東京都港区に所在する、1962年設立・社会保険被保険者数11,660名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒105-0021 東京都 港区 東新橋１丁目９番１号
- 法人番号
- 3011101018084
- 所在ビル
- 東京汐留ビルディング(74 社)
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東京都港区に所在する、1962年設立・社会保険被保険者数11,660名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社レゾナックは、2023年1月1日に旧昭和電工株式会社と旧昭和電工マテリアルズ株式会社（旧日立化成株式会社）が統合し、持株会社であるレゾナック・ホールディングス株式会社と製造事業会社であるレゾナック株式会社として再編された「共創型化学会社」です。同社は「化学の力で社会を変える」をパーパスに掲げ、半導体・電子材料を中核事業とし、幅広い分野で事業を展開しています。特に半導体後工程材料においては圧倒的な市場シェアを誇り、この分野を長期的な成長戦略の中心に据えています。同社の事業領域は、フロントエンド半導体材料、バックエンド半導体材料、ハードディスク、SiC、自動車製品、アルミニウム特殊部品材料、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックスなど多岐にわたります。 同社は、半導体性能向上の鍵が後工程の技術革新に移行している現状を追い風と捉え、開発能力を中核競争力としています。新川崎に最新の半導体製造設備を備えた研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」を設け、「JOINT 2」コンソーシアムを通じて半導体製造装置、材料、基板メーカーとの協業を推進。さらに、米国シリコンバレーでの「US-JOINT」設立により、GAFAMなどの大手企業との関係強化を図り、次世代高密度半導体パッケージング技術の開発を加速しています。また、AIを活用した画像解析やシミュレーションにより、開発期間の大幅な短縮と効率化を実現しています。同社は、分子設計レベルの「素材」技術と、素材から機能を引き出す「材料」技術を融合させ、ミッドストリームからダウンストリームまで広範なバリューチェーンを構築。LCA（ライフサイクルアセスメント）に基づいた低炭素・循環型ビジネスモデルや、ガス化ケミカルリサイクルによる環境負荷低減にも貢献しており、持続可能な社会の実現を目指しています。従業員のエンゲージメント向上と「共創」文化の醸成にも注力し、企業価値の最大化を図っています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社レゾナックは直近、半導体・電子材料を中心とした特許出願を継続しています。2025 年 9 月から 2026 年 3 月にかけて、感光性樹脂、ＳｉＣエピタキシャルウェハ、接着剤フィルム、はんだバンプ形成材料、樹脂組成物、半導体装置の製造方法など半導体パッケージング関連の特許を多数出願し、商標も「ＣｈａｔＥＬＮ」「ＡＰＬＩＣ」「Ｃｌｅａｎ－Ｓ」を出願しています。組織再編としては、2025 年 10 月 14 日と 2026 年 4 月 15 日に合併公告を公開。2026 年 1 月 5 日に株式会社レゾナック光半導体を吸収合併し、1 月 28 日には森六モビリティプロダクツ株式会社から吸収分割により事業を承継、同日に吸収分割公告も公開しています。さらに 2026 年 4 月 1 日には、森六ＲｅＮｏｖａ株式会社へ吸収分割により事業を切り出しています。
決算によると、売上は 2020 期 218,970 百万円から 2024 期 725,774 百万円へと推移し、純利益も 2020 期 12,497 百万円 → 2024 期 46,364 百万円となっています。総資産は 2024 期で 955,249 百万円。社会保険被保険者数は 2025 年 2 月の 11,418 名から 2026 年 5 月の 11,540 名と概ね横ばいです。
半導体後工程材料の特許出願、子会社の吸収合併、森六系会社との分割・承継が並行しており、半導体・モビリティ材料領域での事業ポートフォリオ再編を進めている局面にあたります。
この要約は 2026-05-31 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 57 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
7,258億円
純利益
464億円
総資産
9,552億円
社会保険被保険者数
1.2万人 · 2026年9月
31期分（2024/03〜2026/09）
ROE単体
15.05% · 2024年12月
10期分（2016/03〜2024/12）
ROA単体
4.85% · 2024年12月
10期分（2016/03〜2024/12）
自己資本比率単体
32.24% · 2024年12月
10期分（2016/03〜2024/12）
ROE連結
4.6% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
ROA連結
2.8% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
自己資本比率連結
63.9% · 2022年9月
5期分（2019/03〜2022/09）
設備投資額
352億円 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
男性役員数
9人 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
女性役員数
1人 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
女性役員比率
10% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
平均年齢
43.3歳 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
平均勤続年数
18.9年 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
平均年間給与
719万円 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
EPS単体
33.8億円 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
株主総利回り単体
188.4% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
1株当たり配当金単体
23.8億円 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
従業員数単体
5,237人 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
PER連結
58.3倍 · 2020年3月
5期分（2016/03〜2020/03）
発行済株式総数単体
8株 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
BPS単体
346億円 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
PER単体
78.8倍 · 2020年3月
5期分（2016/03〜2020/03）
従業員数連結
1.6万人 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
EPS連結
24.1億円 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
配当性向単体
70.2% · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
収益（IFRS）
7,258億円
純利益
464億円
総資産
9,552億円
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
収益（IFRS） 百万円 | 635,033 FY2021 | -6.8% | -6.8% | |
売上総利益 百万円 | 166,874 FY2021 | -3.1% | -3.1% | |
営業利益 百万円 | 24,295 FY2021 | -33.2% | -33.2% | |
当期純利益 百万円 | 19,316 FY2021 | -32.8% | -32.8% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | — FY2021 | — | — | — |
BPS 円 | — FY2021 | — | — | — |
DPS 円 | — FY2021 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 4.6 FY2021 | -34.3% | -34.3% | |
自己資本比率 % | 63.3 FY2021 | +6.7% | +6.7% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 689,953 FY2021 | -2.6% | -2.6% | |
総負債 百万円 | 243,878 FY2021 | -12.6% | -12.6% | |
純資産 |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 76,333 FY2021 | -1.1% | -1.1% | |
投資 CF 百万円 | -46,785 FY2021 | +1.3% | — | |
| 446,075 FY2021 |
| +3.8% |
| +3.8% |
自己資本 百万円 | 436,903 FY2021 | +4.0% | +4.0% |
短期有利子負債 百万円 | 6,500 FY2021 | — | — | — |
長期有利子負債 百万円 | 20,000 FY2021 | -33.3% | -33.3% |
流動負債 百万円 | 181,516 FY2021 | +1.9% | +1.9% |
固定負債 百万円 | 28,408 FY2021 | -27.1% | -27.1% |
| -28,909 FY2021 |
| -128.3% |
| — |
現預金 百万円 | 73,859 FY2021 | -27.1% | -27.1% |
商標は、ゴム・絶縁材料、工業・農業用化学品、電子機器・ソフトウェア、非金属建築材料を含む幅広い区分にわたって権利化が見られる。台所用品・ガラス・磁器の領域でも出願実績があり、素材系から電子・生活関連まで複数の分野を横断する構成が確認できる。
特許
3,610件
審査中・消滅含む 24,438件
商標
341件
審査中・消滅含む 508件
意匠
239件
審査中・消滅含む 478件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 383件
登録・現存
3,610件
審査中
1,176件
うち審査請求なし 528件
満了
7件
消滅
5,623件
拒絶・取下げ
14,405件
Ｃｌｅａｎ－Ｓ
工業・農業用化学品・物品加工・処理・印刷 · 登録2026
ＡＰＬＩＣ
教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン・飲食・宿泊 · 登録2026
ＣｈａｔＥＬＮ
電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン・法律・警備・個人サービス · 登録2026
ＪＯｉＮＴ ３
教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン・飲食・宿泊 · 登録2026
ＧＩＡ
·
マレイミド樹脂の製造方法登録2026・請求項6項
溶媒の残留量を低減でき、短時間で合成が可能であり、合成時の副反応を抑制可能なマレイミド樹脂の製造方法の提供。
寿命予測モデルの学習方法、寿命予測モデルの学習プログラム、及び情報処理装置登録2026・請求項9項
リチウムイオンバッテリーの開発効率を向上させる。
データ基準日: 2026年9月17日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存1,519）・化学（現存1,516）・機械工学（現存531）・計測機器（現存265）・その他分野（現存18）
サイエンスと
広告・小売・事業支援・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン・飲食・宿泊 · 登録2026
熱可塑性樹脂成型用金型の洗浄剤及び洗浄方法登録2026・請求項13項
簡便な熱可塑性樹脂成型用金型の洗浄に用いうる、熱可塑性樹脂成型用金型の洗浄剤、及びこれを用いた洗浄方法
ＳｉＣインゴット及びＳｉＣウェハの製造方法登録2026・請求項9項
マーキング前のウェハの入れ替えを後から特定できるＳｉＣインゴットを提供すること
はんだバンプ形成用部材、はんだバンプ形成用部材の製造方法、及びはんだバンプ付き電極基板の製造方法登録2026・請求項15項
電気的に互いに接続すべき回路部材の接続箇所が微小であっても、絶縁信頼性及び導通信頼性の両方が優れる接続構造体を製造するのに有用なはんだバンプ形成用部材及びその製造方法
レゾナックが国内初成功、「12インチSiC基板」を開発(ニュースイッチ)
レゾナックや日東電工、700億円ファンド出資 ハードでAIの課題解決
レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発(EE Times Japan)
レゾナック、３００ミリＳｉＣ基板を開発
昭和電工と旧日立化成の統合で半導体材料開発に起きた変化とは？レゾナックCTO福島氏が語る技術シナジーを生む条件
レゾナック、シンガポールでHDDメディア増産
生成AI需要でハードディスクメディア増産、レゾナックが150億円追加投資：工場ニュース
巨大化するAI半導体で業界が激震､レゾナック｢従来の開発では対応が難しい｣次世代パッケージ技術の標準化にどう挑む
