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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社プリンテックは、精密電子回路加工材料および加工品の製造・販売を主軸とする企業です。同社は1981年に基板製造メーカーとして発足し、高度情報化社会を支える基板および基板材料の開発・製造に一貫して取り組んできました。特に、半導体パッケージ基板に特化した事業展開を進めており、超高耐熱性、低反り性、高信頼性、高性能を特徴とする製品群を提供しています。主要製品には、独自のIPN（相互侵入高分子網目構造）技術を応用したビスマレイミド（BMI）系高耐熱熱硬化性樹脂や、各種用途に合わせたエポキシ樹脂があります。 ビスマレイミド系樹脂としては、超耐熱性、低線膨張率（Low-CTE）、低誘電率（Low-Dk）、低誘電正接（Low-Df）を兼ね備えたHR3070、HR3072などの製品を展開し、5G通信技術などの高速通信分野での利用を見込みます。エポキシ樹脂は、半導体パッケージ基板のCCL（銅張積層板）やEMC（封止材）向けのTECHMORE VG3101L、塗料や金属ペースト、液状封止材向けのEPOX-MKシリーズなど、幅広い用途に対応します。また、低反り用半導体パッケージ基板「BN-LC」シリーズは、高耐熱BMI系材料を使用し、Tg300℃の高耐熱性、微細加工技術による小型・薄型化、優れた電気特性・物理特性による高品質・長期信頼性を実現しています。これらの製品は、ICパッケージ（IC-PKG）、チップスケールパッケージ（CSP）、フリップチップBGA（FC-BGA）などの先端半導体デバイスに利用され、顧客の多様なニーズに応えています。同社はエア・ウォーターグループの一員として、環境負荷低減や品質向上にも注力し、持続可能な社会の実現に貢献する事業構成です。
2026年5月9日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.9億円
総資産
25億円
従業員数（被保険者）
56人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
18.95% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
ROA単体
7.46% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
自己資本比率単体
39.39% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社プリンテックは特許13件・商標1件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
13件
登録 5
商標
1件
登録 1
登録・現存
4件
審査中
3件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
5件
Ｍｅｌｔ＋
工業・農業用化学品・ゴム・絶縁材料 · 登録2022
ワニスおよびその製造方法登録2022・請求項14項
樹脂組成物の低沸点溶剤への溶解性に対する溶融温度の影響が小さく、広い溶融温度の範囲において溶解性が良好になる、生産性に優れる樹脂組成物
インダクター内蔵型プリント配線基板の製造方法登録2008・請求項8項
耐熱性樹脂を付与し、磁気特性向上のための熱処理を施した非晶質磁性金属箔体を利用し、この非晶質箔体をエッチング加工して作製される磁性コアをプリント配線基板の内層に設け、プリント配線基板の表面に形成する導体パターンと基板を貫通するスルーホールとでコイル部を形成する平面インダクターを、高い再現性、歩留まりで製造する方法
データ基準日: 2026年7月24日確認分
産業分野: 電気工学（8）・化学（4）・機械工学（1）
