長野県茅野市に所在する、1961年設立・社会保険被保険者数613名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒391-0002 長野県 茅野市 塚原１丁目８番３７号
- 法人番号
- 1100001018914
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長野県茅野市に所在する、1961年設立・社会保険被保険者数613名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年7月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社SIMMTECH GRAPHICSは、半導体パッケージ基板の製造・販売を事業としており、世界市場を先導する技術力とマーケティング能力を備えた企業である。同社は、超薄板加工技術や超微細配線技術を活用し、BGA（ボールグリッドアレイ）やCSP（チップサイズパッケージ）などの高度な半導体パッケージ用サブストレートを提供している。顧客層はサムスン電子、SKハイニックス、アムコア・テクノロジー、シャープ、ソニーなど、世界的な半導体製造業者やパッケージング業者であり、韓国国内に加え、海外市場の開拓にも積極的である。同社の強みは、困難な状況下でも維持されるマーケティング能力と優れた財務構造に加え、次世代事業への戦略的投資を通じた高収益・高成長の主力事業育成にある。業界における位置づけは、半導体/モバイル向けPCB（プリント基板）製造分野の先導企業として、技術革新と品質管理の両面で高い評価を受けており、主要取引先とのパートナーシップを基盤にグローバルな競争力を維持している。ビジネスモデルは、高付加価値製品の製造と販売を通じたB2B（法人向け）モデルであり、顧客のニーズに応じたカスタマイズ可能なソリューション提供を特徴としている。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
612人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+5.0% · 2026年10月
前年同月 583人（2025年10月）→ 612人（+29人）
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同地域・同業種で選定
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株式会社ＳＩＭＭＴＥＣＨ ＧＲＡＰＨＩＣＳは特許11件・商標4件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許はオーディオビジュアル技術などの分野が中心です。
特許
11件
審査中・消滅含む 62件
商標
4件
審査中・消滅含む 14件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 3件
意匠
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
11件
審査中
0件
満了
1件
消滅
14件
拒絶・取下げ
39件
ＳＴＧ
電子機器・ソフトウェア · 登録2021
Ｓ∞ＳＩＭＭＴＥＣＨＧＲＡＰＨＩＣＳ
電子機器・ソフトウェア · 登録2020
Ｅａｓｔｅｒｎ
照明・加熱・衛生装置・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2016
Ｅ
照明・加熱・衛生装置・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2016
多層配線基板及びその製造方法登録2024・請求項5項
コイルの巻数を増やすとともに断面積におけるコイルの比率を大きくすることが可能な薄型構造の多層配線基板
半導体パッケージ基板の製造方法登録2017・請求項5項
多層基板に対してキャビティを形成する加工時間が短く、キャビティの寸法精度が高くしかも加工深さ精度も高い半導体パッケージ基板及びその製造方法
データ基準日: 2026年10月1日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存9）・機械工学（現存2）・化学（現存2）・計測機器（現存1）
半導体パッケージ基板登録2017・請求項2項
キャビティが形成された基板のキャビティ底部の板厚が薄くても強度が維持できる変形し難い半導体パッケージ基板
配線基板の製造方法および配線基板登録2016・請求項7項
容易に所望形状の樹脂開口部を形成することのできる技術
加湿方法及び加湿装置登録2016・請求項24項
安定でかつ効率的な霧化作用により、良好な加湿状態を実現することができる加湿方法及び加湿装置
所在地を問わず同業種で選定
ザインエレクトロニクス株式会社上場
株式会社フェローテック上場
レーザーテック株式会社上場
日本電子材料株式会社上場
トレックス・セミコンダクター株式会社上場
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
マイポックス株式会社上場
株式会社ニックス上場
