神奈川県横浜市西区に所在する、2023年設立・社会保険被保険者数13名の製造業(半導体・電子部品)企業。
- 所在地
- 〒220-0012 神奈川県 横浜市西区 みなとみらい4丁目4番2号
- 法人番号
- 2020003025263
神奈川県横浜市西区に所在する、2023年設立・社会保険被保険者数13名の製造業(半導体・電子部品)企業。
法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
DISテック・ジャパン合同会社は、Technoprobe S.p.A.の事業部門であるDIS Techの日本法人として、半導体テスト用のデバイスインターフェースソリューションを提供する企業です。同社は、プリント基板(PCB)および高性能インターフェース市場において、半導体デバイスのウェハーレベルテストおよびパッケージレベルテストに不可欠なデバイスインターフェースボード(DIB)の設計、製造、組み立てを専門としています。具体的には、ウェハーテスト用のプローブカード(PC)、パッケージテスト用のファイナルテストボード(FT)、およびプローバーインターフェースボード(PIB)などを提供し、顧客のテスト開発を支援するターンキーソリューションも展開しています。 特に、同社は「FusionLink」という先進的なインターフェースアーキテクチャを開発し、これをプローブカードとファイナルテストボードの両方に適用しています。FusionLinkは、高い電力密度、高速信号伝送、信頼性の高い納期を実現し、AIやHPCプロセッサなどの次世代半導体デバイスが要求する複雑な電気的・機械的テストニーズに対応します。また、SiP(System in Package)設計ツール統合、自動フルボードシミュレーション、広範なCADツール自動化といった先進設計技術を駆使し、90%以上の初回パスボード歩留まりを達成しています。さらに、Multi-Layer Organic(MLO)スペーストランスフォーマー技術の設計・統合にも長けており、60µmまでの微細なデバイスピンピッチに対応するインターフェースボードの設計・製造能力を有しています。 DISテック・ジャパン合同会社は、20年以上の経験と実績を持ち、毎年600以上の新規設計と4000セット以上の製品を顧客に提供しています。クラス最高の初回パス品質率と安定した納期厳守を強みとし、Bin 1サービスやDIBの健全性監視・診断ツールを通じて、顧客の生産効率向上と総所有コスト(TCO)削減に貢献しています。顧客は主に半導体メーカーであり、特に複雑なデバイスを製造する企業や、AI・HPC分野の半導体企業を対象としています。グローバルに展開しており、日本(横浜)を含むアジア、アメリカに拠点を有し、世界中の半導体産業を支える重要なパートナーとしての地位を確立しています。
2026年10月18日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・役員・組織再編・公共調達・知的財産権・ニュース・ネガティブ情報・所属団体
社会保険被保険者数
13人 · 2026年10月
28期分(2024/07〜2026/10)
被保険者数 前年同月比
+8.3% · 2026年10月
前年同月 12人(2025年10月)→ 13人(+1人)
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