法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社SIMMTECH GRAPHICSは、半導体パッケージ基板の製造・販売を事業としており、世界市場を先導する技術力とマーケティング能力を備えた企業である。同社は、超薄板加工技術や超微細配線技術を活用し、BGA（ボールグリッドアレイ）やCSP（チップサイズパッケージ）などの高度な半導体パッケージ用サブストレートを提供している。顧客層はサムスン電子、SKハイニックス、アムコア・テクノロジー、シャープ、ソニーなど、世界的な半導体製造業者やパッケージング業者であり、韓国国内に加え、海外市場の開拓にも積極的である。同社の強みは、困難な状況下でも維持されるマーケティング能力と優れた財務構造に加え、次世代事業への戦略的投資を通じた高収益・高成長の主力事業育成にある。業界における位置づけは、半導体/モバイル向けPCB（プリント基板）製造分野の先導企業として、技術革新と品質管理の両面で高い評価を受けており、主要取引先とのパートナーシップを基盤にグローバルな競争力を維持している。ビジネスモデルは、高付加価値製品の製造と販売を通じたB2B（法人向け）モデルであり、顧客のニーズに応じたカスタマイズ可能なソリューション提供を特徴としている。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
591人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
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接続方法を見る株式会社コーヨーテクノス
株式会社コーヨーテクノスは、半導体集積回路（IC）やプリント基板の電気的検査に不可欠なプローブカード、検査治具、半導体検査装置の開発、製造、販売を手掛ける企業で…
株式会社リョウワ
株式会社リョウワは、1982年9月に創業した半導体向けプリント基板の専門メーカーです。長野県茅野市に本社工場を構え、エレクトロニクス機器の進化を支える基板の製造…
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株式会社ニチワ工業は、1970年の創立以来、半導体後工程における高度な精密加工技術と長年のノウハウを活かし、お客様の多様なニーズに応える事業を展開しています。同…
株式会社フロンティア・テクノロジー
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スピードファム長野株式会社
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有限会社初崎製作所は、高品質と最新技術が求められる半導体、自動車、医療業界において、多岐にわたる製品の外観検査、微細組立、バリ取り加工を主要事業として展開してい…
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日本電子材料株式会社上場
株式会社ＳＩＭＭＴＥＣＨ ＧＲＡＰＨＩＣＳは特許11件・商標4件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
11件
審査中・消滅含む 62件
商標
4件
審査中・消滅含む 14件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 3件
意匠
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
11件
審査中
0件
満了
2件
消滅
13件
拒絶・取下げ
39件
ＳＴＧ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
Ｓ∞ＳＩＭＭＴＥＣＨＧＲＡＰＨＩＣＳ
電子機器・ソフトウェア · 登録2020
Ｅａｓｔｅｒｎ
照明・加熱・衛生装置・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2016
Ｅ
照明・加熱・衛生装置・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2016
多層配線基板及びその製造方法登録2024・請求項5項
コイルの巻数を増やすとともに断面積におけるコイルの比率を大きくすることが可能な薄型構造の多層配線基板
半導体パッケージ基板の製造方法登録2017・請求項5項
多層基板に対してキャビティを形成する加工時間が短く、キャビティの寸法精度が高くしかも加工深さ精度も高い半導体パッケージ基板及びその製造方法
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存9）・機械工学（現存2）・化学（現存2）・計測機器（現存1）
半導体パッケージ基板登録2017・請求項2項
キャビティが形成された基板のキャビティ底部の板厚が薄くても強度が維持できる変形し難い半導体パッケージ基板
配線基板の製造方法および配線基板登録2016・請求項7項
容易に所望形状の樹脂開口部を形成することのできる技術
加湿方法及び加湿装置登録2016・請求項24項
安定でかつ効率的な霧化作用により、良好な加湿状態を実現することができる加湿方法及び加湿装置
