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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
東京応化工業株式会社は、半導体・ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスに不可欠な感光性樹脂（フォトレジスト）や高純度化学薬品を中心とした製造材料、その他無機・有機化学薬品の製造・販売をグローバルに展開する「The e-Material Global Company™」です。同社は80年以上にわたり培ってきた微細加工技術と高純度化技術を核に、半導体のナノレベルでの進化を支え、社会の期待に応え続けています。特に、半導体製造の前工程用フォトレジストにおいては世界トップシェアを誇り、最先端のEUVリソグラフィ向けフォトレジストの開発競争においても優位性を確立しています。 近年では、生成AI向け需要の拡大を背景に、半導体後工程関連材料の売上が大きく伸長しており、パッケージ材料やTSV向けWHS関連材料など、長年の「ロングランの研究開発」が実を結びました。これにより、「世界最高水準の積層化技術」を新たなコアコンピタンスとして確立し、半導体の3次元実装技術の発展にも貢献しています。同社は「顧客密着戦略」を重視し、海外大手顧客の近接地に研究開発・製造・販売拠点を展開。営業、開発、製造の三位一体で迅速かつ高次元な対応を実現し、開発サンプル品と同一の高品質を量産段階でも安定的に提供できる「高位安定品質の量産体制」を強みとしています。 製品ポートフォリオは「フォトレジスト」「パッケージ周辺材料」「光学材料」「高純度化学薬品」「表面改質剤」「新規事業」の6つの柱で構成され、半導体製造前工程、半導体製造後工程、イメージセンサー・MEMS製造分野、そして新規事業分野へと多角的に展開しています。また、PFASフリー製品の研究開発にも積極的に取り組み、環境規制への対応と新たな成長機会の創出を図っています。同社は、絶え間ない技術革新と顧客ニーズへの対応を通じて、半導体産業の持続的な成長と豊かな未来の実現に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
東京応化工業株式会社の直近の動向として、2025年6月以降にネガ型感光性組成物やワニス組成物、レジスト組成物、半導体デバイス用処理液など、フォトレジスト・半導体関連の特許出願を相次いで行っています。同時期の2025年6月6日には役員の異動を開示し、6月25日には社員持株会向け譲渡制限付株式インセンティブとしての自己株式処分の払込完了を公表しました。2025年11月18日には技術の再発見と未来創造イベント「RE：CREATION MARKET」を開催。2026年1月29日に業績予想の修正を開示した後、2月8日に2025年12月期決算短信、剰余金の配当、役員の異動、TOKグループ中期経営計画「tok 中期計画 2027」の見直しを同日公表しました。2月24日にはIrresistible Materials社とEUVリソグラフィの進展に向けた戦略的投資および共同開発パートナーシップを発表、3月24日に「第5回日経統合報告書アワード」で準グランプリを受賞し、3月25日には福島県郡山市における工場用地取得を発表しました。5月10日に2026年12月期第1四半期決算を開示し、5月18日には経済産業省・東京証券取引所により「SX銘柄2026」に選定されています。四半期ごとの決算開示や有価証券報告書、臨時報告書、訂正発行登録書なども定期的に行われています。
決算によると連結売上は2020年期117,585百万円→2021年期140,055百万円→2022年期175,434百万円→2023年期162,270百万円→2024年期200,966百万円→2025年期237,029百万円と推移し、5期で約2倍に拡大しています。連結純利益も2024年期22,683百万円→2025年期33,345百万円へと増加しました。社会保険被保険者数は2025年2月の1,693名から2026年5月の1,780名へと緩やかに増加しています。
直近で半導体関連の特許出願、EUVリソグラフィ向けの戦略的投資・共同開発パートナーシップ、郡山市での工場用地取得、SX銘柄2026選定、中期経営計画の見直しが集中しており、半導体材料領域での技術投資と生産・開発拠点の拡張を進めています。
この要約は 2026-05-19 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 55 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
2,370億円
純利益
333億円
総資産
3,353億円
従業員数（被保険者）
1,851人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
15.6% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROA単体
11.59% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率単体
67.9% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
ROE
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15.6% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROA連結
9.95% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率連結
67.9% · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
EPS
278.42円 · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
希薄化後EPS
278.21円 · 2025年12月
12期分（2016/03〜2025/12）
BPS
1,898.9円 · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
PER
25倍 · 2025年12月
8期分（2018/12〜2025/12）
発行済株式総数
1.3億株 · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
1株当たり配当金
72円 · 2025年12月
8期分（2018/12〜2025/12）
配当性向
31.3% · 2025年12月
8期分（2018/12〜2025/12）
株主総利回り
252.4% · 2025年12月
6期分（2020/12〜2025/12）
設備投資額
287億円 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
役員報酬総額
4.9億円 · 2025年12月
6期分（2020/12〜2025/12）
男性役員数
9人 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
女性役員数
1人 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
女性役員比率
10% · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
従業員数
1,555人 · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
平均年齢
40歳 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
平均勤続年数
16年 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
平均年間給与
973万円 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
女性管理職比率
5.2% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（全体）
68.1% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（正規雇用）
68.2% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（非正規雇用）
88.8% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
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日本電子材料株式会社上場
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 237,029 FY2025 | +17.9% | +14.1% | |
売上総利益 百万円 | 89,440 FY2025 | +21.8% | +15.9% | |
営業利益 百万円 | 47,386 FY2025 | +43.2% | +23.0% | |
当期純利益 百万円 | 33,345 FY2025 | +47.0% | +17.1% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 278.4 FY2025 | +48.7% | -10.3% | |
潜在 EPS 円 | 278.2 FY2025 | +48.7% | -10.3% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 15.6 FY2025 | +32.2% | +7.9% | |
自己資本比率 % | 67.9 FY2025 | -4.5% | -1.4% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 335,292 FY2025 | +18.9% | +11.5% | |
総負債 百万円 | 92,993 FY2025 | +35.8% | +15.6% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 35,194 FY2025 | +16.7% | +15.5% | |
投資 CF 百万円 | -25,291 FY2025 | -104.2% | — |
BPS 円 | 1,898.9 FY2025 | +13.6% | -16.4% |
DPS 円 | 72.0 FY2025 | +14.3% | -17.6% |
純資産 百万円 |
| 242,299 FY2025 |
| +13.5% |
| +10.1% |
自己資本 百万円 | 198,337 FY2025 | +14.1% | +8.6% |
短期有利子負債 百万円 | 383 FY2025 | -91.4% | -53.9% |
長期有利子負債 百万円 | 10,000 FY2025 | — | — | — |
流動負債 百万円 | 59,373 FY2025 | +9.7% | +10.6% |
固定負債 百万円 | 33,619 FY2025 | +134.2% | +28.3% |
財務 CF 百万円 | 3,172 FY2025 | +120.6% | — |
現預金 百万円 | 69,228 FY2025 | +22.8% | +13.7% |
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
商標の権利化では、工業・農業用化学品を主要な区分として、機械・エンジン、電子機器・ソフトウェア、ゴム・絶縁材料、医療用機械器具といった多様な区分へと対象が広がっており、化学品から機器・材料・医療にわたる複数のマクロ領域での分布が確認できる。
特許
4,363件
登録 2,902
商標
98件
登録 94
意匠
20件
登録 20
実用新案
10件
登録 7
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 計測機器（2,739）・電気工学（2,639）・化学（2,521）・機械工学（297）・その他分野（6）
ＦＣＤＳ
電子機器・ソフトウェア · 登録2025
ＴＯＫ
機械・エンジン · 登録2025
ｔｏｋ
機械・エンジン · 登録2025
ＴＡＡＣ
工業・農業用化学品・医薬品・サプリメント・紙・印刷物・事務用品・ゴム・絶縁材料 · 登録2024
ＴＯＫ
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・医療用機械器具・紙・印刷物・事務用品・ゴム・絶縁材料 · 登録2024
ｔｏｋ
工業・農業用化学品・洗浄剤・化粧品・機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・医療用機械器具・紙・印刷物・事務用品・ゴム・絶縁材料 · 登録2024
処理基板の製造方法、基板の処理方法、パターン形成方法及び洗浄液登録2026・請求項8項
表面改質剤に曝露した基板を洗浄することにより、余剰な表面改質剤を除去でき、表面改質剤が面方向及び高さ方向に制御されて成膜した処理基板を得ることができる処理基板の製造方法、基板の処理方法、パターン形成方法及び洗浄液
ネガ型感光性組成物及びパターン形成方法登録2026・請求項10項
良好な感度を有し、パターン形状の矩形性を高められるネガ型感光性組成物
レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、及び酸拡散制御剤登録2026・請求項7項
リソグラフィー特性が良好なレジスト組成物、当該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法、当該レジスト組成物の製造に利用可能な化合物、及び該化合物を含有する酸拡散制御剤の提供。
基板貼り付け装置、基板処理システム、及び基板貼り付け方法登録2026・請求項14項
半導体ウエハの第２面に第２支持体を貼り付けた場合であっても、第１支持体の貼り付け不良の発生を抑制しつつ、第２支持体と半導体ウエハとの接着力が低く、両者が強固に張り付くことを抑制して、剥離時に第２接着剤の残渣が半導体ウエハに生じるのを抑制する。
ポリアミド樹脂の製造方法登録2026・請求項4項
テトラカルボン酸二無水物とアルコール類との反応物であるジカルボン酸と、ジアミン化合物とを重縮合することにより、所望する程度に高分子量化したポリアミド樹脂を製造できる、ポリアミド樹脂の製造方法
前年同期比・連結
2025年12月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 17.8%増、営業利益が 47.6%増、純利益が 49.0%増。
売上高
▲ 17.8%
1,116.23億円（前年同期 947.36億円）
営業利益
▲ 47.6%
198.46億円（前年同期 134.43億円）
純利益
▲ 49.0%
136.19億円（前年同期 91.43億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
