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法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
日本サムスン株式会社は、グローバルな半導体産業を牽引するSamsung Semiconductorの日本法人として、先進的なナノテクノロジーを駆使し、持続可能な未来の実現に貢献しています。同社は、モバイル、サーバー、車載、人工知能（AI）、ネットワーク、ライフスタイルといった多岐にわたる分野に対し、革新的なコアテクノロジーを提供しています。具体的には、高性能なHBM4やPM1763、モジュラーサーバー向けLPDDR効率を提供するSOCAMM2などのメモリソリューション、AIに最適化されたExynosシリーズのシステムLSI、そして新世代のピクセル技術を誇るISOCELL HP5イメージセンサーなどを開発・提供しています。また、ファウンドリサービスを通じて顧客の多様なニーズに応えるほか、eSE/eSIM/SIM、NFC、生体認証カード、モバイル＆IoTセキュリティエレメントといったセキュリティソリューションも手掛けています。同社の強みは、絶え間ないイノベーションとパートナーとの協業を通じて、最先端の技術を市場に投入し続ける能力にあります。これらの半導体製品とサービスは、主にビジネス顧客である各分野の機器メーカーやシステムインテグレーターに提供され、彼らの製品の性能向上と新たな価値創造を支えるビジネスモデルを展開しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
4,009億円
純利益
62億円
総資産
2,129億円
従業員数（被保険者）
682人 · 2026年5月
25期分（2024/05〜2026/05）
ROE_単体
14.84% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
ROA_単体
2.91% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
自己資本比率_単体
19.6% · 2025年12月
11期分（2015/12〜2025/12）
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