東京都中央区に所在する、社会保険被保険者数137名の製造業(半導体・電子部品)企業。
- 所在地
- 〒104-0032 東京都 中央区 八丁堀4丁目3番8号
- 法人番号
- 2010001157877
東京都中央区に所在する、社会保険被保険者数137名の製造業(半導体・電子部品)企業。
法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
エレファンテック株式会社は、「Stop Etching, Just Print.」を掲げ、新しいものづくりの力で持続可能な世界を実現することを目指す企業です。同社の主要事業は、独自の革新的なアディティブ製法「SustainaCircuits」を用いたプリント基板の製造と提供です。従来のPCB製造プロセスは、銅箔をエッチングして配線を形成するサブトラクティブ型であり、必要な量の3〜4倍の銅を消費し、大量の水と処理を要する廃水を発生させるなど、過剰な資源浪費と有害副産物の発生が長年の課題でした。また、スマートフォンのカーボンフットプリントの約30%が基板製造に起因するとされるほど、環境負荷が大きいとされています。これに対し、エレファンテック株式会社が開発した「SustainaCircuits」は、PCB製造を根本から見直し、エレクトロニクス産業の未来を再構築する画期的な技術です。このアディティブ製法により、同社はネットゼロを見据えたプリント基板の脱炭素化を推進しています。具体的には、銅使用量を70%削減し、CO2排出量を75%低減することを可能にしました。さらに、製造プロセス全体の効率化を図ることで、SustainaCircuitsは従来品と同等の品質を維持しながら、高性能、低コスト、そして低環境負荷を同時に実現するという、多角的なメリットを顧客に提供します。対象顧客は、環境負荷低減とコスト効率を両立させたいエレクトロニクス製品メーカーや、持続可能なサプライチェーン構築を目指す企業が想定されます。同社の強みは、環境問題への深い洞察と、それを解決する独自の技術力にあり、エレクトロニクス産業におけるサステナビリティ推進のリーダーとしての地位を確立しつつあります。
2026年6月6日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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エレファンテック株式会社は直近、2025年9月に印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法に関する特許を出願し、11月には回路形成基板およびその製造方法に関する特許を2件出願しています。2026年3月には、三菱電機からの出資および業務提携を締結したことを発表しました。
決算によると、純利益は2018年12月期の-315百万円から2019年12月期-348百万円、2021年12月期-438百万円、2022年12月期-1,038百万円、2023年12月期-1,564百万円と赤字が拡大しています。総資産は2018年12月期の290百万円から2023年12月期には3,239百万円へ増加しています。社会保険被保険者数は2025年5月の145名から2026年7月には148名と緩やかな増加傾向にあり、期間中のピークは2026年4月の158名でした。
これらの動きから、独自のアディティブ製法に関連する特許出願を重ねるとともに、三菱電機との資本・業務提携を通じて事業基盤の強化を進めている時期にあたります。
この要約は 2026年8月4日(JST)生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 4 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
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社会保険被保険者数
137人 · 2026年10月
35期分(2023/12〜2026/10)
被保険者数 前年同月比
-7.4% · 2026年10月
前年同月 148人(2025年10月)→ 137人(-11人)
ROE単体
-76.97% · 2023年12月
5期分(2018/12〜2023/12)
ROA単体
-48.29% · 2023年12月
5期分(2018/12〜2023/12)
自己資本比率単体
62.74% · 2023年12月
5期分(2018/12〜2023/12)
所在地を問わず同業種で選定
純利益
-16億円
総資産
32億円
エレファンテック株式会社は特許46件・商標12件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
46件
審査中・消滅含む 68件
商標
12件
審査中・消滅含む 15件
うち審査請求なし 4件
登録・現存
46件
審査中
5件
うち審査請求なし 4件
満了
0件
消滅
2件
拒絶・取下げ
15件
データ基準日: 2026年11月5日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: ・電気工学(現存31)・機械工学(現存11)・化学(現存6)・計測機器(現存3)
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
TabbyPrint
物品加工・処理・印刷 · 登録2022
IMPC
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷 · 登録2021
Elephantech
機械・エンジン・物品加工・処理・印刷 · 登録2020
印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法登録2026・請求項23項
絶縁性の基板の表面から裏面へ貫通する穴の内周面(内壁)における導電膜の形成をインクジェット方式によって不具合なく行う。
プリント配線板およびその製造方法登録2026・請求項9項
より高精細な導電パターンを有するプリント配線板およびその製造方法
回路基板およびその製造方法登録2025・請求項3項
リジッドな基材においても金属微粒子のインクを用いて非サブトラクティブ法で適正に作成することができる回路基板およびその製造方法
印刷回路基板の製造方法および導電下地層形成方法登録2025・請求項27項
絶縁性の基板の表面から裏面へ貫通する穴の内周面(内壁)における導電膜の形成をインクジェット方式によって不具合なく行う。