長野県諏訪市に所在する、1988年設立・社会保険被保険者数102名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒392-0012 長野県 諏訪市 大字四賀２９７０番地１
- 法人番号
- 5100001018167
長野県諏訪市に所在する、1988年設立・社会保険被保険者数102名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
アスリートFA株式会社は、1988年の設立以来、自動化設備および省力化設備の開発、設計、製造、販売を一貫して手掛ける専門企業です。同社は「Future Arts（未来につながる技術）」の創造を経営理念に掲げ、お客様のビジネスの可能性を広げ、豊かな社会に貢献することを目指しています。主要な製品として、電気信号経路となる微小はんだボールをウェハや基板の上に高精度に配列させる「ボールマウンタ」を提供しており、独自の技術により高スループットの生産性を実現しています。これらの装置は、データセンター、ハイパフォーマンスコンピュータ、5Gといった最先端デバイスの製造に不可欠であり、ストリップからパネルサイズ基板、8・12インチウェハに対応した多様なモデルを展開し、検査リペア機能付きのインラインシステムも提供しています。 また、「ボンディング」装置として、フリップチップボンダおよびダイボンダを幅広くラインナップしています。R&D用途から量産機まで対応し、フォトニクス、LD、イメージセンサなどの各種アプリケーションや実装プロセス向けに、高精度かつ高スループットな装置を提供。極低荷重対応、超音波接合、C4プロセス対応、リール供給対応COF超音波ボンダなど、多様なニーズに応える製品群が強みです。さらに、長年にわたり培った豊富な要素技術を組み合わせ、お客様の多岐にわたる個別ニーズに応える「カスタム」装置の開発・製造も行っています。RFテストハンドラ、自動ACF貼付システム、OLBインラインシステム、TABレーザマーキングシステム、地震センサー組付け機、アンダーフィル装置など、多種多様な実績を持ち、安全性と信頼性を確保しながら最適なソリューションを提供しています。同社の顧客は、オリンパス、京セラ、デンソー、ソニーセミコンダクタソリューションズ、TOPPAN、日亜化学工業、浜松ホトニクス、パナソニック ホールディングス、三菱電機、ロームといった国内大手企業に加え、Amkor、ASE、TSMC、Texas Instrumentsなどの海外主要半導体関連企業に及び、グローバルな市場でその技術力が評価されています。同社は、高精度なハンドリング、認識、位置合わせ、高速化、高機能化といった精密技術を磨き続け、機械体とソフトウェアの自社開発・設計・製造の一貫体制により、迅速な改善とフィードバックを実現し、常に業界のトップランナーとして工場の未来を創造しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
102人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
派遣労働者数
0人 · 2025年4月
1期分（2025/04〜2025/04）
派遣賃金平均額
0円 · 2025年4月
1期分（2025/04〜2025/04）
派遣料金平均額
0円 · 2025年4月
1期分（2025/04〜2025/04）
派遣マージン率
0
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
1期分（2025/04〜2025/04）
日本電子材料株式会社上場
アスリートＦＡ株式会社は特許39件・意匠4件・商標4件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
39件
審査中・消滅含む 184件
意匠
4件
審査中・消滅含む 12件
商標
4件
登録・現存
39件
審査中
0件
満了
2件
消滅
66件
拒絶・取下げ
77件
Ａｔｈｌｅｔｅ
電子機器・ソフトウェア・照明・加熱・衛生装置 · 登録2022
Ａｔｈｌｅｔｅ
建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷・IT・研究開発・デザイン · 登録2020
Ａｔｈｌｅｔｅ
乗物 · 登録2019
基板加工装置登録2026・請求項6項
内部配線を持つ電子基板に内部配線が露出したキャビティを形成する基板加工装置
微小金属球製造装置登録2026・請求項12項
高精度で球径のバラツキが小さい微小金属球を安定して製造することが可能な微小金属球製造装置
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存35）・機械工学（現存8）・化学（現存2）・計測機器（現存1）
電子部品接合装置登録2025・請求項6項
電子部品と基板の平行度合わせを簡単な構造で実現し、電子部品の電極と基板の電極との位置合わせ及び接合を高精度で行うことが可能な電子部品接合装置
半導体デバイスの実装装置及び実装方法登録2025・請求項6項
半導体チップを基板等へ高い位置精度でボンディングする。
電子部品接合装置登録2024・請求項8項
チップを破損することなく、高速・高精度で基板に接合することが可能な電子部品接合装置
