法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ハナブサ精機株式会社は、半導体製造装置用部品、エンコーダー関連部品、ハードディスク関連部品、モーター関連部品、およびその他の小型金属部品の精密加工を主要事業としています。同社は、試作から量産まで一貫した対応力を持ち、特にステンレス(SUS304, SUS316, SUS430)、鉄、アルミ、真鍮、銅といった多様な金属材料の加工を得意としています。加工可能なサイズは丸材でφ4〜φ150、バー材でφ4〜φ65の範囲に対応し、月産3,000ロットまでの量産体制を構築しています。長年の経験と技術力により、複雑な形状や高精度が求められる部品の製造に強みを発揮しています。
2026年5月25日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数(被保険者)
22人 · 2026年8月
33期分(2023/12〜2026/08)
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、ハナブサ精機株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る株式会社協同電工
株式会社協同電工は、半導体産業と最終製品をつなぐ重要な技術である表面実装技術を核とした生産事業を展開しています。同社は、精密機器や電子機器に不可欠なプリント基板…
列真株式会社
列真株式会社は、非破壊レーザー検査技術を専門とするレーザー検査装置の研究開発、製造、販売、およびアフターサービスを一貫して手掛ける企業である。同社は独自のレーザ…
有限会社初崎製作所
有限会社初崎製作所は、高品質と最新技術が求められる半導体、自動車、医療業界において、多岐にわたる製品の外観検査、微細組立、バリ取り加工を主要事業として展開してい…
株式会社フロンティア・テクノロジー
株式会社フロンティア・テクノロジーは、アナログ半導体を中心としたLSIのフロントエンド・バックエンド設計を主軸事業とする企業です。特に、低消費電力および低ノイズ…
株式会社徳永電機
株式会社徳永電機は、1971年の創業以来、主に電子部品製造業を営む企業です。同社は長年にわたり大手メーカーの協力会社として、半導体部品のICパッケージ組立や各種…
不二越機械工業株式会社
不二越機械工業株式会社は、半導体・電子材料加工装置および周辺装置の開発、製造、販売、並びに電子材料の切断、研削、研磨加工を手掛ける研究開発型企業です。同社は創業…
ティディエス株式会社
ティディエス株式会社は、電気エネルギーを機械的直線運動に変換するアクチュエーターであるDCソレノイドの専門メーカーです。同社はDCソレノイドの開発、設計、試作、…
富士電機パワーセミコンダクタ株式会社
富士電機パワーセミコンダクタ株式会社は、富士電機グループの一員として、パワー半導体事業を専門に展開しています。同社は、電力の変換や制御に不可欠な高性能・高信頼性…
株式会社SIMMTECH GRAPHICS
株式会社SIMMTECH GRAPHICSは、半導体パッケージ基板の製造・販売を事業としており、世界市場を先導する技術力とマーケティング能力を備えた企業である。…
長野電子工業株式会社
長野電子工業株式会社は、1964年の創業以来、半導体シリコンウエハーの超精密加工およびその他電子材料・新素材の超精密加工を主要事業として展開しています。同社は、…
エイブリック株式会社
エイブリック株式会社は、アナログ半導体製品の開発、製造、販売を主軸とする企業です。同社は特に車載用ICに強みを持ち、パワーマネジメントIC(リニアレギュレータ、…
新光電気工業株式会社
新光電気工業株式会社は、半導体パッケージ、放熱部品、半導体製造装置向け製品、金属加工製品の開発・製造・販売を手掛ける企業です。同社の事業は主にPLP事業、アセン…
FICT株式会社
FICT株式会社は、「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ」というパーパスを掲げ、半世紀以上にわたり高多層・高密度基板の技術発展に貢献し、世界を…
ルビコン株式会社
ルビコン株式会社は、1952年の創業以来、長野県伊市を本拠に、各種コンデンサおよびスイッチング電源の開発、設計、製造、販売を一貫して手掛ける世界有数の電子部品メ…
日本電子材料株式会社上場