法人向け（製造業）
藤田デバイス株式会社は、群馬県高崎市に本社を置く電子部品製造・装置開発企業で、半導体ダイシング加工と画像検査装置開発を主軸事業に位置づける。1973年に藤田電子として設立後、2002年に分離独立して現体制となり、群馬の本社・高崎工場と長野県佐久市の佐久工場の2拠点でクリーンルーム（ISO CLASS6、合計約3,200㎡）を有する生産体制を構築している。\n\nダイシング加工事業ではSi・化合物半導体・PCB・ガラス・SiC等のウェハに対応し、バックグラインドからピックアップ、外観検査までの一貫工程をウェハ1枚単位から請け負う。装置開発事業ではHALCON画像処理ライブラリと独自アルゴリズムを用いた画像検査装置を設計から運用トレーニングまで担い、多面外観検査装置、茹で麺・中華まん・麺帯外観検査装置、酒瓶ラベル検査装置、シート外観検査装置など食品・印刷物・樹脂シート向けの自動検査機を製品化している。\n\nIoT見える化提案ではセンサー選定からデータ収集・プロセス制御・分析までを段階的に支援し、FA機器化とプリント基板（多層・IVH・フレキシブル・金属基板）の設計製作、制御盤・19インチラック・ハーネスケーブル製作も手掛ける。2025年には佐久工場が長野県から医療機器製造業登録証を取得し、医療分野向け装置開発にも領域を広げている。
純利益
-2.7億円
総資産
18億円
従業員数（被保険者）
89人 · 2026年5月
29期分（2023/12〜2026/05）
ROE_単体
-19.59% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
ROA_単体
-14.5% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
自己資本比率_単体
74.02% · 2025年3月
10期分（2016/03〜2025/03）
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