法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
エレファンテック株式会社は、「Stop Etching, Just Print.」を掲げ、新しいものづくりの力で持続可能な世界を実現することを目指す企業です。同社の主要事業は、独自の革新的なアディティブ製法「SustainaCircuits」を用いたプリント基板の製造と提供です。従来のPCB製造プロセスは、銅箔をエッチングして配線を形成するサブトラクティブ型であり、必要な量の3〜4倍の銅を消費し、大量の水と処理を要する廃水を発生させるなど、過剰な資源浪費と有害副産物の発生が長年の課題でした。また、スマートフォンのカーボンフットプリントの約30%が基板製造に起因するとされるほど、環境負荷が大きいとされています。これに対し、エレファンテック株式会社が開発した「SustainaCircuits」は、PCB製造を根本から見直し、エレクトロニクス産業の未来を再構築する画期的な技術です。このアディティブ製法により、同社はネットゼロを見据えたプリント基板の脱炭素化を推進しています。具体的には、銅使用量を70％削減し、CO2排出量を75％低減することを可能にしました。さらに、製造プロセス全体の効率化を図ることで、SustainaCircuitsは従来品と同等の品質を維持しながら、高性能、低コスト、そして低環境負荷を同時に実現するという、多角的なメリットを顧客に提供します。対象顧客は、環境負荷低減とコスト効率を両立させたいエレクトロニクス製品メーカーや、持続可能なサプライチェーン構築を目指す企業が想定されます。同社の強みは、環境問題への深い洞察と、それを解決する独自の技術力にあり、エレクトロニクス産業におけるサステナビリティ推進のリーダーとしての地位を確立しつつあります。
2026年4月28日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-16億円
総資産
32億円
従業員数（被保険者）
148人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
-76.97% · 2023年12月
5期分（2018/12〜2023/12）
ROA単体
-48.29% · 2023年12月
5期分（2018/12〜2023/12）
自己資本比率単体
62.74% · 2023年12月
5期分（2018/12〜2023/12）
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日本電子材料株式会社上場
エレファンテック株式会社は特許64件・商標15件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
64件
登録 44
商標
15件
登録 15
登録・現存
43件
審査中
5件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
15件
ＳｕｓｔａｉｎａＣｉｒｃｕｉｔｓ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
ＮｅｕｒａｌＪｅｔ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2024
ＳｕｓｔａｉｎａＣｉｒｃｕｉｔｓ
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
ＴａｂｂｙＰｒｉｎｔ
物品加工・処理・印刷 · 登録2022
ＩＭＰＣ
·
印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法登録2026・請求項23項
絶縁性の基板の表面から裏面へ貫通する穴の内周面（内壁）における導電膜の形成をインクジェット方式によって不具合なく行う。
プリント配線板およびその製造方法登録2026・請求項9項
より高精細な導電パターンを有するプリント配線板およびその製造方法
データ基準日: 2026年7月28日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（46）・機械工学（14）・化学（9）・計測機器（5）・その他分野（1）
Ｅｌｅｐｈａｎｔｅｃｈ
機械・エンジン・物品加工・処理・印刷 · 登録2020
回路基板およびその製造方法登録2025・請求項3項
リジッドな基材においても金属微粒子のインクを用いて非サブトラクティブ法で適正に作成することができる回路基板およびその製造方法
印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法登録2025・請求項27項
絶縁性の基板の表面から裏面へ貫通する穴の内周面（内壁）における導電膜の形成をインクジェット方式によって不具合なく行う。
回路構造体及びその製造方法登録2024・請求項4項
変形可能な回路基板の金属層と端子ピンとの電気的接続を安定化させる。
