神奈川県横浜市港北区に所在する、2008年設立・社会保険被保険者数705名の製造業(半導体・電子部品)企業。
- 所在地
- 〒222-0033 神奈川県 横浜市港北区 新横浜2丁目4番地8
- 法人番号
- 1010101008452
- 所在ビル
- ローム新横浜駅前ビル推定
神奈川県横浜市港北区に所在する、2008年設立・社会保険被保険者数705名の製造業(半導体・電子部品)企業。
法人向け(IT・ソフトウェア・製造業)
2026年7月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ラピスセミコンダクタ株式会社は、半導体製品の製造を主軸とする企業です。同社は、ロームグループの一員として、長年にわたり培ってきた半導体製造技術と生産能力を活かし、多岐にわたるLSI製品やモジュールの生産を担っています。2020年10月の会社再編以降、商品企画・開発はラピステクノロジー株式会社が担当し、ラピスセミコンダクタ株式会社は製造活動に特化していますが、その歴史と技術的蓄積は、オンチップエミュレータ「EASE1000 V2」や、SigfoxおよびIEEE802.15.4k/IEEE802.15.4gの複数無線通信規格に対応する無線通信LSI「ML7404」を用いた業界初の「LPWAブリッジ通信用ソフトウェア」の開発、Bluetooth®5対応無線通信モジュール「MK71511」「MK71521」、ADASの音声出力システムに最適な車載音声合成LSI「ML2253xシリーズ」、音声再生マイコンのスタータキット「SK-AD03-D610Q304」といった製品群に表れています。同社の生産拠点である宮崎工場と宮城工場では、DRAM、大型ソースドライバ、パワーIC、MEMS、IGBT、FRD、薄膜ピエゾ、SiCデバイス、Bluetooth®システムLSI、完全空乏型SOI技術によるLSI、SOI標準電波時計LSIなど、幅広い半導体製品の製造実績があります。特に、ローム株式会社や東芝デバイス&ストレージ株式会社との共同によるパワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定されるなど、重要な製造パートナーとしての役割を果たしています。顧客はIoTシステム開発者、車載システムメーカー、産業機器メーカーなど多岐にわたり、広範囲・高信頼のIoTシステム構築に貢献するソリューションや、車載システムの品質向上に寄与する製品を提供しています。同社の強みは、複数の無線通信規格に対応する技術力、高速書き込みが可能な開発ツール、そして電波法認証済みのモジュール設計データやファームウェアのソースコード提供による顧客の設計期間短縮と技術難易度低減への貢献にあります。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
839億円
純利益
-3.5億円
総資産
2,140億円
社会保険被保険者数
701人 · 2026年10月
35期分(2023/12〜2026/10)
被保険者数 前年同月比
-2.1% · 2026年10月
前年同月 716人(2025年10月)→ 701人(-15人)
ROE単体
-0.69% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
ROA単体
-0.16% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
自己資本比率単体
23.86% · 2026年3月
11期分(2016/03〜2026/03)
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同地域・同業種で選定
同業種の企業を読み込み中
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
売上高
839億円
純利益
-3.5億円
総資産
2,140億円
ラピスセミコンダクタ株式会社は特許714件・商標9件・意匠3件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
714件
審査中・消滅含む 3,615件
商標
9件
審査中・消滅含む 12件
意匠
3件
審査中・消滅含む 6件
登録・現存
714件
審査中
27件
うち審査請求なし 18件
満了
8件
消滅
1,561件
拒絶・取下げ
1,305件
LEXIDE-U16
電子機器・ソフトウェア · 登録2019
フィールドスキャンシステム
IT・研究開発・デザイン · 登録2018
T∞T∞T∞TenSOLve
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2018
Tensolve
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2018
WindHack
·
半導体装置及び電子機器登録2026・請求項9項
画素サイズを増加させることなく従来に比べて容量素子の容量を増加させることが可能な半導体装置
半導体装置及び半導体装置の製造方法登録2026・請求項23項
メモリへの書き込み動作時におけるビット線から読み出しトランジスタ及びフローティングゲートへの電荷の注入を抑えることが可能な半導体装置
データ基準日: 2026年10月1日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学(現存660)・計測機器(現存177)・機械工学(現存10)・化学(現存5)・その他分野(現存1)
inXtal
電子機器・ソフトウェア · 登録2013
半導体記憶装置、半導体記憶装置を作製する方法、半導体集積回路、半導体記憶集積回路登録2025・請求項12項
トランジスタ幅を変更することなく複数の電流特性のいずれか1つを提供できる構造を有する半導体記憶装置
半導体装置、および半導体装置の製造方法登録2025・請求項7項
性能が向上したインダクタを含む半導体装置、および半導体装置の製造方法
半導体装置登録2025・請求項6項
小面積で且つ十分な容量を有する不揮発性メモリ