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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社Hydealは、ディスプレイモジュールおよび半導体関連の実装設備に特化した開発、設計、製造、販売を手掛ける企業です。同社は、COF、COG、FOG、COBなどの各種ディスプレイモジュール実装装置や、Flip Chip Bonderといった半導体実装装置を主要製品として提供しています。これらの装置は、LCD、OLED、フレキシブルOLEDパネルに対応し、高速かつ高精度な実装を実現することを特徴としています。特に、FOG Bonder「HBX400FF」シリーズは成長するディスプレイ市場のニーズに応え、高精度なFPCピックアップ機構を搭載しています。また、Flip Chip Bonder「FC100M」は独自開発の高精度XYZθテーブルにより±3μ以内の実装精度を達成し、試作や新規デバイス開発に適した性能を有しています。
2026年6月9日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
10人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
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有限会社衣笠石英は、半導体製造工程に不可欠な特殊硝子である石英ガラスの加工・販売を主軸とする企業です。創業以来50年以上にわたる豊富な経験と熟練した技術を強みと…
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つくば化工株式会社は、ものづくりソリューションと海外新技術提案を核とするビジネスを展開しています。同社のものづくり事業では、メカ、エレキASSY、真空配管、ガス…
株式会社シグリード
株式会社シグリードは、世界トップレベルの信号処理LSI技術を核とする革新的な研究開発型企業です。同社は、信号処理アルゴリズムの研究開発、コンピュータ関連機器向け…
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