法人向け（製造業）
アイエルテクノロジー株式会社は、赤外線計測技術、レーザー制御技術、画像処理技術を基幹技術とし、非破壊・非接触の革新的な熱構造解析機器を開発・製造・販売するメーカーです。同社の主力製品は、半導体ワイヤボンド専用の「レーザーボンドテスター」であり、独自の“レーザー周期加熱式接合界面測定法”を用いて、ワイヤボンド接合界面の面積を瞬時に測定します。これにより、従来の破壊検査を不要にし、半導体製造工程における接合品質確認の課題を解決しています。 製品ラインナップには、アルミ太径ワイヤボンドに対応する「Laser Bond Tester I」と、金・銅細径ワイヤボンドに対応する「Laser Bond Tester II」があり、それぞれ手動・自動測定モデルに加え、マガジン供給による全自動測定モデルも提供しています。これらのテスターは、ICの入出力におけるオーミック性（整流効果のない低抵抗接続）を製造工程で評価し、高速応答性や電力損失の個体差を選別することを可能にします。 同社の技術は、半導体ワイヤボンドだけでなく、電子回路基板のハンダ付け、微小部位の溶接など、幅広い微小金属接合部の非破壊・非接触検査に応用可能です。特に、自動車、鉄道車両、産業機器、航空宇宙といった高信頼性が要求される産業分野のパワー半導体製造後工程において、その価値を発揮しています。 「接合品質確認の為の良品破壊を止めませんか？」というコンセプトのもと、持続可能な開発目標や低炭素化社会に貢献するため、無駄の排除、省資源、低コストの観点から社会貢献に取り組んでいます。同社は、中小企業庁長官賞の受賞や経済産業省「はばたく中小企業・小規模事業者300社」への選定、中小企業庁の戦略的基盤技術高度化支援事業への採択など、その革新性と社会貢献性が高く評価されています。SEMICON Japanなどの主要展示会にも積極的に出展し、グローバルニッチ企業としての地位を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
18人 · 2026年6月
30期分（2023/12〜2026/06）
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ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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