法人向け（製造業）
多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年の設立以来40年以上にわたり、半導体ASSYの受託加工を主軸に事業を展開してきました。同社は長年培ったダイシング加工技術を基盤とし、2000年代には光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを扱う部品加工受託メーカーへと変遷しました。特に、シリコン、ガラス、セラミック、水晶、複合材など多様な素材に対応するダイシング加工は、0.5mmからの微細加工から最大24mm厚の厚物スライス加工まで、顧客の要求に応じた加工方法を提案します。クリーンルーム環境下での精密な加工により、高品質な製品供給を可能にしています。 同社は受託加工に加えて、自社製品の開発・製造・販売も行い、2014年には世界最薄のIRカットフィルタの開発に成功した実績を持ちます。主要製品である「BAGフィルタ」は、特殊な赤外線吸収層を基板上に生成することで、低入射角依存性やデュアルバンドパス特性を実現し、スマートフォン、車載カメラ、監視カメラ、ドローン、ノートパソコンなどの顔認証カメラモジュールといった幅広いアプリケーションに採用されます。光学薄膜の設計から蒸着成膜、ダイシング、検査までを一貫したクリーンルーム生産ラインで実施し、反射防止膜（ARコート）の設計・製造も手掛けます。 さらに、半導体集積回路チップの選別（ソーティング加工）、Flashやマイコンなど各種メモリーへのROM書き込み、小型部品のテーピング、トレイやテープリールへの梱包形態変更、光学フィルターや電子部品の外観検査サービス、装置組立受託など、電子部品の生産ソリューションを包括的に提供します。これらのサービスは、京セラ、三菱ケミカル、東京精密といった大手企業を含む多様な顧客層に利用されており、品質、コスト、スピードを重視した柔軟な対応力と高度な技術力が同社の強みです。
純利益
-34万円
総資産
1,000万円
従業員数（被保険者）
68人 · 2026年5月
30期分（2023/12〜2026/05）
ROE_単体
26.22% · 2017年3月
2期分（2016/03〜2017/03）
ROA_単体
5.24% · 2017年3月
2期分（2016/03〜2017/03）
自己資本比率_単体
20% · 2017年3月
2期分（2016/03〜2017/03）
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