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法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
芝浦メカトロニクス株式会社は、1939年設立の歴史を持つ製造装置メーカーです。同社は、半導体製造装置、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置、真空応用装置、ヘルスケア関連装置を主要事業として展開しています。長年培ってきた精密メカトロニクス、洗浄、ボンディング、エッチング、真空、成膜といったコア技術を結集し、開発からサービスまで一貫したトータルソリューションを提供しています。特に半導体分野では、前工程向けの枚葉式Siウェーハ洗浄装置や枚葉式リン酸エッチング装置において高い市場シェアを誇り、グローバルニッチトップ製品として世界的に評価されています。また、後工程では半導体フリップチップボンダ、FPD製造においてはウェットプロセス工程装置やFPD用ボンダなどを手掛け、お客様の多様なニーズに応えています。同社は「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をスローガンに掲げ、IoT、5G、AIといったデータ社会の進展に不可欠な先端技術を提供することで、半導体やFPD、電子部品メーカーなどの顧客の価値創造に貢献しています。日本国内に加え、米国、台湾、韓国、中国などアジアを中心とした海外にも販売・サービス拠点を展開し、グローバルな事業拡大を進めています。グループ会社である芝浦自販機株式会社では、券売機や自動販売機の開発・製造・販売・保守サービスも提供し、幅広い分野で社会を支えています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
芝浦メカトロニクス株式会社は2025年6月、第116期有価証券報告書および内部統制報告書を公表し、加熱処理装置やピックアップコレットなどの特許出願を行いました。2025年8月には2026年3月期第1四半期決算を公表すると同時に、基板処理装置・基板乾燥装置・洗浄装置・成膜装置などの特許出願を相次いで実施し、同月28日には株式会社Photo electron Soulとの資本業務提携および第三者割当増資の引き受けを公表しています。2025年11月6日には第2四半期決算とあわせて2026年3月期の通期連結業績予想および配当予想の修正を発表し、同月12日には商標「！-Miller」を出願、13日には半期報告書を公表しました。2026年2月4日には第3四半期決算公表と同時に再び通期業績予想・配当予想の修正、ならびに株式分割および定款の一部変更を発表し、2月14日に株式分割に関する基準日設定公告、5月19日に剰余金の配当に関するお知らせを公表しています。
公表されている決算によると、連結売上は2022年3月期 49,272百万円 → 2023年3月期 61,001百万円 → 2024年3月期 67,556百万円 → 2025年3月期 80,915百万円と3期で約1.6倍に拡大しています。連結純利益も2022年3月期 2,983百万円 → 2023年3月期 9,198百万円 → 2024年3月期 8,793百万円 → 2025年3月期 10,328百万円と3期で約3.5倍となっています。社会保険被保険者数は2025年2月の737名から2026年5月の785名へと緩やかに増加して推移しています。
半導体・FPD製造装置に関連する特許出願が継続的に行われ、Photo electron Soulとの資本業務提携、通期業績予想・配当予想の上方修正、株式分割の決定が同時期に重なっており、業績拡大と並行して資本施策を進める段階にあります。
この要約は 2026-05-22 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 37 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
売上高
880億円
純利益
112億円
総資産
1,009億円
従業員数（被保険者）
783人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
23.5% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA単体
12.95% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率単体
55.12% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
ROE
このデータをAIで活用
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20.1% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
ROA連結
11.08% · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
自己資本比率連結
55.11% · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
EPS
167円 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
BPS
712円 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
PER
23倍 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
発行済株式総数
6,986万株 · 2026年3月
12期分（2016/03〜2026/03）
1株当たり配当金
60円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
配当性向
35.8% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
株主総利回り
1,123.9% · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
設備投資額
110億円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
役員報酬総額
2.7億円 · 2026年3月
7期分（2020/03〜2026/03）
男性役員数
7人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員数
3人 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性役員比率
30% · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
従業員数
621人 · 2026年3月
11期分（2016/03〜2026/03）
平均年齢
43歳 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均勤続年数
18年 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
平均年間給与
953万円 · 2026年3月
8期分（2019/03〜2026/03）
女性管理職比率
4.68% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（全体）
71.8% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（正規雇用）
69.8% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
男女賃金格差（非正規雇用）
77.8% · 2026年3月
3期分（2024/03〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
採用根拠の trace 付き (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 88,039 FY2026 | +8.8% | +15.6% | |
売上総利益 百万円 | 34,775 FY2026 | +10.5% | +19.9% | |
営業利益 百万円 | 15,262 FY2026 | +8.0% | +31.8% | |
当期純利益 百万円 | 11,173 FY2026 | +8.2% | +39.1% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 170.3 FY2026 | -78.4% | -29.1% | |
BPS 円 | 847.0 FY2026 | -76.5% | -37.6% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 21.7 FY2026 | -9.6% | +14.1% | |
自己資本比率 % | 55.1 FY2026 | +10.9% | +11.5% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 100,876 FY2026 | +5.9% | +10.0% | |
総負債 百万円 | 45,284 FY2026 | -5.5% | +0.6% | |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 4,631 FY2026 | -33.7% | -13.6% | |
投資 CF 百万円 | -1,375 FY2023 | -171.2% | — | |
DPS 円 | 60.0 FY2026 | -78.4% | -28.5% |
純資産 百万円 |
| 55,592 FY2026 |
| +17.5% |
| +22.6% |
自己資本 百万円 | 53,296 FY2026 | +16.6% | +21.5% |
短期有利子負債 百万円 | 7,700 FY2026 | +9.2% | +15.3% |
流動負債 百万円 | 38,034 FY2026 | -1.8% | +6.9% |
固定負債 百万円 | 7,249 FY2026 | -21.1% | -16.8% |
財務 CF 百万円 |
| -3,730 FY2026 |
| -39.9% |
| — |
現預金 百万円 | 21,330 FY2026 | -25.1% | -5.1% |
前年同期比・連結
2026年3月31日 期末の半期は前年同期比で売上高が 16.2%増、営業利益が 31.7%増、純利益が 29.7%増。
売上高
▲ 16.2%
422.77億円（前年同期 363.91億円）
営業利益
▲ 31.7%
75.72億円（前年同期 57.48億円）
純利益
▲ 29.7%
53.17億円（前年同期 40.99億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
芝浦メカトロニクス株式会社は特許4,231件・商標109件・実用新案62件・意匠34件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
4,231件
登録 2,058
商標
109件
登録 95
実用新案
62件
登録 26
意匠
34件
登録 34
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
ＶＬｙｎｘ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2024
ＦＯＣ
機械・エンジン · 登録2023
ＣＯＬＤ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2023
ＡＲＴＳ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2023
３Ｃ Ｃｏｌｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｃｌｅａｎ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2021
Ｃｏｌｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｃｌｅａｎ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2021
ウェーハ収納容器洗浄装置登録2026・請求項5項
洗浄槽で洗浄されるウェーハ収納容器の汚染を抑制するウェーハ収納容器洗浄装置
洗浄装置登録2026・請求項9項
回転機構への洗浄液の侵入を防ぐとともに、回転機構からの塵埃の基板への付着を防止できる洗浄装置
産業分野: 電気工学（2,566）・化学（1,336）・計測機器（1,160）・機械工学（1,055）・その他分野（101）
基板処理装置登録2026・請求項5項
凍結前の液体が基板の周縁から排出されるのを抑制することができる基板処理装置を提供することである。
基板乾燥装置、基板処理装置及び基板乾燥方法登録2026・請求項8項
基板のウォーターマークの発生を低減できる基板乾燥装置、基板処理装置及び基板乾燥方法
錠剤印刷装置及び錠剤印刷方法登録2026・請求項6項
印刷不良を抑えることができる錠剤印刷装置及び錠剤印刷方法
