法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
村上精密株式会社は、半導体製造工程において不可欠なボンディングキャピラリーの製造を主軸とする企業です。同社が生産するボンディングキャピラリーは、ICチップの電極とリード端子をワイヤーで接合するワイヤーボンディング工程で最も重要なツールとして機能します。単結晶ルビーやセラミックスといった硬質で加工が難しい材料を使用し、中心に微細な穴が開けられた鉛筆状の形状が特徴です。この穴に金や銅の細いワイヤーを通し、チップを基板に接合する役割を担っています。製品はミクロン単位の超微細な加工精度が求められ、半導体デバイスの性能に直結する重要な部品です。 同社はOrbrayグループの一員として、セラミックスおよび単結晶ルビー製のキャピラリー製造の中核を担っています。その技術的基盤は、1970年に新潟県村上市へ本社を移転する以前に製造していたレコード針や時計の軸受宝石の生産で培われた精密加工技術に源流を持ちます。特に、ミクロン単位の穴を研磨する技術に加え、いったんなめらかになった先端部分を敢えて粗く凹凸がある状態に仕上げる「マット加工」は村上精密独自の技術であり、これによりキャピラリーの性能を大幅に向上させています。肉眼では確認できない微細な加工を顕微鏡とディスプレイを通じて行う高度な職人技が、同社の製品品質を支えています。これらの卓越した精密加工技術により、世界の半導体産業の発展に貢献しており、主要な顧客は半導体製造メーカーや関連装置メーカーです。
2026年5月12日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
42人 · 2026年8月
31期分（2023/12〜2026/08）
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