長野県岡谷市に所在する、1949年設立・社会保険被保険者数91名の製造業(半導体・電子部品)企業。
- 所在地
- 〒394-0031 長野県 岡谷市 田中町2丁目8番13号
- 法人番号
- 3100001019778
長野県岡谷市に所在する、1949年設立・社会保険被保険者数91名の製造業(半導体・電子部品)企業。
法人向け(製造業)
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
ミクナスファインエンジニアリング株式会社は、1949年の創業以来、精密加工技術と装置化技術を基盤に、半導体関連機器・装置、精密部品の設計製造販売および受託製造を主要事業として展開しています。同社は「精密部品事業」「装置事業」「CM事業(Contract Manufacturing)」の3つの柱で、顧客の多様なニーズに応えています。精密部品事業では、半導体検査に不可欠なコンタクトプローブ、チェンジキット、サーキットボードなどを製造しており、特にデバイステストに最適なプローブを幅広い用途に提供し、顧客の要望に応じたカスタマイズも手掛けています。硬質メッキ技術「MXHP」による耐久性向上や、狭ピッチ・極小品の開発にも注力し、技術革新を推進しています。 装置事業では、長年培った精密加工技術と独自の高精度な位置決め技術を活かし、自動化が困難だった微小微細部品を正確に分離・整列する自動化・省力化装置を設計、製造、販売しています。主力製品であるマイクロパーツソータ(MPS)は、画像処理と特殊ヘッドにより、プローブピンやセラミックコンデンサ、腕時計用指針などの微小部品を高速かつ正確にハンドリングし、製造プロセスの効率化と品質向上に貢献しています。また、ウェーハの両面プロービングを可能にするダブルサイドマニュアルプローバーも提供し、半導体製造業界の高度な要求に対応しています。 CM事業では、部品調達から組立、配線、流動検査、出荷、アフターサービスまでを一貫して請け負う製造受託サービスを提供しています。半導体搬送装置などのOEM製造経験とノウハウを活かし、最適な生産工程の構築、手順書・治工具の作成、生産工程改善、VE・VA提案を通じて、顧客の設計品質達成と生産性向上を強力に支援しています。同社は、日本国内だけでなく、香港、台湾、上海、深圳、フィリピンにグループ拠点を持ち、グローバルな顧客基盤に対して価値あるサービスを迅速に提供する体制を構築しており、半導体メーカーや電子機器メーカー、医療機器メーカーなどを主要な取引先としています。
2026年8月21日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・組織再編・公共調達・ネガティブ情報・所属団体
ミクナスファインエンジニアリング株式会社は2026年8月18日、自社の情報発信を行っています。
社会保険被保険者数は、2025年5月の91名から2026年8月の91名まで、88名から93名の範囲で緩やかに増減しながら概ね横ばいで推移しています。
半導体関連機器・精密部品の設計製造を手掛ける同社として、技術情報や事業内容の発信を通じて、顧客や取引先との関係強化を進めている時期にあたります。
この要約は 2026年8月31日(JST)生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 1 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
91人 · 2026年10月
35期分(2023/12〜2026/10)
被保険者数 前年同月比
+3.4% · 2026年10月
前年同月 88人(2025年10月)→ 91人(+3人)
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ミクナスファインエンジニアリング株式会社は特許5件・商標5件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア(第9類)、特許は計測などの分野が中心です。
特許
5件
審査中・消滅含む 28件
商標
5件
審査中・消滅含む 10件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 1件
登録・現存
5件
審査中
0件
満了
0件
消滅
6件
拒絶・取下げ
18件
データ基準日: 2026年10月10日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: ・電気工学(現存2)・計測機器(現存2)・化学(現存1)・機械工学(現存1)
電気部品検査装置および電気部品検査用ソケット登録2016・請求項5項
電気部品の電気的特性を測定する検査の信頼性と効率を向上する。
バネ分離装置登録2015・請求項6項
微細バネの絡み合いを解消することが可能であって、手作業によることなくインラインでの自動運転を可能とすることで歩留まり性の向上が可能なバネ分離装置
試験装置登録2014・請求項4項
半導体ウエハの両面よりプローブを接触させて各半導体チップの特性を試験する試験装置において、所望の温度に半導体ウエハを加熱して各半導体チップを試験することができる試験装置を提案する。