証券コード6627東証スタンダード · 電気機器
神奈川県横浜市港北区に所在する、2005年設立・従業員（被保険者）323名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒222-0033 神奈川県 横浜市港北区 新横浜２丁目７番１７号
- 法人番号
- 9020001053623
- 所在ビル
- KAKiYAビル(14 社)
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証券コード6627東証スタンダード · 電気機器
神奈川県横浜市港北区に所在する、2005年設立・従業員（被保険者）323名の製造業（半導体・電子部品）企業。
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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社テラプローブは、2005年に半導体の「テスト」に特化した企業として設立されました。同社は、スマートフォン、自動車、家電製品、IoT、AI、5G、自動運転といった現代社会のあらゆる技術革新を支える半導体に対し、最高水準のテストを通じて品質を検証し、確かな信頼を与えることで、持続可能な社会の実現に貢献しています。主要事業として、半導体製造工程の前工程で行われるウエハテスト事業、後工程で行われるファイナルテスト事業、そしてこれらのテストを支えるテスト技術開発事業を展開しています。また、労働者派遣事業も手掛けています。 同社の強みは、ルーツである日本の大手半導体メーカーが築いた技術と、創業以来培ってきた豊富なテスト技術・ノウハウ、さらに関連するハードウェア・ソフトウェアの開発力にあります。単に顧客の半導体製品のテストを受託するだけでなく、最適なテスト装置や仕様の提案、テスト技術の開発も行い、顧客製品の価値向上に貢献しています。世界有数のOSAT企業である親会社Powertech Technology Inc. との連携により、ウエハテスト以降の組立工程まで一貫して受託するターンキーサービスを提供できる点も大きな特徴です。 同社は国内最大規模のテストハウスとして、最新鋭のテスタラインナップと国内トップクラスの豊富なテスト装置を保有し、ロジック（CPU、SoC）、イメージセンサ（CIS、CCD）、アナログ/Mixed Signal、メモリ（DRAM、Flash）など幅広い製品分野の測定に対応しています。24時間体制のテストオペレーションサービスでは、国内トップクラスの専用クリーンルームと熟練エンジニアによるサポートで、性能検査、高温/高電圧ストレスによる初期不良除去、外観検査などを効率的に実施。テストディベロップメントサービスでは、お客様の仕様に合わせたテスト装置の選定、プローブカードなどの治工具設計開発、テストプログラム開発、テストパターン開発、オンサイトでの開発支援まで、多岐にわたるソリューションを提供し、顧客のテストコスト低減に貢献しています。日本（横浜、熊本）と台湾（子会社TeraPower Technology Inc.）に拠点を持ち、グローバルな顧客基盤を獲得しています。成長戦略として、車載向け半導体、AI、5G、センサ、CPU、GPUなど、高品質・高信頼性が要求される市場競争力のある製品分野のテストに注力し、事業基盤の強化と拡大を図っています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社テラプローブは2025年8月、役員持株会の設立と従業員持株会参加者への譲渡制限付株式付与制度の導入を公表するとともに、2025年12月期第２四半期決算短信を発表しました。以降、月次連結売上高の速報を継続的に開示するほか、2026年1月には台湾子会社における土地及び建物の取得を公表し、配当予想を修正しています。2月には2025年12月期通期の決算短信と剰余金の配当を発表し、3月には有価証券報告書・内部統制報告書とあわせて支配株主等に関する事項を公表、臨時報告書も提出しています。5月には従業員に対する譲渡制限付株式としての自己株式処分と価額決定、株式募集事項に関する取締役会決議公告を発表し、6月には当該自己株式処分の払込完了を公表しています。
決算によると、売上高は2021年12月期6,027百万円から2023年12月期9,483百万円まで拡大した後、2024年12月期9,613百万円、2025年12月期は8,968百万円とやや減少しています。純利益は2023年12月期2,759百万円をピークに、2024年12月期2,636百万円、2025年12月期は1,264百万円まで縮小する一方、総資産は2021年12月期23,607百万円から2025年12月期36,859百万円まで一貫して増加しています。
社会保険被保険者数は2025年4月の299名から緩やかに増加し、2026年5月には327名、直近の2026年7月時点では323名となっています。台湾子会社での拠点取得や従業員向け株式制度の整備が進んだこの時期は、生産体制の拡充と資本政策の強化に注力する局面にあたります。
この要約は 2026-07-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 38 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
417億円
純利益
34億円
総資産
1,006億円
従業員数（被保険者）
323人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
8.6% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROA単体
3.43% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率単体
40.2% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
ROE
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8.6% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROA連結
3.35% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率連結
40.2% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
EPS
370.23円 · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
BPS
4,449.33円 · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
PER
45倍 · 2025年12月
8期分（2018/12〜2025/12）
発行済株式総数
928万株 · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
1株当たり配当金
110円 · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
配当性向
79.2% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
株主総利回り
938.5% · 2025年12月
6期分（2020/12〜2025/12）
設備投資額
306億円 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
役員報酬総額
1,200万円 · 2025年12月
6期分（2020/12〜2025/12）
男性役員数
12人 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
従業員数
308人 · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
平均年齢
41歳 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
平均勤続年数
7年 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
平均年間給与
638万円 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
女性管理職比率
4.2% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（全体）
67.7% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（正規雇用）
68.1% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（非正規雇用）
11.4% · 2024年12月
1期分（2024/12〜2024/12）
男性育休取得率
100% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
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株式会社テラプローブは特許29件・商標12件を保有しています。商標はIT・研究開発・デザイン（第42類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
29件
登録 9
商標
12件
登録 10
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
ＴｅｒａＦａｃｅｓ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2014
ＴｅｒａＰｒｏｂｅ
電子機器・ソフトウェア · 登録2014
ＴｅｒａＰｒｏｂｅ
電子機器・ソフトウェア · 登録2014
ＢＥ ＳＡＭＵＲＡＩ ＣＳＰ ＰＲＯＶＩＤＥＲ
電子機器・ソフトウェア・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2014
株式会社テラプローブ
物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2006
株式会社テラプローブ
物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2006
半導体装置及びその製造方法登録2015・請求項7項
薄型化及び小型化を図る半導体装置
半導体装置、その実装構造及びその製造方法登録2015・請求項13項
半田バンプにおけるクラックの発生を抑制して、回路基板との良好な電気的接続を得ることができる半導体装置
半導体構成体及び半導体構成体の製造方法登録2014・請求項6項
電子回路の周囲に光透過部を要する半導体構成体の生産性を向上させる。
半導体装置の製造方法登録2014・請求項7項
外部接続用電極の周囲を封止膜で覆ったＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、封止膜の上面側を研削するとき、外部接続用電極の上面にバリが発生しないようにする。
半導体装置及び半導体装置の製造方法登録2014・請求項4項
配線のレイアウト設計の自由度が高く、電流リークを防止する。
基準日 2025年12月31日 / 把握合計 75.2% / 出典 edinet
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 41,746 FY2025 | +12.5% | +12.6% |
売上総利益 百万円 | 11,777 FY2025 | +22.7% | +17.5% |
営業利益 百万円 | 8,894 FY2025 | +28.0% | +20.9% |
当期純利益 百万円 | 3,368 FY2025 | -4.0% | +17.1% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 370.2 FY2025 | -4.0% | +17.1% | |
BPS 円 | 4,449.3 FY2025 | +8.2% | +11.5% | |
DPS 円 | 110.0 FY2025 | +0.0% | +59.5% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 8.6 FY2025 | -12.2% | +4.2% | |
自己資本比率 % | 40.2 FY2025 | -19.0% | -0.9% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 100,573 FY2025 | +33.5% | +12.4% | |
総負債 百万円 | 40,644 FY2025 | +89.6% | +11.4% | |
純資産 百万円 | 59,929 FY2025 | +11.1% | +13.2% | |
自己資本 百万円 | 36,127 FY2025 | +7.0% | +10.1% | |
短期有利子負債 百万円 | 300 FY2023 | +0.0% | +0.0% | |
流動負債 百万円 | 15,097 FY2025 | +91.6% | +20.1% | |
固定負債 百万円 | 25,548 FY2025 | +88.5% | +7.5% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 20,140 FY2025 | +15.3% | +15.2% | |
投資 CF 百万円 | -14,664 FY2023 | -20.3% | — | |
財務 CF 百万円 | 11,838 FY2025 | +432.6% | — | |
現預金 百万円 | 12,172 FY2025 | +40.1% | +4.7% |
前年同期比・連結
2025年12月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 0.7%増、営業利益が 2.1%減、純利益が 28.9%減。
売上高
▲ 0.7%
190.17億円（前年同期 188.79億円）
営業利益
▼ 2.1%
37.21億円（前年同期 38.01億円）
純利益
▼ 28.9%
12.92億円（前年同期 18.18億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
