法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
SCIVAX株式会社は、2004年にナノインプリント技術の専門企業として創業し、微細加工のトータルソリューションを提供する企業です。同社は、ナノインプリントファウンドリサービスを主軸に、光学製品の販売、光学シミュレーションの受託、およびナノインプリント装置や光学検査装置の販売を手掛けています。特に、ナノインプリント技術の実用化・量産化における課題解決に強みを持っており、光学設計からモールド製作、成膜・蒸着、ナノインプリント成型、エッチング・洗浄、そして検査・測定に至るまで、全ての工程をワンストップでサポートする独自の開発プラットフォームを構築しています。これにより、お客様の新製品開発期間の大幅な短縮に貢献しています。 同社のナノインプリントファウンドリでは、シリコン基板、化合物半導体基板、大型ガラス基板、メタル基板、各種樹脂フィルム・シートなど、多様な基板への超微細加工成型が可能です。また、既成の電磁界シミュレーションソフトだけでは対応できない複雑なニーズに対し、独自開発手法を組み合わせた最適なカスタムシミュレーションサービスを提供。R&D用の小型モールドから量産用の大面積モールドまで、お客様の目的に合わせたカスタムモールド製作も行っています。 SCIVAXは、2,000件以上の受託案件を手がけてきた豊富な経験と、光学設計、半導体プロセス設計・製造、材料設計、モールド設計、装置設計・製造など、多様なバックグラウンドを持つ専門エンジニア集団が強みです。これにより、シミュレーションと試作結果の不一致、離型不良、樹脂選定の困難さ、エッチング工程とのマッチング、品質検査の課題といった、ナノインプリント量産化で多くの企業が直面する問題を解決に導きます。同社のサービスは、最先端デバイス製造技術として注目されるナノインプリント技術の導入、実用化、量産化を目指す大手メーカーや研究機関を主な顧客としています。品質マネジメントシステムとしてISO9001:2015を取得しており、高品質なサービス提供を徹底しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
6.8億円
純利益
-8.8億円
総資産
20億円
社会保険被保険者数
65人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
被保険者数 前年同月比
-4.4% · 2026年9月
前年同月 68人（2025年9月）→ 65人（-3人）
ROE単体
-47.95% · 2026年4月
11期分（2016/04〜2026/04）
ROA単体
-43.57% · 2026年4月
11期分（2016/04〜2026/04）
自己資本比率単体
90.88% · 2026年4月
11期分（2016/04〜2026/04）
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売上高
6.8億円
純利益
-8.8億円
総資産
20億円
ＳＣＩＶＡＸ株式会社は特許28件・商標9件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
28件
審査中・消滅含む 120件
商標
9件
審査中・消滅含む 11件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
意匠
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
28件
審査中
10件
うち審査請求なし 7件
満了
0件
消滅
17件
拒絶・取下げ
66件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存8）・機械工学（現存6）・化学（現存1）・計測機器（現存1）
Ａｍｔｅｌｕｓ
電子機器・ソフトウェア · 登録2024
Ｈ∞Ｄｙａｄ
機械・エンジン · 登録2021
Ａｒｄｉｓｉａ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
Ｐｌａｔａｎｕｓ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
ＲＱ∞ＲｕｂｉＱ
機械・エンジン · 登録2021
ｙｏｃｋｔ
電子機器・ソフトウェア · 登録2020
スタンプの製造方法および樹脂成型物の製造方法登録2024・請求項9項
転写された成型パターンの歪みが小さいスタンプの製造方法を提供すること
スタンプ登録2024・請求項4項
転写された成型パターンの歪みが小さいスタンプ、当該スタンプを用いた転写方法およびＭＥＭＳの製造方法を提供すること
熱電変換装置、電子機器および熱電変換装置の製造方法登録2023・請求項8項
電圧、発電量および機械的強度の向上を図る。
インプリント用モールドおよび当該インプリント用モールドの製造方法並びに撮像素子製造方法登録2023・請求項4項
インプリント時に、離形がし易く、またモールドを通して照射光を樹脂に照射し硬化させる透明性を有するモールドで、電極取り出し部分にＵＶ光があたるのを確実に防止できるモールド
半導体発光素子の製造方法登録2021・請求項8項
光取出効率を高めた半導体発光素子
データ基準日: 2026年9月17日確認分
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
