法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社ニューフレアテクノロジーは、半導体製造装置の開発、製造、販売を主たる事業とする企業です。同社は、半導体デバイスの性能と生産性向上に不可欠な微細化技術を支える「電子ビームマスク描画装置」、フォトマスクの欠陥を高速で検査する「マスク検査装置」、そしてシリコンウェーハやSiCウェーハ上に単結晶薄膜を成長させる「エピタキシャル成長装置」の3つの主力製品を中心に事業を展開しています。 電子ビームマスク描画装置は、LSI製造工程における回路原版であるフォトマスクに、電子ビームによる描画制御技術を核として、精密機械制御、大規模データ処理、レーザ計測技術などの高度な要素技術を統合し、高精度な回路パターンを形成します。同社の電子ビームマスク描画装置は、最先端のシングルビームマスク描画装置市場においてほぼ100%の世界シェアを誇り、30年以上の開発歴史を通じて微細加工技術をリードしてきました。次世代機としてマルチビームマスク描画装置の開発も進めています。 マスク検査装置は、電子ビームマスク描画装置で描画されたフォトマスクの欠陥を高速に検出し、LSIの歩留まり向上に貢献します。高度な光学技術、計測技術、画像処理アルゴリズムを駆使し、199nmのレーザー光源と透過光・反射光の同時照射により高感度かつ短時間での検査を実現しています。 エピタキシャル成長装置は、ガス制御技術をコアとし、LEDやハイブリッド車・電気自動車用のパワーデバイス製造に不可欠なシリコンやGaN、SiCなどの単結晶薄膜をウェーハ上に均一かつ高速に成長させます。同社は1980年代からこの分野で実績を積み、GaN-on-Si用MOCVD装置やSiCデバイス向け成膜装置を製品化しています。 同社は、世界トップレベルの微細加工技術と高い研究開発投資を強みとし、経済産業省の「新グローバルニッチトップ企業100選」にも選定されています。半導体メーカーとの連携を深め、DFMの考え方に基づき、設計から製造までを統合した最適化ソリューションを提供することで、半導体産業と社会、人類の発展に寄与しています。顧客は国内外の半導体メーカーであり、グローバルに事業を展開しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社ニューフレアテクノロジーの直近の動向として、2025年8月8日にガス導入部用パイプやリフレクタ部品など意匠を7件、8月19日には「ＮｕＦｌａｒｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」「ＥＰＩＲＥＶＯ」など商標を5件まとめて出願しました。9月には国際会議「SPIE Photomask Technology」に参加し、マルチ電子ビームマスク描画装置「ＭＢＭ™－４０００」を上市しました。10月には企業ブランド動画を公開し、11月には東芝ブレイブルーパス東京との協賛契約を発表しました。12月には意匠「整流板」を出願するとともに、みなとみらい地区に新事務所を開設しています。2026年2月13日には代表取締役社長の交代を発表し、3月には国際会議「SPIE Advanced Lithography + Patterning」に参加、3月末には「Photomask Japan 2026 Technical Exhibition」に出展しました。4月には国際シンポジウム「Photomask Japan 2026」に参加し、6月には「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」の半導体製造装置部門で優秀賞を受賞しています。
決算によると売上高は2021期43,449百万円から2024期90,101百万円まで拡大した後、2025期は77,946百万円となりました(2016期比では約1.78倍)。純利益も2021期4,477百万円から2024期24,446百万円まで拡大した後、2025期は10,601百万円となっています。社会保険被保険者数は2025年4月の919名から2026年7月には1,052名へと緩やかな増加(約14.5%増)を示しています。
電子ビームマスク描画装置の新製品上市や意匠・商標の集中出願、国際会議・展示会への参加が続いており、次世代マスク描画技術への投資と対外発信を強化する局面にあります。代表取締役社長の交代も発表されており、経営体制の見直しも進んでいます。
この要約は 2026-07-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 24 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
779億円
純利益
106億円
総資産
1,521億円
従業員数（被保険者）
1,052人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
16.89% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA単体
6.97% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率単体
41.27% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROE
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、株式会社ニューフレアテクノロジーの決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見る芝浦メカトロニクス株式会社
芝浦メカトロニクス株式会社は、1939年設立の歴史を持つ製造装置メーカーです。同社は、半導体製造装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置、真空応用装置…
レーザーテック株式会社
レーザーテック株式会社は、光応用技術をコアとする半導体およびFPD（フラットパネルディスプレイ）関連産業向けの検査・計測装置の開発、製造、販売、サービスを主力事…
日本モレックス合同会社
日本モレックス合同会社は、80年以上にわたる革新と経験を持つ相互接続ソリューションのリーディングプロバイダです。同社は、イノベーション、卓越したエンジニアリング…
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、半導体デバイスとストレージ製品の開発、製造、販売をグローバルに展開しています。同社の主要な製品群には、SiCパワーデバイス、…
12% · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
ROA連結
8.27% · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
自己資本比率連結
72% · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
EPS
697.34円 · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
BPS
6,071.47円 · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
PER
8倍 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
発行済株式総数
1,200万株 · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
1株当たり配当金
150円 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
配当性向
21.9% · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
設備投資額
14.2億円 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
男性役員数
13人 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
女性役員数
0人 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
女性役員比率
0% · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
従業員数
543人 · 2019年3月
4期分（2016/03〜2019/03）
平均年齢
43歳 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
平均勤続年数
10年 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
平均年間給与
832万円 · 2019年3月
1期分（2019/03〜2019/03）
株式会社ＱＤレーザ
株式会社QDレーザは、2006年に富士通研究所の研究成果を基に創業された、革新的な光技術を核とする企業です。「人の可能性を照らせ」を理念に掲げ、通信、産業、医療…
ウインテスト株式会社
ウインテスト株式会社は、高精度高速半導体検査装置の技術開発型企業として、主にイメージセンサ、ディスプレイドライバーIC向け検査装置の開発・設計・製造・販売を手掛…
株式会社クリエイティブテクノロジー
株式会社クリエイティブテクノロジーは、1985年に脆性材料であるファインセラミックスの加工技術開発から創業し、静電気の力を最大限に引き出す「静電チャック」のパイ…
ラムリサーチ合同会社
ラムリサーチ合同会社は、半導体製造装置および関連サービスのグローバルリーダーとして、チップメーカーが技術的限界を押し広げ、進歩を推進するための革新的なソリューシ…
Ｎｅｘｔｏｒａｇｅ株式会社
Nextorage株式会社は、2019年10月1日にソニーのメモリーストレージ事業の20年以上の歴史と技術を継承して発足した、メモリー・ストレージ・ソリューショ…
アルバック・クライオ株式会社
アルバック・クライオ株式会社は、真空技術と低温技術を融合させた製品の開発、製造、販売、およびメンテナンスサービスを一貫して提供する企業です。同社は、株式会社アル…
ＲＡＭＸＥＥＤ株式会社
RAMXEED株式会社は、不揮発性メモリ分野におけるLSI製品およびソリューションの設計、開発、販売を主要事業とする専門メーカーです。同社は、前身である富士通半…
芝浦エレテック株式会社
芝浦エレテック株式会社は、芝浦メカトロニクスグループの国内関係会社として、半導体製造装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置、真空成膜装置といった高度…
ディー・ティー・ファインエレクトロニクス株式会社
ディー・ティー・ファインエレクトロニクス株式会社は、半導体製造に不可欠なフォトマスクの製造および販売を主要事業とする企業です。同社は、NAND型フラッシュメモリ…
内藤電誠工業株式会社
内藤電誠工業株式会社は、1950年の創業以来、「確かな技術で社会に貢献する」という理念のもと、半導体事業を核として発展を遂げてきた企業です。同社の主要事業は、L…
日本電子材料株式会社上場
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 57,823 FY2019 | — | — | — |
売上総利益 百万円 | 30,608 FY2019 | — | — | — |
営業利益 百万円 | 11,887 FY2019 | — | — | — |
当期純利益 百万円 | 8,368 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 697.3 FY2019 | — | — | — |
BPS 円 | 6,071.5 FY2019 | — | — | — |
DPS 円 | 150.0 FY2019 |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 12.0 FY2019 | — | — | — |
自己資本比率 % | 72.0 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 101,151 FY2019 | — | — | — |
総負債 百万円 | 28,295 FY2019 | — | — | — |
純資産 百万円 | 72,857 FY2019 | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 13,626 FY2019 | — | — | — |
財務 CF 百万円 | -1,800 FY2019 | — | — | — |
現預金 百万円 | 57,155 |
| — |
| — |
| — |
| — |
自己資本 百万円 | 73,199 FY2019 | — | — | — |
流動負債 百万円 | 26,705 FY2019 | — | — | — |
固定負債 百万円 | 1,590 FY2019 | — | — | — |
| — |
| — |
| — |
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
株式会社ニューフレアテクノロジーは特許1,707件・意匠50件・商標17件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
1,707件
登録 1,028
意匠
50件
登録 50
商標
17件
登録 11
登録・現存
717件
審査中
117件
うち審査請求なし 82件
満了
12件
消滅
299件
拒絶・取下げ
562件
ＭＢＭ
機械・エンジン · 登録2017
ＮＵＦＬＡＲＥ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
ＮＵＦＬＡＲＥ∞ＮＦＴｂｏｏｋ
電子機器・ソフトウェア · 登録2017
ＮｕＦｌａｒｅ， Ｂｅｙｏｎｄ Ｔｈｅ Ｌｅａｄｉｎｇ Ｅｄｇｅ
機械・エンジン・建設・修理・工事・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン · 登録2015
ＥＰＩＲＥＶＯ
マルチ荷電粒子ビーム照射装置及びビーム検出器の調整方法登録2026・請求項2項
２段のアパーチャの孔を高精度に位置合わせする。
マルチ荷電粒子ビーム照射装置及びビーム検出器の調整方法登録2026・請求項2項
データ基準日: 2026年8月1日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（1,508）・計測機器（994）・化学（272）・機械工学（39）
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2014
Ｂｅｙｏｎｄ Ｔｈｅ Ｌｅａｄｉｎｇ Ｅｄｇｅ
機械・エンジン・建設・修理・工事・教育・娯楽・スポーツ・文化・IT・研究開発・デザイン · 登録2008
２段のアパーチャの孔を高精度に位置合わせする。
マルチ荷電粒子ビーム描画方法及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置登録2026・請求項6項
マルチビーム描画における位置ずれを低減。
ブランキングアパーチャアレイシステム及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置登録2026・請求項9項
散乱電子やＸ線による回路素子の動作不良を抑制する。
ブランキングアパーチャアレイシステム及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置登録2026・請求項12項
散乱電子や制動放射Ｘ線による回路素子の動作不良を抑制する。
