法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
テイコクテーピングシステム株式会社は、半導体製造装置の設計、開発、製造、販売、およびメンテナンスサービスを一貫して提供する専門メーカーである。特に半導体後工程における「貼る（Taping/Bonding）」「剥がす（De-taping/De-bonding）」「運ぶ（Handling/Transportation）」という3つの基幹技術に特化し、現代社会に不可欠な半導体の製造を支えている。同社は、日々進化する半導体業界の技術革新に対応するため、最先端のものづくりと最高の技術、サービス提供を追求する。 主要製品としては、300mmウェハーに対応する全自動テープラミネーター（バキュームラミネート、デジタルカッター、CO2レーザーカット方式）、全自動テープリムーバー（LED UV照射による剥離、極薄ウェハー対応）、全自動ウエハーテープマウンター（マルチプロセス対応、極薄・反りウェハー搬送対応）を展開する。さらに、ダイシングテープ用のUV照射機や、特殊金属パネル向け全自動ラミネーターなどの特殊対応装置も手掛け、顧客の多様なニーズに応じたオリジナル製品の制作を可能にしている。これらの装置は、薄型化や変形が進むウェハーにも対応する独自の特許技術を多数活用している点が特徴である。 同社の強みは、テーピング、フィルムの貼り付け・剥離、ハンドリングに関する柔軟な独自技術と、設計から製造、コスト検討、導入後のアフターサービスまでを網羅するフルサポート体制にある。売上高の約98%が海外メーカー向けであり、日本国内だけでなく、米国、シンガポールに子会社を置き、台湾、中国、韓国、マレーシア、タイ、フィリピン、米国、メキシコ、コスタリカ、ドイツ、オランダ、フランス、アイルランド、イギリス、イタリア、オーストラリア、ロシアなど世界18カ国にわたる販売代理店と連携し、グローバルに事業を展開する。2021年からは日本化薬株式会社の100%子会社として、材料・装置・プロセスの一体提案を顧客に実施できる体制を構築し、次世代半導体製造に不可欠な三次元化、高密度化パッケージング技術の進化に積極的に貢献している。
2026年5月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
36人 · 2026年8月
32期分（2023/12〜2026/08）
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日本電子材料株式会社上場
テイコクテーピングシステム株式会社は特許1件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
1件
審査中・消滅含む 8件
登録・現存
1件
審査中
3件
うち審査請求なし 2件
満了
1件
消滅
2件
拒絶・取下げ
1件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
