証券コード5384東証プライム · ガラス・土石製品
- 所在地
- 〒452-0008 愛知県 清須市 西枇杷島町地領２丁目１番地１
- 法人番号
- 7180001045697
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証券コード5384東証プライム · ガラス・土石製品
法人向け（製造業）
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の技術を培ってきました。同社は「ろ過・分級・精製」「パウダー」「ケミカル」の3つのコア技術を基盤に、高度産業社会の発展を「縁の下の力持ち」として支えています。主要事業は、シリコンウェハー、半導体デバイス、ハードディスク、研磨ソリューション、機能材料、溶射材の6つの分野にわたります。 シリコンウェハー事業では、単結晶シリコンインゴットのスライス、ラップ加工、研磨工程に不可欠な製品を提供し、半導体デバイスの高集積化やウェハーの大口径化に対応した高精度な表面加工技術を追求しています。半導体デバイス事業では、半導体製造におけるCMP（化学的機械的平坦化）工程で使用されるスラリーなどの研磨材を幅広く提供し、非金属膜やCu、Wなどの金属膜研磨において豊富な実績と高い評価を得ています。ハードディスク事業では、コンピュータ用ハードディスクドライブの磁気ディスク製造に用いられる研磨材を提供し、大容量化のニーズに応える表面品質改善に貢献しています。 研磨ソリューション事業は、電子部品、LED・ディスプレイ、パワーエレクトロニクス用部品、自動車、光学レンズ、プラスチックレンズなど、多岐にわたる素材や用途に対応する研磨・研削材を開発・提供しています。切断、切削、粗研磨、仕上研磨といった全ての工程に関わり、一般金属から超硬合金、ガラス、水晶、サファイア、セラミックスまで、あらゆる加工対象の鏡面仕上げを可能にする製品群を持つのが強みです。 機能材料事業では、炭化ケイ素、リン酸チタン、超硬合金粉末、丸棒状酸化亜鉛、アルミナといった機能性パウダーを取り扱い、粉末の形状操作や複合化により新たな機能付与を提案しています。溶射材事業では、研磨材とは異なり、皮膜を形成するためのパウダー製品を開発・提供。耐摩耗性、耐熱性、耐腐食性が求められる半導体・液晶パネル製造装置、鉄鋼圧延ロール、発電用ボイラーチューブ、航空機用部品など、多種多様な業界でセラミックや金属、複合材を高温・高速で吹き付け、部品の寿命延長と環境負荷低減に貢献しています。特にサーメット・セラミック溶射に強みを持ち、航空宇宙防衛産業の品質マネジメントシステム「JIS Q 9100」認証も取得しています。 同社は、最先端の技術開発競争に打ち勝つ高度な新技術の創出に注力し、品質、コスト、納期、サービスの全ての要求を満たす最適なソリューションを提供。インテル社やTSMC社など、世界的な半導体メーカーから多数の賞を受賞するなど、その技術力と信頼性は高く評価されています。グローバルな事業展開も積極的に進め、北米、欧州、アジアに販売・開発拠点を持ち、顧客ニーズに迅速に対応する体制を構築しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
625億円
純利益
94億円
総資産
909億円
従業員数（被保険者）
1,084人 · 2026年6月
30期分（2023/12〜2026/06）
ROE_単体
12.95% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
10.88% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
84.05% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_連結
10.37% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_連結
84.59% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROE_連結
12.26% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
男性役員数
9人 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
役員報酬総額
1.1億円 · 2025年3月
6期分（2020/03〜2025/03）
株主総利回り
246.88% · 2025年3月
6期分（2020/03〜2025/03）
女性役員比率
18% · 2025年3月
4期分（2022/03〜2025/03）
発行済株式総数
8,010万株 · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
BPS
821円 · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
従業員数
855人 · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
女性役員数
2人 · 2025年3月
4期分（2022/03〜2025/03）
平均年間給与
861万円 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
EPS
106円 · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
配当性向
68.99% · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
1株当たり配当金
73円 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
PER
17倍 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
平均勤続年数
13年 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
設備投資額
124億円 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
平均年齢
42歳 · 2025年3月
7期分（2019/03〜2025/03）
女性管理職比率
3.4% · 2025年3月
2期分（2024/03〜2025/03）
男女賃金格差（正規雇用）
78.9% · 2025年3月
2期分（2024/03〜2025/03）
男女賃金格差（全体）
67.5% · 2025年3月
2期分（2024/03〜2025/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
63.9% · 2025年3月
2期分（2024/03〜2025/03）
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テイコクテーピングシステム株式会社は、半導体製造装置の設計、開発、製造、販売、およびメンテナンスサービスを一貫して提供する専門メーカーである。特に半導体後工程に…
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株式会社Ａｎｂは、半導体製造装置に特化したフィールドエンジニアリングサービスを提供する専門企業です。主要事業として、半導体製造装置の新規立ち上げ、修理、メンテナ…
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パワーシステムサービス株式会社は、半導体製造工程で使用されるウェハ搬送装置の組み立てを主軸とする製造事業を展開しています。同社が組み立てるウェハ搬送装置は、スマ…
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株式会社ヤマダ電子工業は、半導体パッケージ基板の製造請負を主軸に、製造設備のメンテナンス、現場改善コンサルティング、および人材派遣・職業紹介サービスを展開してい…
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東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社は、半導体製造装置の開発・製造を主要事業とする企業です。同社は、熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、ガスケミカルエ…
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