東京都大田区に所在する、1957年設立・社会保険被保険者数60名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒144-0052 東京都 大田区 蒲田３丁目２３番８号
- 法人番号
- 4010801008212
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東京都大田区に所在する、1957年設立・社会保険被保険者数60名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
2026年3月時点
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社東設は、半導体、電子デバイス、液晶メーカー向けの自動電解めっき装置、排ガス除害装置、ウェット処理装置、脱気システムを主力とする開発型装置メーカーである。同社は装置の設計開発・製造販売に加え、プロセスサポート、技術コンサルティング、デモ評価、試作、めっき・表面処理の受託加工、既存設備の保守・改造まで手掛ける。ウエハ、樹脂、ガラス、セラミックス基板を対象に、Cu、Ni、Au、Ag、SnAg、磁性合金などの電解・無電解めっき、エッチング、レジスト剥離に対応し、装置販売と加工・技術支援を組み合わせた事業を展開する。 研究開発用の「Tosetz R&D Tool」は、卓上型、手動式、半自動式をそろえ、4～12インチウエハや大型角基板、ダマシン、TSV、RDL、マイクロバンプなどの微細配線形成に対応する。試作段階でめっき液メーカーと連携して装置条件と材料を評価し、量産時には自動搬送式装置への段階的な移行や個別設計を支援する点に特徴がある。FO-WLP・FO-PLP向け電解Cuめっき装置ではレゾナックの研究開発拠点への納入実績があり、大型角基板で面内均一性と毎分3マイクロメートルの高速成膜を実現した装置も複数納入している。パワー半導体、3D-IC、磁気デバイス、高周波部品、半導体レーザー、光通信デバイスの研究機関・メーカーを対象に、試作から量産設備、導入後の保守まで支える技術力を強みとする。
2026年8月31日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
60人 · 2026年9月
34期分（2023/12〜2026/09）
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
日本電子材料株式会社上場
株式会社東設は特許3件を保有しています。特許は表面技術・コーティングなどの分野が中心です。
特許
3件
審査中・消滅含む 29件
商標
0件
審査中・消滅含む 3件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
3件
審査中
0件
満了
1件
消滅
7件
拒絶・取下げ
20件
気液混合攪拌装置登録2015・請求項6項
吸気管の詰まりが生じない気液混合攪拌装置
ウエハーチャックのアライニング確認方法及びその装置登録2012・請求項7項
ウエハーを設計通りに挟持できたか否かを確認するとともに、ウエハーの多少の角度ずれを修正できるウエハーチャックのアライニング確認方法及びその装置
データ基準日: 2026年8月6日確認分
ウエハー洗浄方法及びその装置登録2011・請求項6項
迅速に、しかも完全にウエハーの洗浄を行えるようにする。
