法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社BBS金明は、1956年創業の産業機械メーカーであり、半導体関連装置、クリーンエネルギー関連装置、工作機械・産業機械の製造を主要事業として展開しています。同社は特に、半導体製造の前工程で使用されるシリコンウェーハエッジ研磨機において、独自のCMP技術とワンユニット加工方式を強みとし、圧倒的な速度と精度で世界シェア約80%を獲得しています。この技術は、ウェーハ外周のミクロンレベルでの形状制御と高鏡面仕上げを可能にし、歩留まり向上に大きく貢献しています。また、研究開発用から量産用まで幅広いラインアップを提供し、アメリカ、ヨーロッパ、アジアなど世界中の半導体メーカーに納入実績を持ち、化合物半導体やMEMSなどの新規材料への適用も進めています。 クリーンエネルギー分野では、半導体製造で培った技術とノウハウを活かし、太陽電池市場向け製造装置を提供。特にPVインゴットグラインディングマシンは、業界最速のシリコンインゴット研磨と高精度加工を実現し、世界シェア約20%を占めています。トルコ、中国、韓国、台湾など世界各国で300台以上の納入実績があり、GaNやSiCといった次世代パワー半導体材料の円筒研削装置開発にも注力しています。 工作機械関連装置においては、自動車部品加工に特化したオーダーメイドの専用機開発で培った豊富な経験を基盤に、航空機部品やモバイル端末の精密部品加工まで幅広い産業ニーズに対応。独自の「Building Block System」により汎用性と専用性を融合させ、高精度な5軸パラレルキネマティクスマシンや光学フィルム端面加工機などの最先端技術を提供し、24時間連続自動運転が可能なシステムも構築しています。 さらに、自社装置だけでなく幅広い産業分野で使用される研磨布、研磨剤、吸着PAD、砥石、ドリルエンドミルといった消耗品・副資材もフルサポート。脆性材料加工に対応した製品ラインアップを充実させ、徹底した品質管理と自動化により、顧客の生産性向上とコスト削減に貢献しています。同社は、多数の特許技術とグローバルなサポート体制、そしてDX認定事業者としてのデジタル変革への取り組みを通じて、常に顧客ニーズと市場変化に対応し、モノづくりの未来を創造し続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
106人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社ＢＢＳ金明は特許18件・商標3件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は工作機械などの分野が中心です。
特許
18件
審査中・消滅含む 29件
商標
3件
審査中・消滅含む 4件
登録・現存
18件
審査中
3件
うち審査請求なし 1件
満了
0件
消滅
3件
拒絶・取下げ
5件
Ｆｉｎｅ
機械・エンジン · 登録2021
ＢＢＳＫＩＮＭＥＩ
洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2021
ＢＢＳ金明
洗浄剤・化粧品・機械・エンジン · 登録2021
ウェハ搬送装置登録2026・請求項3項
研磨ステージに対するウェハの搬送精度を高める。
研磨パッド及びウェハ研磨方法登録2025・請求項4項
円盤形状のウェハの外周縁部を研磨する場合において、より研磨効率が高いとともに、より研磨不良が生じ難く、かつ研磨後のウェハの洗浄性に優れた研磨パッド
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: 機械工学（現存17）・電気工学（現存9）・計測機器（現存1）
ウェハ研磨方法登録2025・請求項3項
ウェハに押し当てる際の追随性に優れる研磨パッド
ウェハ研磨方法登録2025・請求項2項
円盤形状のウェハの外周縁部を研磨する場合において、研磨不良が生じ難く、かつ研磨後のウェハの洗浄性に優れた研磨パッド
研磨パッド及びウェハのノッチ研磨方法登録2024・請求項7項
ノッチを有するウェハの無駄を可及的に少なくできるとともに、加工時間が短い一方、ノッチに欠けを生じない研磨パッドと、そのようなウェハのノッチ研磨方法と
