神奈川県横浜市西区に所在する、社会保険被保険者数1,205名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒220-0012 神奈川県 横浜市西区 みなとみらい３丁目３番３号
- 法人番号
- 5021001025707
- 所在ビル
- 横浜コネクトスクエア(28 社)
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神奈川県横浜市西区に所在する、社会保険被保険者数1,205名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
日本モレックス合同会社は、80年以上にわたる革新と経験を持つ相互接続ソリューションのリーディングプロバイダです。同社は、イノベーション、卓越したエンジニアリング専門知識、顧客との協調的な体験、そして業界をリードする相互接続ソリューションを通じて、「Creating Connections for Life」という理念のもと、困難な状況を機会に変えることを目指しています。自動車、通信、モバイル機器、データセンター、産業、医療技術、航空宇宙・防衛、家電など、多岐にわたる業界の顧客に対し、100,000点以上の製品ポートフォリオから最高品質のコネクティビティソリューションを提供しています。 同社の強みは、デジタルプロトタイピングから世界クラスの信頼性テストに至るまで、製品ライフサイクル全体にわたる革新的なソリューションを構築するグローバルエンジニアリングチームの専門知識にあります。年間売上高の5%以上を研究開発に投資し、AI、機械学習、5G、クラウド、V2Xテクノロジー、液浸冷却などの最先端技術を活用して、顧客のイノベーション加速と市場投入の迅速化を支援しています。また、調達から梱包まで厳格な製品コンプライアンスポリシー（RoHS、REACH、WEEEなど）を遵守し、グローバルな製造拠点とインテリジェントデジタルサプライチェーンを通じて、卓越した製造品質とサプライチェーンの俊敏性を実現しています。顧客第一の姿勢とデータに基づく洞察により、複雑な課題を解決し、より安全でスマートな産業環境、モバイル機器の進化、データセンターの効率化、医療技術の進歩に貢献しています。同社は、世界40カ国以上に拠点を持ち、45,000人以上の従業員を擁するグローバル企業として、顧客の競争力強化と持続可能な価値創造を支援しています。
2026年6月14日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
1,206人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
このデータをAIで活用
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所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
日本モレックス合同会社は特許19件・商標1件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
19件
審査中・消滅含む 77件
意匠
0件
審査中・消滅含む 12件
商標
1件
登録・現存
19件
審査中
0件
満了
0件
消滅
32件
拒絶・取下げ
26件
ＦｉｎｅＧｒｉｄＨｅａｔＰｉｐｅ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2010
コネクタ及び半導体試験装置登録2015・請求項10項
信号伝達特性の向上を図ることが可能なコネクタ及び半導体試験装置
エッジコネクタ登録2014・請求項1項
カバー部材の変位量が大きくても端子を塑性変形させることなく十分に安定した付勢力を基板接触部に付与することができ、基板の厚さのばらつきが大きくても端子の基板接触部を確実に基板に接触させることができ、構成が簡素でコストが低く、耐久性が高く、信頼性を高めることができるようにする。
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 電気工学（現存18）・機械工学（現存4）・計測機器（現存3）
コネクタ及びそれを有する半導体試験装置登録2014・請求項8項
信号端子の接続部から出る電磁波に起因するクロストークを低減する。
ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板登録2014・請求項10項
本発明は、耐久性や信頼性を損なうことなく、基体における温度勾配を効果的に低減することで、発熱体の温度上昇を低減する（すなわち、発熱体の冷却効果を高める）ヒートシンク、冷却モジュールおよび冷却可能な電子基板
ヒートシンク一体化パッケージ及びその製造方法登録2014・請求項6項
ヒートシンク以外にＬＳＩチップ装着基板を必要とせず、また、装着基板に貫通孔を開けて金属材料を充填する貫通配線技術の必要なく、容易に外部電極を取り出す。
