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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター株式会社は、台湾積体電路製造（TSMC）の完全子会社として、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に研究開発拠点を置く半導体研究開発法人である。同社は、TSMCが台湾以外で初めて設立したクリーンルーム付き研究開発施設を運営し、3次元集積化技術である3DICと先端パッケージング技術を主軸に置く。 研究開発の中心は、半導体後工程における3次元パッケージ技術の開発と量産化検証である。日本の材料メーカー、装置メーカー、研究機関との共同研究を組み込み、材料、製造装置、プロセス評価、実装技術を結び付けた技術開発を進める。従来のトランジスタ微細化だけに依存しない性能向上や多機能化を支える領域であり、高性能コンピューティング向け半導体や次世代デバイスの実装基盤に関わる。 ビジネスモデルは、TSMCグループの研究開発機能を日本国内に配置し、国内の半導体関連企業・研究機関との協業で得た成果を先端パッケージング技術の実用化へ接続する形に特徴がある。2022年6月にクリーンルームが竣工し、同月に施設を開所した実績を持ち、TSMCのグローバルな製造・技術開発体制と日本の材料・装置分野の技術基盤を結び付ける研究拠点である。
2026年6月27日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
55億円
純利益
5.0億円
総資産
86億円
従業員数（被保険者）
62人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
8.24% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
ROA単体
5.87% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
自己資本比率単体
71.24% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
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