代表取締役社長
富樫栄樹
確認日: 2022年3月31日
株式会社プリンテックは、精密電子回路加工材料および加工品の製造・販売を主軸とする企業です。同社は1981年に基板製造メーカーとして発足し、高度情報化社会を支える基板および基板材料の開発・製造に一貫して取り組んできました。特に、半導体パッケージ基板に特化した事業展開を進めており、超高耐熱性、低反り性、高信頼性、高性能を特徴とする製品群を提供しています。主要製品には、独自のIPN（相互侵入高分子網目構造）技術を応用したビスマレイミド（BMI）系高耐熱熱硬化性樹脂や、各種用途に合わせたエポキシ樹脂があります。 ビスマレイミド系樹脂としては、超耐熱性、低線膨張率（Low-CTE）、低誘電率（Low-Dk）、低誘電正接（Low-Df）を兼ね備えたHR3070、HR3072などの製品を展開し、5G通信技術などの高速通信分野での利用を見込みます。エポキシ樹脂は、半導体パッケージ基板のCCL（銅張積層板）やEMC（封止材）向けのTECHMORE VG3101L、塗料や金属ペースト、液状封止材向けのEPOX-MKシリーズなど、幅広い用途に対応します。また、低反り用半導体パッケージ基板「BN-LC」シリーズは、高耐熱BMI系材料を使用し、Tg300℃の高耐熱性、微細加工技術による小型・薄型化、優れた電気特性・物理特性による高品質・長期信頼性を実現しています。これらの製品は、ICパッケージ（IC-PKG）、チップスケールパッケージ（CSP）、フリップチップBGA（FC-BGA）などの先端半導体デバイスに利用され、顧客の多様なニーズに応えています。同社はエア・ウォーターグループの一員として、環境負荷低減や品質向上にも注力し、持続可能な社会の実現に貢献する事業構成です。
純利益
1.9億円
総資産
25億円
ROE_単体
18.95% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
ROA_単体
7.46% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
自己資本比率_単体
39.39% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
従業員数（被保険者）
56人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
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