東京都文京区に所在する、2021年設立・社会保険被保険者数21名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒113-0033 東京都 文京区 本郷７丁目３番１号
- 法人番号
- 7010001222222
- 所在ビル
- 東京大学(20 社)
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東京都文京区に所在する、2021年設立・社会保険被保険者数21名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社Gaianixxは、東京大学発のテクノロジーベンチャーとして、半導体業界の革新を目指し、多能性®中間膜の研究開発、製造、販売を主要事業としています。同社は、半導体デバイスの多段層単結晶化という長年の課題を、独自の「マルテンサイト・エピタキシー」技術と「多能性®中間膜」、そして「動的格子マッチング」メカニズムによって解決しています。このコア技術は、Material（材料）、Machine（装置）、Method（製法）、Members（人材）の「M4」融合によって実現され、結晶材料・機能材料・基板材料を選ばない高品質な単結晶エピタキシャルウェハの提供を可能にしています。 同社の製品は、PZT、SiC、GaNなど多種多様な高品質単結晶薄膜に対応し、6インチや4インチに加え、将来的に12インチまでの大口径化を視野に入れています。特にPZT薄膜においては、誘電率が100〜450程度で、成膜終了時に分極が完了し「自発圧電性™」を保持するほか、450℃の高温でも脱分極しない高い耐熱性を持つことが大きな特徴です。これにより、従来の技術と比較して変位量、耐熱性、耐電圧において顕著な性能向上を実現しています。 Gaianixxの技術的優位性は、基板上の欠陥を引きずることなく高品質な単結晶を成長させられる点にあり、これにより半導体製造における歩留まり向上とコスト削減に大きく貢献します。対象顧客は、MEMS、パワーデバイス、LED製品などを手掛ける半導体関連企業であり、脱炭素化、EV化、6G通信といった次世代技術の実現に不可欠なソリューションを提供しています。同社は、産業界の企業との「競争」ではなく「共創」を重視し、ラボレベルの研究開発から量産規模へのステップアップ、さらには共同開発を通じて、経済・産業全体の発展と革新をサポートするビジネスモデルを展開しています。直近ではシリーズC 1stラウンドで総額20億円の資金調達を実施し、ネプコン ジャパンやトヨタ自動車主催の展示会にも積極的に出展するなど、その技術力と事業展開への期待が高まっています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
株式会社Gaianixxの直近の動向として、2025年10月に「積層構造体」に関する特許を出願しました。2026年1月には資本金の額の減少公告を2回行い、3月にはシリーズC 1stラウンドにおいて総額20億円の資金調達を実施したと発表しました。同月には「Ｍａｒｔｅｎｓｉｔｉｃ Ｅｐｉｔａｘｙ＼マルテンサイトエピタキシー」の商標を出願し、3月末には「積層構造体及び電子デバイス」に関する特許を出願しています。
決算によると、純利益は2022年2月期の▲6,980千円から2023年2月期▲97,940千円、2024年2月期▲217,336千円と赤字が拡大し、2026年2月期は▲430,031千円となっています。一方で総資産は2022年2月期の47,229千円から2026年2月期の2,983,757千円へと拡大しています。社会保険被保険者数は2025年5月の14名から2026年7月の22名へと8名（約57.1%）増加しています。
ここ最近は、大型の資金調達と特許・商標出願が重なっており、半導体関連技術の事業化に向けた研究開発と体制強化を進めている時期にあたります。
この要約は 2026-08-04 に AI が公開情報をもとに生成しています。 対象イベント 6 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
-4.3億円
総資産
30億円
社会保険被保険者数
21人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
-14.92% · 2026年2月
4期分（2022/02〜2026/02）
ROA単体
-14.41% · 2026年2月
4期分（2022/02〜2026/02）
自己資本比率単体
96.6% · 2026年2月
5期分（2022/02〜2026/02）
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株式会社Ｇａｉａｎｉｘｘは特許28件・商標9件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
28件
審査中・消滅含む 37件
商標
9件
審査中・消滅含む 11件
登録・現存
28件
審査中
9件
うち審査請求なし 6件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
0件
ＳＵＳＯＩ
工業・農業用化学品・機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援 · 登録2025
ＭＡＲＴＥＮＳＩＴＥ
工業・農業用化学品・機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援 · 登録2023
ＰＡＲＡＢＯＬＡ ＩＣＰ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援 · 登録2022
ＭＡＲＴＥＮ ＣＡＲＰＥＴ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援 · 登録2022
ＩＣＰＶＤ
素子、電子デバイス、電子機器及びシステム登録2026・請求項9項
優れた精度及び感度を有する弾性表面波素子、並びに前記弾性表面波素子を用いた電子デバイス、電子機器及びシステム
積層構造体及びその製造方法、電子デバイス、電子機器並びにシステム登録2026・請求項14項
データ基準日: 2026年8月6日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存14）・化学（現存10）・計測機器（現存1）
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援 · 登録2022
多能性
電子機器・ソフトウェア・広告・小売・事業支援 · 登録2022
優れたヒステリシス特性を有する圧電体、前記圧電体を含む積層構造体、電子デバイス、電子機器及びこれらを工業的有利に得ることができる製造方法
積層構造体及びその製造方法、電子デバイス、電子機器並びにシステム登録2026・請求項9項
良好な密着性及び結晶性を有するエピタキシャル膜を含む積層構造体、電子デバイス、電子機器及びこれらを工業的有利に得ることができる製造方法
積層構造体及びその製造方法、電子デバイス、電子機器並びにシステム登録2026・請求項13項
耐食性に優れた化合物からなる新規形状記憶材料、前記形状記憶材料を含む積層構造体、電子デバイス、電子機器及びこれらを工業的有利に得ることができる製造方法
素子、電子デバイス、電子機器及びシステム、並びに、圧電体膜の製造方法登録2026・請求項10項
曲げ強度に優れた素子、電子デバイス、電子機器及びシステム並びにこれらを工業的有利に得ることができる自立膜及び積層構造体
