法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
長野電子工業株式会社は、1964年の創業以来、半導体シリコンウエハーの超精密加工およびその他電子材料・新素材の超精密加工を主要事業として展開しています。同社は、SEH（信越半導体）グループの一員として、半導体産業の基盤を支える世界有数のサプライヤーとしての地位を確立しており、最先端かつ最高品質の製品を提供しています。具体的には、高純度ケイ素の単結晶インゴットを「切る・削る・磨く」の技術を極限まで追求し、スライシング、べべリング、ラッピング、エッチング、熱処理、ポリッシング、超洗浄・検査といった多岐にわたる生産プロセスを通じて、高機能・高品質なシリコンウエハーを製造しています。 同社の製品ラインナップには、半導体デバイスの基板となるポリッシュドウエハーのほか、トランジスタの高速動作や耐アルファ線など優れた特性を持つ最先端デバイス用「SOI誘電体分離ウエハー」、次世代ICをターゲットとした「エピタキシャルウエハー」、さらにモニターウエハーやテスト用ウエハーの再生加工も手掛けています。長野電子工業は、卓越した技術力と長年培われたノウハウを礎に、不二越機械工業との共同開発による独自のマシン設計など、積極的な研究開発を通じて常にハイレベルな超精密加工技術を追求しています。 品質管理においては、「全員参加の品質管理」「顧客満足度の向上」を掲げ、「品質第一」を基本方針としています。クラス100以下のクリーンルームでの出荷検査や最新鋭機器を駆使した厳格な品質保証体制を確立し、ISO9001、ISO14001、IATF16949といった国際規格の認証を早期に取得しています。また、環境保全にも積極的に取り組み、ワイヤソー用パウダーリサイクル装置や純水リサイクル装置などの導入により、工場廃棄物の削減や産業廃棄物の95%以上のリサイクル目標を達成するなど、環境に優しい生産活動を推進しています。これらの取り組みにより、デバイスメーカーをはじめとする顧客の多様なニーズに応え、エレクトロニクスの進化に貢献し続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
241億円
純利益
1.2億円
総資産
758億円
従業員数（被保険者）
743人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
0.44% · 2026年2月
11期分（2016/02〜2026/02）
ROA単体
0.16% · 2026年2月
11期分（2016/02〜2026/02）
自己資本比率単体
36.48% · 2026年2月
11期分（2016/02〜2026/02）
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日本電子材料株式会社上場
長野電子工業株式会社は特許43件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
43件
審査中・消滅含む 193件
登録・現存
43件
審査中
1件
満了
0件
消滅
89件
拒絶・取下げ
60件
半導体基板の製造方法及び半導体基板登録2023・請求項14項
シリコン単結晶基板と半導体単結晶層との間に設ける絶縁膜を窒化シリコン膜とした場合でも、簡便な方法で生産性高く低コストで半導体基板を得ることができる半導体基板の製造方法及び半導体基板を提供すること
検査装置及び検査方法登録2023・請求項15項
ウェーハの収容容器内部に異物や欠陥が存在しているか否かを、人による目視検査よりも確実に検査できる検査装置及び検査方法
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存42）・機械工学（現存17）・化学（現存4）・計測機器（現存1）
研磨装置および研磨方法登録2022・請求項2項
トップリングに研磨剤が付着して固化（固着）するのを抑制し、さらには研磨ウェーハに研磨キズが発生するのを低減することができるバッチ式の研磨装置および研磨方法
研磨装置および研磨方法登録2021・請求項2項
トップリングに研磨剤が付着して固化（固着）するのを抑制し、さらには研磨ウェーハに研磨キズが発生するのを低減することができるバッチ式の研磨装置および研磨方法
ウェーハの表面形状調整方法登録2021・請求項9項
ウェーハ表面のラフネスの悪化の抑制と、ウェーハの表面形状の均一性改善の両立。
