法人向け
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
コネクテックジャパン株式会社は、半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発、製造、および評価を受託する企業です。同社は、従来の少品種大量生産志向の半導体製造受託とは一線を画し、研究開発志向型のビジネスモデル「OSRDA」を展開しています。このモデルでは、半導体だけでなく、モジュール、ボード、筐体など、より製品に近い電子デバイス全般の特殊用途や多品種少量・変量生産にも柔軟に対応します。事業内容は大きく「受託開発」「受託製造」「受託評価」の三本柱で構成されており、お客様の研究開発部門のアウトソーシング先として、実装技術の開発に特化しています。 受託開発においては、開発から量産化に至るどの段階でも柔軟に対応し、初期検討段階の設計や検証施策評価から支援します。製品化・量産化が必須ではないため、お客様は自由度の高い開発が可能です。同社の強みは、委託自由度の高さ、幅広い接合技術、豊富な受託実績と未来性、そして高い協業力にあります。受託製造では、開発だけでなく量産品の製造も手掛け、お客様の自社工場での量産立ち上げ支援から、開発から量産までの一貫した対応まで、パートナー企業と連携し柔軟に対応します。一般的な製造受託とは異なり、お客様の要望や課題を深くヒアリングし、構造設計、プロセス設計、材料開発、設備開発まで含めた最適な実装ソリューションを提供することで、製品を作り上げています。 受託評価サービスでは、近年増加する材料メーカーからの新素材開発に伴う評価依頼に対応し、基板、接着樹脂、焼結材などの半導体デバイス材料の開発・評価、さらにはアプリケーション開発まで幅広く支援します。特に、次世代フレキシブル基板への配線形成や100℃以下の低温実装、ミリ波用基板材料の特性評価、セキュリティシールドの実装、140℃耐熱磁気センサの高密度実装、MEMSセンサのCOF基板実装、熱脆弱LSIチップの実装など、多岐にわたる実装課題を解決しています。同社は「材料・装置・プロセス」を三位一体で捉える独自のモノづくりアプローチを強みとし、プロセス開発込みの設備開発や、お客様のフェーズに合わせたカスタム設備の設計・販売、さらにはゼロからの特殊用途向けカスタム装置開発まで一貫してサポートすることで、お客様のビジネス拡大に貢献しています。年間400件以上の実装開発受託実績を持ち、世界初の技術も有する、半導体・電子デバイス実装のイノベーションを牽引する企業です。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
6,506万円
総資産
8.2億円
従業員数（被保険者）
46人 · 2026年7月
32期分（2023/12〜2026/07）
ROE単体
12.61% · 2025年12月
7期分（2018/12〜2025/12）
ROA単体
7.97% · 2025年12月
7期分（2018/12〜2025/12）
自己資本比率単体
63.22% · 2025年12月
7期分（2018/12〜2025/12）
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接続方法を見る株式会社信越シリカ
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アピックヤマダ・プレシジョン株式会社は、ヤマハ発動機グループの一員であるヤマハロボティクス株式会社の関連会社として、主に半導体後工程における製造装置および関連精…
日本電子材料株式会社上場
コネクテックジャパン株式会社は特許19件・商標7件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
19件
登録 9
商標
7件
登録 6
登録・現存
9件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
10件
ＦＳＮＩＰ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2022
Ｍｏｎｓｔｅｒ ＰＡＣ
電子機器・ソフトウェア · 登録2018
Ｍｏｎｓｔｅｒ ＰＡＣ
電子機器・ソフトウェア · 登録2018
ＭＯＮＳＴＥＲ ＤＴＦ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2017
ＭＯＮＳＴＥＲ ＰＡＣ
·
インプリント用マスターモールドの作製方法登録2025・請求項3項
所望の順テーパー形状に形成した構造体を基材上に形成することができるインプリント用マスターモールドの作製方法
配線構造体によるデバイスセキュリティシールドを備えた基板実装デバイス登録2024・請求項5項
安価な実装技術で高いリバースエンジニア耐性を実現でき、既存のデバイスに対して後加工で汎用性も高い画期的なデバイスセキュリティシールド構造
データ基準日: 2026年7月26日確認分
※登録商標の指定商品・役務の区分です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（14）・機械工学（5）・計測機器（2）
ＣＯＮＮＥＣＴＥＣ ＪＡＰＡＮ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事・物品加工・処理・印刷 · 登録2017
接合構造、チップ、基板、導電性フィラー含有ペースト及び接合構造の製造方法登録2023・請求項13項
高周波領域で使用できる新たな接合構造
半導体装置の配線形成方法登録2023・請求項9項
基板に転写形成した配線パターンの変形が抑制され、完全転写を可能とし、さらにスループットの向上が図れる基板にパターン形成する導電部の形成方法
配線形成方法登録2023・請求項8項
表面に凹凸がある基板に対して、平坦化処理を行うことなく、転写型による転写配線形成を可能とする従来にない画期的な配線形成方法
