長野県長野市に所在する、2024年設立・社会保険被保険者数1,050名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒381-0014 長野県 長野市 大字北尾張部３６番地
- 法人番号
- 5010001249671
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長野県長野市に所在する、2024年設立・社会保険被保険者数1,050名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）個人向け
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
FICT株式会社は、「人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ」というパーパスを掲げ、半世紀以上にわたり高多層・高密度基板の技術発展に貢献し、世界をリードしてきたインターコネクトテクノロジー分野の企業です。同社は、スーパーコンピュータから社会インフラ装置、半導体関連装置に至るまで、幅広い分野で高信頼・高性能な基板製品を提供しています。主要事業は「高多層基板」、「半導体関連基板」、「高精度加工」の3つを柱としています。 高多層基板事業では、ICTインフラ製品や長期信頼性が要求される高機能製品向けに、高密度基板、高速伝送基板、厚銅基板を提供しています。特に、0.8mmピッチ、4000ピンクラスのBGAに対応した高密度化技術や、不要なスタブを排除し40Gbpsを超える高速伝送を実現する低誘電材料とバックドリル工法、大電流対応の厚銅多層基板と最適な放熱ソリューションが同社の強みです。また、ビルドアップ基板では、最新の通信機器向けに設計・実装シミュレーションから基板製造までのトータルソリューションを提供し、お客様の開発期間短縮とコスト削減に寄与しています。 半導体関連基板事業では、超微細配線、多層複合構成、全層IVH基板「F-ALCS」等の最先端有機プリント基板技術を駆使し、10,000ネットを超える大容量配線収容と高い信号品質を両立したプローブカード基板を開発・製造しています。さらに、半導体ラージパッケージやマルチチップ実装に最適なFC-BGA基板「GigaModuleシリーズ」や、薄膜キャパシタ内蔵半導体パッケージ基板「GigaModule-EC」など、高速化・高密度化に最適な高性能パッケージ基板を提供しています。 高精度加工事業では、最速37万回転スピンドル搭載設備による最小φ0.05mmのドリル穴加工や、NCプログラミングによる複雑形状のルーター加工といった世界トップレベルの微細加工技術を提供しています。加えて、テクニカルサービスとして、情報漏えいリスクから顧客を守る確実なデータ消去サービス、パソコンの操作ミスやハードウェア故障で失われたデータを最先端技術で復旧するデータ復旧サービス、ハードディスクやSSDの故障原因や性能を可視化し品質向上をサポートする障害解析&信頼性評価サービス、旧メディアに記録されたデータを最新メディアへ移行するメディアコンバートサービスを展開しています。これらのサービスは、長年培ったストレージ製品の品質を支える技術力と高い信頼性に基づき、お客様の情報資産を次世代に繋ぐ役割を担っています。同社は、確かな技術と品質で最先端技術の結晶である製品やサービスを世界中のお客様へ届け、新しい価値を共創するかけがえのないパートナーとして、持続可能な社会の実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
ＦＩＣＴ株式会社は2025年10月1日、ＦＩＣＴ株式会社（9020001075667）を吸収合併し、商号をＦＭホールディングス株式会社からＦＩＣＴ株式会社へ変更しました。同日、所在地を東京都港区虎ノ門から長野県長野市大字北尾張部３６番地へ変更しています。2025年10月16日には会社合併を存続会社として実施し、相手のＦＩＣＴ株式会社を統合しました。さらに2026年5月26日には、ＦＩＣＴホールディングス株式会社へ会社分割を実施し、分割会社として事業を切り出しています。2026年6月4日には「エフアルシス」「Ｇ－ＡＬＣＳ」「ジーアルシス」の商標を3件出願しました。
決算によると、2025年3月期の純利益は▲1,401百万円、総資産は87,680百万円、純資産は44,399百万円となっています。社会保険被保険者数は2025年12月の1,013名から2026年7月の1,120名へと107名増加し、緩やかな増加傾向にあります。
吸収合併による事業統合と会社分割による事業分離を短期間で実施し、商標出願も行っていることから、高多層基板・半導体関連基板事業を中心とした事業ポートフォリオの再編とブランド強化を進めている時期にあたります。
この要約は 2026年8月4日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 8 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-14億円
総資産
877億円
社会保険被保険者数
1,050人 · 2026年9月
10期分（2025/12〜2026/09）
ROE単体
-3.16% · 2025年3月
1期分（2025/03〜2025/03）
ROA単体
-1.6% · 2025年3月
1期分（2025/03〜2025/03）
自己資本比率単体
50.64% · 2025年3月
1期分（2025/03〜2025/03）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
純利益
-14億円
総資産
877億円
ＦＩＣＴ株式会社は特許21件・商標5件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
21件
審査中・消滅含む 30件
商標
5件
審査中・消滅含む 9件
登録・現存
21件
審査中
5件
うち審査請求なし 2件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
4件
ＦＩＣＴ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン・建設・修理・工事 · 登録2022
Ｔｈｅ Ｆｕｔｕｒｅ ｉｓ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｅｄ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン・建設・修理・工事 · 登録2022
ＦＩＣＴ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン・建設・修理・工事 · 登録2022
Ｆ－ＡＬＣＳ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
Ｚ－ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ
多層基板及び多層基板の製造方法登録2026・請求項7項
小径化した半導体素子実装用のパッドへのニッケル金めっきが球形にならず、プローブの接触を良好にする。
回路基板、回路基板の製造方法および電子機器登録2026・請求項11項
クラックを防止して、広い温度範囲での動作の信頼性に優れた構成の、半導体素子を内蔵した回路基板を提供すること
データ基準日: 2026年9月24日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存16）・化学（現存3）・計測機器（現存1）
電子機器・ソフトウェア · 登録2007
積層基板及び積層基板の製造方法登録2026・請求項2項
複数の多層基板を積層して積層基板を製造する際に、互いの電気的接続を図る導電性ペーストに応力ストレスがかからないようにして長期的な信頼性を確保できる積層基板
積層基板及び積層基板の製造方法登録2025・請求項4項
加圧・加熱して基板を積層する場合において、一部に荷重が集中しないようにして基板の平坦性を維持し、端子部間の導電層を基板全体として均一にして抵抗値異常の発生を防止する。
多層基板の製造方法登録2024・請求項3項
製造過程においてコスト高にならず、且つ割れが生じることなく製造可能な多層基板の製造方法
