大幅に拡大しています。月産ウエハー10万枚、完成品5億個以上という大規模な生産体制を誇り、機能やサイズ別に数千種類の製品を提供しています。また、同社はカーボンニュートラル社会の実現に不可欠な半導体製品の供給を通じて、気候変動への対応や脱炭素社会の実現に貢献するというビジネスモデルを推進しており、製造過程における温室効果ガス排出量削減や再生可能エネルギーの導入、水資源の有効活用、廃棄物の再資源化など、環境負荷低減にも積極的に取り組んでいます。これらの活動は「水循環ACTIVE企業」認証や「いしかわエコデザイン賞」受賞といった実績にも繋がっています。

売上 779億円(2025/03)

株式会社ニューフレアテクノロジーは、半導体製造装置の開発、製造、販売を主たる事業とする企業です。同社は、半導体デバイスの性能と生産性向上に不可欠な微細化技術を支える「電子ビームマスク描画装置」、フォトマスクの欠陥を高速で検査する「マスク検査装置」、そしてシリコンウェーハやSiCウェーハ上に単結晶薄膜を成長させる「エピタキシャル成長装置」の3つの主力製品を中心に事業を展開しています。 電子ビームマスク描画装置は、LSI製造工程における回路原版であるフォトマスクに、電子ビームによる描画制御技術を核として、精密機械制御、大規模データ処理、レーザ計測技術などの高度な要素技術を統合し、高精度な回路パターンを形成します。同社の電子ビームマスク描画装置は、最先端のシングルビームマスク描画装置市場においてほぼ100%の世界シェアを誇り、30年以上の開発歴史を通じて微細加工技術をリードしてきました。次世代機としてマルチビームマスク描画装置の開発も進めています。 マスク検査装置は、電子ビームマスク描画装置で描画されたフォトマスクの欠陥を高速に検出し、LSIの歩留まり向上に貢献します。高度な光学技術、計測技術、画像処理アルゴリズムを駆使し、199nmのレーザー光源と透過光・反射光の同時照射により高感度かつ短時間での検査を実現しています。 エピタキシャル成長装置は、ガス制御技術をコアとし、LEDやハイブリッド車・電気自動車用のパワーデバイス製造に不可欠なシリコンやGaN、SiCなどの単結晶薄膜をウェーハ上に均一かつ高速に成長させます。同社は1980年代からこの分野で実績を積み、GaN-on-Si用MOCVD装置やSiCデバイス向け成膜装置を製品化しています。 同社は、世界トップレベルの微細加工技術と高い研究開発投資を強みとし、経済産業省の「新グローバルニッチトップ企業100選」にも選定されています。半導体メーカーとの連携を深め、DFMの考え方に基づき、設計から製造までを統合した最適化ソリューションを提供することで、半導体産業と社会、人類の発展に寄与しています。顧客は国内外の半導体メーカーであり、グローバルに事業を展開しています。

売上 759億円(2026/03)

住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、最先端の電子デバイスおよび光デバイスの研究開発、製造、販売を手掛ける企業です。同社の主要事業は、次世代の情報通信インフラを支える高機能半導体製品の提供にあります。電子デバイス分野では、GaN（窒化ガリウム）HEMT製品を主力とし、無線リンク、衛星通信、携帯電話基地局、レーダーシステム、および汎用アプリケーション向けに幅広いラインナップを展開しています。特に、5G m-MIMOアプリケーションに最適なDoherty Amplifier用デュアルパスGaN HEMTや、C/Xバンド、L/Sバンド、船舶用レーダー向けのSGCシリーズ、SGNシリーズといった高出力・高効率な製品を提供し、無線通信の高性能化に貢献しています。製品開発においては、高周波シミュレータを用いた設計・解析、試作品の高周波特性・信頼性評価、高周波パッケージ開発、半導体ウェハプロセス開発など、多岐にわたる技術を駆使しています。一方、光デバイス分野では、高速EML、高出力EML、DWDM EML、CWレーザー、フルバンド波長可変レーザーなどを手掛けています。高速EMLは100Gb/sおよび200Gb/s/レーンに対応し、データセンター向けのDR/FR4アプリケーションに貢献。高出力EMLは50G-PON OLT向けに、DWDM EMLは10G/25G DWDMシステム向けに、それぞれ高信頼性と高性能を提供しています。また、外部変調器の光源として利用される70mWのCWレーザーや、Cバンド・Lバンドに対応する高出力・狭線幅のフルバンド波長可変レーザーは、光ファイバ通信の多様なニーズに応えています。同社は、化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術、ウェハプロセス技術、高周波回路設計技術、半導体レーザ設計・評価技術など、多岐にわたる専門技術を強みとしています。これらの技術を駆使し、お客様の要求や市場の期待に応える魅力ある製品をいち早く開発し、品質第一をモットーに製品設計・製造の仕組みを継続的に改善しています。グローバルな事業拠点を持ち、世界中の情報通信を支える製品とサービスを提供することで、社会の発展に貢献しています。

売上 733億円(2025/12)

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社は、世界有数のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporationの一員として、日本発の半導体製造受託サービスを提供する専業ファウンドリ企業です。同社は、三重県桑名市に日本国内最大級の300㎜ウェーハ対応ロジックLSI工場を擁し、月間約38,400枚のウェーハを製造しています。1984年の操業開始以来、三重工場は先端ロジックLSIのファウンドリ製造受託を主力とし、日本の半導体産業の発展に貢献してきました。 同社の事業内容は、お客様からの設計データに基づきシリコンウェーハを加工し半導体を製造するファウンドリサービスを核としています。設計サポートから製造まで一貫したきめ細やかなサービスを提供し、ファウンドリ情報提供サービス「MyUSJC」を通じて設計技術や製品情報、測定結果を提供。また、複数のお客様でマスクとウェーハを共有し低コストでチップ試作が可能な「シャトルサービス」（55nm、40nm対応）も展開しています。 同社は、90nm、65nm、55nm、40nmといった幅広いプロセスノードで、Logic/MS、RFCMOS、ミリ波、組み込み不揮発性メモリ（eNVM：eFlash、eOTP、eFuse）、組み込み高電圧（eHV：ディスプレイドライバーIC向け）などの多様なテクノロジーポートフォリオを提供しています。特に、低消費電力プロセスや不揮発メモリ混載プロセス、RFやミリ波技術は、車載市場やIoT市場に最適なソリューションとして、スマート社会の実現に貢献しています。 同社の強みは、40年にわたる豊富な経験と知識、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニアによる強固な生産体制、そしてハイブリッド免震建屋やLNGサテライト基地、リチウムイオンキャパシタによるバックアップ電源といった高い災害リスク対応能力です。品質保証体制もISO9001、IATF16949などの認証に基づき確立されており、国内外の幅広い顧客層に対し、高品質かつ信頼性の高い半導体製造サービスを提供することで、お客様製品の市場競争力向上とIoT社会の発展に貢献しています。

売上 725億円(2026/03)

サンケン電気株式会社は、半導体をコアビジネスとし、パワーエレクトロニクスとその周辺領域において最適なソリューションを提供するグローバルメーカーです。同社は、電力変換技術とモータコントロール技術を駆使し、高効率・省エネルギーに貢献する製品を開発・製造・販売しています。主要製品群には、パワーモジュール、パワーデバイス、各種IC（モータドライバ、パワーマネージメントIC、LEDドライバ、レギュレータICなど）、ディスクリート半導体（ダイオード、トランジスタ、MOSFET、IGBT、サイリスタなど）、およびLED製品が含まれます。 同社の製品は、自動車、白物家電、産業機器といった幅広い分野で活用されています。特に自動車分野では、電気自動車の高圧補機システム向け小型高圧3相モータドライバ「SAM4シリーズ」や、EVトラクションモータ用パワーモジュール、オンボードチャージャ、DC/DCコンバータ、インバータ、オルタネータ、インジェクタ、パワーステアリング、インテリア向けLEDなど、電動化の進展に不可欠な製品を提供しています。また、自動車向け機能安全規格ISO26262の開発プロセス（ASIL D対応）認証を取得しており、高い信頼性が求められる車載市場での強みを発揮しています。白物家電向けには、エアコン、冷蔵庫、洗濯機用の高圧3相BLDCモータドライバやIPM「SIM1シリーズ」、電子レンジ用高圧整流ダイオードなどを供給し、省エネ化に貢献しています。産業機器向けには、ACサーボモータ、溶接機、サーバー電源、複合機などに向けたパワーデバイスやICを提供しています。 同社は「独自性のある技術、人と組織のパフォーマンスで成長し、社会のイノベーションに貢献する高収益企業の実現」を経営ビジョンに掲げ、「Power Electronics for Your Innovation」をスローガンとしています。2024年からはパワー半導体専業メーカーとして経営資源を集中させ、特に成長著しいEV市場向けパワーモジュールの拡販を強化しています。長年にわたる半導体研究と開発の歴史に裏打ちされた確かな技術力と品質を強みとし、グローバルな事業展開を通じて、持続可能な社会の実現と脱炭素社会への貢献を目指しています。顧客との価値観を共有し、独自の技術と創造力で最適なソリューションを提供することで、世界各地の産業・経済・文化の発展に寄与しています。

売上 724億円(2025/12)

Ｊａｐａｎ　Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ株式会社は、世界最大の半導体受託製造（ファウンドリ）企業である台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の日本における主要製造拠点として、高度な半導体製造サービスを提供しています。同社は、ファブレス半導体メーカーや総合デバイスメーカー（IDM）を主要顧客とし、集積回路（IC）の設計から製造、テスト、パッケージングに至るまで、包括的なサービスを提供することで、顧客企業の製品開発と市場競争力強化を支援しています。特に、自動車、通信、コンピューティング、コンシューマーエレクトロニクス、産業機器、医療、航空宇宙といった多岐にわたる分野のアプリケーション向けに、高性能かつ高品質な半導体を供給しています。これにより、顧客は自社の製品を迅速に市場に投入し、優位性を確保することが可能となります。 同社の事業は、TSMCグループが培ってきた最先端のプロセス技術と製造能力を基盤としており、0.35ミクロンから0.16ミクロンといった微細加工技術や組み込みフラッシュ技術に強みを持っています。ウェハー加工からICテスト・分析、さらにはCyberShuttle™などのプロトタイピングサービスを通じて、顧客の多様なニーズに対応し、製品の迅速な市場投入とコスト削減に貢献しています。また、TSMCグループ全体として、製造における高い歩留まりと品質基準、安定した納期遵守、柔軟な製造管理を徹底しており、顧客からの厚い信頼を獲得しています。環境・社会・ガバナンス（ESG）への取り組みも重視し、温室効果ガス排出量の削減や再生可能エネルギーの利用、廃棄物削減など、持続可能な社会の実現に向けた活動を推進しています。

売上 702億円(2026/03)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社は、イノベーティブで高付加価値の半導体ソリューションを提供するグローバル・ソリューション企業です。同社は、パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社を前身とし、60年以上にわたり培われてきた卓越した技術力と商品力を継承しています。主要な事業内容として、半導体専門メーカーとしての知見を活かし、多様な製品と技術を組み合わせたソリューションを提供しており、特に空間センシングソリューションと電池応用ソリューションに注力しています。これらのソリューションを通じて、社会や産業、そして人々の暮らしにおける様々な課題を解決し、安心で幸せな社会の実現を目指しています。 同社の強みは、長年にわたる技術蓄積とプロダクトリーダーシップ、そしてお客様やエコシステムパートナーとの強固な信頼関係にあります。Nuvotonグループの「誠実な経営」「責任感あるチーム」「熱意をもって学習する」「積極的にイノベーションを起こす」「永続的な貢献」という5つのコア・バリューを経営の原則とし、高い先見性と信頼性を持つソリューション開発を推進しています。お客様やパートナーとの密な連携を重視し、技術の限界に挑戦しながら新たな可能性を模索し、持続可能な成長を実現するビジネスモデルを構築しています。 同社は、自社製品の提供を通じて、世界中の人々の生活の充実と社会産業の繁栄に貢献することを目標としています。半導体技術を核とした空間センシングや電池応用といった具体的なソリューションを展開することで、幅広い産業分野の顧客ニーズに応え、スマートな未来の創造を使命としています。常に時代の変化を先取りし、従業員と会社が共に成長することで、永続的に社会に貢献できる企業であり続けることを目指しています。

売上 698億円(2026/02)

ローツェ株式会社は、半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）業界向けの自動化装置の開発設計・製造・販売を主な事業として展開している。同社は自律分散型処理システムを基盤に、大気用および真空用ウエハ搬送ロボット、ガラス基板搬送装置、自動細胞培養装置（インキュベータ）など、多様な製品ラインアップを提供している。半導体製造工程における金属汚染管理を支援するICP-MS（誘導結合プラズマ質量分析法）による自動分析装置や、ライフサイエンス分野における細胞培養操作の効率化・自動化を実現するソフトウェアパッケージも展開している。同社の搬送ロボットは高い信頼性とクリーン度を誇り、世界中の半導体・FPD製造工場で稼働している。技術面では、FPGAを活用した電子回路設計、3次元CADを用いた機械設計、C/C++をベースとした組み込みソフトウェア開発が特徴的である。グローバルネットワークを活用し、シンガポール、米国、ベトナム、台湾、韓国、ドイツ、フランスなど海外拠点を展開し、多国籍顧客に対応している。ビジネスモデルは、製品の開発・製造・販売に加え、フィールドサービスエンジニアによる技術的サポートを含むトータルソリューション提供が中心である。同社は創業以来三十余年にわたり、独自の技術と経験を活かし、業界のイノベーションに貢献し続けている。

売上 683億円(2025/12)

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体組立およびテストの受託業界におけるグローバルリーダーであるAmkor Technology, Inc.の日本法人です。同社は、1968年に韓国で半導体事業を開始して以来、50年以上にわたり、世界中の顧客に対して最高品質の半導体パッケージングおよびテストサービスを提供し、半導体産業の発展に大きく貢献してきました。 同社の事業は、多岐にわたるICパッケージングソリューションと高度なテストサービスを核としています。パッケージング分野では、従来のリードフレームICから、高ピン数・高密度アプリケーション向けのスタックダイ、ウェハレベルパッケージング、MEMS、オプティカル、フリップチップ、TSV、3Dパッケージングまで、3000種類以上のパッケージフォーマットとサイズを提供しています。特に、fcMLF®、S-Connect、S-SWIFT™といった革新的な技術を開発し、チップレットとメモリの統合、優れたシグナルインテグリティ、高性能を実現しています。また、ラミネートパッケージ、メモリ＆ストレージ、パワーディスクリート、そして小型化と機能性向上を両立するシステム・イン・パッケージ技術においても業界を牽引しており、SiPの設計、組立、テストにおいて実績を誇ります。 テストサービスにおいては、ウェハプローブ、最終テスト、バーンイン、システムレベルテストといった包括的なソリューションを提供し、高度な技術、品質、性能、コストに対応しています。特に、5G製品の生産テストを可能にするRFテストサービスの主要サプライヤーであり、高性能コンピューティング、人工知能プロセッサ、車載向けテストにおいてもトップクラスのOSATサプライヤーとしての地位を確立しています。顧客の製品ライフサイクルの初期段階から関与し、最適なテスト戦略とインテリジェントな機器選定を通じて、差別化されたテストソリューションを提供しています。 さらに、同社はB2Bインテグレーションサービスも提供しており、RosettaNet、FTP/SFTP、EDI、SOAP Webサービスなどの多様なプロトコルとメッセージ形式に対応し、顧客の製造プロセスや資材在庫レベルの可視化、サプライヤーとのシームレスな統合を支援しています。これにより、計画、ロジスティクス、財務などの基幹システムとの連携を強化し、効率性と意思決定の促進に貢献しています。 Amkor Technologyは、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に20の製造拠点と製品開発センター、セールス＆サポートオフィスを擁するグローバルな事業基盤を持ち、強靭な国内半導体サプライチェーンの実現にも寄与しています。顧客のリソースを半導体の設計やウェハ製造に集中させることを可能にし、最新パッケージ技術の提案者およびテスティングパートナーとして信頼されることを目指しています。

売上 683億円(2025/12)

タワーパートナーズセミコンダクター株式会社は、グローバルスペシャルティファンドリのリーダーであるタワーセミコンダクターとヌヴォトン テクノロジー ジャパンとの戦略的パートナーシップを通じて、日本において半導体製造事業を展開しています。同社は、高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリとして、先進のアナログICを製造し、高品質かつ革新的な技術とモノづくりでアナログエコシステムを牽引しています。車載、医療、産業、コンシューマー、航空宇宙・防衛といった多様な成長市場において、世界各地の300以上のお客様向けにアナログICを提供しており、IDMやファブレス企業に対して、開発、プロセス移管、お客様ニーズに基づいた広範な最適化を含むプロセス移管サービスも提供しています。 同社の強みは、高周波およびハイパフォーマンスアナログ、パワーマネジメント、CMOSイメージセンサ、Non-Imaging Sensors、ミックスドシグナルCMOS、MEMSなど、多岐にわたる先端プロセス技術の提供にあります。また、ワールドクラスのデザイン・イネーブルメント・サービスを通じて、迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する成熟したツールを提供し、お客様の製品開発を強力にサポートしています。日本国内に200mmおよび300mmの複数の製造拠点を保有し、マルチファブによるウエハ製造体制を確立することで、安定した生産キャパシティと柔軟な生産対応を保証しています。最高のものづくりを追求し、優れた品質基準、透明性の徹底、最高水準の性能、リードタイムの短縮、オペレーションコストの最適化を継続的に推進することで、お客様の期待を超える成果を提供しています。コネクティビティ、エネルギー効率、スマートセンサといった世界をリードするマーケットトレンドに対応する高度なソリューション開発にも注力し、高い競争力と高付加価値の提案を通じて技術力を強化し続けています。

売上 657億円(2025/03)

旭化成エレクトロニクス株式会社は、旭化成グループの材料領域に属し、電子部品事業を主軸としています。同社は、化合物半導体技術とアナログ/デジタル混載技術を特長とする、多種多様な先進センシングデバイスおよび高度なIC製品を提供しています。主要な製品群には、ホールセンサー、3D磁気センサー、回転角センサー、電流センサー、電子コンパス、半導体磁気抵抗素子などの磁気センサー、CO2センサーや可燃性ガスセンサーといったガスセンサー、オーディオコンポーネントやオーディオ＆ボイスDSPなどのオーディオデバイス、さらにはミリ波レーダー、Bluetooth® Low Energy送信IC、エナジーハーベスティングといった特定用途デバイスが含まれます。これらの製品は、パーソナルエレクトロニクス、スマートホーム、インダストリアル、ヘルスケア、オートモーティブといった幅広い分野の顧客に提供されており、モバイルデバイス、家電、自動車、住宅設備、産業機器、インフラ設備など多岐にわたるアプリケーションで活用されています。同社は、低消費電力、高速応答、高精度といった製品特性を強みとし、センサー技術、LSI設計技術、ソフトウェア技術を融合した総合的なソリューションを提供することで、顧客と最終ユーザー双方に価値をもたらすことを目指しています。技術融合と革新を通じて人類の感知領域を拡張し、安心・安全な生活環境の構築に貢献するビジネスモデルを展開しています。

売上 650億円(2026/03)

芝浦メカトロニクス株式会社は、1939年設立の歴史を持つ製造装置メーカーです。同社は、半導体製造装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置、真空応用装置、ヘルスケア関連装置を主要事業として展開しています。長年培ってきた精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜といったコア技術を結集し、開発からサービスまで一貫したトータルソリューションを提供しています。特に半導体分野では、前工程向けの枚葉式Siウェーハ洗浄装置や枚葉式リン酸エッチング装置において高い市場シェアを誇り、グローバルニッチトップ製品として世界的に評価されています。また、後工程では半導体フリップチップボンダ、FPD製造においてはウェットプロセス工程装置やFPD用ボンダなどを手掛け、お客様の多様なニーズに応えています。同社は「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をスローガンに掲げ、IoT、5G、AIといったデータ社会の進展に不可欠な先端技術を提供することで、半導体やFPD、電子部品メーカーなどの顧客の価値創造に貢献しています。日本国内に加え、米国、台湾、韓国、中国などアジアを中心とした海外にも販売・サービス拠点を展開し、グローバルな事業拡大を進めています。グループ会社である芝浦自販機株式会社では、券売機や自動販売機の開発・製造・販売・保守サービスも提供し、幅広い分野で社会を支えています。

売上 648億円(2026/03)

ルビコン株式会社は、1952年の創業以来、長野県伊市を本拠に、各種コンデンサおよびスイッチング電源の開発、設計、製造、販売を一貫して手掛ける世界有数の電子部品メーカーです。同社は、アルミ電解コンデンサ、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ（ハイブリッドタイプ）、薄膜高分子積層コンデンサ、フィルムコンデンサといった多岐にわたるコンデンサ製品群を提供しています。特に、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PZ-CAP」は、独自開発の機能性液体と導電性ポリマーを組み合わせることで、高信頼性、高耐熱、長寿命、低ESR、優れた温度特性を実現し、AIサーバー、通信基地局、車載機器、社会インフラ、産業機器市場の小型化・高性能化に貢献しています。また、薄膜高分子積層コンデンサ「PMLCAP」は、小型ながら大容量で理想に近い電気特性を持ち、火星探査機や完全ワイヤレスイヤホンなど、最先端の用途で採用実績があります。アルミニウム電解コンデンサは、チップ形、リード線形、基板自立形と多様な形状で展開され、車載電装機器、通信機器、再生可能エネルギー分野など、幅広い顧客ニーズに応える高耐熱・長寿命・低インピーダンス・高容量品をラインアップしています。電源事業では、コンデンサメーカーとしてのノウハウを活かし、高信頼性・高効率のスイッチング電源や、医療用、光源用、産業用など、多様なカスタム電源の開発・製造・販売を行っています。同社の強みは、年間生産数量80億個を誇る規模と、材料調達から製造、販売までを一元管理し、製造設備も自社開発する高度な生産技術力にあります。自動車業界の情報セキュリティ基準であるTISAX認証も取得しており、品質と信頼性において高い評価を得ています。これらの製品は、自動車のEV化、デジタル家電、5G通信機器、サーバー、データセンターといった目覚ましい技術進歩を支え、脱炭素社会の実現にも不可欠な存在として、グローバルに事業を展開しています。

売上 608億円(2025/06)

ケーエルエー・テンコール株式会社は、エレクトロニクス産業、特に半導体製造におけるプロセス制御およびプロセス実現ソリューションを提供する世界的なテクノロジーリーダーです。同社は、高度な検査ツール、計測システム、計算解析システムを開発・製造し、生ウェーハから次世代チップに至るまで、電子デバイスの生産加速を支援しています。そのソリューションは、AI、先進パッケージング、自動車、IoT、モバイル、データセンターといった主要産業におけるイノベーションを可能にしています。同社の強みは、50年以上にわたる革新の歴史と、電子・光子光学、センサー技術、人工知能、機械学習、データ分析といったディープサイエンスにおける専門知識にあります。年間10億ドルを超える研究開発投資を継続し、最先端技術の創出に注力しています。また、戦略的な買収やシステム間での技術共有、包括的なサービスプログラムを通じて、コンセプトからグローバル市場への展開を可能にする実績あるオペレーション能力を有しています。世界18地域に約15,000人の従業員を擁するグローバルな事業展開と、革新的なテクノロジー企業との深いパートナーシップにより、半導体技術の限界を押し広げ、顧客の最も複雑な課題解決に貢献しています。

売上 605億円(2025/09)

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社は、米国の半導体メーカーであるSkyworks Solutionsグループの日本法人として、大阪市住之江区を拠点に通信機器向け高性能フィルターの開発・製造を担う企業である。同社の主力事業は、スマートフォンなどの通信機器に組み込まれる半導体部品としての高性能フィルターであり、5Gを含む高速通信需要に対応する部品供給を事業の中心に置く。 大阪の拠点では、生産と開発を組み合わせた体制により、通信部品メーカーや端末メーカー向けにフィルター部品を製造し、Skyworks Solutionsグループのグローバルな製品供給網の一部を構成している。約580人規模の人員を背景に、通信機器の小型化、高速化、多周波数化に対応する半導体部品の量産と技術開発を進める点に特徴がある。ビジネスモデルは、親会社グループの技術・市場基盤を活用しながら、日本国内の開発・製造拠点で高性能フィルターを生産し、世界市場の通信機器サプライチェーンへ供給する製造業型の事業構成である。

売上 581億円(2025/12)

株式会社日本マイクロニクスは、1970年の創業以来、「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」という使命のもと、半導体およびFPD（フラットパネルディスプレイ）分野における検査・測定ソリューションを提供しています。同社の主要事業は半導体事業とFPD事業に大別され、半導体事業では、ウェーハの電気的特性検査に用いられる「プローブカード」や試験装置「テスタ」、パッケージ後の特性検査に用いられる「テストソケット」、デバイスの研究開発・評価・分析に使用される「ウェーハプローバ」などを開発・製造・販売しています。これらの製品は、PC、スマートフォン、サーバー、自動車、ゲームといった幅広い応用製品分野の半導体製造プロセスにおいて、高機能化・多様化が進む半導体の生産性および品質向上を支える信頼性の高い検査・計測技術として不可欠です。特にメモリ向けプローブカードでは世界トップシェアを誇り、2015年以降その地位を維持しています。FPD事業では、高精細化・多用途化が進むフラットパネルディスプレイの電気的特性検査に用いられる「プローブユニット」を提供し、テレビ、ノートパソコン、タブレット、カーナビなどのFPD製造プロセスにおける最適な検査ソリューションを通じて生産性向上に貢献しています。同社は、日本の技術による初のプローブカードやウェーハマニュアルプローバの開発、世界初のMEMS型プローブカードによるウェーハ一括同時測定の実現など、独創的な技術開発力と革新性で業界をリードしてきました。売上の約90%を海外が占めるグローバル企業であり、世界7カ国11拠点で製品の販売、修理、メンテナンスサービスを展開し、顧客の多様なニーズに応える強固なビジネスモデルを確立しています。年間売上の約10%を研究開発に再投資し、常に最先端の技術と製品を創出し続けることで、半導体およびFPD産業の発展を支え、持続可能な社会の実現に貢献しています。

売上 561億円(2026/03)

株式会社MARUWAは、江戸時代から続く陶芸のルーツを持ち、そのものづくりの精神を礎に、半導体、車載、情報通信といった最先端分野向けのセラミックス製品の開発、製造、販売をグローバルに展開する企業です。同社は、1960年代に電子部品分野へ進出し、チップ抵抗器用セラミック基板の生産を皮切りに、スライダーセラミック、水栓用セラミックバルブなどの機構部品、誘電体セラミックを用いた高周波部品、VCO（電圧制御発振器）、積層セラミックコンデンサを含むEMC対策部品など、多岐にわたるセラミック製品を手掛けてきました。2003年には半導体製造に不可欠な石英ガラス事業を開始し、2005年にはLED照明器具・モジュールの生産を開始するなど、事業領域を拡大。2012年には照明メーカーであるヤマギワ株式会社を子会社化し、一般住宅向けから美術館・博物館などの特殊用途まで、幅広い照明ソリューションを提供しています。同社の最大の強みは、セラミック材料技術を核に、誘電体や磁性体といった素材開発から、高周波回路設計、3D電磁界・回路シミュレーション、実装、実験評価に至るまで、「川上から川下まで」一貫して製品開発・製造を行う独自のビジネスモデルにあります。これにより、スマートフォン、自動運転車、ドローン向けのGPSアンテナ、電子マネー決済に必要なNFCアンテナモジュールなど、市場のニーズに合わせた高付加価値製品を迅速に提供し、特に高熱伝導基板では世界シェアNo.1の実績を誇ります。自動車産業、通信、航空宇宙、医療機器、デジタルカメラなど、幅広い産業の顧客に対し、高品質な製品と技術で貢献しています。また、芸術文化支援活動としてレンタルスタジオ「MARUWAスタジオ」の運営や、公益財団法人スペイン舞踊振興MARUWA財団を通じた若手アーティスト支援など、地域社会への貢献にも積極的に取り組んでいます。

売上 556億円(2026/03)

ギガフォトン株式会社は、半導体製造用リソグラフィ装置およびその他の用途で使用されるエキシマレーザー、ならびに極端紫外線光源の開発、製造、販売、およびサービスを主要事業としています。同社は、モバイルフォンから自動車、家電製品に至るまで、あらゆる電子機器に不可欠な半導体チップの製造を支える精密な光源技術とソリューションを提供しており、特にフォトリソグラフィ工程において重要な役割を担っています。同社のエキシマレーザーは、半導体メーカーに供給される装置の中核をなし、GigaTwin™プラットフォームのような独自の技術を駆使して、高出力レーザー要件に対応しています。このプラットフォームは、インジェクションロッキング技術とツインチャンバー構成を採用し、高い性能と信頼性を実現しています。また、同社はKrFエキシマレーザー「G300K」を開発し、半導体アドバンストパッケージングにおける超微細アブレーション加工、特に直径10μm以下のマイクロビアホールやトレンチパターンの形成に貢献しており、2.5D/3DパッケージやAIチップセットの製造への採用が期待されています。さらに、同社は「Fabscape®」というオープンなソフトウェアプラットフォームを提供し、顧客が自社の製造装置を監視、管理、分析できるよう支援しています。品質面では、ISO 9001認証を取得し、「改善」を追求することで業界最高水準の品質と信頼性を実現。環境負荷の低減にも注力し、グリーンテクノロジーの開発や製品の耐久性向上を通じて持続可能性を追求しています。サービス＆サポート体制も充実しており、世界中に広がるネットワークを通じて、光源の稼働率最大化、予防保全、専門的なトレーニング、効率的な部品供給を提供し、顧客の技術的進歩を強力に支援しています。同社は、アジア市場で圧倒的な存在感を示しつつ、米国および欧州市場でも急速な成長を遂げ、世界の主要半導体デバイスメーカーから信頼を得ています。

売上 551億円(2025/12)

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社は、半導体デバイスの基盤となる高性能かつ高品質なシリコンウェーハの研究開発、製造、販売を主要事業としています。同社は、1977年に株式会社東芝からシリコンウェーハ事業を移管された東芝セラミックス株式会社を源流とし、2013年に台湾のSino-American Silicon Products Inc.傘下のグローバルウェーハズグループに加わったことで現在の体制となりました。製品ラインアップは多岐にわたり、大口径・小口径シリコン単結晶、ECAS®ウェーハ、アニールウェーハ、ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハ、拡散ウェーハ、厚膜SOIウェーハなどを提供しています。これらの製品は、IT技術や省エネルギー技術の進化に不可欠な先端半導体の高集積化、高速化、低消費電力化を支える重要な材料として、国内外の半導体デバイスメーカーに供給されています。 同社の強みは、東芝セラミックスおよびMonsanto Electronic Material Company時代から長年にわたり培ってきたプロフェッショナリズムとチームワークに、常に最先端のテクノロジーを融合させることで、たゆまない技術革新と品質向上を追求している点にあります。お客様のニーズに応えるため、卓越した製品とサービスを提供し、課題解決に貢献することを経営方針として掲げています。また、品質マネジメントシステム（ISO 9001, IATF 16949）、環境マネジメントシステム（ISO 14001）、労働安全衛生マネジメントシステム（ISO 45001）、エネルギーマネジメントシステム（ISO 50001）の認証を全生産拠点で取得しており、徹底した品質管理と持続可能な企業活動を推進しています。 さらに、同社はCSR活動にも注力し、環境負荷の低減、エネルギー効率の向上、資源・エネルギーの有効活用、循環型社会構築への貢献を目指しています。サプライチェーン全体での社会的責任を果たすため、Responsible Business Alliance行動規範に賛同し、取引先にもその遵守を求めています。デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70％低減といった共同研究成果も発表しており、技術革新への積極的な姿勢を示しています。グローバルプレイヤーとしての地位を確固たるものにするため、技術、戦略、マネジメントの不断の革新を通じて永続的な成長を目指しています。

売上 536億円(2026/03)

株式会社デンソー岩手は、自動車の高機能化・電子化・電動化を支える核となる半導体および電子デバイス部品の製造販売を主要事業としています。同社は2012年に車載用半導体ウエハの専業拠点として操業を開始し、その後も事業領域を拡大。2017年にはブレーキ油圧などの半導体センサ工場を立ち上げ、2019年にはハイブリッド車の心臓部であるパワーコントロールユニットに不可欠なパワーカードや、走行状態を正確に伝えるコンビネーションメータを生産する電子デバイス工場が稼動しました。さらに2023年には、電動車のモーター駆動・制御に用いられるパワー半導体であるIGBTの個片化事業を加え、自動車の電動化と高性能化に貢献する製品群を幅広く手掛けています。 同社が製造する半導体ウエハは、パワートレイン制御（エンジン、HEV/BEV）、安全走行制御（ブレーキ、エアバッグ、電動パワーステアリング、オートクルーズ）、ボデー制御（メインボデー、エアコン、キーレスエントリーなど）といった多岐にわたる電子制御ユニットの中核に搭載され、機器の小型化、安全性、省エネ、快適性向上に貢献しています。半導体センサは、高精度な圧力測定により低燃費化やブレーキ制御による安全性向上を実現。パワーカードはインバータを高速スイッチングで制御し、燃費改善と省エネに寄与します。また、メータは運転者に走行速度やエンジン回転数、燃料残量、冷却水温、エコ走行状況を正確に伝え、安全で快適かつ環境に配慮した運転をサポートします。 特にパワー半導体・IGBTにおいては、エネルギー損失を最大20%削減した小型・低損失な次世代RC-IGBTを製造。委託先で生産された300mmウエハをチップ状にカットし、電気的検査・外観検査を行うことで、生産量の大幅な向上も実現しています。同社は、デンソーグループの一員として、国内外の自動車メーカーに対し、高品質で競争力のある製品とモノづくりを通じて、自動車の進化、安全性能の高度化、そしてCO2低減に向けた電動化に不可欠な価値を提供し続けています。

売上 535億円(2026/03)

株式会社ジャパンセミコンダクターは、半導体製造におけるファンダリサービスを中核事業として展開しています。同社は、お客様の価値創造に貢献するため、多岐にわたるプロセステクノロジーとバリューサポートを提供しています。特に、TSV技術とWCSP技術に強みを持っており、TSV技術は2007年から量産を開始し、高い品質力と技術力でお客様の多様な要求に応えています。このTSV技術をベースとしたWCSPも提供しており、民生、監視、車載、医療分野におけるCMOS Image Sensorなどの幅広い応用分野で実績を築いています。また、カラーフィルタ技術も提供し、半導体デバイスの機能向上に貢献しています。同社の最大の強みは、40年以上にわたる車載製品の量産を通じて蓄積された製造品質の作り込みによる「最高水準の信頼性」と、地震被害低減システムなどの導入による「強靭な製造力」です。これにより、お客様の大切な製品をタイムリーに製造し、高品質かつ安定した供給体制で、お客様のビジネスを強力にサポートしています。

売上 519億円(2025/12)

SUMCO TECHXIV株式会社は、半導体デバイスの基板材料となる高純度シリコンウェーハの製造を主要事業としています。同社は長崎県大村市と宮崎県宮崎市に主要工場を構え、SUMCOグループの主要工場として、世界の半導体デバイスメーカーへ高品質な製品を安定供給しています。事業内容は、高純度多結晶シリコンを融解し、種結晶を引き上げて単結晶インゴットを製造する「単結晶引上工程」から始まります。この工程では、CZ法（チョクラルスキー法）を主軸とし、顧客の要望に応じて低酸素濃度の単結晶インゴットを成長させるFZ法（Floating Zone法）も利用しています。次に、インゴットを外周研削し、内周刃切断機やワイヤーソーで厚さ1mm程度のウェーハ状にスライスする「切断」、アルミナ研磨剤で平行に整える「粗研磨（ラッピング）」、化学的なエッチングで機械加工ダメージを除去する「エッチング」、そしてコロイダルシリカ液を用いたメカノケミカル研磨で鏡面仕上げを行う「研磨（ポリッシング）」といった「ウェーハ加工工程」を経て、超高品質のポリッシュト・ウェーハを完成させます。さらに、特殊加工として、水素またはアルゴン雰囲気中で高温熱処理を行い結晶完全性を高める「アニール・ウェーハ」や、エピタキシャル炉内で単結晶シリコン膜を気相成長させる「エピタキシャル・ウェーハ」の製造も手掛けています。同社の強みは、磨き上げてきた確かな技術、徹底した品質管理、少数精鋭の機動力と対応力にあり、特に省エネやEV化に貢献するパワー半導体向け製品に強みを持っています。5G化、AI技術の発達、自動車のEV化や自動運転技術の普及など、半導体産業の成長に伴い増大するシリコンウェーハの需要に応え、メインサプライヤーとして多くのデバイスメーカーに供給し、高い評価を得ています。同社のビジネスモデルは、半導体デバイスメーカーを対象としたBtoBであり、高品質な半導体用シリコンウェーハの安定供給を通じて、半導体産業の発展と世界の人々の豊かな暮らしの実現に貢献しています。

売上 495億円(2026/03)

株式会社フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の技術を培ってきました。同社は「ろ過・分級・精製」「パウダー」「ケミカル」の3つのコア技術を基盤に、高度産業社会の発展を「縁の下の力持ち」として支えています。主要事業は、シリコンウェハー、半導体デバイス、ハードディスク、研磨ソリューション、機能材料、溶射材の6つの分野にわたります。 シリコンウェハー事業では、単結晶シリコンインゴットのスライス、ラップ加工、研磨工程に不可欠な製品を提供し、半導体デバイスの高集積化やウェハーの大口径化に対応した高精度な表面加工技術を追求しています。半導体デバイス事業では、半導体製造におけるCMP（化学的機械的平坦化）工程で使用されるスラリーなどの研磨材を幅広く提供し、非金属膜やCu、Wなどの金属膜研磨において豊富な実績と高い評価を得ています。ハードディスク事業では、コンピュータ用ハードディスクドライブの磁気ディスク製造に用いられる研磨材を提供し、大容量化のニーズに応える表面品質改善に貢献しています。 研磨ソリューション事業は、電子部品、LED・ディスプレイ、パワーエレクトロニクス用部品、自動車、光学レンズ、プラスチックレンズなど、多岐にわたる素材や用途に対応する研磨・研削材を開発・提供しています。切断、切削、粗研磨、仕上研磨といった全ての工程に関わり、一般金属から超硬合金、ガラス、水晶、サファイア、セラミックスまで、あらゆる加工対象の鏡面仕上げを可能にする製品群を持つのが強みです。 機能材料事業では、炭化ケイ素、リン酸チタン、超硬合金粉末、丸棒状酸化亜鉛、アルミナといった機能性パウダーを取り扱い、粉末の形状操作や複合化により新たな機能付与を提案しています。溶射材事業では、研磨材とは異なり、皮膜を形成するためのパウダー製品を開発・提供。耐摩耗性、耐熱性、耐腐食性が求められる半導体・液晶パネル製造装置、鉄鋼圧延ロール、発電用ボイラーチューブ、航空機用部品など、多種多様な業界でセラミックや金属、複合材を高温・高速で吹き付け、部品の寿命延長と環境負荷低減に貢献しています。特にサーメット・セラミック溶射に強みを持ち、航空宇宙防衛産業の品質マネジメントシステム「JIS Q 9100」認証も取得しています。 同社は、最先端の技術開発競争に打ち勝つ高度な新技術の創出に注力し、品質、コスト、納期、サービスの全ての要求を満たす最適なソリューションを提供。インテル社やTSMC社など、世界的な半導体メーカーから多数の賞を受賞するなど、その技術力と信頼性は高く評価されています。グローバルな事業展開も積極的に進め、北米、欧州、アジアに販売・開発拠点を持ち、顧客ニーズに迅速に対応する体制を構築しています。

売上 472億円(2026/03)

大口電子株式会社は、住友金属鉱山株式会社の100%出資子会社として、電子材料の製造および貴金属リサイクル事業を展開しています。同社は長年培われた技術力を背景に、スマートフォンなどの通信機器の内部基板材料、自動車や建築物の窓材に使われる機能性インク、そしてパワー半導体用のSiC基板といった高品質な製品を多岐にわたる産業に提供しています。特に、限りある資源の有効活用を目指し、半導体などの電子部品や製造工程から発生するめっき液、スクラップに含まれる金、銀、プラチナ、パラジウムといった貴金属を効率よく回収し、住友金属鉱山グループの最先端精錬技術を活用して再資源化する貴金属リサイクル事業を主軸の一つとしています。 機能性インク事業では、可視光線に対する高い透過性と近赤外線に対する強力な吸収能を併せ持つ近赤外線吸収材料を開発・製造しています。この材料は、自動車や建築物の窓材に適用することで、熱となる近赤外線を効果的にカットし、内部温度の上昇を抑制することで、エアコンや燃料・電気の消費削減に貢献しています。具体的な製品として、住友金属鉱山が独自開発したLaB6やCWO®といった材料が挙げられます。また、結晶材料事業では、スマートフォンなどの通信機器に不可欠な通信帯域用フィルターの基板材料として、Lithium Tantalate（LT）やLithium Niobate（LN）単結晶を製造しており、結晶育成から基板加工までの一貫生産体制と業界トップクラスの加工精度により、国内外で高いシェアを誇ります。 さらに、近年ではSiC材料事業にも注力しており、低抵抗多結晶SiCの支持基板上に高品質な単結晶を薄く貼り合わせることで、低抵抗化と高強度化を実現した貼り合わせSiC基板「SiCkrest®」を提供しています。このSiC基板は、パワー半導体の高効率化・小型化を可能にし、ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（BEV）の燃費向上に寄与しています。同社は、8インチ貼り合わせSiC基板の単結晶・多結晶研磨加工から接合までの一貫生産工程、および6インチ多結晶研磨工程を有しており、脱炭素社会の実現に向けた次世代材料の開発・供給を通じて、社会の持続可能性に貢献するビジネスモデルを構築しています。

売上 439億円(2025/03)

株式会社NTKセラテックは、ファインセラミックス製品の開発、製造、販売、および洗浄・再生を手掛けるセラミックスの総合メーカーです。同社は、お客様からの多様なニーズに応えるため、材料開発から仕上げ加工まで一貫した生産体制を構築し、高精度・高品質なセラミックス部材を提供しています。主要な事業領域は、半導体・液晶製造装置用部品、産業機械部品、電子機器、通信機器用部品など多岐にわたります。 具体的には、半導体製造プロセスにおいてウェハやガラス基板を固定する「真空チャック（ピンチャック、ポーラスチャック）」や「静電チャック／セラミックスヒーター」の製造・販売を行っています。これらの製品は、世界最高峰に類する平面加工技術によって究極の平坦度を実現し、半導体製造装置の高性能化に貢献しています。また、高出力LEDやレーザーダイオード（LD）の光源に使用される「高耐熱の蛍光体プレートシリーズ（フォスセラ、フォスミック）」は、樹脂を一切使用しない無機材料のみで構成されており、従来の蛍光体では対応できなかった高温環境下での使用を可能にしています。これは、照明、自動車のヘッドライト、プロジェクターといった高輝度照明分野において、次世代の光源技術を支える重要な製品です。 さらに、同社は「セラミックス溶射（セラミックスコーティング）」による表面改質や、半導体製造装置部品の寿命を延ばす「リペア（再生）」サービスも提供し、顧客のコスト削減と環境負荷低減に貢献しています。構造用セラミックスとしては、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミなどの多様な材質を取り扱い、特に「ゼロ膨張高剛性セラミックス ZPF」は人工衛星の望遠鏡ミラーに採用されるなど、その高い技術力が評価されています。2024年からは圧電セラミック関連製品の販売事業も承継し、超音波振動子やアクチュエータなど幅広い用途に対応しています。同社は「創造と挑戦を楽しむ」をスローガンに掲げ、常に革新的な技術と材料開発を通じて、産業社会の発展に貢献し続けています。

売上 417億円(2025/12)

キヤノンアネルバ株式会社は、高度な真空・薄膜技術を核として、半導体や電子部品の製造に不可欠な装置、コンポーネント、および保守サービスを提供する企業です。同社の得意領域である超高真空技術は、ナノレベルの微細加工を実現し、自然界では地表400km以上の宇宙空間にしか存在しない極限環境を人工的に作り出すことで、最先端のデバイス製造を支えています。 主要事業である「製造装置」分野では、半導体デバイス、磁性デバイス、電子デバイスの製造に用いられる真空薄膜形成装置や真空プラズマプロセス装置（スパッタ、CVD、エッチング等）を開発・提供しています。特に、STT-MRAM量産向けのMTJ多層成膜用スパッタリング装置「NC7900」は「半導体オブザイヤー2014」を受賞し、原子拡散接合装置「BC7000」「BC7300」、そして2024年10月に発売された半導体・電子部品製造装置シリーズ「Adastra」はグッドデザイン賞金賞およびiFデザインアワード金賞を受賞するなど、その技術力とデザイン性が高く評価されています。 「コンポーネント」事業では、超高真空環境を構築・維持するためのポンプ、真空計（MEMS方式隔膜式真空計M-342シリーズなど）、質量分析計、リークディテクタ、真空部品、プロセスガスモニタ、マイクロフォーカスX線源などを幅広く提供し、製造装置の性能を支えています。 さらに、同社は製品の導入から運用までを一貫してサポートする「保守サービス」も展開しており、国内に複数のサービス拠点を持ち、海外現地法人とも連携してグローバルなサポート体制を構築しています。これにより、お客様であるデバイスメーカーは、同社の装置を安心して長期にわたり使用することが可能です。キヤノングループの一員として、同社は「お客様第一」の理念のもと、革新的な産業機器ソリューションを通じて、ものづくりの進化と持続可能な社会の実現に貢献しています。

売上 415億円(2026/03)

ＴＯＷＡ株式会社は、半導体製造装置および超精密金型の開発、製造、販売、サービスをグローバルに展開する企業です。同社の主要事業は、半導体と外部を電気的に絶縁し信頼性を確保する「モールディング装置」の提供であり、CPM、PMC、LCM、FFT、YPM、EZS、Y1R、Y1Eといった多様なシリーズを展開しています。また、半導体パッケージを個片化する「シンギュレーション装置」も手掛け、主要機能であるダイサーとハンドラーを自社開発し、FMS、LGR、FWCシリーズを提供しています。さらに、半導体等電子部品の樹脂封止技術を支える「超精密金型」のリーディングカンパニーとして、高精度な金型を市場に供給し、その製造で培った技術を応用した高精度・耐摩耗性・長寿命を実現する「エンドミル・ドリルシリーズ」（CBNエンドミル、超硬エンドミル）も展開しています。 同社の強みは、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発に代表される独自の技術力と、「金型関連技術」をコア・コンピタンスとする「モノづくり」への徹底した追求にあります。薄型化、微細化、多段化が進む半導体パッケージ技術の未来を見据え、市場ニーズを先取りするソリューション提案型の開発・生産・販売戦略を推進しています。顧客に対しては、IoTやWebシステムを活用した「TEN-System」により、的確かつ迅速なTotal Solution Service を提供し、装置の導入から運用、保守まで一貫してサポートしています。また、グローバルなマーケットを対象とした「中古機販売」も行い、機器の買取り、再生、販売、サポートを一貫して提供することで、サーキュラーエコノミーにも貢献しています。指紋認証センサー、ヘッドアップディスプレイ、自動車用電子デバイス、浮遊映像技術など、幅広い分野の電子部品製造に同社の技術が活用されており、ISO9001およびISO14001の認証も取得し、品質と環境への高い意識を持って事業活動を展開しています。

売上 396億円(2025/12)

株式会社荏原フィールドテックは、1997年に株式会社荏原製作所の精密・電子事業を専門とするサービス会社として設立されました。同社は、親会社である荏原製作所が製造・販売する半導体製造装置関連製品、特に真空ポンプ、CMP装置（化学機械研磨装置）、排ガス処理装置といった精密・電子機器に対する包括的なサービスを提供しています。これらの製品は半導体製造プロセスにおいて極めて重要な役割を担っており、荏原フィールドテックは、その導入支援から、定期的な保守、トラブル発生時の修理、性能維持のためのオーバーホール、さらには部品供給に至るまで、多岐にわたる専門サービスを通じて顧客の生産ラインの安定稼働と効率化を強力にサポートしています。同社の強みは、長年にわたり培われた精密機器に関する深い技術的知見と、グローバルなサービスネットワークにあります。例えば、2021年にはドイツのドレスデンと中国の合肥にドライ真空ポンプのオーバーホール工場を稼働させるなど、国際的な拠点展開と高度なメンテナンス能力を示しています。主要な顧客は半導体メーカーや関連工場であり、同社は精密機器のライフサイクル全体にわたるサポートを提供することで、半導体産業の持続的な発展に貢献するビジネスモデルを確立しています。

売上 382億円(2026/03)

アオイ電子株式会社は、半導体集積回路および電子部品の製造・販売を主軸とする電子部品メーカーです。同社は、IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED、サーマルプリントヘッド、各種センサー、MEMSデバイスといった多岐にわたる製品群を提供しています。特に、半導体パッケージにおいては、高密度実装や高放熱といった市場の多様なニーズに応える最先端パッケージの開発を手掛け、独自のターンキーサービスを通じて幅広いパッケージソリューションを提供しています。厚膜サーマルプリントヘッドでは、長年培った厚膜印刷技術を活かし、ファクシミリ、心電図、各種レシート、プリペイドカード、バーコードラベル、IDカード、ATMなどのプリンタ出力機器向けに、エコ対応品から高速・超高速用途、ハンディ・ポータブル用、高密度対応品まで、多様なラインナップを国内一貫体制で開発・製造しています。また、MEMSデバイス分野では、ウェハ加工技術を応用したナノピンセットを主要製品とし、MEMS技術による高精度な操作で、数マイクロメートルから数十マイクロメートルサイズの微小試料の把持、移動、除去、振動付与、電界印加などを可能にしています。これらの技術は、半導体やバイオテクノロジー分野における微小試料搬送・除去、細胞や微生物を扱うバイオ・医療研究、電界印加や振動印加による物性調査・研究など、幅広い用途で活用されています。同社は「熱意」「誠意」「創意」を経営理念に掲げ、エネルギッシュな行動力、豊かな創造力、確かな技術力で、変化の激しい時代や業界のニーズに対応し、世界から選ばれる高性能・高品質な製品を開発・供給することで、豊かな人間社会の形成に貢献し続けています。

売上 380億円(2025/03)

福島サンケン株式会社は、パワーエレクトロニクス分野を主軸とするサンケン電気株式会社の国内関係会社の一つとして、半導体および電子部品の製造を担う企業です。同社は1988年に設立され、サンケングループがグローバルに展開する事業活動において、重要な生産拠点としての役割を果たしています。サンケングループは、パワー半導体、パワーモジュール、パワーデバイスといった製品群を開発・製造しており、これらは自動車、白物家電、産業機器など、多岐にわたる分野で利用されています。特に、電気自動車（xEV）の高圧補機システム向けモータドライバや、エアコン・冷蔵庫・洗濯機などの家電製品に搭載されるインバータ向け製品、さらにはACサーボモータや溶接機といった産業機器向けの製品など、社会の省エネルギー化や電動化に不可欠な技術を提供しています。グループ全体として、最先端のパワー変換技術やモータコントロール技術を駆使し、持続可能な社会の実現に寄与することを目指しており、福島サンケンもその一翼を担っています。同社は、サンケングループが長年培ってきた独自性の高い技術力と品質管理体制に基づき、高効率・高信頼性の製品製造に貢献しています。顧客のイノベーションを支援するため、グループの統合力を活かした製品供給体制を構築し、国内外の市場ニーズに応えています。このように、福島サンケンは、サンケン電気グループの製造基盤を支え、エレクトロニクス産業の発展と社会の持続可能性向上に貢献する事業を展開しています。

売上 369億円(2025/12)

田中電子工業株式会社は、田中貴金属工業株式会社の100%子会社として、半導体産業の黎明期である1961年に設立されました。同社は、ダウンサイジングと高集積化が加速する現代のエレクトロニクス分野において、高性能かつ多機能な製品の実現に不可欠な新しい電子部品と材料の開発・製造を専門としています。主要事業は、各種ボンディングワイヤの製造と、それに関連する世界中への技術サービス業務の提供です。ボンディングワイヤは、スマートフォン、パソコン、デジタル家電といった身近な製品から、宇宙開発のような最先端分野に至るまで、あらゆるエレクトロニクス製品に搭載される半導体のシリコンチップと外部電極を接続する極めて重要な部品です。同社は、常に市場のニーズを先取りし、小型で信頼性の高い部品と材料を提供し続けることで、デジタル化によって高性能化する現代社会の基盤を支えています。特に、ICリード用金極細線の国産化に成功するなど、ボンディングワイヤの分野で高い技術力と実績を誇り、田中貴金属グループが世界トップクラスの供給量を誇る産業用貴金属製品の一翼を担っています。この強みは、長年にわたる貴金属材料の知見と精密加工技術の蓄積に裏打ちされており、顧客の多様な課題に対し最適なソリューションを提供できる点にあります。日本国内に本社と事業所を置くほか、シンガポール、マレーシア、中国、台湾にも拠点を展開し、グローバルな供給体制と技術サポートを提供することで、世界中の顧客の多様な要求に応えています。

売上 368億円(2025/12)

エム・イー・エム・シー株式会社は、半導体デバイスの基盤材料となるシリコンウェーハの製造および販売を主要事業としています。同社は半導体業界において50年以上の長きにわたる実績を持つ最先端半導体材料メーカーとして、卓越した製品品質とたゆまぬ技術革新を通じて、顧客、社員、株主、そして社会全体への貢献を目指しています。特に、1979年の設立以来、宇都宮工場を拠点に生産活動を展開し、1992年には200mmポリッシュウェーハ、1997年には200mmEpiウェーハの生産を開始しました。その後、半導体技術の進化に対応し、1998年には300mmウェーハの試作ラインを立ち上げ、2002年には本格生産を開始。2018年には300mmウェーハの累計出荷枚数が3000万枚を突破するなど、その生産能力と技術力は高く評価されています。2023年には半導体不足に対応するため、新たな4号棟を竣工し、供給体制の強化を図っています。同社は品質管理体制も徹底しており、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO50001といった国際的な認証を取得しているほか、地域経済牽引事業計画の承認や安全衛生に係る表彰、えるぼし認定、宇都宮市きらり大賞受賞など、多岐にわたる実績を有しています。グローバルウェーハズグループの一員として、世界的なサプライチェーンの中で重要な役割を担い、半導体産業の発展に寄与しています。

売上 362億円(2026/03)

株式会社メガチップスは、1990年に日本初の研究開発型システムLSIファブレスメーカーとして創業し、革新と創造を通じて世界の市場をリードする半導体企業です。同社は独自のLSI知識とアプリケーション知識を融合させ、顧客の製品・サービスの競争力向上に貢献するシステムLSIを中核としたソリューションを提供しています。事業内容は、顧客専用LSIであるASICから特定用途向けLSIのASSP、さらにはモジュールまで、アナログ・デジタル技術をベースに幅広い解決策を提案しています。具体的には、大容量・低消費電力のゲーム機向けLSI、パソコンや工場内の機器制御に用いられるEthernet製品を含む通信向けLSI、世界最高レベルの画像処理を実現するデジタルカメラ向けLSI、高速家庭内ネットワークやインターネットアクセスを可能にするホームネットワーク・アクセスネットワーク向け有線通信LSI、電力線や同軸線を活用した産業用途向けLSI（スマートメーターにも利用）、そして事務機器向けの画像処理LSIなどを開発・提供しています。 同社の強みは、自社工場を持たないファブレスモデルにより、国内外の最適な生産設備と技術を柔軟に選択できる点にあります。これにより、高品質な製品をスピーディに供給し、厳格な品質保証体制を確立しています。また、研究開発に経営資源を集中し、アナログ・デジタル技術を基盤とした独創的な技術やアイデアを数多く特許として保有しています。特に高速有線通信、ゲーム機向けセキュリティ、画像認識に関する技術に強みを持っています。顧客層は国内外のグローバル企業に及び、ゲーム機、デジタルカメラ、家電、事務機器、産業機器、通信機器など多岐にわたる分野のメーカーが対象です。同社はアミューズメント事業の強化に加え、将来の成長エンジンとして通信分野・産業機器分野に重点的に経営資源を投下し、ASICおよびASSP事業の拡大、さらに次世代の核となる新規事業の創出にも注力しています。最近では、IEEE802.11ah(Wi-Fi HaLow™)対応無線トランシーバーSoCの量産開始や、Acumino社と連携したAIロボットソリューションのデモ環境構築など、新たな技術領域への挑戦も積極的に行っています。グローバルネットワークとして米国と台湾に拠点を持ち、世界のお客様の製品開発を支援する体制を構築しています。

売上 351億円(2026/03)

日新イオン機器株式会社は、半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置の開発、設計、製造、販売、保守を一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は、ユニークなイオンビーム・プラズマ技術を核とし、デバイスの未来を切り拓く革新的な装置、技術、サービスのトータルサプライヤーとして、世界中の顧客の発展に貢献しています。 主要事業の一つである半導体製造用イオン注入装置は、基板の物質を「使える半導体」へと変える不可欠な役割を担い、特にパワー半導体製造においては、高い評価を得た「IMPHEAT-Ⅱ」などの製品を通じて、省電力化・省エネルギー化に貢献しています。1973年の事業開始以来、累計約1,000台の装置を世界の大手半導体メーカーに納入し、現代社会の基盤を支えています。 また、FPD製造用イオン注入装置においては、スマートフォンやタブレット端末向けの高輝度・高精細ディスプレイ製造に必須とされ、中小型の液晶ディスプレイや有機ELディスプレイの駆動部（薄膜トランジスタ）形成に不可欠な装置として、世界シェア100%を誇り、市場を独占しています。 さらに、同社は材料改質装置も提供しており、大量のイオンビームを材料に照射することで、特性の改質や新たな機能付与を実現しています。 装置販売後のサポート体制も充実しており、日本および世界各地にサービス拠点を展開し、専門技術を有する経験豊富なサービスエンジニアが、定期点検、装置移設、改造・改良、緊急修理対応、純正部品供給といった迅速かつ確実なカスタマーサービスを提供しています。加えて、クリーンルーム（クラス1）内で最新の300mmウェハ対応中電流イオン注入装置を用いたイオン注入サービスも提供し、シリコンデバイス、SiC/GaNパワーデバイス、VCSEL、先端プロセス開発など、幅広い分野のデバイス開発・実験をサポートしています。イオン注入シミュレーションも可能で、顧客の多様なニーズに応えています。 同社は、イオン注入技術に留まらず、イオンビームによる物質の表面・内部改質といった固有技術の応用拡大や、異分野技術との融合によるイノベーション創出を通じて、幅広い産業分野への貢献を目指しています。高い生産性、信頼性、安定性を持つデバイス量産システムを提供し、顧客との長期的な信頼関係を築くことを経営の基本方針としています。

売上 317億円(2025/12)

AGCエレクトロニクス株式会社は、世界トップクラスのガラス製品シェアを誇るAGCグループのエレクトロニクス分野における中核企業として、電子部品素材の開発・製造を担っています。同社は、ガラスフリット・ペースト製品事業、光デバイス事業、合成石英ガラス事業、ブランクス事業の4つの主要事業を展開し、多岐にわたるエレクトロニクス市場に貢献しています。 ガラスフリット・ペースト製品事業では、絶縁、気密封着、保護などを目的とした粉末ガラス、ペースト、成形体、リドロー製品を提供しています。これらは電子デバイスの接着・封止・コーティング、チップ部品（コンデンサ、インダクタ、MEMS）、センサー、光学デバイス、真空デバイスなどに幅広く使用され、高温耐性や水・空気不透過性といった特徴を持ち、顧客の用途に合わせた新規組成開発にも注力しています。 光デバイス事業では、高精度の微細加工技術を駆使した光学素子を、商品設計から量産まで一貫して手掛けています。ガラス製で高信頼性を要求される用途に適しており、CD/DVD/Blu-Rayの光ピックアップ素子やデジタルカメラ用視感度補正フィルターなどが主要製品です。ガラス基板上に有機薄膜機能材料を多層に積層する独自の技術により、多様な機能をコンパクトに集積し、波長の異なるレーザー光の合成・選択的屈曲技術も同社の強みです。 合成石英ガラス事業では、半導体製造に不可欠な高純度・高透過率・高均質性を誇る合成石英ガラスを製造しています。深紫外線から赤外線までの幅広い波長に対応し、高屈折率均質性、低複屈折率、高耐熱性、低熱膨張率、高エネルギーレーザー耐久性といった特性を持ち、半導体露光機用レンズ、液晶露光用レンズ、フォトマスク基板、ガラスウェハ、その他光学部材として利用されています。 ブランクス事業では、最先端半導体製造に必須のEUV露光用フォトマスクブランクスを、ガラス材料から膜材料まで一貫生産しています。低膨張ガラス生産技術、超高平坦度研磨技術、超精密洗浄技術、高精度・低欠陥成膜技術、微小欠陥検査・評価技術、分析・解析技術といった高度なテクノロジーを組み合わせ、今後の半導体産業の発展に貢献しています。同社は、モノづくりと技術力を追求し、AGCグループのエレクトロニクス事業の中核として、常に最先端の電子部材事業に挑戦し続けています。

売上 296億円(2026/03)

富士電機パワーセミコンダクタ株式会社は、富士電機グループの一員として、パワー半導体事業を専門に展開しています。同社は、電力の変換や制御に不可欠な高性能・高信頼性のパワー半導体製品の開発、製造、販売を手掛けており、特に産業分野および自動車分野に注力しています。具体的な製品としては、IGBTモジュール、MOSFET、ダイオードなどが挙げられます。これらの製品は、電気自動車やハイブリッド車のインバータ、産業機械のモーター駆動装置、再生可能エネルギー発電システム（太陽光・風力発電）の電力変換装置、データセンターや通信インフラの電源装置など、幅広い用途で利用されています。 同社のビジネスモデルは、富士電機グループが長年培ってきた電力・エネルギー技術の知見と、最先端の半導体製造技術を融合させることにあります。これにより、顧客の多様なニーズに応える高効率、小型化、高耐圧化を実現したソリューションを提供し、エネルギー効率の向上やCO2排出量削減といった社会課題の解決に貢献しています。強みとしては、技術革新への継続的な投資と、グローバルな供給体制を確立している点が挙げられます。これにより、世界中の顧客に対して安定した製品供給と技術サポートを提供し、社会インフラの進化と持続可能な社会の実現に貢献する重要な役割を担っています。

売上 294億円(2026/03)

山一電機株式会社は、半導体検査用ICソケット、コネクタ、フレキシブル配線板（YFLEX®）、および光関連製品を提供するグローバル企業です。同社の事業は主に「テストソリューション事業」「コネクタソリューション事業」「光関連事業」の三本柱で構成されています。テストソリューション事業では、半導体の検査工程に不可欠なバーンインソケット、テストソケット、プローブカード、テストサービスを提供し、独自の接触機構技術や微細精密加工技術を駆使して、半導体メーカーの検査工程に優れたソリューションをグローバルに展開しています。特にバーンイン用ソケットは世界トップクラスのシェアを誇ります。コネクタソリューション事業では、これまで培った独自の技術を駆使し、機器の性能を左右する多様なコネクタ製品や実装用ICソケット、フレキシブル配線板YFLEX®を提供することで、最先端エレクトロニクスの技術革新をサポートしています。光関連事業では、グループ会社である光伸光学工業株式会社の薄膜設計・生産技術を活かし、光薄膜フィルタ、半導体レーザ光源、光フイルタモジュール製品を光通信機器、バイオ関連分析機器、民生用光学機器向けに提供しています。同社は真空管ソケットの製造から始まり、国内初のICソケット開発、世界初の小型メモリカード用コネクタ市場投入など、常に時代のニーズに応える技術革新に挑戦してきました。「もっとしなやかに ベターコネクション」をコーポレートスローガンに掲げ、人・企業・社会・地球とのより良い結びつきを柔軟な技術力と発想力で創造し、お客様の価値創出に貢献しています。日本を拠点に、アジア、ヨーロッパ、アメリカ、アフリカに広がるグローバルネットワークを通じて、産業機器、モビリティ、通信、AI/MLを支えるデータセンター、衛星インターネットなど、幅広い分野のエレクトロニクス製品の進化を支えるリーディング・カンパニーとしての地位を確立しています。

売上 275億円(2026/03)

ローム・アポロ株式会社は、半導体素子およびモジュールの製造・販売を主軸とする企業です。同社は、自社開発による生産設備と一貫生産システムに基づく独自の生産技術を強みとし、高品質な製品を国内外に安定供給することで、エレクトロニクス産業の発展に貢献しています。 主要な事業内容としては、まず「トランジスタ」の製造・供給があります。同社はデジタルトランジスタ、MOSFET、バイポーラトランジスタなど豊富なラインアップを揃え、世界トップクラスの生産量を誇ります。エレクトロニクス機器のダウンサイジングに対応した極小化ニーズや、商品の複合化・高機能化にもいち早く対応し、AV機器などの民生用からスイッチング電源、パワーコンディショナーといった産業用まで幅広い分野で利用されています。 次に「ダイオード」の製造も手掛けており、独自のデバイス技術を活かして高信頼性、超小型、低損失を実現した多彩な製品群を提供しています。ダイシングからテーピングまでの一貫生産システムにより、柔軟なユーザーニーズ対応と安定供給を両立しています。 さらに、半導体技術、厚膜形成技術、薄膜形成技術という三つの要素技術を融合し、業界をリードする「サーマルプリントヘッド」を開発・供給しています。これは各種プリント、EFT-POS、KIOSK、ATM、物流/食品ラベルなどのキーデバイスとして全世界で利用されています。 「光センサ」も重要な製品の一つであり、赤外LEDと近接センサ、照度センサが一体型パッケージで構成される3in1近接照度センサなどを提供し、セットの低消費電力化や画面の視認性向上に貢献しています。 また、「LSI」においては、お客様の要望に即応した高品質なカスタム品を迅速に提供することをミッションとしています。高度なカスタム技術によって開発・設計されたLSIウエハを組立・製品化する主力生産拠点として、挿入型LSIからSOP・QFPタイプの多ピン化・高密度実装LSIまで、豊富なパッケージ生産に対応し、LSIマーケットでのシェア拡大に貢献しています。 「SiCパワーデバイス」も取扱品目として挙げられており、2020年にはSiC新棟を竣工するなど、次世代パワーデバイス分野への注力も伺えます。 同社は「品質第一」を企業目的とし、生産設備の開発段階から品質管理を徹底。ロームグループの品質技術やノウハウを盛り込んだ品質作り込み型の生産設備を導入し、全工程で製品検査を行うことで高い信頼性を確保しています。また、徹底したユーザー志向を実践する独自のRPS活動により、製品の品質・信頼性向上、多様な規格対応、大量生産を実現しています。品質マネジメントシステム国際規格「ISO9001」や自動車産業国際規格「IATF16949」の認証も取得しており、国際水準の品質管理体制を確立しています。環境保全にも積極的に取り組み、「ISO14001」認証を取得し、太陽光発電システムや水のリサイクルシステムなどを導入しています。

売上 269億円(2025/12)

タツモ株式会社は、半導体製造装置、FPD製造装置、クリーン搬送システム、精密金型・樹脂成形品、ナノインプリント装置、紫外線照射装置の開発・製造・販売を主軸とする企業です。同社は半導体製造プロセスにおいて、塗布・現像装置、貼合・剥離装置、洗浄装置、薬液供給・再生装置など、各種プロセスに対応した幅広いラインナップを提供し、長年培ったノウハウと最先端技術で世界から高い評価を得ています。お客様が抱える課題を解決へと導くオリジナリティ溢れる製品が強みです。ナノインプリント分野では、経験豊富な専門技術と業界で培った装置ビジネスを元に量産化をアプローチし、光学シミュレーションからモールド製作、エッチング、検査までを網羅するトータルソリューションを提供しています。AR/VR/MR、3Dセンサーなどの光学デバイス向けに全自動量産装置「DYAD®」を展開し、変わりゆくニーズに対応する開発力で様々な用途へ展開を図っています。FPD製造装置においては、液晶ディスプレイをはじめとする各種フラットパネルの製造装置を開発・製造しており、特に液晶カラーフィルター用スリットコーターでは世界的な高シェアを誇ります。ナノレベルの薄膜塗布を可能とすることにより、リーディングカンパニーとしてのポジショニング確立を目指しています。クリーン搬送システムでは、正確でスピーディかつ省スペース化に対応した各種搬送システムを開発。ウェーハ搬送ロボットは、高スループット、高精度ハンドリングに加え、稼動の安定性と長期メンテナンスフリーが高い評価を得ており、ユーザーの要望に応える応用機能も付加しています。精密金型・樹脂成形品事業では、長年にわたって蓄積されたノウハウに裏打ちされた精密金型製作、精密部品加工、精密成形の技術で多様なニーズに応えています。成形品における主力製品の一つであるキャリアテープ・コネクタは、金型設計から製品の生産まで一貫した体制により、低コストと短納期を同時に実現するビジネスモデルを確立しています。また、医療・バイオ分野向けに細胞培養用容器やマイクロ流路チップなどの高品質な加工品も提供しています。

売上 264億円(2026/03)

テクセンドフォトマスク株式会社は、半導体用フォトマスクの製造・販売を主要事業とする企業です。同社は2022年4月に凸版印刷株式会社（現TOPPANホールディングス株式会社）からの会社分割により設立され、前身の事業から60年以上にわたるフォトマスク製造の歴史と技術的基盤を受け継いでいます。北米、欧州、アジア、日本を含む世界9カ所に製造拠点を展開しており、これらの地域に生産拠点を持つ世界で唯一のグローバルフォトマスクサプライヤーとして、半導体産業の発展に不可欠な役割を担っています。 同社の強みは、業界最先端の微細加工技術と、EUVリソグラフィー対応フォトマスクの共同開発など、常に市場が求める最先端技術を追求し続ける開発力にあります。半導体製造における不可欠な回路原版であるフォトマスクを提供することで、顧客である半導体メーカーの成功を強力に支援しています。また、半導体用フォトマスクに加えて、ナノインプリント用モールドをはじめとする微細加工製品へと事業領域を拡大しており、多様な用途に対応する製品ラインナップを揃えています。 同社は、約1,959名の多様なバックグラウンドを持つプロフェッショナルが「One Team」として機能し、グローバルな顧客サービスネットワークを通じてスピーディできめ細やかなサービスを提供しています。環境への配慮と持続可能な成長を重視し、AIやデジタル化といった新技術を積極的に導入することで、新たな価値創造と生産性の最大化を図っています。お客様やパートナー企業との連携を強化し、半導体の進化を通じて技術課題や社会課題の解決を目指すという「Tekscend」ブランドの理念を体現しています。同社は、変化の激しい半導体業界において、情報と知恵を結集し、お客様と社会に貢献しながら新しい未来を築くことを使命としています。

売上 251億円(2026/03)

株式会社デンソー北海道は、同社はデンソー100％出資の国内最北端生産拠点として、北海道千歳市で自動車用半導体センサの設計と生産を主軸に置く製造会社である。クルマの環境性能、安全性、快適性を支える電子制御用キーデバイスを扱い、製品設計、量産設計、生産、検査、品質管理、生産技術、物流までを工場機能として担う。売上高は2025年3月期で548億円、2023年度の年間生産台数は1億台以上で、デンソーグループの車載部品供給網を支える量産拠点として機能している。 製品は、EV・HEV向けパワーエレクトロニクスを支えるパワーカード、エンジン油圧油温センサ、吸気圧センサ、排気圧センサ、i-ART用圧力センサ、エアコン用冷媒圧センサ、イナーシャセンサなどで構成される。油圧・油温、吸気圧、排気圧、燃料噴射圧、冷媒圧、車両姿勢などを検出し、燃費向上、排出ガス低減、静粛性、車室快適性、車両安定制御に関わる自動車メーカー向け部品事業を展開する。 強みは、単なる生産拠点にとどまらず、設計工程から量産品質まで担う体制と、クリーンな工場での電子部品生産、緻密なデータ分析、QCサークル活動、社内技能検定を組み合わせたものづくりにある。北海道技能評価の認定、ISO/TS16949・ISO14001認証、2019年のみどりの工場大賞受賞、雪冷房を活用したエコファクトリーなど、品質・環境・地域性を結び付けた運営が特徴で、同社のビジネスモデルはデンソーグループ内の量産供給と国内外メーカー向け車載部品需要を基盤とする。

売上 249億円(2026/03)

日本電子材料株式会社は、半導体検査用部品であるプローブカードの研究開発、製造、販売を主要事業として展開しています。同社は1970年に日本で初めてプローブカードの製造を開始して以来、半導体産業の成長と発展に貢献してきました。スマートフォン、自動車、サーバーなど、現代社会を支える数多くの製品に不可欠な半導体の品質を確保するため、同社のプローブカードは重要な役割を担っています。特に、車の自動運転、IoT、ビッグデータ、AIといった次世代の情報技術がもたらすビジネス創成やDX（デジタルトランスフォーメーション）、現実と仮想空間がリンクしたメタバースの活用など、今後大きく変革する社会において半導体は中核部品であり、プローブカードの重要性はますます高まっています。同社は、顧客満足と社会発展への貢献を目指し、常に先を見据えた技術開発と品質向上、納期短縮に取り組んでいます。また、エレクトロニクス産業の国際化に対応するため、1987年にはアメリカのシリコンバレーに進出し、以降、海外に生産・販売拠点を積極的に展開してきました。現在では、アメリカ、中国、台湾、ヨーロッパ、東南アジア、韓国に拠点を持ち、顧客近接による迅速なプローブカードの設計・開発、そしてグローバルロジスティクスによるコスト競争力強化を図り、強力なグローバルサポート体制を構築しています。研究・開発のグローバライゼーションも推進し、海外顧客からの高い評価を得て、国際企業として地球規模での事業展開を進めています。半導体検査用部品に加え、電子管部品の提供も行い、幅広い分野で技術貢献を続けています。

売上 241億円(2026/02)

長野電子工業株式会社は、1964年の創業以来、半導体シリコンウエハーの超精密加工およびその他電子材料・新素材の超精密加工を主要事業として展開しています。同社は、SEH（信越半導体）グループの一員として、半導体産業の基盤を支える世界有数のサプライヤーとしての地位を確立しており、最先端かつ最高品質の製品を提供しています。具体的には、高純度ケイ素の単結晶インゴットを「切る・削る・磨く」の技術を極限まで追求し、スライシング、べべリング、ラッピング、エッチング、熱処理、ポリッシング、超洗浄・検査といった多岐にわたる生産プロセスを通じて、高機能・高品質なシリコンウエハーを製造しています。 同社の製品ラインナップには、半導体デバイスの基板となるポリッシュドウエハーのほか、トランジスタの高速動作や耐アルファ線など優れた特性を持つ最先端デバイス用「SOI誘電体分離ウエハー」、次世代ICをターゲットとした「エピタキシャルウエハー」、さらにモニターウエハーやテスト用ウエハーの再生加工も手掛けています。長野電子工業は、卓越した技術力と長年培われたノウハウを礎に、不二越機械工業との共同開発による独自のマシン設計など、積極的な研究開発を通じて常にハイレベルな超精密加工技術を追求しています。 品質管理においては、「全員参加の品質管理」「顧客満足度の向上」を掲げ、「品質第一」を基本方針としています。クラス100以下のクリーンルームでの出荷検査や最新鋭機器を駆使した厳格な品質保証体制を確立し、ISO9001、ISO14001、IATF16949といった国際規格の認証を早期に取得しています。また、環境保全にも積極的に取り組み、ワイヤソー用パウダーリサイクル装置や純水リサイクル装置などの導入により、工場廃棄物の削減や産業廃棄物の95%以上のリサイクル目標を達成するなど、環境に優しい生産活動を推進しています。これらの取り組みにより、デバイスメーカーをはじめとする顧客の多様なニーズに応え、エレクトロニクスの進化に貢献し続けています。

売上 238億円(2025/12)

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓは、半導体産業を支える多岐にわたる事業を展開する企業です。同社の主要業務は、シリコンウェーハの再生加工と販売であり、最先端の設備と独自の化学・研磨・洗浄技術を駆使し、新品と同等の高品質な再生ウェーハを提供しています。特に、独自の脱Cu技術による金属不純物除去能力と、最小限の研磨量でウェーハの再生回数を増やす技術は、顧客のコストダウンに大きく貢献しています。この再生ウェーハは、新品ウェーハ製造と比較してCO2排出量を約1/9に削減する環境配慮型製品としても評価されています。 また、同社はプライムウェーハの製造販売も手掛けており、子会社である山東有研半導体材料有限公司（山東GRITEK）を通じて、125mm、150mm、200mmのプライムシリコンウェーハをインゴットの引き上げからウェーハ加工まで一貫して製造・販売しています。これらのウェーハは主にパワー半導体の製造に用いられ、長年にわたるGRITEKの技術継承により豊富な経験と知識を有しています。さらに、12インチプライムウェーハの量産化に向けた研究開発も進めています。 半導体製造装置向けの消耗部材製造販売も重要な事業の一つであり、子会社の株式会社DG Technologiesが石英ガラスや単結晶・多結晶シリコン製品を中心に製造販売しています。シリコンの精密加工をコア技術とし、厚さ交差など高い加工精度を追求した製品を提供し、厳格な検査体制のもと安定供給を実現しています。 その他、同社はフォックスコン福山テクノロジーズ株式会社のLaser Diodeや、日立パワーソリューションズの超音波映像装置の海外市場における販売代理店業務も行っています。再生可能エネルギー分野では、子会社の株式会社LEシステムがバナジウムレドックスフロー電池の電解液を製造・供給し、大規模蓄電池市場に貢献。半導体関連装置の買取・販売、シリコンウェーハの酸化膜成膜加工、モニターウェーハ・ダミーウェーハの販売、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング、そして三本木工場での太陽光発電事業（最大発電能力1.5MW）も展開しています。 同社グループは、日本、中国、台湾に拠点を持ち、グローバルなネットワークとグループ内シナジーを活かして事業を拡大しています。IoT、5G、ビッグデータ、AIといった高度情報化社会の転換期において、各事業でNo.1を目指し、高収益の安定と成長を追求するとともに、持続可能な開発目標に貢献し、地球環境負荷の低減にも積極的に取り組んでいます。

売上 217億円(2025/03)

ニデックアドバンステクノロジー株式会社は、世界的な総合モーターメーカーであるニデック株式会社のグループ企業として、電気・電子分野における高度な計測・検査技術を中核事業とする。同社は、旧社名「日本電産リード株式会社」時代から長年にわたり培ってきた専門技術とノウハウを基盤に、半導体や電子部品の製造プロセスにおいて不可欠な検査装置や計測機器の開発、製造、販売を一貫して行う。特に、半導体ウェハの電気特性を評価するための高精度なプローブカードや、各種電子部品の機能・品質を保証する自動検査装置、さらにはそれらを統合した検査ソリューションの提供に強みを持つ。 同社の製品とサービスは、スマートフォン、タブレット、PC、データセンター向けストレージなどの情報通信機器、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）に用いられる車載用電子部品、産業用ロボット、家電製品など、多岐にわたる分野の電子機器メーカーや半導体メーカーを主要な顧客層とする。常に市場の動向と顧客のニーズを先読みし、最先端の技術を駆使して技術的課題を解決するソリューションを提供することで、顧客製品の品質向上、生産効率の最適化、そして開発期間の短縮に貢献する。グローバルな研究開発、生産、販売ネットワークを活用し、世界中の顧客に対して迅速かつきめ細やかなサポート体制を構築し、持続的な成長を目指す企業である。

売上 189億円(2025/12)

コーデンシ株式会社は、1973年6月15日の設立以来、「光半導体をより深く追求し社会に役立つものを提供したい」という創業の精神のもと、半導体および電子応用機器の製造販売、開発を手掛けています。同社は1972年の創業当初、小型太陽電池の開発からスタートしましたが、時代の変化に対応し、センシング技術の可能性に着目。太陽電池で培った技術を土台に、フォトダイオードやフォトトランジスタといった光半導体素子の開発を推進し、世界で初めて変調光によるフォトICセンサを商品化するなど、多くの独創的な製品を世に送り出してきました。 現在の主要事業は、光センサ、ほこりセンサ、光半導体、フォトIC・LSI、照明・光源・装飾用LED、イメージセンサなどの製品開発と製造販売です。具体的な製品としては、フォトダイオードチップ、LEDチップ、受光素子、発光素子、フォトインタラプタ、エンコーダ、光電応用センサ、光リモコン受光モジュール、LEDプリントヘッド、MEMS応用製品、フォトカプラなど多岐にわたります。同社は「センシングテクノロジー」を核とし、業界で最も薄い光学式エンコーダ、最小のチップ光リモコン受光モジュール、最も幅広いギャップを持つフォトインタラプタなど、独自の強みを持つ製品を開発しています。 研究開発においては、3次元加工による微細センシングやサブミクロンC-MOSウエハープロセスを活用したデジタル処理回路混載のミックスシグナル混載ICにより、小型・高性能・高付加価値製品の開発を推進。光ディスクや光通信、LEDプリンタなど有望な市場に向けた投資も行い、次世代DVD対応やBlue感度・高速性を有するシリコン受光素子の開発にも注力しています。品質・環境面ではISO9001およびISO14001認証を取得し、RoHS指令や紛争鉱物への対応も徹底。大手家電メーカー、産業機器メーカーをはじめ、IoT、スマートハウス、OA機器、アミューズメント、イルミネーション、サイネージ、医療機器、自動車など幅広い顧客層に対し、日本国内だけでなく中国、韓国、アメリカ、シンガポール、タイといったグローバルな事業拠点を活かし、一貫生産体制で製品を提供しています。

売上 185億円(2026/03)

株式会社フェローテックは、磁性流体やサーモモジュールといった独自のコア技術を基盤に、多岐にわたる産業分野へ高機能な製品とサービスを提供するグローバル企業です。同社は、半導体、エレクトロニクス、自動車、家電、医療機器、移動通信機器、新エネルギー産業など、幅広い分野の顧客に対して貢献しています。主要製品としては、アポロ計画から誕生した磁性流体技術を応用した真空シールや、冷熱素子であるサーモモジュール、サーミスタを提供しており、これらは精密な温度制御や真空環境の維持に不可欠な部品として、半導体製造装置や各種産業機器に採用されています。さらに、半導体製造プロセスに欠かせない材料・部品として、高純度な石英製品、シリコンパーツ、セラミックス製品、CVD-SiC製品、そして半導体用シリコンウエーハの製造・販売も手掛けています。特に、半導体製造装置の精密部品再生洗浄サービスや再生ウエーハの提供を通じて、半導体産業の持続可能な発展にも寄与しています。同社は、パワー半導体用基板の開発・製造にも注力しており、次世代エレクトロニクス分野の進化を支える重要な役割を担っています。また、グループ会社を通じて、金属加工、ロボット組立、表面処理特殊工程（化学洗浄、アルマイト、メッキ）などのサービスも展開し、半導体等装置関連事業における総合的なソリューションを提供しています。グローバルな視点のもと、国際社会や地域社会と調和を図りながら、高品質かつコスト競争力のある製品・サービスを提供することで、顧客からの信頼を獲得し、地球環境問題の解決にも貢献する企業として成長を続けています。特に、中国やマレーシアなど海外にも製造拠点を持ち、世界市場の拡大と共に事業を推進している点が強みです。

売上 185億円(2026/03)

株式会社エノモトは、1962年の創業以来、「人」をものづくりの原点と位置づけ、精密金型技術を核とした高度な製造技術を追求し、社会の多様なニーズに応え続けている企業です。同社の主要事業は、各種半導体用部品および電子部品の製造、ならびに各種精密金型・自動機械装置等の開発、設計、製作です。特に、電子部品および半導体用部品の分野においては、独自の高度な生産技術と超精密複合加工技術を駆使し、プレス、メッキ、樹脂成形までの一貫生産体制を国内外の拠点で実現しています。同社が製造する製品は、直接消費者の目に触れる機会は少ないものの、スマートフォン、PC、自動車、家電製品など、現代社会に不可欠なあらゆる電子機器の基幹部品として、その性能と信頼性を支えています。具体的には、コネクタ用プレス部品、リードフレーム、リレー、モールド成形品、インサート成形品などを手掛けており、これらの製品は高い精度と品質が求められる分野で活用されています。エノモトの強みは、長年にわたり培ってきた金型技術と、それを基盤とした一貫生産体制にあります。国内外に展開する製造拠点（山梨の本社工場、青森の津軽工場、岩手の岩手工場、フィリピン、中国など）を通じて、安定した日本品質の製品をグローバルに供給できる体制を確立しています。また、品質マネジメントシステムとしてISO9001、環境マネジメントシステムとしてISO14001、さらに自動車産業の国際的な品質マネジメント規格であるIATF16949をグループ全体で取得しており、高度化する品質要求と環境配慮型ものづくりへの対応を徹底しています。近年では、持続可能な社会の実現に貢献するため、次世代技術分野への取り組みも強化しています。特に、脱炭素社会の実現に寄与する水素燃料電池の基幹部品に関する開発に積極的に参画しており、未来を見据えた技術革新を進めています。同社は多様な「ものづくり人財」の育成にも注力し、常に変化する社会の要請に応えながら、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。

売上 174億円(2026/03)

住友電工プリントサーキット株式会社は、住友電気工業株式会社のエレクトロニクス部門において、フレキシブルプリント回路の開発、製造、販売を手掛ける専門企業です。同社は、住友電気工業の研究開発部門との緊密な連携を通じて、最先端の研究開発と生産技術を日々進化させており、独自の材料開発技術と住友電工グループ全体の総合力を最大限に活用しています。主要製品には、L/S=20μm/20μmの量産実績を持つ超ファインピッチ・超微細FPCや、高周波・高速伝送・低誘電特性を持つFPC、さらには独自のセミアディティブ方式技術を応用した平面コイルFPCがあります。平面コイルは、アクチュエーターコイルやインダクタ、モーター用コイルとして、小型化・高機能化が求められる電子機器に貢献しています。また、光ピックアップや携帯電話のヒンジ部などで3,000万回以上の高屈曲耐性を誇る高屈曲FPC、低スプリングバックで組立効率を向上させる柔軟性FPC、立体的な形状を保持し組み込み作業性を高める形状保持FPC、車載パワートレインや照明機器向けに150℃以上の高温環境下で長期信頼性を確保する高耐熱FPCなど、多岐にわたる高性能FPCを提供しています。これらの製品は、ウェアラブルデバイス、センシングモジュール、高画素ディスプレイ、ロボティクス、メディカルデバイス、航空宇宙分野、そして自動車業界のCASE領域など、幅広い分野の電子機器の小型化・軽量化・高機能化に貢献しています。同社は、0.35mmピッチコネクタや0402サイズチップなどの小型・狭ピッチ部品から大型コネクタまで対応する高密度実装技術、基板相互接続や防水機能付与を含むモジュール化技術、そして高分子合成、ナノ分散、ポリマーアロイ、接着剤配合といった独自の高分子材料技術を強みとしています。回路設計から実装モジュールまでトータルなサービスを世界中のお客様に提供するため、日本、ベトナム、フィリピン、韓国、中国、台湾、シンガポール、タイ、アメリカ、イギリス、ドイツ、フランス、イタリアに製造・販売・技術サポート拠点を展開し、グローバルなニーズに対応しています。

売上 168億円(2025/12)

日清紡ホールディングス株式会社は、持株会社制のもと、多岐にわたる事業領域で「環境・エネルギーカンパニー」グループとして、イノベーティブなものづくりを通じて快適な暮らしと経済・産業の発展に貢献しています。同社は、無線・通信、マイクロデバイス、ブレーキ、精密機器、化学品、繊維、不動産、そして再生可能エネルギー関連の事業を展開しています。無線・通信事業では、防災・監視システムなどの社会インフラから船舶・自動車の移動体通信、電源・エネルギー機器まで、高度な無線通信技術と超音波技術を駆使し、安全・安心な社会と地球環境保全に貢献。商船向けブリッジシステムや近距離無線ソリューション、医療機器分野の超音波応用装置などを提供しています。マイクロデバイス事業では、アナログ技術を強みとし、信号処理IC、パワーマネジメントIC、RFデバイス、光半導体デバイス、マイクロ波電子管、衛星通信用送受信機などをスマートフォン、家電、自動車、通信インフラ向けに提供し、特に船舶レーダー用マイクロ波電子管では世界トップシェアを誇ります。ブレーキ事業では、自動車用摩擦材のグローバルサプライヤーとして、ディスクパッドやブレーキライニングを全世界に供給し、FCV、PHV、EVなどの環境対応車や先進運転支援システムに対応した開発に注力しています。精密機器事業では、各種産業向け専用工作機械、自動車用精密部品、成形品などを開発・製造し、高度な金型技術と生産技術で多様な製造業を支えています。化学品事業では、燃料電池セパレータ、高機能性樹脂素材「カルボジライト」、硬質ウレタンフォーム「エアライトフォーム」、ガラス状カーボンなどの環境配慮型高機能化学品をグローバルに展開し、建築、車両、半導体、医療分野に貢献。繊維事業では、世界トップクラスの紡績・織編・加工・縫製技術を活かし、綿100%ノーアイロンシャツ「アポロコット」や、伸縮性・耐久性に優れたポリウレタン弾性繊維「モビロン・エラストマー」などを提供し、健康で快適な暮らしを追求しています。不動産事業では、グループ保有の遊休資産を活用し、オフィス・商業施設の賃貸や宅地分譲、事業所跡地の再開発を通じて地域社会の発展に貢献しています。同社は、ISO 9001、IATF16949、ISO 13485、JIS Q 9100などの品質マネジメントシステム認証を多数取得し、DX推進による品質向上にも取り組むことで、顧客満足度と信頼性の向上を図っています。

売上 164億円(2026/03)

フェニテックセミコンダクター株式会社は、半導体素子および半導体製品の製造を主軸とするファウンドリメーカーであり、半導体事業とソーラー事業の二つの柱を展開しています。同社の半導体事業は、30年以上にわたるファウンドリ事業で培った技術力と対応力を基盤とし、5インチ・6インチの製造ラインを活用して、エピタキシャル成長からウェハープロセス、ウェハー検査・テスト、ダイシングまでの一貫した製造サービスを日本国内で提供しています。具体的には、パターン設計、フォトマスクデータ作成、薄膜形成、パターン形成、エッチング、イオン注入、拡散、CVD、CMPといった素子形成、電極形成、保護膜形成、バックグラインド、裏面電極形成、ウェハー検査、ダイシングといった半導体製造前工程から後工程の一部までをカバーします。生産形態としては、自社開発品の一貫プロセス加工、お客様設計製品の生産受託、特定工程のみを担う部分加工、さらには複数のお客様で共同利用可能なCMOSシャトルサービスを提供し、お客様の製品開発から量産までをトータルでサポートしています。受託可能製品は、CMOS、バイポーラ、ミックスドシグナルIC、パワーMOSFET、IGBT、各種トランジスタ、ダイオード、TVS、SiC、GaN、GaAs、Ga2O3などの化合物半導体、MEMSと多岐にわたります。また、同社は自社開発品としてMOSFET、バイポーラトランジスタ、ダイオード、TVSなどを展開し、特にSiC（シリコンカーバイド）デバイスの開発にも注力しており、SiC SBDやSiC MOSFETを提供し、産総研との共同研究も進めています。一方、ソーラー事業では、2009年の事業開始以来、太陽光発電システム、蓄電池システム、オール電化商材の販売、施工、点検を一貫して手掛けています。法人顧客から一般家庭まで幅広いお客様に対し、数多くのシステムを導入し、持続可能な社会の実現と再生可能エネルギーの普及拡大に貢献しています。同社は、高品質な製品をフレキシブルに供給するビジネスモデルにより、他の半導体会社との差別化を図り、長期・安定供給体制を確立しています。

売上 148億円(2024/03)

テクノクオーツ株式会社は、半導体製造装置および液晶製造装置、理化学機器に使用される高精度な石英ガラス、結晶シリコン、セラミックス製品の製造・販売を主力事業としています。1976年の設立以来、高純度石英ガラスおよび結晶シリコンパーツの製造を中核に据え、多様化する市場ニーズに対応するため、技術力と現場力の向上、コストダウン、アフターサービスの拡充、各種要素技術の開発に注力しています。同社は、日本国内に複数の生産拠点と営業所を構えるほか、中国、米国、ベトナムにも海外拠点を展開し、グローバルな供給体制を確立しています。 具体的な製品としては、半導体製造プロセスで用いられる反応管、キャリアボート、ベルジャー、リング、シリコン電極などの半導体製造装置用製品、および石英ガラスセル、G・Lクロマトグラフィー用製品といった理化学機器用製品を提供しています。これらの製品は、火炎加工による大型ボートや反応管、機械加工によるガス分散板や石英リングなど、幅広いサイズと形状に対応しています。また、微細加工技術による小径穴や3次元流路の形成、CVD、ドライエッチングプロセス等で使用されるパーツの洗浄サービス、耐プラズマ性に優れたCVDイットリアやフッ素樹脂コーティングによる表面処理、トレーサビリティを向上させる次世代パーツ管理技術、多孔質構造体の製造技術など、多岐にわたる技術とサービスを展開しています。自社内でのSEM-EDX、レーザー顕微鏡、熱特性評価、機械特性評価、光学特性評価、数値シミュレーションといった各種分析評価を通じて、製品の品質管理と技術開発を推進しています。 同社は、スマートフォンの高機能化、AIやIoTの進展、自動車産業における自動化・AI搭載といった市場動向を背景に、大容量メモリーの需要増と半導体デバイスの微細化・高集積化が続く半導体業界において、変化に順応するだけでなく、技術革新を牽引する独自性の高い技術開発に継続的に取り組んでいます。高品質な製品と先進的な技術力により、半導体メーカー、液晶メーカー、理化学機器メーカーなどの顧客から高い評価を得ています。

売上 145億円(2025/12)

キヤノンマシナリー株式会社は、キヤノングループの一員として、主にFAシステム事業、セミコンシステム事業、そして新分野・研究開発の三つの事業領域を展開しています。同社のFAシステム事業では、工場自動化に関するシステムや装置を提供し、製造現場の効率化と生産性向上に貢献しています。セミコンシステム事業は、半導体製造装置を中核とし、8インチおよび12インチウェーハに対応するプラットフォーム製品群（BESTEM-Dシリーズ、Cシリーズ、Sシリーズなど）や、ニードルレスピックアップユニット、検査装置（BESTEM-V110）、インラインキュア装置（BCOS-Ⅵ）などを手掛けています。これらの製品は、半導体製造プロセスにおける精密な搬送、検査、熱処理といった重要な工程を支え、半導体産業の発展に不可欠な役割を担っています。 さらに、同社は電子コンポーネント関連製品として、基板用コイニング装置（HPM-44000、HPM-13000A）や基盤切断装置（SDM-300T）を提供し、電子部品製造の分野にも貢献しています。新分野・研究開発においては、有機EL事業への参入や医療関連製品の開発に注力しており、特に医療・医薬品業界向けには、医療現場の人手不足解消や安全・安心な社会の実現に貢献する高生産性装置の開発・提供を目指しています。これは、同社が長年培ってきた自動化技術を活かした社会課題解決型ビジネスへの挑戦であり、SDGsの目標達成にも貢献するものです。 同社の強みは、基盤技術と要素技術を融合した独自のテクノロジーにあり、お客様の多様なニーズに応えるソリューションを提供しています。また、キヤノングループの品質・安全に関する厳格な基準に基づき、製品安全に関する基本方針や自主行動計画を策定し、高品質で安全な製品とサービスの提供に努めています。国内外に拠点を持ち、グローバルな顧客層に対して、半導体製造、電子部品製造、そして新たな医療分野における先進的なマシナリーを提供することで、産業と技術革新の基盤を築き、より豊かな社会の実現に貢献しています。

売上 142億円(2025/12)

オーナンバ株式会社は、「ワイヤーハーネス」「ワイヤー・ケーブル」「新エネルギー」「ハーネス加工用機械・部品」の4つの重点事業を柱とする総合配線システムメーカーです。同社は、ケーブルからハーネス加工までの一貫生産体制を強みとし、多様な顧客ニーズに応えています。 ワイヤーハーネス事業では、社会のあらゆる電気製品の神経系統を担う製品を提供。車載用、産業機器用、民生機器用の3分野で展開し、特に車載用ハーネスではIATF16949認証を取得し、シートベルトやエアバッグなどの重要安全部品からエアコン、照明、オーディオ、スターター等の電装関係まで幅広く対応しています。グループ内でコネクタのカスタム製作も可能です。産業機器用では複雑な回路に対応する生産技術と検査治工具で不良ゼロ化を追求し、民生機器用では徹底した生産合理化によりトップクラスのシェアを誇ります。グローバルな最適地生産体制を構築し、安定供給を実現しています。 ワイヤー・ケーブル事業では、「耐久性」「対ノイズ性」「環境配慮」「柔軟性」を重視し、最適な高性能ケーブルを提案。国内用として機器内配線、同軸ケーブル（カメラ、車載、高周波機器用）、太陽光発電用ケーブル、環境配慮型ケーブルを提供。海外用としては、電子機器の信号用や電力制御回路用、工作機器の信号用ケーブル、コンピュータや計測器の入出力装置間信号送電用など、幅広い用途に対応し、UL、CSA、PSE、RoHS指令など各種国際規格に準拠した製品を展開しています。 新エネルギー事業では、カーボンニュートラル社会の実現に向けた創電・蓄電・省エネの総合ソリューションを提供しています。主力製品である太陽光発電所監視・制御システム「PVU-Finder®」は、全国2,900発電所、総発電容量2.5GWを超える導入実績を持ち、中規模から大規模発電所まで柔軟なカスタマイズが可能です。電力会社の出力制御（旧ルール、新ルール、指定ルール）に実証事業から参画し、幅広いPCSメーカーに対応。ストリング単位でのパネル出力低下や故障を早期発見する機能や、故障予知ソフト「MATAS®」を活用したスマート保全、AI診断により、メンテナンスコストの低減と発電機会ロスの最小化に貢献します。また、自家消費統合システム「E&E-Solution®」では、自家消費型太陽光発電制御、蓄電池監視制御、空調電力削減制御を提供し、省エネルギーと二酸化炭素排出削減に貢献しています。 ハーネス加工用機械・部品事業では、車載用コネクタの設計から製造まで一貫した生産システムを構築し、低圧大電流伝達、耐振動・衝撃、防水技術に優れた製品を提供。さらに、各種ハーネス加工用省力機械の設計・製造も手掛け、特に圧着機とそのアプリケータは顧客の多様な圧着仕様に合わせてきめ細かく制作され、高い評価を得ています。 同社は、日本国内に加え、メキシコ、チェコ、ベトナム、インドネシア、タイ、中国、アメリカに拠点を持ち、7か国13拠点でのグローバル生産・販売体制を確立。開発から量産まで一貫したモノづくりを通じて、国内外の顧客に先進性と環境対応を両立した高品質な製品とサービスを提供し、社会の発展に寄与しています。

売上 141億円(2026/03)

株式会社アクセルは、先端テクノロジーを駆使し、半導体集積回路、AI、ブロックチェーン、セキュリティ、ミドルウェアの5つの主要ビジネスフィールドを展開する企業です。同社は、半導体集積回路およびそれを組み込んだプリント基板の設計、製造、販売を中核事業とし、特にアミューズメント業界向けに特化した高性能LSIの開発で長年の実績を誇ります。例えば、独自動画コーデック「RAPIC6」による高圧縮・高重畳な映像表現、電飾コーデック「LUMIE6」による多彩な点灯パターン、サウンドコーデック「AQLIS6」による高音質・高圧縮サウンド再生を一つのチップで実現する「AG6」シリーズを提供し、クリエイターの創造性を最大限に引き出す統合開発環境も提供しています。また、組み込み機器市場向けには、FA・計測・医療機器、産業用機器など幅広い分野で利用される少量多品種のグラフィックスLSIや、CPU・大容量DRAMを内蔵した産業機器向けSoC「AG903」を提供し、長期安定供給と手厚いサポートを強みとしています。 AI分野では、「学習」から「推論」まで一貫したトータルソリューションを提供。独自開発のエッジAIフレームワーク「ailia SDK」は、クロスプラットフォーム対応とGPUの積極活用により圧倒的な推論処理速度を実現し、Windows、Android、Linux、iOS、Macといった多様な環境に加え、FPGAやAIチップ、組み込み機器への実装も可能です。さらに、100種類以上の学習済みオープンソースモデルを提供する「ailia MODELS」、顧客のビッグデータから最適なモデルを開発する「ailia TRAINER」、AI導入を総合的に支援する「ailia CONSULTING」を展開し、AIアプリケーション開発支援も行っています。自動運転向けAIアクセラレータやAIチップの研究開発にも注力し、次世代コンピューティング技術の進化に貢献しています。 ブロックチェーン領域では、過去のマイニングプール運営で培った技術とノウハウを活かし、企業の課題解決に向けたソリューションを提供しています。具体的には、オープンソースをベースとしたブロックチェーン基盤の提供、スマートコントラクトに対応した各種アプリケーション開発、そしてブロックチェーンの可能性を体感できるアプリケーション「ブロックチェーン・ショーケース」を通じて、トレーサビリティの実現や偽造・改ざん防止、マイクロペイメントといった新たな価値創造を支援しています。 セキュリティ事業では、ハードウェアとソフトウェアの両面から最適化されたソリューションを提供。特に、秘密鍵を安全に管理するためのセキュアなUSBドングルは、Made in JAPANの高品質と長期供給、日本語サポートを特徴とし、アプリケーションのライセンス管理を容易にする「SHALO LICENSING」や、PKCS#11、FIDO U2Fに対応し、ログイン認証やSSH、PDF暗号化などに利用できる「SHALO AUTH」を提供し、ビジネスの安全性を高めています。 ミドルウェア事業では、アミューズメント業界で培われた情報の圧縮・伝送技術を応用し、映像やサウンド、コンテンツの新しい表現を可能にする技術を提供しています。同社は、これらの先端技術と長年の開発経験、そしてISO 9001認証に裏打ちされた品質管理体制を基盤に、顧客のニーズに応える洗練された製品・サービスを創造し、世の中の革新に貢献することを目指しています。主要取引先には緑屋電気株式会社、岡谷エレクトロニクス株式会社などが名を連ね、幅広い顧客層にサービスを提供しています。

売上 139億円(2025/12)

株式会社ジェイ・イー・ティは、先端テクノロジーの基盤を支える半導体製造工程において不可欠な半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売、および保守サービスを一貫して手掛ける企業です。同社の洗浄装置は、顧客の要求仕様に合わせた細やかなカスタマイズが可能である点が強みであり、他社の自由度の低い装置とは一線を画しています。主に韓国、中国、台湾といった東アジアの半導体メーカーを主要顧客として市場を拡大してきましたが、近年では日本国内および米国市場への販売も積極的に開始しています。製品ラインナップには、50枚のウエハをまとめて処理するバッチ式洗浄装置（BW3700, BW3000, BW2000シリーズ）と、ウエハを1枚ずつ処理する枚葉式洗浄装置（HTS-300）があり、特に枚葉式洗浄装置は最小150ccの薬液消費量や最高240℃の高温処理、最短30秒でのストリップ処理、ウエハ反転処理によるヒューム拡散防止といった高い技術力を誇ります。これらの装置は、装置設置面積の削減、生産効率の向上、パーティクル発生の減少、薬液・水の使用量削減など、環境負荷低減にも貢献しています。また、同社は成長分野であるリチウムイオン電池関連事業にも注力しており、LIBの検査・製造装置の販売を行っています。特に、LIBの弱点である発熱・発火・爆発のリスクを製造段階で検出する技術で特許を取得しており、電解液リーク検査装置「ELC-J1000」や超音波接合システム「UWS-J1000」を提供しています。全固体電池への対応も開始し、次世代エネルギー分野への貢献を目指しています。さらに、同社はサステナビリティへの取り組みの一環としてアグリ事業も展開しています。子会社である株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを通じて、有機培土・低農薬による安心安全な農産物、特に高糖度トマトの生産を手掛け、農地の有効活用にも貢献しています。これは、環境への配慮と地域社会への貢献を両立させる同社の経営理念を体現するものです。同社は、半導体製造における環境負荷低減技術の開発や、地域人材の積極採用、企業版ふるさと納税を通じた地方創生・地域防災への貢献など、ESG・SDGsの観点からも持続可能な社会の実現に貢献しています。これらの多角的な事業展開と技術革新への挑戦を通じて、同社は「強い会社・良い会社」づくりを推進し、世界を牽引するテクノロジーの進化を後方支援しています。

売上 111億円(2026/03)

ケル株式会社は1962年に創業した産業用コネクタ専門メーカーです。同社は、電子機器の基幹部品であるコネクタ、ハーネス、ラック製品の設計、開発、製造、販売を一貫して手掛けています。主要製品として、小型化、高密度化、高速伝送、大電流容量に対応した多種多様なコネクタ（基板対基板用、基板対ケーブル用、基板上・電源用など）を提供しており、特にフローティングコネクタ、極細同軸ケーブル用コネクタ、ハーフピッチコネクタ、ドロワーコネクタなどが強みです。また、フラットケーブルや極細同軸ケーブルを用いたハーネス製品、VMEやCompactPCIバスラック、バックプレーンを含むラック製品も40年以上の実績を持ち、標準品からお客様の特殊な要求に応じたカスタム品まで柔軟に対応しています。 同社の製品は、工業機器（FA・設備機器、インフラ・鉄道関連）、車載機器（自動車関連）、画像機器（カメラ・映像関連）、医療機器（医療・ヘルスケア関連）、遊技機器（アミューズメント関連）、通信機器といった幅広いエレクトロニクス市場で採用されています。お客様との対話を重視し、独自の研究開発力と最先端のコネクションテクノロジーを駆使して、オリジナリティあふれる高品質・高信頼性の製品を創出しています。本社内の研究開発部門と生産拠点との密接な連携により、タイムリーな新製品・新技術の創出を可能にしています。 生産体制においては、プレス、メッキ、モールド成形といった部材の一次加工から組立、品質検査までを自社内で完結する一貫生産体制を確立しており、国内の山梨、長野、南アルプス事業所を拠点に、多品種少量生産から大量生産まで柔軟に対応しています。品質管理はISO9001、ISO14001、IATF16949といった国際規格に準拠し、厳格な体制を保持しています。営業面では、コネクションテクノロジーと市場動向に精通した営業担当者がコンサルティングセールスを展開し、製品導入からアフターフォローまで一貫してサポート。台湾、上海、珠海、香港、ドイツ、北米、シンガポールに海外拠点を持ち、グローバルな事業展開を積極的に推進し、「コネクタメーカーとして、世界に貢献できる企業になる」という経営ビジョンを掲げています。

売上 106億円(2025/08)

株式会社アドテックプラズマテクノロジーは、1985年の設立以来、「高周波技術」と「プラズマ技術」を核として、半導体・液晶製造装置分野における基盤技術の確立と最先端技術への挑戦を続けている企業です。同社の主要事業は、液晶基板や半導体製造工程で使用される製造装置に搭載されるプラズマ用高周波電源、自動インピーダンス整合装置（マッチングユニット）、および計測器等の設計、製造、販売、ならびに技術サービスの提供です。特に、プラズマ用高周波電源は、半導体製造工程の前工程においてプラズマを発生させるエネルギー源として不可欠な役割を担っており、スマートフォン、パソコン、自動車、家電など、現代社会に溢れる半導体の製造を根底から支えています。 同社は、高反射に耐える高信頼性・高耐久設計のプラズマ用高周波電源（TXR, TXL, TXM, TXH, TX, AXシリーズ）や、高速自動整合が可能な自動インピーダンス整合装置（AMVGシリーズ）を提供しています。これらの製品は、最新CPU搭載による高速応答性やEtherCATなどの新通信方式に対応し、幅広い周波数とパワー供給に対応することで、多様な顧客ニーズに応えています。また、グループ会社である株式会社IDXを通じて、マルチ出力モード変更が可能な直流電源（バイポーラ電源BP020A, BP010A、静電チャック電源）や、プラズマプロセスシステム用装置に対応するマイクロ波電源も取り扱っており、製品ラインナップを充実させています。 同社の強みは、高度なプラズマ技術の応用力、設計から量産までを自社グループ内で一貫管理する生産体制、幅広いニーズに応える技術力、そして顧客のコストダウンや納期短縮、新技術提供に貢献する技術提案力にあります。さらに、欧米・アジアに販売・サービス拠点を展開し、ワールドワイドなサポート体制を構築することで、世界中の顧客に安心して製品を提供し、共にビジネスを拡大しています。今後は、半導体・液晶分野に加えて、医療・環境分野など一般産業へのプラズマ技術応用製品の開発も積極的に推進し、持続可能な社会の実現にも貢献していくことを目指しています。

売上 103億円(2026/03)

マイポックス株式会社は、1925年の創業以来、「塗る・切る・磨く」という独自のコア技術を基盤に、精密研磨材の製造販売から受託加工、コンサルティングまでをトータルに手掛ける「研磨のワンストップソリューション企業」として発展してきました。同社の事業は大きく製品事業とエンジニアリング事業に分かれます。製品事業では、ハードディスク、光ファイバー、半導体などの高精度な研磨性能が要求されるハイテク分野向けの研磨フィルムや液体研磨剤（スラリー）といった精密研磨材、それらを使用する半導体ウェーハ専用研磨装置、SiCウェーハ等の結晶欠陥を可視化する観察装置を製造販売しています。また、国内初の耐水研磨紙メーカーとしての歴史を持ち、木工、楽器、樹脂、金属、自動車、航空機、船舶、建設・産業機械など一般分野向けの研磨紙、研磨布、不織布、ファイバーディスクといった汎用研磨材も幅広く提供しています。さらに、「塗る・切る」技術を応用した再帰性反射材「RefLite（レフライト）」も手掛け、警察、消防などの官公庁やアパレル業界に製品を供給しています。 エンジニアリング事業では、製品事業で培った塗布・裁断技術を活かした受託塗布・スリット加工サービスを提供し、クライアント提供材料による機能性フィルム（導電性フィルム、光学用OCAフィルムなど）の製造をクリーン環境下で実現。コップ一杯の塗液からの少量試作にも対応します。また、自社研磨装置と研磨材、ノウハウを駆使したウェーハプロセッシング（研磨加工）サービスでは、半導体や精密電子部品、3Dプリント造形物など多様な素材に対し、高精度研磨加工を提供し、難削材への挑戦も行っています。特に半導体ウェーハの製造工程を一括管理するワンストップソリューションは同社の強みです。 同社の強みは、100年の歴史を持つ「100年ベンチャー」としての挑戦精神と、ナノレベルの精度を誇る「塗る・切る・磨く」の世界最高水準の技術力にあります。ハイテク産業で培った超精密研磨加工技術は、一般産業から次世代半導体まで幅広い顧客のニーズに応え、製品事業と受託サービス事業のリソース共有により、高付加価値な製品・サービスの創出を可能にしています。国内外に生産拠点を持ち、鹿沼事業所と福山事業所を東西の物流拠点とする即納体制を構築し、安定的な製品供給とサービス向上に努めています。2026年には半導体ウェーハの12インチ受託加工へ本格参入し、CMPラインの構築を完了するなど、常に最先端技術への挑戦を続けています。

総資産 2,396億円(2025/06)

株式会社アルバックは、1952年の創業以来、「真空技術で産業と科学の発展に貢献する」というベンチャースピリットを大切に、世界最高水準の真空技術を核とした多岐にわたる事業を展開するユニークな企業グループです。同社は、ディスプレイ・エネルギー関連製造装置、半導体製造装置、電子部品製造装置、コンポーネント、一般産業用装置、材料の6つの主要事業領域において、顧客のニーズに応える革新的なソリューションを提供しています。 ディスプレイ・エネルギー関連製造装置分野では、ガラス基板、プラスチック、フィルムなど多様な材料に対する独創的な成膜・加工ソリューションを、ディスプレイ、スマートエネルギー、ライフサイエンスといった幅広い分野に提供。半導体及び電子部品製造装置分野では、次世代半導体や高機能デバイスの超微細化、高集積化、高性能化、低コスト化を支える技術・製品を開発し、社会の進化に貢献しています。コンポーネント事業では、真空ポンプ、計測・分析機器、成膜装置用電源、真空バルブなど多種多様な構成部品を提供し、最先端の真空技術を追求。一般産業用装置では、自動車、医薬品、食品といった幅広い産業向けに真空技術を応用したソリューションを提供し、材料事業ではスパッタリングターゲットをはじめとする電子材料や、チタン、タンタル、ジルコニウム、ニオブなどの高機能材料の一貫製造・精密加工技術を提供しています。 同社は、真空装置、コンポーネント、材料、分析機器、カスタマーソリューションを総合的に提供するビジネスモデルを確立しており、研究開発にも注力することで持続的な価値創造を目指しています。その技術力と生産サポートは高く評価されており、2023年にはTSMC社より「Excellent Production Support」表彰を受賞する実績も有しています。グローバルに事業を展開し、国内外の半導体、ディスプレイ、電子部品、自動車、医薬品、食品産業など、幅広い顧客層に対して、グループ総合力とイノベーションでお応えしています。

総資産 2,378億円(2025/12)

東京応化工業株式会社は、半導体・ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスに不可欠な感光性樹脂（フォトレジスト）や高純度化学薬品を中心とした製造材料、その他無機・有機化学薬品の製造・販売をグローバルに展開する「The e-Material Global Company™」です。同社は80年以上にわたり培ってきた微細加工技術と高純度化技術を核に、半導体のナノレベルでの進化を支え、社会の期待に応え続けています。特に、半導体製造の前工程用フォトレジストにおいては世界トップシェアを誇り、最先端のEUVリソグラフィ向けフォトレジストの開発競争においても優位性を確立しています。 近年では、生成AI向け需要の拡大を背景に、半導体後工程関連材料の売上が大きく伸長しており、パッケージ材料やTSV向けWHS関連材料など、長年の「ロングランの研究開発」が実を結びました。これにより、「世界最高水準の積層化技術」を新たなコアコンピタンスとして確立し、半導体の3次元実装技術の発展にも貢献しています。同社は「顧客密着戦略」を重視し、海外大手顧客の近接地に研究開発・製造・販売拠点を展開。営業、開発、製造の三位一体で迅速かつ高次元な対応を実現し、開発サンプル品と同一の高品質を量産段階でも安定的に提供できる「高位安定品質の量産体制」を強みとしています。 製品ポートフォリオは「フォトレジスト」「パッケージ周辺材料」「光学材料」「高純度化学薬品」「表面改質剤」「新規事業」の6つの柱で構成され、半導体製造前工程、半導体製造後工程、イメージセンサー・MEMS製造分野、そして新規事業分野へと多角的に展開しています。また、PFASフリー製品の研究開発にも積極的に取り組み、環境規制への対応と新たな成長機会の創出を図っています。同社は、絶え間ない技術革新と顧客ニーズへの対応を通じて、半導体産業の持続的な成長と豊かな未来の実現に貢献しています。

総資産 2,140億円(2026/03)

ラピスセミコンダクタ株式会社は、半導体製品の製造を主軸とする企業です。同社は、ロームグループの一員として、長年にわたり培ってきた半導体製造技術と生産能力を活かし、多岐にわたるLSI製品やモジュールの生産を担っています。2020年10月の会社再編以降、商品企画・開発はラピステクノロジー株式会社が担当し、ラピスセミコンダクタ株式会社は製造活動に特化していますが、その歴史と技術的蓄積は、オンチップエミュレータ「EASE1000 V2」や、SigfoxおよびIEEE802.15.4k/IEEE802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を用いた業界初の「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」の開発、Bluetooth®5対応無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」、ADASの音声出力システムに最適な車載音声合成LSI「ML2253xシリーズ」、音声再生マイコンのスタータキット「SK-AD03-D610Q304」といった製品群に表れています。同社の生産拠点である宮崎工場と宮城工場では、DRAM、大型ソースドライバ、パワーIC、MEMS、IGBT、FRD、薄膜ピエゾ、SiCデバイス、Bluetooth®システムLSI、完全空乏型SOI技術によるLSI、SOI標準電波時計LSIなど、幅広い半導体製品の製造実績があります。特に、ローム株式会社や東芝デバイス＆ストレージ株式会社との共同によるパワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定されるなど、重要な製造パートナーとしての役割を果たしています。顧客はIoTシステム開発者、車載システムメーカー、産業機器メーカーなど多岐にわたり、広範囲・高信頼のIoTシステム構築に貢献するソリューションや、車載システムの品質向上に寄与する製品を提供しています。同社の強みは、複数の無線通信規格に対応する技術力、高速書き込みが可能な開発ツール、そして電波法認証済みのモジュール設計データやファームウェアのソースコード提供による顧客の設計期間短縮と技術難易度低減への貢献にあります。

総資産 2,129億円(2025/12)

日本サムスン株式会社は、グローバルな半導体産業を牽引するSamsung Semiconductorの日本法人として、先進的なナノテクノロジーを駆使し、持続可能な未来の実現に貢献しています。同社は、モバイル、サーバー、車載、人工知能（AI）、ネットワーク、ライフスタイルといった多岐にわたる分野に対し、革新的なコアテクノロジーを提供しています。具体的には、高性能なHBM4やPM1763、モジュラーサーバー向けLPDDR効率を提供するSOCAMM2などのメモリソリューション、AIに最適化されたExynosシリーズのシステムLSI、そして新世代のピクセル技術を誇るISOCELL HP5イメージセンサーなどを開発・提供しています。また、ファウンドリサービスを通じて顧客の多様なニーズに応えるほか、eSE/eSIM/SIM、NFC、生体認証カード、モバイル＆IoTセキュリティエレメントといったセキュリティソリューションも手掛けています。同社の強みは、絶え間ないイノベーションとパートナーとの協業を通じて、最先端の技術を市場に投入し続ける能力にあります。これらの半導体製品とサービスは、主にビジネス顧客である各分野の機器メーカーやシステムインテグレーターに提供され、彼らの製品の性能向上と新たな価値創造を支えるビジネスモデルを展開しています。

総資産 2,107億円(2026/03)

株式会社東京精密は、1949年の創業以来、「精密に測る力」を追求し、半導体製造装置事業と精密測定機器事業の二つの主要事業を展開するグローバル企業です。同社は、精密測定機器事業で培った高度な計測技術を半導体製造装置に応用することで、両事業間でシナジー効果を発揮し、世界の最先端のモノづくりに貢献しています。 半導体製造装置事業では、ウェーハの製造工程におけるプロービングマシン、ダイシングマシン、スライシングマシン、エッジグラインディングマシン、ポリッシュ・グラインダ、CMP装置、レーザダイシングマシン、高剛性研削盤などを提供しています。特に、日本初のプロービングマシンやウェーハダイシングマシン、世界初の対向式2軸ダイシングマシン、ポリッシュ・グラインダなどを開発し、ウェーハの切断、研削、研磨、テストといった微細加工と検査の精度と効率向上に大きく貢献しています。最新のAP3000ウェーハプロービングマシンやAL3000レーザダイシングマシンは、半導体デバイスの高機能化と低コスト化のニーズに応えるものです。また、2023年には飯能工場、2025年にはグループ会社である株式会社東精エンジニアリングの名古屋工場が竣工し、半導体製造装置の生産キャパシティを大幅に拡張しています。 精密測定機器事業では、日本初の空気マイクロメータ、三次元座標測定機、真円度・円筒形状測定機「RONDCOM」シリーズ、光学測定機器「Opt-scope Rex」などを開発・提供しています。これらの製品は、ミクロンからサブナノレベルの超高精度な寸法、形状、表面粗さの計測を可能にし、自動車、航空宇宙、医療機器など幅広い産業分野の品質管理と研究開発を支えています。同社の強みは、業界で唯一「計測技術」を持つ半導体製造装置メーカーである点にあり、この独自のポジションが、より精度の高い加工や検査を実現し、顧客のモノづくりイノベーションを強力に支援しています。日本を中心に世界の主要地域に拠点を持ち、全てのステークホルダーとの「WIN-WIN」の関係を重視し、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。

総資産 1,909億円(2026/02)

三益半導体工業株式会社は、創業以来半世紀以上にわたり半導体産業の発展に深く貢献してきた企業です。同社は半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の三事業部門が緊密に連携し、それぞれの強みを活かして競争力を高めています。 半導体事業部では、半導体材料の加工および販売を主要事業としています。特にシリコンウエハー加工分野においては、半導体が広く知られる以前の1966年から事業を立ち上げ、常に最先端加工に挑戦し、高精度なシリコンウエハーを生産しています。同社の強みは、大口径・高品質ニーズに応える加工技術と、世界最高レベルのクリーンルームを有する最先端工場での安定した量産体制です。また、使用済みテストウエハーやモニターウエハーを新品と同等品質に再生する「再生ウエハー」事業では、トップレベルの加工技術を確立し、世界ナンバーワンのシェアを誇ります。この再生ウエハーは、新品製造と比較してCO2排出量を約1/8に削減し、地球環境負荷の軽減にも大きく貢献しています。主力のプライムウエハー加工では、デザインルールの微細化に対応するため、世界最先端の平坦度加工技術や洗浄技術を追求し、最高品質を提供しています。 産商事業部は、計測器、試験機、情報機器、自動制御装置、その他精密機器、および自社開発製品並びにこれらに関連するシステムの販売を手掛ける「技術商社」です。創業以来培われた豊富なノウハウと商社の枠を超えた技術力を基盤に、最先端の技術開発をサポートするトータルセールスプロモートを展開しています。自社の半導体材料加工部門や開発・設計部門との活発な情報交換を通じて、お客様への最適なソリューション提案を実現しています。営業エリアは関東・東海・東北をメインに、一部では北米・アジアもカバーし、幅広い企業ネットワークと人的ネットワークを駆使して多様なニーズに応えています。 エンジニアリング事業部は、半導体・電機・機械・自動車など、ものづくりを行う顧客のニーズに合わせたオリジナルの生産システムや品質管理に不可欠な検査装置の開発・設計・販売を通じて産業界に貢献しています。機構設計や制御設計における高い技術力は各方面から評価されており、特に自社のウエハー加工プロセスで得られたノウハウを設計に反映させた装置は同社独自の強みです。スピンプロセッサー、洗浄装置、薬液供給装置などの製品を提供し、多様化・高度化するメーカー各社の最先端の要求に応え続けています。これらの装置は、パワー半導体製造に不可欠であり、脱炭素社会への貢献にも寄与しています。同社は、三つの事業部門が連携することで、半導体産業のサプライチェーン全体にわたる包括的なソリューションを提供し、持続可能な社会の実現にも貢献しています。

総資産 1,840億円(2025/12)

エーエスエムエル・ジャパン株式会社は、半導体産業における革新的なリーダーであるASMLの日本法人です。同社は、マイクロチップ製造に不可欠なリソグラフィ装置、関連するハードウェア、ソフトウェア、およびサービスを世界中の主要なチップメーカーに提供しています。東京に拠点を置く同社は、ソフトウェア開発、顧客サポート、ロジスティクス、および現地法人機能を通じて、グローバルなASMLの事業を日本市場で支えています。ASMLの主要な事業は、シリコンウェハー上に微細なパターンを大量生産するためのリソグラフィ技術の開発と製造であり、極端紫外線リソグラフィや深紫外線リソグラフィ、さらには計測および検査システム、高度なソフトウェアソリューションを提供しています。これらの技術は、AI、ヘルスケア、教育、エネルギー、モビリティといった分野で利用される次世代の高性能かつエネルギー効率の高いマイクロチップの実現を可能にしています。同社は、顧客との長期的なパートナーシップを重視し、研究開発、製造、顧客サポートを組織の柱としています。また、サプライヤーや学術パートナーとのエコシステム連携を強化し、持続可能性への取り組みとして、製品のエネルギー効率向上やサプライチェーン全体の排出量削減にも注力しています。エーエスエムエル・ジャパン株式会社は、このグローバルな取り組みの一翼を担い、日本の半導体産業の発展に貢献しています。

総資産 1,807億円(2026/03)

テクセンドフォトマスク株式会社は、半導体用フォトマスクの製造・販売を主要事業とする企業です。同社は2022年4月に凸版印刷株式会社（現TOPPANホールディングス株式会社）からの会社分割により設立され、前身の事業から60年以上にわたるフォトマスク製造の歴史と技術的基盤を受け継いでいます。北米、欧州、アジア、日本を含む世界9カ所に製造拠点を展開しており、これらの地域に生産拠点を持つ世界で唯一のグローバルフォトマスクサプライヤーとして、半導体産業の発展に不可欠な役割を担っています。 同社の強みは、業界最先端の微細加工技術と、EUVリソグラフィー対応フォトマスクの共同開発など、常に市場が求める最先端技術を追求し続ける開発力にあります。半導体製造における不可欠な回路原版であるフォトマスクを提供することで、顧客である半導体メーカーの成功を強力に支援しています。また、半導体用フォトマスクに加えて、ナノインプリント用モールドをはじめとする微細加工製品へと事業領域を拡大しており、多様な用途に対応する製品ラインナップを揃えています。 同社は、約1,959名の多様なバックグラウンドを持つプロフェッショナルが「One Team」として機能し、グローバルな顧客サービスネットワークを通じてスピーディできめ細やかなサービスを提供しています。環境への配慮と持続可能な成長を重視し、AIやデジタル化といった新技術を積極的に導入することで、新たな価値創造と生産性の最大化を図っています。お客様やパートナー企業との連携を強化し、半導体の進化を通じて技術課題や社会課題の解決を目指すという「Tekscend」ブランドの理念を体現しています。同社は、変化の激しい半導体業界において、情報と知恵を結集し、お客様と社会に貢献しながら新しい未来を築くことを使命としています。

総資産 1,698億円(2026/03)

サンケン電気株式会社は、半導体をコアビジネスとし、パワーエレクトロニクスとその周辺領域において最適なソリューションを提供するグローバルメーカーです。同社は、電力変換技術とモータコントロール技術を駆使し、高効率・省エネルギーに貢献する製品を開発・製造・販売しています。主要製品群には、パワーモジュール、パワーデバイス、各種IC（モータドライバ、パワーマネージメントIC、LEDドライバ、レギュレータICなど）、ディスクリート半導体（ダイオード、トランジスタ、MOSFET、IGBT、サイリスタなど）、およびLED製品が含まれます。 同社の製品は、自動車、白物家電、産業機器といった幅広い分野で活用されています。特に自動車分野では、電気自動車の高圧補機システム向け小型高圧3相モータドライバ「SAM4シリーズ」や、EVトラクションモータ用パワーモジュール、オンボードチャージャ、DC/DCコンバータ、インバータ、オルタネータ、インジェクタ、パワーステアリング、インテリア向けLEDなど、電動化の進展に不可欠な製品を提供しています。また、自動車向け機能安全規格ISO26262の開発プロセス（ASIL D対応）認証を取得しており、高い信頼性が求められる車載市場での強みを発揮しています。白物家電向けには、エアコン、冷蔵庫、洗濯機用の高圧3相BLDCモータドライバやIPM「SIM1シリーズ」、電子レンジ用高圧整流ダイオードなどを供給し、省エネ化に貢献しています。産業機器向けには、ACサーボモータ、溶接機、サーバー電源、複合機などに向けたパワーデバイスやICを提供しています。 同社は「独自性のある技術、人と組織のパフォーマンスで成長し、社会のイノベーションに貢献する高収益企業の実現」を経営ビジョンに掲げ、「Power Electronics for Your Innovation」をスローガンとしています。2024年からはパワー半導体専業メーカーとして経営資源を集中させ、特に成長著しいEV市場向けパワーモジュールの拡販を強化しています。長年にわたる半導体研究と開発の歴史に裏打ちされた確かな技術力と品質を強みとし、グローバルな事業展開を通じて、持続可能な社会の実現と脱炭素社会への貢献を目指しています。顧客との価値観を共有し、独自の技術と創造力で最適なソリューションを提供することで、世界各地の産業・経済・文化の発展に寄与しています。

総資産 1,665億円(2026/03)

ホシデン株式会社は、1950年の設立以来、エレクトロニクス業界の進化を支え続けてきた総合電子部品メーカーです。同社は、コネクタやスイッチ、コードアッセンブリなどの接続部品、マイクロホン、スピーカ、レシーバ、タッチセンサ、静電容量式タッチパネルといった変換部品、Bluetooth®関連製品やワイヤレスヘッドホン、無線基板モジュールなどの無線製品、さらには充電器、ACアウトレット、高周波CTセンサ、マルチセンサモジュール、ソレノイド、警報機、医療機器、リモートコントローラといった多岐にわたる電子部品の開発、製造、販売を手掛けています。また、ODM/OEM/EMSといった開発・製造受託サービスも提供し、顧客の多様なニーズに応えています。 同社の製品は、自動車の安全・安心・快適性に貢献するオートモーティブ分野（車載用コネクタ・ハーネス、車載マイクロホン、ドアハンドル用タッチセンサなど）、多様な可能性を秘めたIoT分野（バイタルモニタービーコン「MEDiTAG」、Sigfoxトラッカーによる物流パレット位置情報管理システム、テレワークの健康・勤怠サポートソリューションなど）、日々進化するモバイル機器や家電製品向けのホーム＆モバイル分野、そして画像の高速伝送部品や高性能音響部品を提供するオーディオ＆ビジュアル分野など、幅広いアプリケーションで活用されています。 ホシデンは、「マーケットのあるところで、生産、販売をする」という基本方針のもと、日本国内に加え、アジア、欧州、米州に広がるグローバルな生産・販売ネットワークを構築し、お客様とともに最先端の技術を切り拓く「明日の技術を支える会社」として、提案型のビジネスモデルを推進しています。品質面ではISO9001、ISO14001、IATF16949、医療機器品質マネジメントシステムISO13485などの認証を取得しており、Maruti Suzuki India LimitedやGeneral Motors Company、Subaru of Indiana Automotive, Inc.、日産自動車株式会社といった大手企業から数々の品質賞や感謝状を受賞するなど、その高い技術力と品質は国内外で高く評価されています。さらに、温室効果ガス削減目標でSBT認定を取得するなど、環境問題への積極的な取り組みも行い、持続可能な社会の発展に貢献しています。

総資産 1,607億円(2025/10)

アプライドマテリアルズジャパン株式会社は、世界中のほぼ全ての新しい半導体および先進ディスプレイの基盤となる材料工学ソリューションを提供するグローバルリーダーです。同社は、半導体デバイス（チップ）や先進ディスプレイを製造するための装置開発・製造において世界をリードしており、AIの進化や次世代チップの商用化加速に不可欠な役割を担っています。同社の事業は、原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識に基づき、顧客が可能性を現実に変えるのを支援します。 具体的なサービスとしては、半導体およびディスプレイ製造装置の提供に加え、アプライド グローバル サービスを通じて装置の生産性向上、市場投入までの時間短縮、最高水準の装置稼働時間、アウトプット、オンウェーハ性能向上を実現する包括的なサービスポートフォリオを展開しています。これには、研究開発から量産に至るまでのサポートが含まれます。また、サプライチェーン・ソリューションとして、お客様固有の課題に対応し、ツールの最高のパフォーマンスを確保するための幅広いサービスを提供。革新的なAIを活用した堅牢なグローバル・パーツ・ネットワークとサプライチェーン・ポートフォリオにより、OnDemand™スペアパーツ、Applied Total Kit Management™、Applied Forecast Parts Management™などを通じて、半導体およびディスプレイ業界の進化するニーズに対応しています。 同社は55年以上にわたりイノベーションを推進し、ベンチャー投資、大学、顧客、パートナー、研究機関との共同研究開発プログラムを通じて、常に新しい技術と材料の活用方法を模索しています。特に、シリコンバレーに設立されたEPIC Centerは、先進半導体装置の研究開発における米国史上最大の投資であり、ブレイクスルー技術の商業化を劇的に加速させることを目指しています。これらの取り組みにより、同社はエレクトロニクス産業の進化に重要な貢献を果たし、世界中の何十億もの人々の生活向上に寄与しています。

総資産 1,579億円(2025/12)

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社は、世界有数のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporationの一員として、日本発の半導体製造受託サービスを提供する専業ファウンドリ企業です。同社は、三重県桑名市に日本国内最大級の300㎜ウェーハ対応ロジックLSI工場を擁し、月間約38,400枚のウェーハを製造しています。1984年の操業開始以来、三重工場は先端ロジックLSIのファウンドリ製造受託を主力とし、日本の半導体産業の発展に貢献してきました。 同社の事業内容は、お客様からの設計データに基づきシリコンウェーハを加工し半導体を製造するファウンドリサービスを核としています。設計サポートから製造まで一貫したきめ細やかなサービスを提供し、ファウンドリ情報提供サービス「MyUSJC」を通じて設計技術や製品情報、測定結果を提供。また、複数のお客様でマスクとウェーハを共有し低コストでチップ試作が可能な「シャトルサービス」（55nm、40nm対応）も展開しています。 同社は、90nm、65nm、55nm、40nmといった幅広いプロセスノードで、Logic/MS、RFCMOS、ミリ波、組み込み不揮発性メモリ（eNVM：eFlash、eOTP、eFuse）、組み込み高電圧（eHV：ディスプレイドライバーIC向け）などの多様なテクノロジーポートフォリオを提供しています。特に、低消費電力プロセスや不揮発メモリ混載プロセス、RFやミリ波技術は、車載市場やIoT市場に最適なソリューションとして、スマート社会の実現に貢献しています。 同社の強みは、40年にわたる豊富な経験と知識、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニアによる強固な生産体制、そしてハイブリッド免震建屋やLNGサテライト基地、リチウムイオンキャパシタによるバックアップ電源といった高い災害リスク対応能力です。品質保証体制もISO9001、IATF16949などの認証に基づき確立されており、国内外の幅広い顧客層に対し、高品質かつ信頼性の高い半導体製造サービスを提供することで、お客様製品の市場競争力向上とIoT社会の発展に貢献しています。

総資産 1,521億円(2025/03)

株式会社ニューフレアテクノロジーは、半導体製造装置の開発、製造、販売を主たる事業とする企業です。同社は、半導体デバイスの性能と生産性向上に不可欠な微細化技術を支える「電子ビームマスク描画装置」、フォトマスクの欠陥を高速で検査する「マスク検査装置」、そしてシリコンウェーハやSiCウェーハ上に単結晶薄膜を成長させる「エピタキシャル成長装置」の3つの主力製品を中心に事業を展開しています。 電子ビームマスク描画装置は、LSI製造工程における回路原版であるフォトマスクに、電子ビームによる描画制御技術を核として、精密機械制御、大規模データ処理、レーザ計測技術などの高度な要素技術を統合し、高精度な回路パターンを形成します。同社の電子ビームマスク描画装置は、最先端のシングルビームマスク描画装置市場においてほぼ100%の世界シェアを誇り、30年以上の開発歴史を通じて微細加工技術をリードしてきました。次世代機としてマルチビームマスク描画装置の開発も進めています。 マスク検査装置は、電子ビームマスク描画装置で描画されたフォトマスクの欠陥を高速に検出し、LSIの歩留まり向上に貢献します。高度な光学技術、計測技術、画像処理アルゴリズムを駆使し、199nmのレーザー光源と透過光・反射光の同時照射により高感度かつ短時間での検査を実現しています。 エピタキシャル成長装置は、ガス制御技術をコアとし、LEDやハイブリッド車・電気自動車用のパワーデバイス製造に不可欠なシリコンやGaN、SiCなどの単結晶薄膜をウェーハ上に均一かつ高速に成長させます。同社は1980年代からこの分野で実績を積み、GaN-on-Si用MOCVD装置やSiCデバイス向け成膜装置を製品化しています。 同社は、世界トップレベルの微細加工技術と高い研究開発投資を強みとし、経済産業省の「新グローバルニッチトップ企業100選」にも選定されています。半導体メーカーとの連携を深め、DFMの考え方に基づき、設計から製造までを統合した最適化ソリューションを提供することで、半導体産業と社会、人類の発展に寄与しています。顧客は国内外の半導体メーカーであり、グローバルに事業を展開しています。

総資産 1,511億円(2026/03)

株式会社ソシオネクストは、SoCの設計、開発、および販売を主要事業とするグローバル企業です。同社は、お客様のSoC部門として、その目指す姿を共有し、課題解決に応えるシリコンパートナーであり続けることを使命としています。ビジネスモデルはファブレス形態を採用し、お客様固有のニーズに合わせた最適なカスタムSoCを提供する「Solution SoC」を掲げています。このモデルでは、商品化プロセスの上流段階からお客様と協働し、世界の製造パートナーやIP・ツールベンダーと連携しながら、システム設計から生産・品質管理まで一気通貫のコンプリートソリューションを提供することで、お客様の製品やサービスの差別化に貢献しています。 同社の強みは、長年のビジネスで培われた豊富なシステムノウハウとコア技術、そしてグローバル先端市場での実績にあります。これらの強みを活かし、オートモーティブ、データセンター/ネットワーク、スマートデバイス、産業機器といった主要な注力領域において、世界をリードするグローバル企業の多様なニーズを支えています。また、IoTやレーダーセンシングの分野にも注力し、低消費電力化などの社会課題解決にも貢献しています。同社は、お客様の成長を支援し、エンジニアと会社の双方の成長を促す好循環を生み出すことで、企業価値の向上と持続可能な社会の実現を目指しています。グローバルな事業展開を通じて、革新的な価値を世界中の人々に提供し、豊かな社会の実現に貢献しています。

総資産 1,416億円(2026/03)

加賀東芝エレクトロニクス株式会社は、個別（ディスクリート）半導体製品の製造を主要事業とする企業です。同社は、高純度シリコンウエハーへの回路形成を行う前工程から、チップの取り出し、リード線結線、樹脂封止を経て最終完成品に仕上げる組立工程まで、一貫した生産体制を確立しています。製造する製品は、トランジスタ、ダイオード、ICの3種類に大別され、特に電力の効率的な制御に不可欠なパワー半導体に注力しています。これらのディスクリート半導体は、携帯電話やテレビなどの民生機器から、自動車、列車、ロボットといった産業機器、さらにはサーバー用AC-DC電源、エアコンの室外機制御、太陽光・風力発電設備など、幅広い分野で利用されており、最終製品の小型化、省電力化、高機能化に大きく貢献しています。 同社の強みは、国内有数の300mmウエハー対応パワー半導体製造ラインを保有し、卓越したモノづくり力と、本部事業部の先端技術開発力、関連会社による解析力を組み合わせたグループ内の中枢拠点である点です。2022年度下期には300mmウエハーを用いたパワー半導体の製造を開始し、2024年には新製造棟が完成、生産能力を大幅に拡大しています。月産ウエハー10万枚、完成品5億個以上という大規模な生産体制を誇り、機能やサイズ別に数千種類の製品を提供しています。また、同社はカーボンニュートラル社会の実現に不可欠な半導体製品の供給を通じて、気候変動への対応や脱炭素社会の実現に貢献するというビジネスモデルを推進しており、製造過程における温室効果ガス排出量削減や再生可能エネルギーの導入、水資源の有効活用、廃棄物の再資源化など、環境負荷低減にも積極的に取り組んでいます。これらの活動は「水循環ACTIVE企業」認証や「いしかわエコデザイン賞」受賞といった実績にも繋がっています。

総資産 1,398億円(2026/03)

株式会社MARUWAは、江戸時代から続く陶芸のルーツを持ち、そのものづくりの精神を礎に、半導体、車載、情報通信といった最先端分野向けのセラミックス製品の開発、製造、販売をグローバルに展開する企業です。同社は、1960年代に電子部品分野へ進出し、チップ抵抗器用セラミック基板の生産を皮切りに、スライダーセラミック、水栓用セラミックバルブなどの機構部品、誘電体セラミックを用いた高周波部品、VCO（電圧制御発振器）、積層セラミックコンデンサを含むEMC対策部品など、多岐にわたるセラミック製品を手掛けてきました。2003年には半導体製造に不可欠な石英ガラス事業を開始し、2005年にはLED照明器具・モジュールの生産を開始するなど、事業領域を拡大。2012年には照明メーカーであるヤマギワ株式会社を子会社化し、一般住宅向けから美術館・博物館などの特殊用途まで、幅広い照明ソリューションを提供しています。同社の最大の強みは、セラミック材料技術を核に、誘電体や磁性体といった素材開発から、高周波回路設計、3D電磁界・回路シミュレーション、実装、実験評価に至るまで、「川上から川下まで」一貫して製品開発・製造を行う独自のビジネスモデルにあります。これにより、スマートフォン、自動運転車、ドローン向けのGPSアンテナ、電子マネー決済に必要なNFCアンテナモジュールなど、市場のニーズに合わせた高付加価値製品を迅速に提供し、特に高熱伝導基板では世界シェアNo.1の実績を誇ります。自動車産業、通信、航空宇宙、医療機器、デジタルカメラなど、幅広い産業の顧客に対し、高品質な製品と技術で貢献しています。また、芸術文化支援活動としてレンタルスタジオ「MARUWAスタジオ」の運営や、公益財団法人スペイン舞踊振興MARUWA財団を通じた若手アーティスト支援など、地域社会への貢献にも積極的に取り組んでいます。

総資産 1,126億円(2025/12)

SUMCO TECHXIV株式会社は、半導体デバイスの基板材料となる高純度シリコンウェーハの製造を主要事業としています。同社は長崎県大村市と宮崎県宮崎市に主要工場を構え、SUMCOグループの主要工場として、世界の半導体デバイスメーカーへ高品質な製品を安定供給しています。事業内容は、高純度多結晶シリコンを融解し、種結晶を引き上げて単結晶インゴットを製造する「単結晶引上工程」から始まります。この工程では、CZ法（チョクラルスキー法）を主軸とし、顧客の要望に応じて低酸素濃度の単結晶インゴットを成長させるFZ法（Floating Zone法）も利用しています。次に、インゴットを外周研削し、内周刃切断機やワイヤーソーで厚さ1mm程度のウェーハ状にスライスする「切断」、アルミナ研磨剤で平行に整える「粗研磨（ラッピング）」、化学的なエッチングで機械加工ダメージを除去する「エッチング」、そしてコロイダルシリカ液を用いたメカノケミカル研磨で鏡面仕上げを行う「研磨（ポリッシング）」といった「ウェーハ加工工程」を経て、超高品質のポリッシュト・ウェーハを完成させます。さらに、特殊加工として、水素またはアルゴン雰囲気中で高温熱処理を行い結晶完全性を高める「アニール・ウェーハ」や、エピタキシャル炉内で単結晶シリコン膜を気相成長させる「エピタキシャル・ウェーハ」の製造も手掛けています。同社の強みは、磨き上げてきた確かな技術、徹底した品質管理、少数精鋭の機動力と対応力にあり、特に省エネやEV化に貢献するパワー半導体向け製品に強みを持っています。5G化、AI技術の発達、自動車のEV化や自動運転技術の普及など、半導体産業の成長に伴い増大するシリコンウェーハの需要に応え、メインサプライヤーとして多くのデバイスメーカーに供給し、高い評価を得ています。同社のビジネスモデルは、半導体デバイスメーカーを対象としたBtoBであり、高品質な半導体用シリコンウェーハの安定供給を通じて、半導体産業の発展と世界の人々の豊かな暮らしの実現に貢献しています。

総資産 1,074億円(2025/12)

グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社は、半導体デバイスの基盤となる高性能かつ高品質なシリコンウェーハの研究開発、製造、販売を主要事業としています。同社は、1977年に株式会社東芝からシリコンウェーハ事業を移管された東芝セラミックス株式会社を源流とし、2013年に台湾のSino-American Silicon Products Inc.傘下のグローバルウェーハズグループに加わったことで現在の体制となりました。製品ラインアップは多岐にわたり、大口径・小口径シリコン単結晶、ECAS®ウェーハ、アニールウェーハ、ポリッシュトウェーハ、エピタキシャルウェーハ、拡散ウェーハ、厚膜SOIウェーハなどを提供しています。これらの製品は、IT技術や省エネルギー技術の進化に不可欠な先端半導体の高集積化、高速化、低消費電力化を支える重要な材料として、国内外の半導体デバイスメーカーに供給されています。 同社の強みは、東芝セラミックスおよびMonsanto Electronic Material Company時代から長年にわたり培ってきたプロフェッショナリズムとチームワークに、常に最先端のテクノロジーを融合させることで、たゆまない技術革新と品質向上を追求している点にあります。お客様のニーズに応えるため、卓越した製品とサービスを提供し、課題解決に貢献することを経営方針として掲げています。また、品質マネジメントシステム（ISO 9001, IATF 16949）、環境マネジメントシステム（ISO 14001）、労働安全衛生マネジメントシステム（ISO 45001）、エネルギーマネジメントシステム（ISO 50001）の認証を全生産拠点で取得しており、徹底した品質管理と持続可能な企業活動を推進しています。 さらに、同社はCSR活動にも注力し、環境負荷の低減、エネルギー効率の向上、資源・エネルギーの有効活用、循環型社会構築への貢献を目指しています。サプライチェーン全体での社会的責任を果たすため、Responsible Business Alliance行動規範に賛同し、取引先にもその遵守を求めています。デジタルツインによるプロセス全体最適化で半導体CISノイズ70％低減といった共同研究成果も発表しており、技術革新への積極的な姿勢を示しています。グローバルプレイヤーとしての地位を確固たるものにするため、技術、戦略、マネジメントの不断の革新を通じて永続的な成長を目指しています。

総資産 1,062億円(2026/02)

ローツェ株式会社は、半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）業界向けの自動化装置の開発設計・製造・販売を主な事業として展開している。同社は自律分散型処理システムを基盤に、大気用および真空用ウエハ搬送ロボット、ガラス基板搬送装置、自動細胞培養装置（インキュベータ）など、多様な製品ラインアップを提供している。半導体製造工程における金属汚染管理を支援するICP-MS（誘導結合プラズマ質量分析法）による自動分析装置や、ライフサイエンス分野における細胞培養操作の効率化・自動化を実現するソフトウェアパッケージも展開している。同社の搬送ロボットは高い信頼性とクリーン度を誇り、世界中の半導体・FPD製造工場で稼働している。技術面では、FPGAを活用した電子回路設計、3次元CADを用いた機械設計、C/C++をベースとした組み込みソフトウェア開発が特徴的である。グローバルネットワークを活用し、シンガポール、米国、ベトナム、台湾、韓国、ドイツ、フランスなど海外拠点を展開し、多国籍顧客に対応している。ビジネスモデルは、製品の開発・製造・販売に加え、フィールドサービスエンジニアによる技術的サポートを含むトータルソリューション提供が中心である。同社は創業以来三十余年にわたり、独自の技術と経験を活かし、業界のイノベーションに貢献し続けている。

総資産 991億円(2026/03)

ローム・アポロ株式会社は、半導体素子およびモジュールの製造・販売を主軸とする企業です。同社は、自社開発による生産設備と一貫生産システムに基づく独自の生産技術を強みとし、高品質な製品を国内外に安定供給することで、エレクトロニクス産業の発展に貢献しています。 主要な事業内容としては、まず「トランジスタ」の製造・供給があります。同社はデジタルトランジスタ、MOSFET、バイポーラトランジスタなど豊富なラインアップを揃え、世界トップクラスの生産量を誇ります。エレクトロニクス機器のダウンサイジングに対応した極小化ニーズや、商品の複合化・高機能化にもいち早く対応し、AV機器などの民生用からスイッチング電源、パワーコンディショナーといった産業用まで幅広い分野で利用されています。 次に「ダイオード」の製造も手掛けており、独自のデバイス技術を活かして高信頼性、超小型、低損失を実現した多彩な製品群を提供しています。ダイシングからテーピングまでの一貫生産システムにより、柔軟なユーザーニーズ対応と安定供給を両立しています。 さらに、半導体技術、厚膜形成技術、薄膜形成技術という三つの要素技術を融合し、業界をリードする「サーマルプリントヘッド」を開発・供給しています。これは各種プリント、EFT-POS、KIOSK、ATM、物流/食品ラベルなどのキーデバイスとして全世界で利用されています。 「光センサ」も重要な製品の一つであり、赤外LEDと近接センサ、照度センサが一体型パッケージで構成される3in1近接照度センサなどを提供し、セットの低消費電力化や画面の視認性向上に貢献しています。 また、「LSI」においては、お客様の要望に即応した高品質なカスタム品を迅速に提供することをミッションとしています。高度なカスタム技術によって開発・設計されたLSIウエハを組立・製品化する主力生産拠点として、挿入型LSIからSOP・QFPタイプの多ピン化・高密度実装LSIまで、豊富なパッケージ生産に対応し、LSIマーケットでのシェア拡大に貢献しています。 「SiCパワーデバイス」も取扱品目として挙げられており、2020年にはSiC新棟を竣工するなど、次世代パワーデバイス分野への注力も伺えます。 同社は「品質第一」を企業目的とし、生産設備の開発段階から品質管理を徹底。ロームグループの品質技術やノウハウを盛り込んだ品質作り込み型の生産設備を導入し、全工程で製品検査を行うことで高い信頼性を確保しています。また、徹底したユーザー志向を実践する独自のRPS活動により、製品の品質・信頼性向上、多様な規格対応、大量生産を実現しています。品質マネジメントシステム国際規格「ISO9001」や自動車産業国際規格「IATF16949」の認証も取得しており、国際水準の品質管理体制を確立しています。環境保全にも積極的に取り組み、「ISO14001」認証を取得し、太陽光発電システムや水のリサイクルシステムなどを導入しています。

総資産 982億円(2026/03)

株式会社フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の技術を培ってきました。同社は「ろ過・分級・精製」「パウダー」「ケミカル」の3つのコア技術を基盤に、高度産業社会の発展を「縁の下の力持ち」として支えています。主要事業は、シリコンウェハー、半導体デバイス、ハードディスク、研磨ソリューション、機能材料、溶射材の6つの分野にわたります。 シリコンウェハー事業では、単結晶シリコンインゴットのスライス、ラップ加工、研磨工程に不可欠な製品を提供し、半導体デバイスの高集積化やウェハーの大口径化に対応した高精度な表面加工技術を追求しています。半導体デバイス事業では、半導体製造におけるCMP（化学的機械的平坦化）工程で使用されるスラリーなどの研磨材を幅広く提供し、非金属膜やCu、Wなどの金属膜研磨において豊富な実績と高い評価を得ています。ハードディスク事業では、コンピュータ用ハードディスクドライブの磁気ディスク製造に用いられる研磨材を提供し、大容量化のニーズに応える表面品質改善に貢献しています。 研磨ソリューション事業は、電子部品、LED・ディスプレイ、パワーエレクトロニクス用部品、自動車、光学レンズ、プラスチックレンズなど、多岐にわたる素材や用途に対応する研磨・研削材を開発・提供しています。切断、切削、粗研磨、仕上研磨といった全ての工程に関わり、一般金属から超硬合金、ガラス、水晶、サファイア、セラミックスまで、あらゆる加工対象の鏡面仕上げを可能にする製品群を持つのが強みです。 機能材料事業では、炭化ケイ素、リン酸チタン、超硬合金粉末、丸棒状酸化亜鉛、アルミナといった機能性パウダーを取り扱い、粉末の形状操作や複合化により新たな機能付与を提案しています。溶射材事業では、研磨材とは異なり、皮膜を形成するためのパウダー製品を開発・提供。耐摩耗性、耐熱性、耐腐食性が求められる半導体・液晶パネル製造装置、鉄鋼圧延ロール、発電用ボイラーチューブ、航空機用部品など、多種多様な業界でセラミックや金属、複合材を高温・高速で吹き付け、部品の寿命延長と環境負荷低減に貢献しています。特にサーメット・セラミック溶射に強みを持ち、航空宇宙防衛産業の品質マネジメントシステム「JIS Q 9100」認証も取得しています。 同社は、最先端の技術開発競争に打ち勝つ高度な新技術の創出に注力し、品質、コスト、納期、サービスの全ての要求を満たす最適なソリューションを提供。インテル社やTSMC社など、世界的な半導体メーカーから多数の賞を受賞するなど、その技術力と信頼性は高く評価されています。グローバルな事業展開も積極的に進め、北米、欧州、アジアに販売・開発拠点を持ち、顧客ニーズに迅速に対応する体制を構築しています。

総資産 968億円(2025/12)

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、半導体組立およびテストの受託業界におけるグローバルリーダーであるAmkor Technology, Inc.の日本法人です。同社は、1968年に韓国で半導体事業を開始して以来、50年以上にわたり、世界中の顧客に対して最高品質の半導体パッケージングおよびテストサービスを提供し、半導体産業の発展に大きく貢献してきました。 同社の事業は、多岐にわたるICパッケージングソリューションと高度なテストサービスを核としています。パッケージング分野では、従来のリードフレームICから、高ピン数・高密度アプリケーション向けのスタックダイ、ウェハレベルパッケージング、MEMS、オプティカル、フリップチップ、TSV、3Dパッケージングまで、3000種類以上のパッケージフォーマットとサイズを提供しています。特に、fcMLF®、S-Connect、S-SWIFT™といった革新的な技術を開発し、チップレットとメモリの統合、優れたシグナルインテグリティ、高性能を実現しています。また、ラミネートパッケージ、メモリ＆ストレージ、パワーディスクリート、そして小型化と機能性向上を両立するシステム・イン・パッケージ技術においても業界を牽引しており、SiPの設計、組立、テストにおいて実績を誇ります。 テストサービスにおいては、ウェハプローブ、最終テスト、バーンイン、システムレベルテストといった包括的なソリューションを提供し、高度な技術、品質、性能、コストに対応しています。特に、5G製品の生産テストを可能にするRFテストサービスの主要サプライヤーであり、高性能コンピューティング、人工知能プロセッサ、車載向けテストにおいてもトップクラスのOSATサプライヤーとしての地位を確立しています。顧客の製品ライフサイクルの初期段階から関与し、最適なテスト戦略とインテリジェントな機器選定を通じて、差別化されたテストソリューションを提供しています。 さらに、同社はB2Bインテグレーションサービスも提供しており、RosettaNet、FTP/SFTP、EDI、SOAP Webサービスなどの多様なプロトコルとメッセージ形式に対応し、顧客の製造プロセスや資材在庫レベルの可視化、サプライヤーとのシームレスな統合を支援しています。これにより、計画、ロジスティクス、財務などの基幹システムとの連携を強化し、効率性と意思決定の促進に貢献しています。 Amkor Technologyは、アジア、EMEA、米国の主要な電子機器製造地域に20の製造拠点と製品開発センター、セールス＆サポートオフィスを擁するグローバルな事業基盤を持ち、強靭な国内半導体サプライチェーンの実現にも寄与しています。顧客のリソースを半導体の設計やウェハ製造に集中させることを可能にし、最新パッケージ技術の提案者およびテスティングパートナーとして信頼されることを目指しています。

総資産 954億円(2025/09)

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社は、米国の半導体メーカーであるSkyworks Solutionsグループの日本法人として、大阪市住之江区を拠点に通信機器向け高性能フィルターの開発・製造を担う企業である。同社の主力事業は、スマートフォンなどの通信機器に組み込まれる半導体部品としての高性能フィルターであり、5Gを含む高速通信需要に対応する部品供給を事業の中心に置く。 大阪の拠点では、生産と開発を組み合わせた体制により、通信部品メーカーや端末メーカー向けにフィルター部品を製造し、Skyworks Solutionsグループのグローバルな製品供給網の一部を構成している。約580人規模の人員を背景に、通信機器の小型化、高速化、多周波数化に対応する半導体部品の量産と技術開発を進める点に特徴がある。ビジネスモデルは、親会社グループの技術・市場基盤を活用しながら、日本国内の開発・製造拠点で高性能フィルターを生産し、世界市場の通信機器サプライチェーンへ供給する製造業型の事業構成である。

総資産 933億円(2025/12)

AGCエレクトロニクス株式会社は、世界トップクラスのガラス製品シェアを誇るAGCグループのエレクトロニクス分野における中核企業として、電子部品素材の開発・製造を担っています。同社は、ガラスフリット・ペースト製品事業、光デバイス事業、合成石英ガラス事業、ブランクス事業の4つの主要事業を展開し、多岐にわたるエレクトロニクス市場に貢献しています。 ガラスフリット・ペースト製品事業では、絶縁、気密封着、保護などを目的とした粉末ガラス、ペースト、成形体、リドロー製品を提供しています。これらは電子デバイスの接着・封止・コーティング、チップ部品（コンデンサ、インダクタ、MEMS）、センサー、光学デバイス、真空デバイスなどに幅広く使用され、高温耐性や水・空気不透過性といった特徴を持ち、顧客の用途に合わせた新規組成開発にも注力しています。 光デバイス事業では、高精度の微細加工技術を駆使した光学素子を、商品設計から量産まで一貫して手掛けています。ガラス製で高信頼性を要求される用途に適しており、CD/DVD/Blu-Rayの光ピックアップ素子やデジタルカメラ用視感度補正フィルターなどが主要製品です。ガラス基板上に有機薄膜機能材料を多層に積層する独自の技術により、多様な機能をコンパクトに集積し、波長の異なるレーザー光の合成・選択的屈曲技術も同社の強みです。 合成石英ガラス事業では、半導体製造に不可欠な高純度・高透過率・高均質性を誇る合成石英ガラスを製造しています。深紫外線から赤外線までの幅広い波長に対応し、高屈折率均質性、低複屈折率、高耐熱性、低熱膨張率、高エネルギーレーザー耐久性といった特性を持ち、半導体露光機用レンズ、液晶露光用レンズ、フォトマスク基板、ガラスウェハ、その他光学部材として利用されています。 ブランクス事業では、最先端半導体製造に必須のEUV露光用フォトマスクブランクスを、ガラス材料から膜材料まで一貫生産しています。低膨張ガラス生産技術、超高平坦度研磨技術、超精密洗浄技術、高精度・低欠陥成膜技術、微小欠陥検査・評価技術、分析・解析技術といった高度なテクノロジーを組み合わせ、今後の半導体産業の発展に貢献しています。同社は、モノづくりと技術力を追求し、AGCグループのエレクトロニクス事業の中核として、常に最先端の電子部材事業に挑戦し続けています。

総資産 877億円(2025/03)

FICT株式会社は、「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ」というパーパスを掲げ、半世紀以上にわたり高多層・高密度基板の技術発展に貢献し、世界をリードしてきたインターコネクトテクノロジー分野の企業です。同社は、スーパーコンピュータから社会インフラ装置、半導体関連装置に至るまで、幅広い分野で高信頼・高性能な基板製品を提供しています。主要事業は「高多層基板」、「半導体関連基板」、「高精度加工」の3つを柱としています。 高多層基板事業では、ICTインフラ製品や長期信頼性が要求される高機能製品向けに、高密度基板、高速伝送基板、厚銅基板を提供しています。特に、0.8mmピッチ、4000ピンクラスのBGAに対応した高密度化技術や、不要なスタブを排除し40Gbpsを超える高速伝送を実現する低誘電材料とバックドリル工法、大電流対応の厚銅多層基板と最適な放熱ソリューションが同社の強みです。また、ビルドアップ基板では、最新の通信機器向けに設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリューションを提供し、お客様の開発期間短縮とコスト削減に寄与しています。 半導体関連基板事業では、超微細配線、多層複合構成、全層IVH基板「F-ALCS」等の最先端有機プリント基板技術を駆使し、10,000ネットを超える大容量配線収容と高い信号品質を両立したプローブカード基板を開発・製造しています。さらに、半導体ラージパッケージやマルチチップ実装に最適なFC-BGA基板「GigaModuleシリーズ」や、薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板「GigaModule-EC」など、高速化・高密度化に最適な高性能パッケージ基板を提供しています。 高精度加工事業では、最速37万回転スピンドル搭載設備による最小φ0.05mmのドリル穴加工や、NCプログラミングによる複雑形状のルーター加工といった世界トップレベルの微細加工技術を提供しています。加えて、テクニカルサービスとして、情報漏えいリスクから顧客を守る確実なデータ消去サービス、パソコンの操作ミスやハードウェア故障で失われたデータを最先端技術で復旧するデータ復旧サービス、ハードディスクやSSDの故障原因や性能を可視化し品質向上をサポートする障害解析&信頼性評価サービス、旧メディアに記録されたデータを最新メディアへ移行するメディアコンバートサービスを展開しています。これらのサービスは、長年培ったストレージ製品の品質を支える技術力と高い信頼性に基づき、お客様の情報資産を次世代に繋ぐ役割を担っています。同社は、確かな技術と品質で最先端技術の結晶である製品やサービスを世界中のお客様へ届け、新しい価値を共創するかけがえのないパートナーとして、持続可能な社会の実現に貢献しています。

総資産 871億円(2025/12)

株式会社日本マイクロニクスは、1970年の創業以来、「電子計測技術を通して広く社会に貢献する」という使命のもと、半導体およびFPD（フラットパネルディスプレイ）分野における検査・測定ソリューションを提供しています。同社の主要事業は半導体事業とFPD事業に大別され、半導体事業では、ウェーハの電気的特性検査に用いられる「プローブカード」や試験装置「テスタ」、パッケージ後の特性検査に用いられる「テストソケット」、デバイスの研究開発・評価・分析に使用される「ウェーハプローバ」などを開発・製造・販売しています。これらの製品は、PC、スマートフォン、サーバー、自動車、ゲームといった幅広い応用製品分野の半導体製造プロセスにおいて、高機能化・多様化が進む半導体の生産性および品質向上を支える信頼性の高い検査・計測技術として不可欠です。特にメモリ向けプローブカードでは世界トップシェアを誇り、2015年以降その地位を維持しています。FPD事業では、高精細化・多用途化が進むフラットパネルディスプレイの電気的特性検査に用いられる「プローブユニット」を提供し、テレビ、ノートパソコン、タブレット、カーナビなどのFPD製造プロセスにおける最適な検査ソリューションを通じて生産性向上に貢献しています。同社は、日本の技術による初のプローブカードやウェーハマニュアルプローバの開発、世界初のMEMS型プローブカードによるウェーハ一括同時測定の実現など、独創的な技術開発力と革新性で業界をリードしてきました。売上の約90%を海外が占めるグローバル企業であり、世界7カ国11拠点で製品の販売、修理、メンテナンスサービスを展開し、顧客の多様なニーズに応える強固なビジネスモデルを確立しています。年間売上の約10%を研究開発に再投資し、常に最先端の技術と製品を創出し続けることで、半導体およびFPD産業の発展を支え、持続可能な社会の実現に貢献しています。

総資産 849億円(2026/03)

芝浦メカトロニクス株式会社は、1939年設立の歴史を持つ製造装置メーカーです。同社は、半導体製造装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置、真空応用装置、ヘルスケア関連装置を主要事業として展開しています。長年培ってきた精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜といったコア技術を結集し、開発からサービスまで一貫したトータルソリューションを提供しています。特に半導体分野では、前工程向けの枚葉式Siウェーハ洗浄装置や枚葉式リン酸エッチング装置において高い市場シェアを誇り、グローバルニッチトップ製品として世界的に評価されています。また、後工程では半導体フリップチップボンダ、FPD製造においてはウェットプロセス工程装置やFPD用ボンダなどを手掛け、お客様の多様なニーズに応えています。同社は「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をスローガンに掲げ、IoT、5G、AIといったデータ社会の進展に不可欠な先端技術を提供することで、半導体やFPD、電子部品メーカーなどの顧客の価値創造に貢献しています。日本国内に加え、米国、台湾、韓国、中国などアジアを中心とした海外にも販売・サービス拠点を展開し、グローバルな事業拡大を進めています。グループ会社である芝浦自販機株式会社では、券売機や自動販売機の開発・製造・販売・保守サービスも提供し、幅広い分野で社会を支えています。

総資産 831億円(2025/06)

ケーエルエー・テンコール株式会社は、エレクトロニクス産業、特に半導体製造におけるプロセス制御およびプロセス実現ソリューションを提供する世界的なテクノロジーリーダーです。同社は、高度な検査ツール、計測システム、計算解析システムを開発・製造し、生ウェーハから次世代チップに至るまで、電子デバイスの生産加速を支援しています。そのソリューションは、AI、先進パッケージング、自動車、IoT、モバイル、データセンターといった主要産業におけるイノベーションを可能にしています。同社の強みは、50年以上にわたる革新の歴史と、電子・光子光学、センサー技術、人工知能、機械学習、データ分析といったディープサイエンスにおける専門知識にあります。年間10億ドルを超える研究開発投資を継続し、最先端技術の創出に注力しています。また、戦略的な買収やシステム間での技術共有、包括的なサービスプログラムを通じて、コンセプトからグローバル市場への展開を可能にする実績あるオペレーション能力を有しています。世界18地域に約15,000人の従業員を擁するグローバルな事業展開と、革新的なテクノロジー企業との深いパートナーシップにより、半導体技術の限界を押し広げ、顧客の最も複雑な課題解決に貢献しています。

総資産 765億円(2026/03)

住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、最先端の電子デバイスおよび光デバイスの研究開発、製造、販売を手掛ける企業です。同社の主要事業は、次世代の情報通信インフラを支える高機能半導体製品の提供にあります。電子デバイス分野では、GaN（窒化ガリウム）HEMT製品を主力とし、無線リンク、衛星通信、携帯電話基地局、レーダーシステム、および汎用アプリケーション向けに幅広いラインナップを展開しています。特に、5G m-MIMOアプリケーションに最適なDoherty Amplifier用デュアルパスGaN HEMTや、C/Xバンド、L/Sバンド、船舶用レーダー向けのSGCシリーズ、SGNシリーズといった高出力・高効率な製品を提供し、無線通信の高性能化に貢献しています。製品開発においては、高周波シミュレータを用いた設計・解析、試作品の高周波特性・信頼性評価、高周波パッケージ開発、半導体ウェハプロセス開発など、多岐にわたる技術を駆使しています。一方、光デバイス分野では、高速EML、高出力EML、DWDM EML、CWレーザー、フルバンド波長可変レーザーなどを手掛けています。高速EMLは100Gb/sおよび200Gb/s/レーンに対応し、データセンター向けのDR/FR4アプリケーションに貢献。高出力EMLは50G-PON OLT向けに、DWDM EMLは10G/25G DWDMシステム向けに、それぞれ高信頼性と高性能を提供しています。また、外部変調器の光源として利用される70mWのCWレーザーや、Cバンド・Lバンドに対応する高出力・狭線幅のフルバンド波長可変レーザーは、光ファイバ通信の多様なニーズに応えています。同社は、化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術、ウェハプロセス技術、高周波回路設計技術、半導体レーザ設計・評価技術など、多岐にわたる専門技術を強みとしています。これらの技術を駆使し、お客様の要求や市場の期待に応える魅力ある製品をいち早く開発し、品質第一をモットーに製品設計・製造の仕組みを継続的に改善しています。グローバルな事業拠点を持ち、世界中の情報通信を支える製品とサービスを提供することで、社会の発展に貢献しています。

総資産 758億円(2026/02)

長野電子工業株式会社は、1964年の創業以来、半導体シリコンウエハーの超精密加工およびその他電子材料・新素材の超精密加工を主要事業として展開しています。同社は、SEH（信越半導体）グループの一員として、半導体産業の基盤を支える世界有数のサプライヤーとしての地位を確立しており、最先端かつ最高品質の製品を提供しています。具体的には、高純度ケイ素の単結晶インゴットを「切る・削る・磨く」の技術を極限まで追求し、スライシング、べべリング、ラッピング、エッチング、熱処理、ポリッシング、超洗浄・検査といった多岐にわたる生産プロセスを通じて、高機能・高品質なシリコンウエハーを製造しています。 同社の製品ラインナップには、半導体デバイスの基板となるポリッシュドウエハーのほか、トランジスタの高速動作や耐アルファ線など優れた特性を持つ最先端デバイス用「SOI誘電体分離ウエハー」、次世代ICをターゲットとした「エピタキシャルウエハー」、さらにモニターウエハーやテスト用ウエハーの再生加工も手掛けています。長野電子工業は、卓越した技術力と長年培われたノウハウを礎に、不二越機械工業との共同開発による独自のマシン設計など、積極的な研究開発を通じて常にハイレベルな超精密加工技術を追求しています。 品質管理においては、「全員参加の品質管理」「顧客満足度の向上」を掲げ、「品質第一」を基本方針としています。クラス100以下のクリーンルームでの出荷検査や最新鋭機器を駆使した厳格な品質保証体制を確立し、ISO9001、ISO14001、IATF16949といった国際規格の認証を早期に取得しています。また、環境保全にも積極的に取り組み、ワイヤソー用パウダーリサイクル装置や純水リサイクル装置などの導入により、工場廃棄物の削減や産業廃棄物の95%以上のリサイクル目標を達成するなど、環境に優しい生産活動を推進しています。これらの取り組みにより、デバイスメーカーをはじめとする顧客の多様なニーズに応え、エレクトロニクスの進化に貢献し続けています。

総資産 694億円(2025/03)

旭化成エレクトロニクス株式会社は、旭化成グループの材料領域に属し、電子部品事業を主軸としています。同社は、化合物半導体技術とアナログ/デジタル混載技術を特長とする、多種多様な先進センシングデバイスおよび高度なIC製品を提供しています。主要な製品群には、ホールセンサー、3D磁気センサー、回転角センサー、電流センサー、電子コンパス、半導体磁気抵抗素子などの磁気センサー、CO2センサーや可燃性ガスセンサーといったガスセンサー、オーディオコンポーネントやオーディオ＆ボイスDSPなどのオーディオデバイス、さらにはミリ波レーダー、Bluetooth® Low Energy送信IC、エナジーハーベスティングといった特定用途デバイスが含まれます。これらの製品は、パーソナルエレクトロニクス、スマートホーム、インダストリアル、ヘルスケア、オートモーティブといった幅広い分野の顧客に提供されており、モバイルデバイス、家電、自動車、住宅設備、産業機器、インフラ設備など多岐にわたるアプリケーションで活用されています。同社は、低消費電力、高速応答、高精度といった製品特性を強みとし、センサー技術、LSI設計技術、ソフトウェア技術を融合した総合的なソリューションを提供することで、顧客と最終ユーザー双方に価値をもたらすことを目指しています。技術融合と革新を通じて人類の感知領域を拡張し、安心・安全な生活環境の構築に貢献するビジネスモデルを展開しています。

総資産 663億円(2026/03)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社は、イノベーティブで高付加価値の半導体ソリューションを提供するグローバル・ソリューション企業です。同社は、パナソニック セミコンダクターソリューションズ株式会社を前身とし、60年以上にわたり培われてきた卓越した技術力と商品力を継承しています。主要な事業内容として、半導体専門メーカーとしての知見を活かし、多様な製品と技術を組み合わせたソリューションを提供しており、特に空間センシングソリューションと電池応用ソリューションに注力しています。これらのソリューションを通じて、社会や産業、そして人々の暮らしにおける様々な課題を解決し、安心で幸せな社会の実現を目指しています。 同社の強みは、長年にわたる技術蓄積とプロダクトリーダーシップ、そしてお客様やエコシステムパートナーとの強固な信頼関係にあります。Nuvotonグループの「誠実な経営」「責任感あるチーム」「熱意をもって学習する」「積極的にイノベーションを起こす」「永続的な貢献」という5つのコア・バリューを経営の原則とし、高い先見性と信頼性を持つソリューション開発を推進しています。お客様やパートナーとの密な連携を重視し、技術の限界に挑戦しながら新たな可能性を模索し、持続可能な成長を実現するビジネスモデルを構築しています。 同社は、自社製品の提供を通じて、世界中の人々の生活の充実と社会産業の繁栄に貢献することを目標としています。半導体技術を核とした空間センシングや電池応用といった具体的なソリューションを展開することで、幅広い産業分野の顧客ニーズに応え、スマートな未来の創造を使命としています。常に時代の変化を先取りし、従業員と会社が共に成長することで、永続的に社会に貢献できる企業であり続けることを目指しています。

総資産 655億円(2026/03)

株式会社デンソー岩手は、自動車の高機能化・電子化・電動化を支える核となる半導体および電子デバイス部品の製造販売を主要事業としています。同社は2012年に車載用半導体ウエハの専業拠点として操業を開始し、その後も事業領域を拡大。2017年にはブレーキ油圧などの半導体センサ工場を立ち上げ、2019年にはハイブリッド車の心臓部であるパワーコントロールユニットに不可欠なパワーカードや、走行状態を正確に伝えるコンビネーションメータを生産する電子デバイス工場が稼動しました。さらに2023年には、電動車のモーター駆動・制御に用いられるパワー半導体であるIGBTの個片化事業を加え、自動車の電動化と高性能化に貢献する製品群を幅広く手掛けています。 同社が製造する半導体ウエハは、パワートレイン制御（エンジン、HEV/BEV）、安全走行制御（ブレーキ、エアバッグ、電動パワーステアリング、オートクルーズ）、ボデー制御（メインボデー、エアコン、キーレスエントリーなど）といった多岐にわたる電子制御ユニットの中核に搭載され、機器の小型化、安全性、省エネ、快適性向上に貢献しています。半導体センサは、高精度な圧力測定により低燃費化やブレーキ制御による安全性向上を実現。パワーカードはインバータを高速スイッチングで制御し、燃費改善と省エネに寄与します。また、メータは運転者に走行速度やエンジン回転数、燃料残量、冷却水温、エコ走行状況を正確に伝え、安全で快適かつ環境に配慮した運転をサポートします。 特にパワー半導体・IGBTにおいては、エネルギー損失を最大20%削減した小型・低損失な次世代RC-IGBTを製造。委託先で生産された300mmウエハをチップ状にカットし、電気的検査・外観検査を行うことで、生産量の大幅な向上も実現しています。同社は、デンソーグループの一員として、国内外の自動車メーカーに対し、高品質で競争力のある製品とモノづくりを通じて、自動車の進化、安全性能の高度化、そしてCO2低減に向けた電動化に不可欠な価値を提供し続けています。

総資産 652億円(2025/12)

タワーパートナーズセミコンダクター株式会社は、グローバルスペシャルティファンドリのリーダーであるタワーセミコンダクターとヌヴォトン テクノロジー ジャパンとの戦略的パートナーシップを通じて、日本において半導体製造事業を展開しています。同社は、高付加価値アナログ半導体ソリューションのリーディングファンドリとして、先進のアナログICを製造し、高品質かつ革新的な技術とモノづくりでアナログエコシステムを牽引しています。車載、医療、産業、コンシューマー、航空宇宙・防衛といった多様な成長市場において、世界各地の300以上のお客様向けにアナログICを提供しており、IDMやファブレス企業に対して、開発、プロセス移管、お客様ニーズに基づいた広範な最適化を含むプロセス移管サービスも提供しています。 同社の強みは、高周波およびハイパフォーマンスアナログ、パワーマネジメント、CMOSイメージセンサ、Non-Imaging Sensors、ミックスドシグナルCMOS、MEMSなど、多岐にわたる先端プロセス技術の提供にあります。また、ワールドクラスのデザイン・イネーブルメント・サービスを通じて、迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する成熟したツールを提供し、お客様の製品開発を強力にサポートしています。日本国内に200mmおよび300mmの複数の製造拠点を保有し、マルチファブによるウエハ製造体制を確立することで、安定した生産キャパシティと柔軟な生産対応を保証しています。最高のものづくりを追求し、優れた品質基準、透明性の徹底、最高水準の性能、リードタイムの短縮、オペレーションコストの最適化を継続的に推進することで、お客様の期待を超える成果を提供しています。コネクティビティ、エネルギー効率、スマートセンサといった世界をリードするマーケットトレンドに対応する高度なソリューション開発にも注力し、高い競争力と高付加価値の提案を通じて技術力を強化し続けています。

総資産 641億円(2026/03)

ＴＯＷＡ株式会社は、半導体製造装置および超精密金型の開発、製造、販売、サービスをグローバルに展開する企業です。同社の主要事業は、半導体と外部を電気的に絶縁し信頼性を確保する「モールディング装置」の提供であり、CPM、PMC、LCM、FFT、YPM、EZS、Y1R、Y1Eといった多様なシリーズを展開しています。また、半導体パッケージを個片化する「シンギュレーション装置」も手掛け、主要機能であるダイサーとハンドラーを自社開発し、FMS、LGR、FWCシリーズを提供しています。さらに、半導体等電子部品の樹脂封止技術を支える「超精密金型」のリーディングカンパニーとして、高精度な金型を市場に供給し、その製造で培った技術を応用した高精度・耐摩耗性・長寿命を実現する「エンドミル・ドリルシリーズ」（CBNエンドミル、超硬エンドミル）も展開しています。 同社の強みは、業界標準となった「マルチプランジャシステム」の開発に代表される独自の技術力と、「金型関連技術」をコア・コンピタンスとする「モノづくり」への徹底した追求にあります。薄型化、微細化、多段化が進む半導体パッケージ技術の未来を見据え、市場ニーズを先取りするソリューション提案型の開発・生産・販売戦略を推進しています。顧客に対しては、IoTやWebシステムを活用した「TEN-System」により、的確かつ迅速なTotal Solution Service を提供し、装置の導入から運用、保守まで一貫してサポートしています。また、グローバルなマーケットを対象とした「中古機販売」も行い、機器の買取り、再生、販売、サポートを一貫して提供することで、サーキュラーエコノミーにも貢献しています。指紋認証センサー、ヘッドアップディスプレイ、自動車用電子デバイス、浮遊映像技術など、幅広い分野の電子部品製造に同社の技術が活用されており、ISO9001およびISO14001の認証も取得し、品質と環境への高い意識を持って事業活動を展開しています。

総資産 641億円(2026/03)

ギガフォトン株式会社は、半導体製造用リソグラフィ装置およびその他の用途で使用されるエキシマレーザー、ならびに極端紫外線光源の開発、製造、販売、およびサービスを主要事業としています。同社は、モバイルフォンから自動車、家電製品に至るまで、あらゆる電子機器に不可欠な半導体チップの製造を支える精密な光源技術とソリューションを提供しており、特にフォトリソグラフィ工程において重要な役割を担っています。同社のエキシマレーザーは、半導体メーカーに供給される装置の中核をなし、GigaTwin™プラットフォームのような独自の技術を駆使して、高出力レーザー要件に対応しています。このプラットフォームは、インジェクションロッキング技術とツインチャンバー構成を採用し、高い性能と信頼性を実現しています。また、同社はKrFエキシマレーザー「G300K」を開発し、半導体アドバンストパッケージングにおける超微細アブレーション加工、特に直径10μm以下のマイクロビアホールやトレンチパターンの形成に貢献しており、2.5D/3DパッケージやAIチップセットの製造への採用が期待されています。さらに、同社は「Fabscape®」というオープンなソフトウェアプラットフォームを提供し、顧客が自社の製造装置を監視、管理、分析できるよう支援しています。品質面では、ISO 9001認証を取得し、「改善」を追求することで業界最高水準の品質と信頼性を実現。環境負荷の低減にも注力し、グリーンテクノロジーの開発や製品の耐久性向上を通じて持続可能性を追求しています。サービス＆サポート体制も充実しており、世界中に広がるネットワークを通じて、光源の稼働率最大化、予防保全、専門的なトレーニング、効率的な部品供給を提供し、顧客の技術的進歩を強力に支援しています。同社は、アジア市場で圧倒的な存在感を示しつつ、米国および欧州市場でも急速な成長を遂げ、世界の主要半導体デバイスメーカーから信頼を得ています。

総資産 636億円(2026/03)

株式会社ジャパンセミコンダクターは、半導体製造におけるファンダリサービスを中核事業として展開しています。同社は、お客様の価値創造に貢献するため、多岐にわたるプロセステクノロジーとバリューサポートを提供しています。特に、TSV技術とWCSP技術に強みを持っており、TSV技術は2007年から量産を開始し、高い品質力と技術力でお客様の多様な要求に応えています。このTSV技術をベースとしたWCSPも提供しており、民生、監視、車載、医療分野におけるCMOS Image Sensorなどの幅広い応用分野で実績を築いています。また、カラーフィルタ技術も提供し、半導体デバイスの機能向上に貢献しています。同社の最大の強みは、40年以上にわたる車載製品の量産を通じて蓄積された製造品質の作り込みによる「最高水準の信頼性」と、地震被害低減システムなどの導入による「強靭な製造力」です。これにより、お客様の大切な製品をタイムリーに製造し、高品質かつ安定した供給体制で、お客様のビジネスを強力にサポートしています。

総資産 619億円(2025/12)

エム・イー・エム・シー株式会社は、半導体デバイスの基盤材料となるシリコンウェーハの製造および販売を主要事業としています。同社は半導体業界において50年以上の長きにわたる実績を持つ最先端半導体材料メーカーとして、卓越した製品品質とたゆまぬ技術革新を通じて、顧客、社員、株主、そして社会全体への貢献を目指しています。特に、1979年の設立以来、宇都宮工場を拠点に生産活動を展開し、1992年には200mmポリッシュウェーハ、1997年には200mmEpiウェーハの生産を開始しました。その後、半導体技術の進化に対応し、1998年には300mmウェーハの試作ラインを立ち上げ、2002年には本格生産を開始。2018年には300mmウェーハの累計出荷枚数が3000万枚を突破するなど、その生産能力と技術力は高く評価されています。2023年には半導体不足に対応するため、新たな4号棟を竣工し、供給体制の強化を図っています。同社は品質管理体制も徹底しており、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO50001といった国際的な認証を取得しているほか、地域経済牽引事業計画の承認や安全衛生に係る表彰、えるぼし認定、宇都宮市きらり大賞受賞など、多岐にわたる実績を有しています。グローバルウェーハズグループの一員として、世界的なサプライチェーンの中で重要な役割を担い、半導体産業の発展に寄与しています。

総資産 600億円(2025/03)

株式会社NTKセラテックは、ファインセラミックス製品の開発、製造、販売、および洗浄・再生を手掛けるセラミックスの総合メーカーです。同社は、お客様からの多様なニーズに応えるため、材料開発から仕上げ加工まで一貫した生産体制を構築し、高精度・高品質なセラミックス部材を提供しています。主要な事業領域は、半導体・液晶製造装置用部品、産業機械部品、電子機器、通信機器用部品など多岐にわたります。 具体的には、半導体製造プロセスにおいてウェハやガラス基板を固定する「真空チャック（ピンチャック、ポーラスチャック）」や「静電チャック／セラミックスヒーター」の製造・販売を行っています。これらの製品は、世界最高峰に類する平面加工技術によって究極の平坦度を実現し、半導体製造装置の高性能化に貢献しています。また、高出力LEDやレーザーダイオード（LD）の光源に使用される「高耐熱の蛍光体プレートシリーズ（フォスセラ、フォスミック）」は、樹脂を一切使用しない無機材料のみで構成されており、従来の蛍光体では対応できなかった高温環境下での使用を可能にしています。これは、照明、自動車のヘッドライト、プロジェクターといった高輝度照明分野において、次世代の光源技術を支える重要な製品です。 さらに、同社は「セラミックス溶射（セラミックスコーティング）」による表面改質や、半導体製造装置部品の寿命を延ばす「リペア（再生）」サービスも提供し、顧客のコスト削減と環境負荷低減に貢献しています。構造用セラミックスとしては、アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミなどの多様な材質を取り扱い、特に「ゼロ膨張高剛性セラミックス ZPF」は人工衛星の望遠鏡ミラーに採用されるなど、その高い技術力が評価されています。2024年からは圧電セラミック関連製品の販売事業も承継し、超音波振動子やアクチュエータなど幅広い用途に対応しています。同社は「創造と挑戦を楽しむ」をスローガンに掲げ、常に革新的な技術と材料開発を通じて、産業社会の発展に貢献し続けています。

総資産 574億円(2025/12)

株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓは、半導体産業を支える多岐にわたる事業を展開する企業です。同社の主要業務は、シリコンウェーハの再生加工と販売であり、最先端の設備と独自の化学・研磨・洗浄技術を駆使し、新品と同等の高品質な再生ウェーハを提供しています。特に、独自の脱Cu技術による金属不純物除去能力と、最小限の研磨量でウェーハの再生回数を増やす技術は、顧客のコストダウンに大きく貢献しています。この再生ウェーハは、新品ウェーハ製造と比較してCO2排出量を約1/9に削減する環境配慮型製品としても評価されています。 また、同社はプライムウェーハの製造販売も手掛けており、子会社である山東有研半導体材料有限公司（山東GRITEK）を通じて、125mm、150mm、200mmのプライムシリコンウェーハをインゴットの引き上げからウェーハ加工まで一貫して製造・販売しています。これらのウェーハは主にパワー半導体の製造に用いられ、長年にわたるGRITEKの技術継承により豊富な経験と知識を有しています。さらに、12インチプライムウェーハの量産化に向けた研究開発も進めています。 半導体製造装置向けの消耗部材製造販売も重要な事業の一つであり、子会社の株式会社DG Technologiesが石英ガラスや単結晶・多結晶シリコン製品を中心に製造販売しています。シリコンの精密加工をコア技術とし、厚さ交差など高い加工精度を追求した製品を提供し、厳格な検査体制のもと安定供給を実現しています。 その他、同社はフォックスコン福山テクノロジーズ株式会社のLaser Diodeや、日立パワーソリューションズの超音波映像装置の海外市場における販売代理店業務も行っています。再生可能エネルギー分野では、子会社の株式会社LEシステムがバナジウムレドックスフロー電池の電解液を製造・供給し、大規模蓄電池市場に貢献。半導体関連装置の買取・販売、シリコンウェーハの酸化膜成膜加工、モニターウェーハ・ダミーウェーハの販売、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング、そして三本木工場での太陽光発電事業（最大発電能力1.5MW）も展開しています。 同社グループは、日本、中国、台湾に拠点を持ち、グローバルなネットワークとグループ内シナジーを活かして事業を拡大しています。IoT、5G、ビッグデータ、AIといった高度情報化社会の転換期において、各事業でNo.1を目指し、高収益の安定と成長を追求するとともに、持続可能な開発目標に貢献し、地球環境負荷の低減にも積極的に取り組んでいます。

総資産 568億円(2025/12)

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社は、半導体製造に不可欠なイオン注入装置とレーザシステムを専門とするソリューションカンパニーです。同社は、イオン注入装置、レーザアニール装置、レーザ加工装置の開発、製造、販売、およびサービスを一貫して手掛けています。特にイオン注入装置においては、高電流、中電流、高エネルギー、そしてこれらを統合したAll-in-One型の4機種を開発する国内唯一のメーカーであり、日本国内の全半導体デバイスメーカーへの納入実績に加え、台湾をはじめとするアジア諸国への輸出にも注力しています。製品ラインナップには、高精度かつ高品質で生産性の高い「SHX-Ⅲ(HC)」「NV-GSDⅢ-180」といった高電流イオン注入装置、広範囲なパラメータを精度良く制御する「MC3-Ⅱ(MC)」中電流イオン注入装置、多段RFリナック加速方式を採用し超高エネルギー領域での注入を可能にする「S-UHE」「SS-UHE Ⅱ」「HE3」高エネルギーイオン注入装置、さらに広範なエネルギー・ドーズ範囲をカバーし大幅な生産性向上を実現する「SAion」All-in-One型イオン注入装置があります。レーザシステムとしては、UV固体レーザアニーリング装置「SWA20/22US（H）」、Green/IR固体レーザアニーリング装置「SWA90/93GD（A）」、ナノセカンドレーザアニーリング装置「LT-3100」、マイクロセカンドレーザアニーリング装置「QA-3000」、IRファイバレーザによる溶接・切断が可能なIRレーザ加工機を提供しています。 同社の強みは、半導体プロセスの急速な技術革新に対応するスピーディーな技術開発力、卓越した品質、そして顧客への手厚いサポートです。お客様が製品プロセスを検討する段階から、装置の運用、保守、さらには中古装置の販売、改造、解体に至るまで、製品ライフサイクル全体にわたって深く寄り添い、課題解決を支援する伴走者としてのビジネスモデルを確立しています。2025年には住友重機械工業のレーザ装置事業と統合し、株式会社センスを吸収合併することで事業領域を拡大し、2026年に現在の社名に変更しました。同社は「広くとどける、深くよりそう」をモットーに、唯一無二の技術力で新たな価値を創造し、半導体製造装置とレーザ加工装置を通じて社会の豊かな生活に貢献することを目指しています。

総資産 567億円(2026/03)

アオイ電子株式会社は、半導体集積回路および電子部品の製造・販売を主軸とする電子部品メーカーです。同社は、IC、光学センサー、ウェハーレベルパッケージ、LED、サーマルプリントヘッド、各種センサー、MEMSデバイスといった多岐にわたる製品群を提供しています。特に、半導体パッケージにおいては、高密度実装や高放熱といった市場の多様なニーズに応える最先端パッケージの開発を手掛け、独自のターンキーサービスを通じて幅広いパッケージソリューションを提供しています。厚膜サーマルプリントヘッドでは、長年培った厚膜印刷技術を活かし、ファクシミリ、心電図、各種レシート、プリペイドカード、バーコードラベル、IDカード、ATMなどのプリンタ出力機器向けに、エコ対応品から高速・超高速用途、ハンディ・ポータブル用、高密度対応品まで、多様なラインナップを国内一貫体制で開発・製造しています。また、MEMSデバイス分野では、ウェハ加工技術を応用したナノピンセットを主要製品とし、MEMS技術による高精度な操作で、数マイクロメートルから数十マイクロメートルサイズの微小試料の把持、移動、除去、振動付与、電界印加などを可能にしています。これらの技術は、半導体やバイオテクノロジー分野における微小試料搬送・除去、細胞や微生物を扱うバイオ・医療研究、電界印加や振動印加による物性調査・研究など、幅広い用途で活用されています。同社は「熱意」「誠意」「創意」を経営理念に掲げ、エネルギッシュな行動力、豊かな創造力、確かな技術力で、変化の激しい時代や業界のニーズに対応し、世界から選ばれる高性能・高品質な製品を開発・供給することで、豊かな人間社会の形成に貢献し続けています。

総資産 563億円(2025/12)

田中電子工業株式会社は、田中貴金属工業株式会社の100%子会社として、半導体産業の黎明期である1961年に設立されました。同社は、ダウンサイジングと高集積化が加速する現代のエレクトロニクス分野において、高性能かつ多機能な製品の実現に不可欠な新しい電子部品と材料の開発・製造を専門としています。主要事業は、各種ボンディングワイヤの製造と、それに関連する世界中への技術サービス業務の提供です。ボンディングワイヤは、スマートフォン、パソコン、デジタル家電といった身近な製品から、宇宙開発のような最先端分野に至るまで、あらゆるエレクトロニクス製品に搭載される半導体のシリコンチップと外部電極を接続する極めて重要な部品です。同社は、常に市場のニーズを先取りし、小型で信頼性の高い部品と材料を提供し続けることで、デジタル化によって高性能化する現代社会の基盤を支えています。特に、ICリード用金極細線の国産化に成功するなど、ボンディングワイヤの分野で高い技術力と実績を誇り、田中貴金属グループが世界トップクラスの供給量を誇る産業用貴金属製品の一翼を担っています。この強みは、長年にわたる貴金属材料の知見と精密加工技術の蓄積に裏打ちされており、顧客の多様な課題に対し最適なソリューションを提供できる点にあります。日本国内に本社と事業所を置くほか、シンガポール、マレーシア、中国、台湾にも拠点を展開し、グローバルな供給体制と技術サポートを提供することで、世界中の顧客の多様な要求に応えています。

総資産 553億円(2026/03)

ルビコン株式会社は、1952年の創業以来、長野県伊市を本拠に、各種コンデンサおよびスイッチング電源の開発、設計、製造、販売を一貫して手掛ける世界有数の電子部品メーカーです。同社は、アルミ電解コンデンサ、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ（ハイブリッドタイプ）、薄膜高分子積層コンデンサ、フィルムコンデンサといった多岐にわたるコンデンサ製品群を提供しています。特に、導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PZ-CAP」は、独自開発の機能性液体と導電性ポリマーを組み合わせることで、高信頼性、高耐熱、長寿命、低ESR、優れた温度特性を実現し、AIサーバー、通信基地局、車載機器、社会インフラ、産業機器市場の小型化・高性能化に貢献しています。また、薄膜高分子積層コンデンサ「PMLCAP」は、小型ながら大容量で理想に近い電気特性を持ち、火星探査機や完全ワイヤレスイヤホンなど、最先端の用途で採用実績があります。アルミニウム電解コンデンサは、チップ形、リード線形、基板自立形と多様な形状で展開され、車載電装機器、通信機器、再生可能エネルギー分野など、幅広い顧客ニーズに応える高耐熱・長寿命・低インピーダンス・高容量品をラインアップしています。電源事業では、コンデンサメーカーとしてのノウハウを活かし、高信頼性・高効率のスイッチング電源や、医療用、光源用、産業用など、多様なカスタム電源の開発・製造・販売を行っています。同社の強みは、年間生産数量80億個を誇る規模と、材料調達から製造、販売までを一元管理し、製造設備も自社開発する高度な生産技術力にあります。自動車業界の情報セキュリティ基準であるTISAX認証も取得しており、品質と信頼性において高い評価を得ています。これらの製品は、自動車のEV化、デジタル家電、5G通信機器、サーバー、データセンターといった目覚ましい技術進歩を支え、脱炭素社会の実現にも不可欠な存在として、グローバルに事業を展開しています。

総資産 549億円(2026/03)

日新イオン機器株式会社は、半導体製造装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置の開発、設計、製造、販売、保守を一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は、ユニークなイオンビーム・プラズマ技術を核とし、デバイスの未来を切り拓く革新的な装置、技術、サービスのトータルサプライヤーとして、世界中の顧客の発展に貢献しています。 主要事業の一つである半導体製造用イオン注入装置は、基板の物質を「使える半導体」へと変える不可欠な役割を担い、特にパワー半導体製造においては、高い評価を得た「IMPHEAT-Ⅱ」などの製品を通じて、省電力化・省エネルギー化に貢献しています。1973年の事業開始以来、累計約1,000台の装置を世界の大手半導体メーカーに納入し、現代社会の基盤を支えています。 また、FPD製造用イオン注入装置においては、スマートフォンやタブレット端末向けの高輝度・高精細ディスプレイ製造に必須とされ、中小型の液晶ディスプレイや有機ELディスプレイの駆動部（薄膜トランジスタ）形成に不可欠な装置として、世界シェア100%を誇り、市場を独占しています。 さらに、同社は材料改質装置も提供しており、大量のイオンビームを材料に照射することで、特性の改質や新たな機能付与を実現しています。 装置販売後のサポート体制も充実しており、日本および世界各地にサービス拠点を展開し、専門技術を有する経験豊富なサービスエンジニアが、定期点検、装置移設、改造・改良、緊急修理対応、純正部品供給といった迅速かつ確実なカスタマーサービスを提供しています。加えて、クリーンルーム（クラス1）内で最新の300mmウェハ対応中電流イオン注入装置を用いたイオン注入サービスも提供し、シリコンデバイス、SiC/GaNパワーデバイス、VCSEL、先端プロセス開発など、幅広い分野のデバイス開発・実験をサポートしています。イオン注入シミュレーションも可能で、顧客の多様なニーズに応えています。 同社は、イオン注入技術に留まらず、イオンビームによる物質の表面・内部改質といった固有技術の応用拡大や、異分野技術との融合によるイノベーション創出を通じて、幅広い産業分野への貢献を目指しています。高い生産性、信頼性、安定性を持つデバイス量産システムを提供し、顧客との長期的な信頼関係を築くことを経営の基本方針としています。

総資産 518億円(2026/03)

日本電子材料株式会社は、半導体検査用部品であるプローブカードの研究開発、製造、販売を主要事業として展開しています。同社は1970年に日本で初めてプローブカードの製造を開始して以来、半導体産業の成長と発展に貢献してきました。スマートフォン、自動車、サーバーなど、現代社会を支える数多くの製品に不可欠な半導体の品質を確保するため、同社のプローブカードは重要な役割を担っています。特に、車の自動運転、IoT、ビッグデータ、AIといった次世代の情報技術がもたらすビジネス創成やDX（デジタルトランスフォーメーション）、現実と仮想空間がリンクしたメタバースの活用など、今後大きく変革する社会において半導体は中核部品であり、プローブカードの重要性はますます高まっています。同社は、顧客満足と社会発展への貢献を目指し、常に先を見据えた技術開発と品質向上、納期短縮に取り組んでいます。また、エレクトロニクス産業の国際化に対応するため、1987年にはアメリカのシリコンバレーに進出し、以降、海外に生産・販売拠点を積極的に展開してきました。現在では、アメリカ、中国、台湾、ヨーロッパ、東南アジア、韓国に拠点を持ち、顧客近接による迅速なプローブカードの設計・開発、そしてグローバルロジスティクスによるコスト競争力強化を図り、強力なグローバルサポート体制を構築しています。研究・開発のグローバライゼーションも推進し、海外顧客からの高い評価を得て、国際企業として地球規模での事業展開を進めています。半導体検査用部品に加え、電子管部品の提供も行い、幅広い分野で技術貢献を続けています。

総資産 475億円(2025/09)

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社は、パワーシステムおよびIoT分野における世界的な半導体リーダーであるインフィニオンテクノロジーズの日本法人として、グリーンで効率的なエネルギー、クリーンで安全なモビリティ、そしてスマートでセキュアなIoTを実現する革新的な半導体ソリューションを提供しています。同社は、自動車、産業用アプリケーション、AI＆通信、セキュリティ、民生製品といった多岐にわたる市場向けに、幅広い半導体製品の設計、開発、製造、販売を行っています。 主要な製品群には、マイコン（AURIX™、TRAVEO™、MOTIX™など）、パワー半導体（SiC MOSFET、GaN HEMT、ダイオード、サイリスタ、ゲートドライバICなど）、センサー技術、セキュリティおよびスマートカードソリューション、無線接続ソリューションなどが含まれます。特にマイコン市場では2025年に23.2%の市場シェアを達成し、SDV（ソフトウェア定義車両）、IoT、ロボティクス分野での革新を牽引するリーダーシップを確立しています。 同社の強みは、品質、信頼性、最先端の性能への揺るぎない注力にあり、ISO 26262（機能安全）、PRO-SIL™、IEC 61508（産業安全）といった厳格な国際規格に準拠した製品を提供しています。また、海底、医療、防衛、宇宙といった過酷な環境下で15年以上の長期信頼性が求められる用途向けの「高信頼性品質」製品や、製品の長期供給を保証する「Longevity Program」も展開しています。顧客は、オンラインサンプリングプログラムを通じて製品を迅速に試用できるほか、12万5千以上のソリューション、16万人のエンジニアが参加する開発者コミュニティ、1対1の機密サポート、1700以上のサンプルコードを提供する「開発者サポート」を活用し、設計プロセスを効率化できます。これらの包括的なソリューションとサポートを通じて、同社は顧客とともに「より簡単に、より安全に、より環境に優しい」社会の実現に貢献しています。

総資産 464億円(2025/12)

NXPジャパン株式会社は、セキュアな接続によってスマートな世界を実現する半導体ソリューションを提供するグローバル企業NXP Semiconductorsの日本法人です。同社は、デバイスに「Sense（検知・検出）」「Think（スマートに）」「Connect（つなぐ）」「Act intelligently（効率的に動作）」という能力を持たせる、目的に特化し厳格にテストされたテクノロジーを開発しています。主要事業分野はオートモーティブ、インダストリアル、スマートホームの3つです。オートモーティブ分野では、自動運転、コネクティビティ、電動化といった複雑な課題を解決するソリューションを提供し、ADASとセーフ・ドライビング、ボディと車両制御、インフォテイメントと車内エクスペリエンス、ソフトウェア・デファインド・ビークルなどを実現する高性能なプロセッサ、マイクロコントローラ、CANトランシーバ、イーサネットスイッチ、パワー・ドライバ、パワーマネジメントICなどを提供しています。インダストリアル分野では、インダストリー4.0アプリケーション向けにデバイスレベルでの的確な意思決定を自動化する機械学習ソリューションを提供し、ビル＆ホームオートメーション、ファクトリ・オートメーション、ヘルスケア、電力とエネルギー、リテール・オートメーション、交通機関、アビオニクスといった幅広い市場に対応しています。スマートホーム分野では、住人の声を理解し学習して居住空間をパーソナルでインテリジェントな環境に変容させる革新的IoTソリューションを提供しています。同社の強みは、ISO 26262やIEC 61508に準拠した機能安全、エッジからクラウドまでの高度なセキュリティ、超低消費電力設計、そしてWi-Fi 6/6E、Bluetooth、UWB、Sub-1 GHzといった多様なワイヤレス・コネクティビティ技術にあります。これらの技術を通じて、お客様が高い競争力を維持し、変化に対応できる力を得ることを支援し、世界全体の可能性を広げるソリューションを提供しています。

総資産 454億円(2026/03)

ＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社は、1884年に鉱山製錬会社として創業した同和鉱業から2006年に分社独立し、電子材料事業に特化した企業として設立されました。同社は、高付加価値の世界トップシェア製品群を生産する素材メーカーとして、半導体事業、電子材料事業、機能材料事業の三つの柱を展開しています。半導体事業では、高純度ガリウムやインジウムなどの金属素材、ガリウムヒ素基板、窒化物系エピ基板、そして赤外LEDや深紫外LEDといったオプト製品を提供し、医療・情報通信機器、次世代モバイルフォン、ミリ波通信、EVなど幅広い分野に貢献しています。特に赤外LEDや高純度ガリウムは世界トップシェアを誇ります。電子材料事業では、導電材料として高粒子径制御、シャープな粒子径分布、高表面特性、高充填特性を持つ銀粉、多層セラミックコンデンサ外部電極用の銅粉、ナノAg粉、導電性アトマイズ粉を、電池材料としてボタン電池などに使われる酸化銀粉を提供しています。機能材料事業では、ナノテクノロジーを駆使して開発されたデータストレージ用テープ向けの磁気記録材料で世界トップシェアを維持し、プリンターやコピー機の磁気ローラー、モーター用ボンド磁石に使われるフェライト粉、コピー機のトナー搬送に寄与するキャリア粉、溶接材料や使い捨てカイロ、土壌浄化などに利用される還元鉄粉、さらに燃料電池材料としての複合酸化物粉や全固体電池用材料（固体電解質粉末）を手掛けています。同社は、粉体技術、結晶技術、薄膜技術、高純度技術といった独自の技術開発力を強みとし、顧客ニーズの変化をタイムリーに捉え、環境・エネルギー、情報通信・電子機器、自動車、医療・ヘルスケアといった成長市場の高度化・小型化・薄型化、クリーンエネルギーへのシフト、次世代自動車への移行、予防・健康増進へのシフトを支える高付加価値材料の開発・製造を通じて、脱炭素社会の進展や情報通信の高度化、健康志向の高まり、IoT・AIによるデータ大容量化といった社会課題の解決に貢献しています。この詳細な事業展開と技術力により、同社はグローバル市場で競争優位性を確立しています。

総資産 406億円(2026/03)

山一電機株式会社は、半導体検査用ICソケット、コネクタ、フレキシブル配線板（YFLEX®）、および光関連製品を提供するグローバル企業です。同社の事業は主に「テストソリューション事業」「コネクタソリューション事業」「光関連事業」の三本柱で構成されています。テストソリューション事業では、半導体の検査工程に不可欠なバーンインソケット、テストソケット、プローブカード、テストサービスを提供し、独自の接触機構技術や微細精密加工技術を駆使して、半導体メーカーの検査工程に優れたソリューションをグローバルに展開しています。特にバーンイン用ソケットは世界トップクラスのシェアを誇ります。コネクタソリューション事業では、これまで培った独自の技術を駆使し、機器の性能を左右する多様なコネクタ製品や実装用ICソケット、フレキシブル配線板YFLEX®を提供することで、最先端エレクトロニクスの技術革新をサポートしています。光関連事業では、グループ会社である光伸光学工業株式会社の薄膜設計・生産技術を活かし、光薄膜フィルタ、半導体レーザ光源、光フイルタモジュール製品を光通信機器、バイオ関連分析機器、民生用光学機器向けに提供しています。同社は真空管ソケットの製造から始まり、国内初のICソケット開発、世界初の小型メモリカード用コネクタ市場投入など、常に時代のニーズに応える技術革新に挑戦してきました。「もっとしなやかに ベターコネクション」をコーポレートスローガンに掲げ、人・企業・社会・地球とのより良い結びつきを柔軟な技術力と発想力で創造し、お客様の価値創出に貢献しています。日本を拠点に、アジア、ヨーロッパ、アメリカ、アフリカに広がるグローバルネットワークを通じて、産業機器、モビリティ、通信、AI/MLを支えるデータセンター、衛星インターネットなど、幅広い分野のエレクトロニクス製品の進化を支えるリーディング・カンパニーとしての地位を確立しています。

総資産 406億円(2026/03)

株式会社ＤＮＰファインオプトロニクスは、大日本印刷株式会社のエレクトロニクス部門における中核的な事業会社の一つとして、精密な光学技術と電子デバイス製造技術を融合した製品・サービスを提供しています。同社は、半導体製造に不可欠なフォトマスクや、ディスプレイの性能を左右するカラーフィルター、シャドウマスク、蒸着マスクなどの精密部材の開発・製造を長年にわたり手掛けてきました。特に、カラーテレビ用シャドウマスクの国産化成功（1958年）や、半導体用フォトマスクの製造開始（1961年）、液晶ディスプレイ用カラーフィルターの生産技術開発（1985年）、有機ELディスプレイ用蒸着マスクの開発（2001年）など、日本のエレクトロニクス産業の発展に貢献する数々の実績を有しています。近年では、5G通信に対応するフィルム型アンテナや、次世代半導体パッケージ向けのTGVガラスコア基板、ナノインプリント製品のファウンドリー事業など、最先端技術を駆使した製品開発にも注力し、情報通信技術の進化を支える基盤技術を提供しています。これらの製品は、半導体メーカー、ディスプレイメーカー、通信機器メーカーなど、幅広いエレクトロニクス関連企業を主要顧客とし、DNPグループが培ってきた「P&I（印刷と情報）」の強みを活かし、微細加工技術と材料技術を高度に組み合わせることで、高精度かつ高品質な製品供給を実現しています。

総資産 399億円(2026/03)

ジーエルテクノホールディングス株式会社は、分析機器事業、半導体事業、自動認識事業の3つの主要領域を柱に、グローバル市場で事業を展開する持株会社です。分析機器事業では、医薬品の研究開発、化学工業品の品質管理、食品中の有害物質検査、水道水の水質検査など、多岐にわたる分析ニーズに対応するため、ガスクロマトグラフ用消耗品、各種分析装置、試薬などを提供しています。同事業は、ジーエルサイエンス株式会社を中心に、米国、欧州、中国に拠点を持ち、幅広い産業の科学技術発展を支える基盤を提供しています。 半導体事業では、半導体製造装置に不可欠な高純度石英ガラス製品および結晶シリコンパーツの製造を主力としています。エッチングやCVDといった半導体製造の前工程で使用される消耗品を提供し、半導体産業の発展に貢献しています。この事業はテクノクオーツ株式会社が中心となり、中国、米国、ベトナムにも製造・販売拠点を展開し、世界の半導体メーカーを顧客としています。自動認識事業では、RFID（Radio Frequency Identification）技術を活用した製品の製造・販売を手掛けており、ICチップ内データの非接触読み書きを可能にするカードやタグ、関連機器を提供することで、セキュリティや物流管理など様々な分野での効率化を支援しています。 同社グループは、創業以来培ってきた技術革新と事業領域の拡大を強みとし、「人と社会の可能性を触発する」というミッションのもと、社会を下支えする不可欠なテクノロジーを提供しています。既存の枠にとらわれず、グループ内の技術を融合し、新たな価値創造に挑戦することで、持続可能な社会の実現に貢献することを目指しています。

総資産 396億円(2025/12)

高純度シリコン株式会社は、株式会社ＳＵＭＣＯのグループ会社として、半導体産業の根幹を支える高純度多結晶シリコンおよび高純度クロロシランの製造・販売をグローバルに展開しています。同社の主要製品である高純度多結晶シリコンは、世界最高レベルの99.999999999%（11N）という極めて優れた品質を誇り、半導体デバイスの基板材料となるシリコンウェーハの主原料として不可欠です。チャンクやカットロッドといった形態で提供され、最先端の半導体産業の高品質化を支えています。また、高純度多結晶シリコンの製造プロセスから生まれる高純度クロロシランは、半導体や通信インフラに欠かせない素材であり、トリクロロシラン、四塩化ケイ素、ジクロロシランといった製品群を提供しています。これらは半導体用エピタキシャルウェーハ、フュームドシリカ、光ファイバー、高純度合成石英などの幅広い用途に利用されています。同社は三重県四日市市、鈴鹿市、そして米国アラバマ州の拠点を中心に、長年培ってきた独自のクローズドシステム製造プロセスと厳密な品質管理体制を強みとし、高品質な製品の安定供給を実現しています。その製品は、電化製品、コンピュータ、スマートフォン、自動車など、私たちの身近なデジタル技術の発展に貢献しており、前身の三菱マテリアル株式会社四日市工場時代を含め、半世紀以上にわたる半導体産業の歴史と共に歩んできた実績があります。今後もデジタル社会の進化を支える「縁の下の力持ち」として、世界のデジタル技術の発展と人々の生活向上に貢献していくことを目指しています。

総資産 379億円(2026/03)

株式会社Ａ＆Ｄホロンホールディングスは、「はかる」技術をコアに、半導体関連事業、計測・計量機器事業、医療・健康機器事業の3つの主要分野でグローバルに事業を展開する持株会社です。同社は、連結子会社である株式会社エー・アンド・デイと株式会社ホロンの経営管理および資産管理を通じて、各事業の発展を推進しています。 半導体関連事業では、デジタル社会の進化を支える半導体のさらなる微細化に対応するため、電子ビーム技術を駆使した半導体製造技術やフォトマスク上の半導体設計回路寸法測定装置を提供しています。特に、主力製品であるCD-SEMは、高機能化・小型化が進むパソコンやスマートフォン、デジタル家電を支える半導体の回路原板（フォトマスク）の高度化・安定化に不可欠であり、EUVリソグラフィを用いた最先端半導体製造においても分析SEMが活用されています。国内外の大手半導体メーカーやフォトマスクメーカーを主要顧客とし、世界トップクラスの技術力で市場のニーズに応えています。 計測・計量機器事業では、自然界のアナログ情報をデジタルに変換する技術を原点に、カーボンニュートラル実現に向けた産業を支援しています。自動車やエネルギー分野をはじめとする幅広い産業に対し、音、振動、変位、強度などの物理量を高精度に計測・分析する機器や、質量をはかる電子天びん、台はかり、ロードセルなどの計量機器、さらに計測・制御・シミュレーションシステムを提供しています。これらの製品は、研究・試験施設だけでなく、自動化された生産ラインに組み込まれ、省エネ技術やエネルギー効率化に貢献しています。水素エネルギー向けソリューションやバッテリー開発・試験ツールなど、新たな社会課題にも対応した製品開発を進めています。 医療・健康機器事業では、健康長寿社会の実現を目指し、世界中の人々の健康維持をサポートする高品質な機器と医療DXソリューションを提供しています。家庭用デジタル血圧計や医療用血圧計、各種体重計などを展開し、家庭で計測したデータをネットワークで管理できるシステムや、遠隔医療を推進するICT機器をラインナップしています。計測技術と医学的知見を融合させ、米国や欧州を中心にグローバルな販売網を構築し、家庭用血圧計で世界シェア10%を誇るなど、医療効率と患者の生活の質向上に貢献しています。 同社は、長年培ってきた「はかる」技術を究め、積極的なM&Aとグループシナジーの最大化により、グローバル規模で事業領域を拡大しています。2034年までの長期ビジョン「Sensing the Future～「はかる」を究め、世界を支える～」を掲げ、グローバルマーケティング、開発、生産機能の強化、そして事業ポートフォリオマネジメントを通じて、持続可能な社会づくりに貢献する企業グループを目指しています。

総資産 371億円(2026/03)

株式会社デンソー北海道は、同社はデンソー100％出資の国内最北端生産拠点として、北海道千歳市で自動車用半導体センサの設計と生産を主軸に置く製造会社である。クルマの環境性能、安全性、快適性を支える電子制御用キーデバイスを扱い、製品設計、量産設計、生産、検査、品質管理、生産技術、物流までを工場機能として担う。売上高は2025年3月期で548億円、2023年度の年間生産台数は1億台以上で、デンソーグループの車載部品供給網を支える量産拠点として機能している。 製品は、EV・HEV向けパワーエレクトロニクスを支えるパワーカード、エンジン油圧油温センサ、吸気圧センサ、排気圧センサ、i-ART用圧力センサ、エアコン用冷媒圧センサ、イナーシャセンサなどで構成される。油圧・油温、吸気圧、排気圧、燃料噴射圧、冷媒圧、車両姿勢などを検出し、燃費向上、排出ガス低減、静粛性、車室快適性、車両安定制御に関わる自動車メーカー向け部品事業を展開する。 強みは、単なる生産拠点にとどまらず、設計工程から量産品質まで担う体制と、クリーンな工場での電子部品生産、緻密なデータ分析、QCサークル活動、社内技能検定を組み合わせたものづくりにある。北海道技能評価の認定、ISO/TS16949・ISO14001認証、2019年のみどりの工場大賞受賞、雪冷房を活用したエコファクトリーなど、品質・環境・地域性を結び付けた運営が特徴で、同社のビジネスモデルはデンソーグループ内の量産供給と国内外メーカー向け車載部品需要を基盤とする。

総資産 369億円(2025/12)

株式会社テラプローブは、2005年に半導体の「テスト」に特化した企業として設立されました。同社は、スマートフォン、自動車、家電製品、IoT、AI、5G、自動運転といった現代社会のあらゆる技術革新を支える半導体に対し、最高水準のテストを通じて品質を検証し、確かな信頼を与えることで、持続可能な社会の実現に貢献しています。主要事業として、半導体製造工程の前工程で行われるウエハテスト事業、後工程で行われるファイナルテスト事業、そしてこれらのテストを支えるテスト技術開発事業を展開しています。また、労働者派遣事業も手掛けています。 同社の強みは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術と、創業以来培ってきた豊富なテスト技術・ノウハウ、さらに関連するハードウェア・ソフトウェアの開発力にあります。単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、最適なテスト装置や仕様の提案、テスト技術の開発も行い、顧客製品の価値向上に貢献しています。世界有数のOSAT企業である親会社Powertech Technology Inc. との連携により、ウエハテスト以降の組立工程まで一貫して受託するターンキーサービスを提供できる点も大きな特徴です。 同社は国内最大規模のテストハウスとして、最新鋭のテスタラインナップと国内トップクラスの豊富なテスト装置を保有し、ロジック（CPU、SoC）、イメージセンサ（CIS、CCD）、アナログ/Mixed Signal、メモリ（DRAM、Flash）など幅広い製品分野の測定に対応しています。24時間体制のテストオペレーションサービスでは、国内トップクラスの専用クリーンルームと熟練エンジニアによるサポートで、性能検査、高温/高電圧ストレスによる初期不良除去、外観検査などを効率的に実施。テストディベロップメントサービスでは、お客様の仕様に合わせたテスト装置の選定、プローブカードなどの治工具設計開発、テストプログラム開発、テストパターン開発、オンサイトでの開発支援まで、多岐にわたるソリューションを提供し、顧客のテストコスト低減に貢献しています。日本（横浜、熊本）と台湾（子会社TeraPower Technology Inc.）に拠点を持ち、グローバルな顧客基盤を獲得しています。成長戦略として、車載向け半導体、AI、5G、センサ、CPU、GPUなど、高品質・高信頼性が要求される市場競争力のある製品分野のテストに注力し、事業基盤の強化と拡大を図っています。

総資産 366億円(2025/12)

タツモ株式会社は、半導体製造装置、FPD製造装置、クリーン搬送システム、精密金型・樹脂成形品、ナノインプリント装置、紫外線照射装置の開発・製造・販売を主軸とする企業です。同社は半導体製造プロセスにおいて、塗布・現像装置、貼合・剥離装置、洗浄装置、薬液供給・再生装置など、各種プロセスに対応した幅広いラインナップを提供し、長年培ったノウハウと最先端技術で世界から高い評価を得ています。お客様が抱える課題を解決へと導くオリジナリティ溢れる製品が強みです。ナノインプリント分野では、経験豊富な専門技術と業界で培った装置ビジネスを元に量産化をアプローチし、光学シミュレーションからモールド製作、エッチング、検査までを網羅するトータルソリューションを提供しています。AR/VR/MR、3Dセンサーなどの光学デバイス向けに全自動量産装置「DYAD®」を展開し、変わりゆくニーズに対応する開発力で様々な用途へ展開を図っています。FPD製造装置においては、液晶ディスプレイをはじめとする各種フラットパネルの製造装置を開発・製造しており、特に液晶カラーフィルター用スリットコーターでは世界的な高シェアを誇ります。ナノレベルの薄膜塗布を可能とすることにより、リーディングカンパニーとしてのポジショニング確立を目指しています。クリーン搬送システムでは、正確でスピーディかつ省スペース化に対応した各種搬送システムを開発。ウェーハ搬送ロボットは、高スループット、高精度ハンドリングに加え、稼動の安定性と長期メンテナンスフリーが高い評価を得ており、ユーザーの要望に応える応用機能も付加しています。精密金型・樹脂成形品事業では、長年にわたって蓄積されたノウハウに裏打ちされた精密金型製作、精密部品加工、精密成形の技術で多様なニーズに応えています。成形品における主力製品の一つであるキャリアテープ・コネクタは、金型設計から製品の生産まで一貫した体制により、低コストと短納期を同時に実現するビジネスモデルを確立しています。また、医療・バイオ分野向けに細胞培養用容器やマイクロ流路チップなどの高品質な加工品も提供しています。

総資産 350億円(2025/12)

株式会社荏原フィールドテックは、1997年に株式会社荏原製作所の精密・電子事業を専門とするサービス会社として設立されました。同社は、親会社である荏原製作所が製造・販売する半導体製造装置関連製品、特に真空ポンプ、CMP装置（化学機械研磨装置）、排ガス処理装置といった精密・電子機器に対する包括的なサービスを提供しています。これらの製品は半導体製造プロセスにおいて極めて重要な役割を担っており、荏原フィールドテックは、その導入支援から、定期的な保守、トラブル発生時の修理、性能維持のためのオーバーホール、さらには部品供給に至るまで、多岐にわたる専門サービスを通じて顧客の生産ラインの安定稼働と効率化を強力にサポートしています。同社の強みは、長年にわたり培われた精密機器に関する深い技術的知見と、グローバルなサービスネットワークにあります。例えば、2021年にはドイツのドレスデンと中国の合肥にドライ真空ポンプのオーバーホール工場を稼働させるなど、国際的な拠点展開と高度なメンテナンス能力を示しています。主要な顧客は半導体メーカーや関連工場であり、同社は精密機器のライフサイクル全体にわたるサポートを提供することで、半導体産業の持続的な発展に貢献するビジネスモデルを確立しています。

総資産 347億円(2026/03)

ミネベアパワーデバイス株式会社は、半世紀以上にわたる市場実績と研究開発による先端技術を基盤に、パワー半導体製品の設計、製造、およびパッケージングを手掛ける半導体メーカーです。同社の製品は高い信頼性を有し、鉄道、自動車、家電といった幅広い分野で世界をリードする多くの顧客に採用されています。社会インフラの電化・電動化におけるキーデバイスとして、高耐圧・大電流・高信頼性を特徴とするパワー半導体を提供し、モジュール化技術を駆使して小型化と高性能化を両立した製品を多数生み出しています。 具体的には、IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）やSiC（炭化ケイ素）製品、EV（電気自動車）向けSG-IGBT、高圧IC、オルタネータ用ダイオードなど、多岐にわたるパワー半導体を有しています。特に高耐圧SiCや高耐圧IGBTにおいては、豊富な技術開発力を背景に優位性の高い技術・製品を確立しています。ミネベアミツミ株式会社の連結子会社として、アナログ半導体事業の中核を担い、精力的な技術開発と事業拡大を推進しています。 また、同社は次世代パワー半導体技術の実用化と普及を目指す「びわこ半導体構想」に参画しており、次世代半導体材料であるGeO2（二酸化ゲルマニウム）パワー半導体による省エネ・グリーン化に貢献しています。この構想において、GeO2ウェハーのサプライチェーン構築、GeO2パワー半導体の実用化・普及、および搭載製品の共同開発を目標とし、デバイス化に向けた基礎特性検証、信頼性評価、そして市場ニーズに即した要求仕様や品質基準の材料設計へのフィードバックを通じて、早期実用化に向けた指針策定を支援しています。

総資産 343億円(2026/03)

富士電機津軽セミコンダクタ株式会社は、富士電機の100%子会社として、パワー半導体製品向け半導体ウェハの加工を主軸に置く製造会社である。同社は富士電機グループの半導体事業における生産拠点として、産業機器、自動車、エネルギー関連機器などで使われるパワー半導体の前工程に関わり、電力変換効率の向上や機器の小型化、省エネ化を支える部材加工を担う。 1973年に五所川原工場として創業して以来、パワートランジスタ用半導体ウェハの生産、6インチウェハによるパワー半導体生産、8インチウェハ生産へと対象を拡張してきた。2024年には次世代パワーデバイスであるSiCパワー半導体の6インチ量産を開始しており、シリコン系ウェハ加工で培った製造経験をSiC領域にも展開している点に特徴がある。 事業構成は、富士電機グループのパワー半導体製品向けにウェハ加工能力を供給する製造収益モデルであり、量産対応、工程管理、半導体材料加工の蓄積が競争力の基盤となる。同社の製品は最終的にパワーエレクトロニクス機器やエネルギー・インダストリー分野の設備に組み込まれ、脱炭素、省エネ、自動化を必要とする法人向け市場を下支えする。

総資産 342億円(2025/12)

キヤノンアネルバ株式会社は、高度な真空・薄膜技術を核として、半導体や電子部品の製造に不可欠な装置、コンポーネント、および保守サービスを提供する企業です。同社の得意領域である超高真空技術は、ナノレベルの微細加工を実現し、自然界では地表400km以上の宇宙空間にしか存在しない極限環境を人工的に作り出すことで、最先端のデバイス製造を支えています。 主要事業である「製造装置」分野では、半導体デバイス、磁性デバイス、電子デバイスの製造に用いられる真空薄膜形成装置や真空プラズマプロセス装置（スパッタ、CVD、エッチング等）を開発・提供しています。特に、STT-MRAM量産向けのMTJ多層成膜用スパッタリング装置「NC7900」は「半導体オブザイヤー2014」を受賞し、原子拡散接合装置「BC7000」「BC7300」、そして2024年10月に発売された半導体・電子部品製造装置シリーズ「Adastra」はグッドデザイン賞金賞およびiFデザインアワード金賞を受賞するなど、その技術力とデザイン性が高く評価されています。 「コンポーネント」事業では、超高真空環境を構築・維持するためのポンプ、真空計（MEMS方式隔膜式真空計M-342シリーズなど）、質量分析計、リークディテクタ、真空部品、プロセスガスモニタ、マイクロフォーカスX線源などを幅広く提供し、製造装置の性能を支えています。 さらに、同社は製品の導入から運用までを一貫してサポートする「保守サービス」も展開しており、国内に複数のサービス拠点を持ち、海外現地法人とも連携してグローバルなサポート体制を構築しています。これにより、お客様であるデバイスメーカーは、同社の装置を安心して長期にわたり使用することが可能です。キヤノングループの一員として、同社は「お客様第一」の理念のもと、革新的な産業機器ソリューションを通じて、ものづくりの進化と持続可能な社会の実現に貢献しています。

総資産 328億円(2026/03)

ＴＯＴＯファインセラミックス株式会社は、TOTOグループの新領域事業を担う製造会社として、半導体製造装置用セラミック精密部品を主軸に、ファインセラミックスを用いた精密部品の製造を行う。同社は、衛生陶器で培われた素材・成形・焼成技術、水栓金具に由来する精密金型・加工技術、ウォシュレットで蓄積した組立技術を応用し、半導体およびフラットパネルディスプレイ製造分野向けの部材を生産する。 製品は、シリコンウエハを固定する静電チャック、半導体製造装置内の発塵を抑えるエアロゾルデポジション法によるセラミックス膜、自動車向け半導体デバイス製造に使われるボンディングキャピラリー、ディスプレイ製造装置向けの大型ガイド軸やエアスライドで構成される。半導体装置メーカー、FPD製造装置関連企業、自動車向け半導体デバイスの製造工程に関わる取引先を主要顧客とし、精密な回路形成、安定生産、位置決め精度、耐摩耗性が求められる領域に部材を供給するビジネスモデルである。売上の8割を海外向け輸出製品が占め、AD法によるセラミックス膜は第6回ものづくり日本大賞の内閣総理大臣賞を受賞した実績を持つ。人作業の自動化、AIを活用した官能検査、工程データによる品質変化の未然防止を取り入れたスマートファクトリー運用も特徴である。

総資産 326億円(2026/03)

日本蓄電器工業株式会社は、創業以来半世紀以上にわたり、日本で唯一のアルミニウム電解コンデンサ用電極箔の専業メーカーとして市場を牽引しています。同社の主要事業は、アルミニウム電解コンデンサ用電極箔および固体コンデンサ用蒸着箔の製造販売、並びに化学機械設備および電気設備等の設計製作施工です。特に、コンデンサの性能を左右する電極箔においては、0.1mmにも満たない薄い箔の強度を保ちながら、電気を効率的に蓄えるための世界最高レベルのエッチング技術と化成技術を確立しています。エッチング技術では、アルミ箔表面にミクロ単位の穴を無数にあけ表面積を約300倍に拡大し、化成技術では、その拡大された表面に極めて薄く緻密な誘電体皮膜を形成します。これらの独創的な技術開発力と、製造設備まで自社で設計・製作する一貫生産体制により、高品質かつ低コストな製品を安定供給できる強みを持っています。同社の製品は、テレビや冷蔵庫などの家電製品から、ハイブリッドカー、EV、PHVといった自動車分野、IoTやAIによるスマートエネルギー分野、太陽光・風力発電、インフラ設備の蓄電源、電力監視・防災・通信・計測機器のバックアップ電源まで、幅広いエレクトロニクス製品や産業分野で活用されています。また、同社は電極箔のプロフェッショナルとして、電気二重層キャパシタや固体コンデンサ用箔の技術開発、さらには宇宙航空研究開発機構特許をベースとした電圧均等化モジュール・蓄電源事業「キャパシタUPS-Jシリーズ」を展開するなど、新世代領域の電極技術やエネルギー分野への挑戦を続けています。国内外のコンデンサメーカーへの技術提案や共同開発を通じて、顧客ニーズを先取りし、社会のデジタル化や環境対策に貢献しています。

総資産 314億円(2025/12)

コーデンシ株式会社は、1973年6月15日の設立以来、「光半導体をより深く追求し社会に役立つものを提供したい」という創業の精神のもと、半導体および電子応用機器の製造販売、開発を手掛けています。同社は1972年の創業当初、小型太陽電池の開発からスタートしましたが、時代の変化に対応し、センシング技術の可能性に着目。太陽電池で培った技術を土台に、フォトダイオードやフォトトランジスタといった光半導体素子の開発を推進し、世界で初めて変調光によるフォトICセンサを商品化するなど、多くの独創的な製品を世に送り出してきました。 現在の主要事業は、光センサ、ほこりセンサ、光半導体、フォトIC・LSI、照明・光源・装飾用LED、イメージセンサなどの製品開発と製造販売です。具体的な製品としては、フォトダイオードチップ、LEDチップ、受光素子、発光素子、フォトインタラプタ、エンコーダ、光電応用センサ、光リモコン受光モジュール、LEDプリントヘッド、MEMS応用製品、フォトカプラなど多岐にわたります。同社は「センシングテクノロジー」を核とし、業界で最も薄い光学式エンコーダ、最小のチップ光リモコン受光モジュール、最も幅広いギャップを持つフォトインタラプタなど、独自の強みを持つ製品を開発しています。 研究開発においては、3次元加工による微細センシングやサブミクロンC-MOSウエハープロセスを活用したデジタル処理回路混載のミックスシグナル混載ICにより、小型・高性能・高付加価値製品の開発を推進。光ディスクや光通信、LEDプリンタなど有望な市場に向けた投資も行い、次世代DVD対応やBlue感度・高速性を有するシリコン受光素子の開発にも注力しています。品質・環境面ではISO9001およびISO14001認証を取得し、RoHS指令や紛争鉱物への対応も徹底。大手家電メーカー、産業機器メーカーをはじめ、IoT、スマートハウス、OA機器、アミューズメント、イルミネーション、サイネージ、医療機器、自動車など幅広い顧客層に対し、日本国内だけでなく中国、韓国、アメリカ、シンガポール、タイといったグローバルな事業拠点を活かし、一貫生産体制で製品を提供しています。

総資産 306億円(2025/12)

インテグリス・ジャパン株式会社は、グローバル企業であるEntegrisの日本法人として、世界を革新するテクノロジーを支えるための科学に基づいたソリューションを提供しています。同社は、半導体、データストレージ、フラットパネルディスプレイ、LED、太陽光発電といったマイクロエレクトロニクス産業に加え、ライフサイエンス、航空宇宙、化学製造、水処理などの幅広い産業分野の顧客に対し、高度な材料とプロセスソリューションを提供しています。主要な事業内容としては、ガス、液体、および製造環境を浄化するろ過製品、プロセス流体を供給、制御、分析、または輸送する液体システムとコンポーネント、毒性ガスを安全に貯蔵および供給するガス供給システム、先端ノード向けの成膜および洗浄用特殊化学品、半導体ウェハーを汚染や破損から保護するウェハーキャリアおよびシッパー、耐摩耗性、耐腐食性、平滑性を提供する高純度特殊コーティング、高性能アプリケーション向けのプレミアムグラファイトおよび炭化ケイ素、ディスクドライブコンポーネントを保護および輸送するシッパーとトレイなど多岐にわたります。同社の強みは、材料科学と分析、分離科学、膜科学と工学、ポリマー特性評価と開発、界面科学、汚染源分析といった深い科学的専門知識と、超クリーンなコンポーネントおよび材料製造、迅速なプロトタイピングとカスタマイズ、統合されたSPCによる最先端の品質管理を含む製造の卓越性にあります。これにより、ロジックメーカー、メモリメーカー、半導体製造装置メーカー、化学品サプライヤー、バイオプロセシング企業といった顧客の最も高度な技術的課題を解決し、欠陥の削減、サイクルタイムの短縮、歩留まりの向上に貢献しています。

総資産 301億円(2025/03)

ニデックアドバンステクノロジー株式会社は、世界的な総合モーターメーカーであるニデック株式会社のグループ企業として、電気・電子分野における高度な計測・検査技術を中核事業とする。同社は、旧社名「日本電産リード株式会社」時代から長年にわたり培ってきた専門技術とノウハウを基盤に、半導体や電子部品の製造プロセスにおいて不可欠な検査装置や計測機器の開発、製造、販売を一貫して行う。特に、半導体ウェハの電気特性を評価するための高精度なプローブカードや、各種電子部品の機能・品質を保証する自動検査装置、さらにはそれらを統合した検査ソリューションの提供に強みを持つ。 同社の製品とサービスは、スマートフォン、タブレット、PC、データセンター向けストレージなどの情報通信機器、電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）に用いられる車載用電子部品、産業用ロボット、家電製品など、多岐にわたる分野の電子機器メーカーや半導体メーカーを主要な顧客層とする。常に市場の動向と顧客のニーズを先読みし、最先端の技術を駆使して技術的課題を解決するソリューションを提供することで、顧客製品の品質向上、生産効率の最適化、そして開発期間の短縮に貢献する。グローバルな研究開発、生産、販売ネットワークを活用し、世界中の顧客に対して迅速かつきめ細やかなサポート体制を構築し、持続的な成長を目指す企業である。

総資産 289億円(2025/12)

インテル株式会社は、世界をリードする半導体メーカーであるIntel Corporationの日本法人として、革新的なテクノロジーとソリューションを提供しています。同社の主要事業は、CPUやXPUといった高性能プロセッサーの設計、開発、製造、および関連するソフトウェア技術の提供です。特に、データセンター、クラウド、ネットワーク、クライアントデバイス、エッジコンピューティングといった多岐にわたる分野において、AI導入を推進し、生産性とセキュリティの向上に貢献しています。 同社は「セキュリティ・ファースト」を掲げ、ハードウェアからソフトウェアに至るまで、製品ライフサイクルのあらゆる段階でセキュリティとプライバシーの原則を統合。暗号化やコンフィデンシャル・コンピューティングの高速化、サプライチェーンの保護、脆弱性管理、Bug Bountyプログラムを通じた外部研究者との連携など、堅牢なインシデント対応体制を構築しています。 また、Intel Foundry事業を通じて、豊富なIPポートフォリオ、世界トップクラスの設計エコシステム、安定したグローバル製造サプライチェーンを提供し、業界をリードするテクノロジーを組み合わせることで、オープンなエコシステムの推進にも注力しています。顧客は、企業IT部門、データセンター事業者、クラウドプロバイダー、ネットワーク事業者、政府機関、そして最終的なエンドユーザーまで広範に及びます。同社は、テクノロジーパートナー、学術機関、業界団体との協業を通じて、共通のセキュリティ目標とイノベーションの発展に貢献し、持続可能な社会の実現に向けた企業責任活動にも積極的に取り組んでいます。

総資産 286億円(2026/03)

日鉄マイクロメタル株式会社は、1987年の創業以来、半導体産業の発展に貢献し続ける半導体材料のスペシャリストです。同社は、ボンディングワイヤとマイクロボールの開発、製造、販売に特化しており、常に革新的な技術と挑戦する心を追求しています。主要製品であるボンディングワイヤには、高価な金ワイヤの代替として世界に先駆けて量産化に成功したパラジウム被覆銅ワイヤ（EXシリーズ）があり、これは大幅なコストダウンと環境負荷低減に貢献し、世界市場でデファクトスタンダードの地位を確立しています。EXシリーズは、耐高湿、耐高温、耐食性、低比抵抗化といった多様な性能を持ち、特に車載用デバイス向けのAEC-Q006 Grade 0をクリアする高信頼性製品も提供しています。その他にも、低電気抵抗と長期接合信頼性を両立した銀ボンディングワイヤ（GXシリーズ）、優れたフロアライフとボンダビリティを持つベア銅ボンディングワイヤ（BXシリーズ）、細線化やファインピッチ化に対応する金ボンディングワイヤ（AT, T, Gシリーズ）、そしてパワー半導体や車載用途、バッテリー接合まで幅広い分野で利用されるアルミボンディングワイヤ（NL1, NL1Fシリーズ）を展開しています。マイクロボール製品としては、半導体パッケージと回路基板を接続する金錫ボール（LF60）や、モバイルアプリケーションの落下衝撃特性を改善する鉛フリーボール（LF35, LF45）を提供し、高い真球度と狭い公差、高信頼性を実現しています。同社は、これらの高品質で信頼性の高い製品を通じて、半導体業界におけるトップレベルのシェアを維持し、顧客の多様なニーズに柔軟に対応しながら、グローバル企業として社会のさらなる発展に貢献しています。その技術力は、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤの開発で市村産業賞本賞を受賞するなど、外部からも高く評価されています。