神奈川県厚木市に所在する、1981年設立・社会保険被保険者数55名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒243-0022 神奈川県 厚木市 酒井１８６６－３
- 法人番号
- 4021001020444
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神奈川県厚木市に所在する、1981年設立・社会保険被保険者数55名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社プリンテックは、精密電子回路加工材料および加工品の製造・販売を主軸とする企業です。同社は1981年に基板製造メーカーとして発足し、高度情報化社会を支える基板および基板材料の開発・製造に一貫して取り組んできました。特に、半導体パッケージ基板に特化した事業展開を進めており、超高耐熱性、低反り性、高信頼性、高性能を特徴とする製品群を提供しています。主要製品には、独自のIPN（相互侵入高分子網目構造）技術を応用したビスマレイミド（BMI）系高耐熱熱硬化性樹脂や、各種用途に合わせたエポキシ樹脂があります。 ビスマレイミド系樹脂としては、超耐熱性、低線膨張率（Low-CTE）、低誘電率（Low-Dk）、低誘電正接（Low-Df）を兼ね備えたHR3070、HR3072などの製品を展開し、5G通信技術などの高速通信分野での利用を見込みます。エポキシ樹脂は、半導体パッケージ基板のCCL（銅張積層板）やEMC（封止材）向けのTECHMORE VG3101L、塗料や金属ペースト、液状封止材向けのEPOX-MKシリーズなど、幅広い用途に対応します。また、低反り用半導体パッケージ基板「BN-LC」シリーズは、高耐熱BMI系材料を使用し、Tg300℃の高耐熱性、微細加工技術による小型・薄型化、優れた電気特性・物理特性による高品質・長期信頼性を実現しています。これらの製品は、ICパッケージ（IC-PKG）、チップスケールパッケージ（CSP）、フリップチップBGA（FC-BGA）などの先端半導体デバイスに利用され、顧客の多様なニーズに応えています。同社はエア・ウォーターグループの一員として、環境負荷低減や品質向上にも注力し、持続可能な社会の実現に貢献する事業構成です。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
1.9億円
総資産
25億円
社会保険被保険者数
55人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-8.3% · 2026年9月
前年同月 60人（2025年9月）→ 55人（-5人）
ROE単体
18.95
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7期分（2016/03〜2022/03）
ROA単体
7.46% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
自己資本比率単体
39.39% · 2022年3月
7期分（2016/03〜2022/03）
純利益
1.9億円
総資産
25億円
株式会社プリンテックは特許4件・商標1件を保有しています。商標は工業・農業用化学品（第1類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
4件
審査中・消滅含む 13件
商標
1件
登録・現存
4件
審査中
0件
満了
0件
消滅
1件
拒絶・取下げ
8件
Ｍｅｌｔ＋
ゴム・絶縁材料・工業・農業用化学品 · 登録2022
ワニスおよびその製造方法登録2022・請求項14項
樹脂組成物の低沸点溶剤への溶解性に対する溶融温度の影響が小さく、広い溶融温度の範囲において溶解性が良好になる、生産性に優れる樹脂組成物
データ基準日: 2026年9月24日確認分
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
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アプライドマテリアルズジャパン株式会社
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