法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
三益半導体工業株式会社は、創業以来半世紀以上にわたり半導体産業の発展に深く貢献してきた企業です。同社は半導体事業部、産商事業部、エンジニアリング事業部の三事業部門が緊密に連携し、それぞれの強みを活かして競争力を高めています。 半導体事業部では、半導体材料の加工および販売を主要事業としています。特にシリコンウエハー加工分野においては、半導体が広く知られる以前の1966年から事業を立ち上げ、常に最先端加工に挑戦し、高精度なシリコンウエハーを生産しています。同社の強みは、大口径・高品質ニーズに応える加工技術と、世界最高レベルのクリーンルームを有する最先端工場での安定した量産体制です。また、使用済みテストウエハーやモニターウエハーを新品と同等品質に再生する「再生ウエハー」事業では、トップレベルの加工技術を確立し、世界ナンバーワンのシェアを誇ります。この再生ウエハーは、新品製造と比較してCO2排出量を約1/8に削減し、地球環境負荷の軽減にも大きく貢献しています。主力のプライムウエハー加工では、デザインルールの微細化に対応するため、世界最先端の平坦度加工技術や洗浄技術を追求し、最高品質を提供しています。 産商事業部は、計測器、試験機、情報機器、自動制御装置、その他精密機器、および自社開発製品並びにこれらに関連するシステムの販売を手掛ける「技術商社」です。創業以来培われた豊富なノウハウと商社の枠を超えた技術力を基盤に、最先端の技術開発をサポートするトータルセールスプロモートを展開しています。自社の半導体材料加工部門や開発・設計部門との活発な情報交換を通じて、お客様への最適なソリューション提案を実現しています。営業エリアは関東・東海・東北をメインに、一部では北米・アジアもカバーし、幅広い企業ネットワークと人的ネットワークを駆使して多様なニーズに応えています。 エンジニアリング事業部は、半導体・電機・機械・自動車など、ものづくりを行う顧客のニーズに合わせたオリジナルの生産システムや品質管理に不可欠な検査装置の開発・設計・販売を通じて産業界に貢献しています。機構設計や制御設計における高い技術力は各方面から評価されており、特に自社のウエハー加工プロセスで得られたノウハウを設計に反映させた装置は同社独自の強みです。スピンプロセッサー、洗浄装置、薬液供給装置などの製品を提供し、多様化・高度化するメーカー各社の最先端の要求に応え続けています。これらの装置は、パワー半導体製造に不可欠であり、脱炭素社会への貢献にも寄与しています。同社は、三つの事業部門が連携することで、半導体産業のサプライチェーン全体にわたる包括的なソリューションを提供し、持続可能な社会の実現にも貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
950億円
純利益
62億円
総資産
1,909億円
従業員数（被保険者）
1,241人 · 2026年8月
32期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
6.81% · 2026年2月
11期分（2016/05〜2026/02）
ROA単体
3.27% · 2026年2月
11期分（2016/05〜2026/02）
自己資本比率単体
48.05% · 2026年2月
12期分（2016/05〜2026/02）
EPS
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222.47円 · 2024年5月
10期分（2016/05〜2024/05）
BPS
2,539.85円 · 2024年5月
9期分（2016/05〜2024/05）
PER
16倍 · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
発行済株式総数
3,550万株 · 2024年5月
10期分（2016/05〜2024/05）
1株当たり配当金
32円 · 2024年5月
7期分（2019/05〜2024/05）
配当性向
14.4% · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
株主総利回り
264.1% · 2024年5月
5期分（2020/05〜2024/05）
設備投資額
203億円 · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
役員報酬総額
2.1億円 · 2024年5月
5期分（2020/05〜2024/05）
男性役員数
11人 · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
女性役員数
1人 · 2024年5月
2期分（2023/05〜2024/05）
女性役員比率
8.3% · 2024年5月
2期分（2023/05〜2024/05）
従業員数
1,186人 · 2024年5月
9期分（2016/05〜2024/05）
平均年齢
40歳 · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
平均勤続年数
17年 · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
平均年間給与
577万円 · 2024年5月
6期分（2019/05〜2024/05）
女性管理職比率
12.9% · 2024年5月
1期分（2024/05〜2024/05）
男女賃金格差（全体）
75.5% · 2024年5月
1期分（2024/05〜2024/05）
男女賃金格差（正規雇用）
75.3% · 2024年5月
1期分（2024/05〜2024/05）
男女賃金格差（非正規雇用）
58.6% · 2024年5月
1期分（2024/05〜2024/05）
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日本電子材料株式会社上場
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 89,109 FY2024 | -2.0% | -0.8% | |
売上総利益 百万円 | 16,021 FY2024 | -25.1% | +10.5% | |
営業利益 百万円 | 10,312 FY2024 | -7.7% | +14.8% | |
当期純利益 百万円 | 7,146 FY2024 | -6.2% | +16.5% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 222.5 FY2024 | -6.2% | +16.5% | |
BPS 円 | 2,539.9 FY2024 | +6.8% | +6.5% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 9.0 FY2024 | -13.5% | +9.8% | |
自己資本比率 % | 67.3 FY2024 | +9.6% | +1.8% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 121,181 FY2024 | -2.5% | +4.5% | |
総負債 百万円 | 39,592 FY2024 | -17.4% | +1.0% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 18,567 FY2024 | +30.1% | -4.4% | |
投資 CF 百万円 | -10,494 FY2023 | -68.2% | — |
DPS 円 | 32.0 FY2024 | -50.0% | +0.0% |
純資産 百万円 |
| 81,589 FY2024 |
| +6.8% |
| +6.4% |
自己資本 百万円 | 81,385 FY2024 | +6.7% | +6.4% |
流動負債 百万円 | 38,488 FY2024 | -19.4% | +1.0% |
固定負債 百万円 | 1,103 FY2024 | +432.9% | +2.1% |
財務 CF 百万円 | -2,078 FY2024 | -11.6% | — |
現預金 百万円 | 19,478 FY2024 | -8.3% | +12.1% |
三益半導体工業株式会社は特許34件を保有しています。特許は半導体などの分野が中心です。
特許
34件
審査中・消滅含む 144件
登録・現存
34件
審査中
5件
うち審査請求なし 5件
満了
0件
消滅
67件
拒絶・取下げ
38件
腐食性薬液回収システム及び腐食性薬液回収システム用蓋体登録2026・請求項11項
所定量に達した腐食性薬液回収ボトルから空の腐食性薬液回収ボトルに付け替える際に、腐食性薬液の漏洩を防止することができるようにした腐食性薬液回収システム及び腐食性薬液回収システム用蓋体
終点検出機構付スピンエッチング装置及びスピンエッチング方法登録2026・請求項12項
製品毎によるＡｌ被覆層の厚さの違い（３～５μｍ程度のバラつき）、エッチングレートの多少の変動に関わらず、ウェットエッチングの終点検出を安定して行うことができるようにした、終点検出機構付スピンエッチング装置及びスピンエッチング方法
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存28）・機械工学（現存10）・化学（現存8）・その他分野（現存1）
デブリ判定方法登録2024・請求項11項
本発明は、形状測定機では検出できないデブリを確実に検出してデブリの有無を判定することができるデブリ判定方法を提供すること
搬送方法および搬送装置登録2024・請求項6項
両面研磨装置等のウェーハ加工装置におけるキャリアのホールにウェーハを安価に搬送することができる搬送方法および搬送装置
ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ保持構造並びに保持方法登録2023・請求項7項
ウェーハのみであっても、ウェーハに貼り付け剤でサポート部材が貼り付けられることにより前記ウェーハよりも経大とされた直径を有するウェーハ積層体であっても、その回転中心がずれることがなく、段取り替えの必要がない、スピン処理装置における、ウェーハ及びウェーハ積層体兼用のウェーハ体ウェーハ保持構造及び保持方法
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
