法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ハイメタル工業株式会社は、精密板金加工、精密機械加工、および真空装置内部機構部品の製造・販売を主軸とする企業です。同社は、タングステン、モリブデン、タンタル、チタン、ニッケル、ハステロイ、コバール、モネル、ステンレス、アルミといった多岐にわたる非鉄金属材料やレアメタル、さらにはPBN、BN、アルミナなどの特殊セラミックス材料の加工に対応しています。これらの材料を用いて、ヒーター・フィラメント、反射板・リフレクター、基板ホルダー、ハースライナー・ルツボ、キャリア・トレー、電極板、シャワープレート、ネジなど、幅広い品目の部品を製造しています。 主要な加工技術としては、切削加工、板金加工、プレス加工、レーザー加工、アルゴン溶接、ビーム溶接、スポットウェルドを含む溶接加工、ヘラ絞り加工、微細穴明加工などを有しています。これらの技術を駆使し、半導体装置部品、超高真空装置部品、液晶注入装置部品、プラズマCVD装置部品、蒸着装置消耗部品といった、スマートフォンやPCに搭載される半導体製造に不可欠な精密部品の製造および組立を手掛けています。特に真空装置内部の複雑な機構部品や、微細な穴加工を要する部品の製造に強みを持っています。 同社のビジネスモデルは、高度な技術を要する特殊金属材料の精密加工と、半導体・真空装置業界向けの専門部品供給に特化しています。多様なレアメタルや非鉄金属の特性を理解し、顧客の要求に応じた高精度な加工品を提供することで、半導体製造装置メーカーや真空装置メーカーといった顧客層のニーズに応えています。自然環境に配慮した製品提供を掲げ、誠実かつ迅速な対応を企業姿勢としています。
2026年6月7日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
784万円
総資産
3.3億円
従業員数（被保険者）
11人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
4.08% · 2021年2月
6期分（2016/02〜2021/02）
ROA単体
2.41% · 2021年2月
6期分（2016/02〜2021/02）
自己資本比率単体
59.03% · 2021年2月
6期分（2016/02〜2021/02）
このデータをAIで活用
Claude / ChatGPT / Cursor などの MCP 対応クライアントから、ハイメタル工業株式会社の決算・登記履歴・役員・関係企業・知財・公共調達などの構造化データを直接取得できます。無料 20 クレジット/月で利用可能、9 種類のツールを提供。
接続方法を見るソリッドギア株式会社
ソリッドギア株式会社は、TDKグループの一員として、フラッシュメモリーの専門企業であり、産業用途から民生用途まで幅広い製品とサービスを提供しています。同社は、国…
アルチップ・テクノロジーズ株式会社
アルチップ・テクノロジーズ株式会社は、IT社会におけるデータ流通の根幹を支える高速データ処理に特化した半導体チップの設計・開発を主軸とする外資系半導体メーカーで…
ＭＣＮ株式会社
MCN株式会社は、半導体およびLCD（液晶ディスプレイ）製造装置向けの各種部品の製造、販売、修理、オーバーホール（O/H）を専門とする提案型・創造型メーカーです…
株式会社応用技術研究院
株式会社応用技術研究院は、「次世代の産業を創出する」をミッションに掲げ、先端新材料、半導体技術、アナログ/デジタルミックスドデザイン、光技術の4つの主要分野で研…
ベリフィケーションテクノロジー株式会社
ベリフィケーションテクノロジー株式会社は、2003年の設立以来、LSI（大規模半導体）開発における第三者検証技術を核とした事業を展開しています。同社は、LSI設…
株式会社ノア
株式会社ノアは、半導体製造装置の保守・点検を主軸とするフィールドエンジニアリングサービスを提供する企業です。国内の大手半導体製造装置メーカーのパートナー企業とし…
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、1987年9月に設立された、メモリおよびロジック集積回路の両方において独自の製品と技術を持つ数少ないグローバル企業の一…
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社
ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、半導体開発事業とシステム開発事業を主軸に、多岐にわたる技術ソリューションを提供する企業です。半導体開発では、最先端のデ…
ＴＤＩプロダクトソリューション株式会社
ＴＤＩプロダクトソリューション株式会社は、2010年にTDI株式会社から分社独立し、「ものづくりソリューション」に特化した事業を展開しています。同社は、日々進化…
ＲＡＭＸＥＥＤ株式会社
RAMXEED株式会社は、不揮発性メモリ分野におけるLSI製品およびソリューションの設計、開発、販売を主要事業とする専門メーカーです。同社は、前身である富士通半…
ラムリサーチ合同会社
ラムリサーチ合同会社は、半導体製造装置および関連サービスのグローバルリーダーとして、チップメーカーが技術的限界を押し広げ、進歩を推進するための革新的なソリューシ…
ラピスセミコンダクタ株式会社
ラピスセミコンダクタ株式会社は、半導体製品の製造を主軸とする企業です。同社は、ロームグループの一員として、長年にわたり培ってきた半導体製造技術と生産能力を活かし…
株式会社テラプローブ
株式会社テラプローブは、2005年に半導体の「テスト」に特化した企業として設立されました。同社は、スマートフォン、自動車、家電製品、IoT、AI、5G、自動運転…
レーザーテック株式会社
レーザーテック株式会社は、光応用技術をコアとする半導体およびFPD（フラットパネルディスプレイ）関連産業向けの検査・計測装置の開発、製造、販売、サービスを主力事…
日本電子材料株式会社上場
ハイメタル工業株式会社に現在有効な登録済みの知的財産はありません。
特許
0件
審査中・消滅含む 2件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
0件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
2件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
