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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
アイエルテクノロジー株式会社は、赤外線計測技術、レーザー制御技術、画像処理技術を基幹技術とし、非破壊・非接触の革新的な熱構造解析機器を開発・製造・販売するメーカーです。同社の主力製品は、半導体ワイヤボンド専用の「レーザーボンドテスター」であり、独自の“レーザー周期加熱式接合界面測定法”を用いて、ワイヤボンド接合界面の面積を瞬時に測定します。これにより、従来の破壊検査を不要にし、半導体製造工程における接合品質確認の課題を解決しています。 製品ラインナップには、アルミ太径ワイヤボンドに対応する「Laser Bond Tester I」と、金・銅細径ワイヤボンドに対応する「Laser Bond Tester II」があり、それぞれ手動・自動測定モデルに加え、マガジン供給による全自動測定モデルも提供しています。これらのテスターは、ICの入出力におけるオーミック性（整流効果のない低抵抗接続）を製造工程で評価し、高速応答性や電力損失の個体差を選別することを可能にします。 同社の技術は、半導体ワイヤボンドだけでなく、電子回路基板のハンダ付け、微小部位の溶接など、幅広い微小金属接合部の非破壊・非接触検査に応用可能です。特に、自動車、鉄道車両、産業機器、航空宇宙といった高信頼性が要求される産業分野のパワー半導体製造後工程において、その価値を発揮しています。 「接合品質確認の為の良品破壊を止めませんか？」というコンセプトのもと、持続可能な開発目標や低炭素化社会に貢献するため、無駄の排除、省資源、低コストの観点から社会貢献に取り組んでいます。同社は、中小企業庁長官賞の受賞や経済産業省「はばたく中小企業・小規模事業者300社」への選定、中小企業庁の戦略的基盤技術高度化支援事業への採択など、その革新性と社会貢献性が高く評価されています。SEMICON Japanなどの主要展示会にも積極的に出展し、グローバルニッチ企業としての地位を確立しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
18人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
アイエルテクノロジー株式会社は特許4件・商標3件・意匠1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
4件
登録 3
商標
3件
登録 3
意匠
1件
登録 1
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
1件
レーザーボンドテスター
電子機器・ソフトウェア · 登録2022
Ｌａｓｅｒ Ｂｏｎｄ Ｔｅｓｔｅｒ
電子機器・ソフトウェア · 登録2022
ｉＬ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
スルーホール非破壊検査方法及び装置登録2025・請求項7項
スルーホール内の欠陥の有無を検査する非破壊検査方法及び装置を提供することを課題とする。
レーザー周期加熱法による半導体ワイヤボンド接合部位の接合状態の良否評価方法及び装置登録2024・請求項2項
位相差は接合面積に相関するとの考えに基づく金属接合部の非接触非破壊瞬時検査方法に代わり、上記位相差は接合部位の熱抵抗に相関するとの考えに基づく、レーザー周期加熱法によるワイヤボンド接合部位の良否評価方法及び装置を提供することを課題とする。
データ基準日: 2026年7月26日確認分
微小ボールボンド部の接合良否検査方法及び検査装置登録2021・請求項8項
３０μｍ以下の微細径ワイヤの微小ボールボンド部の接合界面状態の良否検査を、非接触・非破壊にて、信頼性を以て瞬時に行うことができる微小ボールボンド部の接合良否検査方法及び検査装置を提供することを課題とする。
