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法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
キオクシア株式会社は、フラッシュメモリとSSDのグローバルリーダーとして、記憶の可能性を追求し、新しい価値を創造する事業を展開しています。同社は1987年に世界初のNAND型フラッシュメモリを発明し、電源を切っても記憶が消えない不揮発性半導体メモリとして、安価に大容量データ保存を可能にする記憶用デバイスを確立しました。この技術は、スマートフォンなどのデジタル機器から、USBメモリ、SSD、さらにはデータセンター、クライアントPC、エンタープライズサーバー、クラウドデータセンターに至るまで、情報社会に不可欠なコアデバイスとして幅広く活用されています。同社の製品ポートフォリオは、記憶容量のさらなる大容量化を実現する3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を軸に、多様なニーズに応えるフラッシュメモリ製品と、BiCS FLASH™を搭載した高性能SSD製品を提供しています。技術競争力は同社の強みであり、多様な専門性を持つエンジニアが次世代の「記憶」技術実現に向けた研究・開発に挑み、企業や組織の垣根を越えたオープンイノベーションも推進しています。製造拠点としては、世界最大級のフラッシュメモリ生産施設である四日市工場を擁し、AIを活用した最先端のスマートファクトリーとして高い生産力と生産効率を実現し、増加するメモリ需要に対応しています。また、キオクシア岩手株式会社が運営する北上工場もフラッシュメモリの需要拡大に対応する製造拠点として機能しています。同社は、IoT、AI、5Gの普及によるデータ量の爆発的増加に対応し、大容量・高性能のストレージと高速データ処理システムを提供することで、社会に新たな価値を生み出し、持続可能な社会の発展に貢献することを目指しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
2.3兆円
純利益
4,981億円
総資産
2.7兆円
従業員数（被保険者）
1.2万人 · 2026年7月
29期分（2024/03〜2026/07）
ROE単体
53.11% · 2026年3月
4期分（2024/03〜2026/03）
ROA単体
18.17% · 2026年3月
4期分（2024/03〜2026/03）
自己資本比率単体
34.21% · 2026年3月
4期分（2024/03〜2026/03）
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キオクシア株式会社は特許5,065件・商標88件・意匠9件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
5,065件
登録 1,132
商標
88件
登録 59
意匠
9件
登録 9
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅・拒絶
0件
キオクシア アイーナ
教育・娯楽・スポーツ・文化 · 登録2026
ＥＸＣＥＲＩＡ ＢＡＳＩＣ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
ＫＩＯＸＩＡ ＡｉＳＡＱ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2025
ＫＡＩＸＩＡ
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
ＫＩＯＸＩＡ
洗浄剤・化粧品・医薬品・サプリメント・手工具・刃物・医療用機械器具・乗物・革・旅行用品・馬具・衣料・靴・食肉・加工野菜・乳製品・加工植物性食品・調味料・ノンアルコール飲料・ビール・アルコール飲料・金融・保険・不動産・建設・修理・工事・輸送・物流・旅行・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン・飲食・宿泊 · 登録2023
ＥＸＣＥＲＩＡ ＰＲＯ Ｇ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン ·
検査装置、テンプレートの製造方法、及びテンプレートの検査方法登録2026・請求項13項
高さが異なる複数のパターンの欠陥検査を高精度に行うこと。
パターン形成方法、半導体装置の製造方法、及びインプリント装置登録2026・請求項6項
基板に対するパターンの重ね合わせ精度を向上させること。
データ基準日: 2026年7月23日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（4,865）・計測機器（323）・機械工学（227）・化学（197）・その他分野（3）
半導体記憶装置およびメモリシステム登録2026・請求項6項
データ転送の効率が高い半導体記憶装置およびメモリシステム
基板処理装置登録2026・請求項6項
半導体基板等の基板の処理液による処理を均等化することを可能にした基板処理装置
半導体装置およびその製造方法登録2026・請求項20項
半導体チップの面積を好適に縮小することが可能な半導体装置およびその製造方法
