神奈川県厚木市に所在する、1980年設立・社会保険被保険者数738名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒243-0036 神奈川県 厚木市 長谷３９８番地
- 法人番号
- 3021001020676
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神奈川県厚木市に所在する、1980年設立・社会保険被保険者数738名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社半導体エネルギー研究所は、1980年に太陽電池の研究開発からその歴史をスタートさせた研究開発専門企業です。同社は「研究開発は世の中のためにならなければ意味がない」という理念のもと、世界の進歩に貢献する技術の創造を目指しています。創業以来、「知的創造サイクル」という独自のビジネスモデルを推進しており、世の中のニーズを先取りしたテーマで徹底的な研究開発を行い、新しい原理や技術を発明。同時に、日本、米国、EU、アジア諸国等で特許を取得し、その知的財産権を保護・活用することで産業の発展に貢献し、得られた利益を次なる研究開発に再投資しています。主要な事業内容としては、結晶性酸化物半導体を用いたトランジスタや集積回路、それらを統合した半導体デバイスの研究開発、バッテリーの各材料およびそれらを統合したデバイスの研究開発、有機ELの材料や素子、それらを統合したディスプレイデバイスの研究開発を行っています。また、結晶性酸化物半導体を用いたデバイスの量産試作も手掛け、研究開発成果の特許取得と権利活用を積極的に行っています。同社の強みは、シリコン半導体の薄膜化技術から始まり、ディスプレイ、集積回路へと研究テーマを拡大し、特に2008年以降は酸化物半導体分野で「結晶性酸化物半導体」という独自の材料を発見した点にあります。現在では、カーボンニュートラルな社会の実現を目指し、極低消費電力LSIである「OSLSI®」や安全で高エネルギー密度の二次電池技術の開発に注力しています。シャープ株式会社との共同開発によるCGS®技術やCAAC-OS®、CAAC-IGZO®を用いたディスプレイの量産化、世界初のプラスチック基板上CPUの駆動成功、高効率・長寿命有機EL素子の発明など、数々の「世界初」や「世界最高」の技術を創出し、国内外の主要メーカーを顧客として、その技術をライセンス供与することで産業界に貢献しています。代表取締役の山﨑舜平氏は特許取得数でギネス世界記録™を更新するなど、知的財産を重視する姿勢が同社の成長を支えています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社半導体エネルギー研究所の直近の動向として、2026年4月下旬から5月にかけて、表示装置、半導体装置、液晶表示装置、トランジスタ、電池パック、グラフェン、金属酸窒化物膜、電極、リチウムイオン二次電池など、多岐にわたる特許出願を継続的に行っています。また、5月15日には「ＮＡＮＤ ＲＡＭ」「Ｏｘｉｄｅ ＲＡＭ」、5月28日には「３Ｄ Ｃａｖｅ ＤＲＡＭ」、6月19日には「ＵＣＬ」「Ｕｐｐｅｒ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｌａｙｅｒ」「ＳＡＵＣＬ」「ｓｅｌｆ－ａｌｉｇｎｅｄ ＵＣＬ」といった商標を出願しています。5月28日には、「耐発火性を有する高エネルギー密度リチウムイオン二次電池」を実現したとの発信情報を公表しています。
決算によると、2020年3月期の売上高は172億2,800万円、純利益は6億6,100万円の赤字、総資産は392億1,800万円、純資産は314億1,100万円となっています。社会保険被保険者数は、2025年5月の735名から2026年7月の739名へと推移しており、期間中は89名から739名の間で変動していますが、直近では739名となっています。
これらの特許・商標出願の内容から、半導体装置や表示装置に加え、リチウムイオン二次電池や炭素材料、グラフェンといった材料・電池分野への研究開発投資を継続している時期にあたります。特に耐発火性を備えた高エネルギー密度電池の発表は、安全性と性能を両立させる技術開発が中心となっていることを示しています。
この要約は 2026-08-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 52 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
172億円
純利益
-6.6億円
総資産
392億円
社会保険被保険者数
738人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
-2.1% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
ROA単体
-1.69% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
自己資本比率単体
80.09% · 2020年3月
1期分（2020/03〜2020/03）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
日本電子材料株式会社上場
商標の権利化は、電子機器・ソフトウェアおよびIT・研究開発・デザインを軸としつつ、乗物、機械・エンジン、工業・農業用化学品など多様な区分においても実績が見られ、商標ポートフォリオが複数の製品・役務カテゴリにわたって形成されていることが確認できる。
特許
8,123件
審査中・消滅含む 27,464件
商標
283件
審査中・消滅含む 782件
意匠
55件
審査中・消滅含む 129件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 6件
登録・現存
8,123件
審査中
1,989件
うち審査請求なし 473件
満了
33件
消滅
9,808件
拒絶・取下げ
7,517件
ＡｎａｌｏｇＡＩ∞Ｎｅｕｒｏｎ∞Ｓｙｎａｐｓｅ∞ＢＭＣ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ＡｎａｌｏｇＡＩ∞ＢＭＣ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ｄ－ＡＩ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ａ－ＡＩ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ＡｎａｌｏｇＡＩ
半導体装置登録2026・請求項3項
微細化に伴う電気特性の低下を抑制する半導体装置
表示装置登録2026・請求項2項
消費電力の低減を実現することができる液晶表示装置を提供する。または、透過 率の変動の低減を実現することができる液晶表示装置
データ基準日: 2026年8月27日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存7,088）・計測機器（現存2,219）・化学（現存697）・機械工学（現存28）・その他分野（現存6）
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
ＡｎａｌｏｇＡＩ
電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン · 登録2026
液晶表示装置登録2026・請求項5項
入出力装置の薄型化を図る。信頼性の高い入出力装置
撮像装置及び電子機器登録2026・請求項3項
撮像品質が高く、低コストで作製することのできる撮像装置
半導体装置登録2026・請求項4項
動作速度の低減を抑えつつ、低消費電力化を実現できる、プログラマブルロジッ クデバイスの提供。
