法人向け（製造業）
ミクナスファインエンジニアリング株式会社は、1949年の創業以来、精密加工技術と装置化技術を基盤に、半導体関連機器・装置、精密部品の設計製造販売および受託製造を主要事業として展開しています。同社は「精密部品事業」「装置事業」「CM事業（Contract Manufacturing）」の3つの柱で、顧客の多様なニーズに応えています。精密部品事業では、半導体検査に不可欠なコンタクトプローブ、チェンジキット、サーキットボードなどを製造しており、特にデバイステストに最適なプローブを幅広い用途に提供し、顧客の要望に応じたカスタマイズも手掛けています。硬質メッキ技術「MXHP」による耐久性向上や、狭ピッチ・極小品の開発にも注力し、技術革新を推進しています。 装置事業では、長年培った精密加工技術と独自の高精度な位置決め技術を活かし、自動化が困難だった微小微細部品を正確に分離・整列する自動化・省力化装置を設計、製造、販売しています。主力製品であるマイクロパーツソータ（MPS）は、画像処理と特殊ヘッドにより、プローブピンやセラミックコンデンサ、腕時計用指針などの微小部品を高速かつ正確にハンドリングし、製造プロセスの効率化と品質向上に貢献しています。また、ウェーハの両面プロービングを可能にするダブルサイドマニュアルプローバーも提供し、半導体製造業界の高度な要求に対応しています。 CM事業では、部品調達から組立、配線、流動検査、出荷、アフターサービスまでを一貫して請け負う製造受託サービスを提供しています。半導体搬送装置などのOEM製造経験とノウハウを活かし、最適な生産工程の構築、手順書・治工具の作成、生産工程改善、VE・VA提案を通じて、顧客の設計品質達成と生産性向上を強力に支援しています。同社は、日本国内だけでなく、香港、台湾、上海、深圳、フィリピンにグループ拠点を持ち、グローバルな顧客基盤に対して価値あるサービスを迅速に提供する体制を構築しており、半導体メーカーや電子機器メーカー、医療機器メーカーなどを主要な取引先としています。
2026年5月9日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
91人 · 2026年6月
31期分（2023/12〜2026/06）
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