神奈川県横浜市金沢区に所在する、社会保険被保険者数21名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒236-0004 神奈川県 横浜市金沢区 福浦２丁目２番地１
- 法人番号
- 3020001046599
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神奈川県横浜市金沢区に所在する、社会保険被保険者数21名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ＪＳＷアクティナシステム株式会社は、ユニークな発想と先進技術を駆使し、半導体およびディスプレイ製造分野における革新的なレーザアニール装置の開発・製造・販売を手掛ける企業です。同社の主要事業は、半導体デバイスの高性能化とディスプレイの高精細化に不可欠な各種レーザ応用装置の提供にあります。具体的には、SiCウェハー上の金属膜をシリサイド化し、パワー半導体の省エネルギー・小型化に貢献する「シリサイド化用レーザアニール装置 YIELDSCAN®」を提供しており、世界有数の高出力ガスレーザ制御技術により業界最高性能の均質化と高速スキャンを実現しています。また、半導体デバイス製造工程における表面の局所的な熱処理や領域の活性化に使用される「活性化用レーザアニール装置 YIELDSCAN® SLA」は、高機能イメージセンサ分野の量産装置として広く採用されています。さらに、マスクパターンで制御された微小ビームを基板に照射し、ベース基板を高温にすることなくマイクロメータオーダの微小領域の薄膜を結晶化・活性化・高誘電化する「マイクロレーザアニール装置 YIELDSCAN® MLA」も展開。Si/SiCウェハーの結晶化、活性化、合金化、LLOなどの各種半導体プロセスに対応する小型・省スペースの「半導体用レーザ応用装置」は、検証や小ロット生産など幅広い用途で活躍しています。ディスプレイ分野では、ガラス基板上のアモルファスシリコン膜をポリシリコンへ改質する「エキシマレーザアニール装置 YIELDSCAN® ELA」が、世界唯一の製品技術としてスマートフォンやPCなどの高精細パネル製造に不可欠な存在であり、世界初の第8.6世代エキシマレーザアニール装置の出荷実績も有します。フレキシブルディスプレイ製造においては、キャリアガラスからディスプレイをレーザ照射で剥離する「レーザ剥離装置 YIELDSCAN® LLO」や、フィルムやシートの切断・剥離・洗浄が可能な「フィルムレーザカッティング装置 YIELDEdGE® FLC」を提供。加えて、樹脂やガラスなど多様な材料に高精度なレーザ熱処理を施し、電子デバイス製造や各産業で採用される「レーザ微細穴加工装置 YIELDvia® ELD」も手掛けています。同社は、これらの先進的なレーザ技術を通じて、半導体メーカー、ディスプレイメーカー、そして幅広い産業分野の顧客に対し、生産性向上と製品品質の向上に貢献しています。令和6年度関東地方発明表彰「発明奨励賞」を受賞するなど、その技術力は高く評価されています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-27億円
総資産
103億円
社会保険被保険者数
21人 · 2026年9月
31期分（2024/03〜2026/09）
ROE単体
-45.11% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
-25.87% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
57.33% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
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純利益
-27億円
総資産
103億円
ＪＳＷアクティナシステム株式会社は特許44件・商標9件・意匠3件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
44件
審査中・消滅含む 58件
商標
9件
意匠
3件
登録・現存
44件
審査中
7件
うち審査請求なし 2件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
7件
産業分野: 電気工学（現存33）・機械工学（現存19）・計測機器（現存2）
ＪＳＷ ＡＫＴｉｎＡ
機械・エンジン · 登録2022
ＡＫＴｉｎＡ
機械・エンジン · 登録2022
ＪＳＷ Ａｋｔｉｎａ Ｓｙｓｔｅｍ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
機械・エンジン · 登録2022
ＪＳＷアクティナシステム株式会社
機械・エンジン · 登録2022
Ｃｌｅａｎ Ｓｃａｎ
機械・エンジン · 登録2022
ＹＩＥＬＤｖｉａ
機械・エンジン · 登録2022
レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法登録2026・請求項15項
効率的に切断プロセスを行うことができるレーザ切断装置、及びディスプレイの製造方法
レーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法登録2026・請求項15項
生産性の高いレーザ切断装置、レーザ切断方法、及びディスプレイの製造方法
レーザ剥離装置、情報処理方法、及びプログラム登録2026・請求項11項
レーザ光が照射される剥離層の状態に関する情報を効率的に導出することができるレーザ剥離装置等
レーザ照射装置、情報処理方法、及びプログラム登録2025・請求項8項
レーザ照射装置に含まれる部品の故障予測を効率的に行うことができるレーザ照射装置等
レーザ照射装置、情報処理方法、プログラム、及び学習モデルの生成方法登録2025・請求項6項
レーザ光のビームプロファイルに基づき、レーザ照射装置の状態判定を効率的に行うことができるレーザ照射装置等
データ基準日: 2026年8月27日確認分
所在地を問わず同業種で選定
