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東京都港区に所在する、1962年設立・従業員11,540名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒105-0021 東京都 港区 東新橋１丁目９番１号
- 法人番号
- 3011101018084
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東京都港区に所在する、1962年設立・従業員11,540名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
株式会社レゾナックは、2023年1月1日に旧昭和電工株式会社と旧昭和電工マテリアルズ株式会社（旧日立化成株式会社）が統合し、持株会社であるレゾナック・ホールディングス株式会社と製造事業会社であるレゾナック株式会社として再編された「共創型化学会社」です。同社は「化学の力で社会を変える」をパーパスに掲げ、半導体・電子材料を中核事業とし、幅広い分野で事業を展開しています。特に半導体後工程材料においては圧倒的な市場シェアを誇り、この分野を長期的な成長戦略の中心に据えています。同社の事業領域は、フロントエンド半導体材料、バックエンド半導体材料、ハードディスク、SiC、自動車製品、アルミニウム特殊部品材料、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックスなど多岐にわたります。 同社は、半導体性能向上の鍵が後工程の技術革新に移行している現状を追い風と捉え、開発能力を中核競争力としています。新川崎に最新の半導体製造設備を備えた研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」を設け、「JOINT 2」コンソーシアムを通じて半導体製造装置、材料、基板メーカーとの協業を推進。さらに、米国シリコンバレーでの「US-JOINT」設立により、GAFAMなどの大手企業との関係強化を図り、次世代高密度半導体パッケージング技術の開発を加速しています。また、AIを活用した画像解析やシミュレーションにより、開発期間の大幅な短縮と効率化を実現しています。同社は、分子設計レベルの「素材」技術と、素材から機能を引き出す「材料」技術を融合させ、ミッドストリームからダウンストリームまで広範なバリューチェーンを構築。LCA（ライフサイクルアセスメント）に基づいた低炭素・循環型ビジネスモデルや、ガス化ケミカルリサイクルによる環境負荷低減にも貢献しており、持続可能な社会の実現を目指しています。従業員のエンゲージメント向上と「共創」文化の醸成にも注力し、企業価値の最大化を図っています。
株式会社レゾナックは半導体後工程材料を中心に多数の特許出願を継続し、レゾナック光半導体の吸収合併や会社分割など組織再編も進めています。
株式会社レゾナックの直近の動向として、2025年8月から2026年3月にかけて、エポキシ樹脂組成物、研磨液、感光性樹脂組成物、SiCエピタキシャルウェハ、SiC単結晶基板、プリント配線板関連、半導体チップ洗浄方法、接着剤組成物など、半導体材料を中心とした特許出願が高頻度で行われています。商標出願では2025年9月に「ＣｈａｔＥＬＮ」「ＡＰＬＩＣ」、2026年1月に「Ｃｌｅａｎ－Ｓ」の出願が確認できます。2025年10月14日に合併公告が公的開示され、2026年1月5日には埼玉県秩父市の株式会社レゾナック光半導体（法人番号3030001138750）を吸収合併しました。同月28日には吸収分割公告2件と会社分割、続いて2026年4月1日にも会社分割が実施され、4月15日には再び合併公告が出されています。
公表されている決算では、単独ベースで売上が2022年12月期 207,993 百万円 → 2023年12月期 664,886 百万円 → 2024年12月期 725,774 百万円と推移しており、純利益も 15,617 百万円 → 22,905 百万円 → 46,364 百万円と拡大しています。社会保険被保険者数は2025年5月の11,618名から2026年4月の11,419名へと一旦減少した後、2026年5月には11,540名となっており、期間内では概ね横ばいで推移しています。
半導体後工程材料関連の特許出願が継続的に多数行われると同時に、子会社の吸収合併や会社分割を含むグループ内再編が並行して進められている局面と見られます。
この要約は 2026-05-22 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 57 件。
売上高
7,258億円
純利益
464億円
総資産
9,552億円
従業員数（被保険者）
1.2万人 · 2026年5月
27期分（2024/03〜2026/05）
ROE_単体
15.05% · 2024年12月
10期分（2016/03〜2024/12）
ROA_単体
4.85% · 2024年12月
10期分（2016/03〜2024/12）
自己資本比率_単体
32.24% · 2024年12月
10期分（2016/03〜2024/12）
1株当たり配当金
23.8
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4期分（2019/03〜2021/12）
BPS
346億円 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
EPS
33.8億円 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
PER
78倍 · 2020年3月
2期分（2019/03〜2020/03）
ROA_連結
2.96% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
ROE_連結
4.58% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
女性役員数
1人 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
女性役員比率
10% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
平均勤続年数
18年 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
平均年間給与
719万円 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
平均年齢
43歳 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
従業員数
5,237人 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
株主総利回り
188.4% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
男性役員数
9人 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
発行済株式総数
8株 · 2021年12月
7期分（2016/03〜2021/12）
自己資本比率_連結
64.65% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
設備投資額
352億円 · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
配当性向
70.2% · 2021年12月
4期分（2019/03〜2021/12）
