法人向け(製造業)
アピックヤマダ・プレシジョン株式会社は、ヤマハ発動機グループの一員であるヤマハロボティクス株式会社の関連会社として、主に半導体後工程における製造装置および関連精密部品の事業を展開しています。同社は、かつてアピックヤマダ株式会社が担っていた事業領域を継承する「APIC YAMADA Series」ブランドの事業に深く関与しており、長野事業所を拠点としています。主要な事業内容は、半導体パッケージの樹脂封止を行うモールディング装置、そのためのモールド金型、およびリード加工装置の開発、製造、販売、アフターサービスです。 特に、半導体パッケージを「固める」樹脂封止プロセスを主軸とし、独自の成形技術を活かした成形装置や成形金型を提供しています。また、超精密金型技術を応用し、半導体リードフレームの加工に必要なリード加工装置や加工金型、さらにはリードフレーム自体の販売も手掛けています。これらの製品は、半導体の小型化、薄型化、高集積化といった市場ニーズに対応し、高品質かつ安定した生産を可能にするための基盤技術を提供しています。ヤマハロボティクスグループ全体としては、ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダといった「繋ぐ」技術、カメラモジュールや水晶デバイス製造装置などの「組む」「診る」技術と連携し、半導体後工程から電子部品実装工程までを網羅するトータルソリューションプロバイダーとして、顧客の多様な生産ニーズに応えています。アピックヤマダ・プレシジョン株式会社は、このグループ戦略の中で、特に樹脂封止と精密加工の分野で重要な役割を担い、半導体および電子部品メーカーに対して、生産効率の向上と製品品質の安定化に貢献しています。
2026年5月11日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-2,492万円
総資産
9.8億円
従業員数(被保険者)
47人 · 2026年6月
31期分(2023/12〜2026/06)
ROE単体
-3.29% · 2020年3月
1期分(2020/03〜2020/03)
ROA単体
-2.55% · 2020年3月
1期分(2020/03〜2020/03)
自己資本比率単体
77.3% · 2020年3月
1期分(2020/03〜2020/03)
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