法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
ＮＴＫセラミック株式会社は、ICセラミックパッケージを中心に据えたセラミック基板・パッケージの設計、製造、販売を一貫して手掛ける企業です。同社は、半導体や電子機器の性能・信頼性向上に貢献するため、ICチップの保護や電気信号の安定伝達を支える高精度なパッケージ製品およびセラミック基板を提供しています。特に、少量・多品種・複雑形状といったニッチな顧客ニーズにも柔軟に対応できる生産体制を構築しており、長年培った材料技術、高精度なプロセス技術、そして優れた設計力を組み合わせることで、小型化、高信頼性、高性能といった現代の要請に応える製品づくりを実現しています。 同社の製品は、プローブカード、多層セラミック基板、マイコン・アナログデバイス用、LED・LD・光デバイス用、イメージングデバイス用、パワー半導体・高周波デバイス用、MEMSデバイス用、チップテスト用、その他多層配線基板など多岐にわたります。これらの製品は、情報・通信、モビリティ、航空・宇宙、産業・ファクトリーオートメーション、医療・環境、コンシューマーといった幅広い分野で活用されています。例えば、情報・通信分野では5G/Beyond 5G対応の高速・大容量通信インフラを支え、基地局のパワーアンプやデータセンターのスイッチング装置、光通信用部品などに採用されています。モビリティ分野では、自動運転や電動化の進展に伴う高機能・高信頼性・高耐久性が求められるLiDAR、高出力パワーモジュール、高精度MEMSセンサーなどに貢献しています。 同社の強みは、お客様の個別要求に応えるカスタムデザイン対応力にあります。設計から製造までの一貫対応体制を構築し、使用方法や基本要求に基づき最適なパッケージ構造やデザインを個別提案します。大型チップ実装のための高平坦度・高位置精度技術や、他社にはない特殊構造の提案力により、複雑で高度なカスタム要求にも柔軟に対応可能です。また、次世代半導体に必要な異種材料統合や新機能付加など、お客様との共同開発を通じて新たな価値を創出するビジネスモデルを展開しています。熱対策、高気密性・防湿性、高周波対応、小型・薄型設計・3D実装、多ピン・高密度実装、耐環境性・信頼性といった技術課題をセラミックパッケージで解決し、持続可能な社会と産業の発展に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-3.3億円
総資産
123億円
従業員数（被保険者）
576人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
ROE_単体
-4.03% · 2025年3月
8期分（2017/03〜2025/03）
ROA_単体
-2.69% · 2025年3月
8期分（2017/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
66.67% · 2025年3月
8期分（2017/03〜2025/03）
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