東京都品川区に所在する、社会保険被保険者数29名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒141-0032 東京都 品川区 大崎５丁目５番２３号
- 法人番号
- 3010701012967
東京都品川区に所在する、社会保険被保険者数29名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社エス・イー・アールは、電子部品・電子機器の国内販売及び輸出入、並びに電子機器の技術開発及び製造販売を主要事業とする企業です。同社は、半導体、電子部品、製品基板などの多様なデバイス検査に用いられるスプリングプローブピンを自社で開発・製造しており、標準品からお客様のニーズに合わせたカスタムメイド品まで幅広く提供しています。特に、ミリ波同軸構造ソケット、アンテナ・イン・パッケージソケット、FPGA用ソケット、WLCSP用プローブカード・ソケット、BGA/LGA用ソケットなど、半導体デバイスのファイナルテストや評価・解析に不可欠なテストソケットにおいて、1990年代初頭からの豊富な実績と経験を有しています。また、高周波・高速伝送に対応するカスタムコネクタの開発も手掛け、ミリ波同軸ケーブルコネクタやミリ波インターポーザなどを提供しています。 さらに、同社は国内外の主要メーカーの代理店として、多岐にわたる電子機器・精密部品・電子部品の販売も行っています。取り扱い製品には、プリント基板用接点端子、高周波テストに対応するTRマルチチャンネル同軸コネクタケーブルや半導体向けテストソケット（ARDENT CONCEPTS社製）、耐熱性に優れたカードエッジコネクタやフラットケーブルコネクタ（Sullins社製）、マイクロフリューディクス用流体制御機器（ELVEFLOW社製）、各種テストソケットやコネクタ（E-tec社製）、モジュラージャック・プラグなどの構内配線製品（DAEEUN社製）、そしてプローブカード用研磨/クリーニング製品やデバイスキャリア（Delphon Gel-Pak社製）などがあります。 同社の強みは、部品加工から組立まで国内グループ会社での一貫生産体制による高品質な製品提供、そしてミリ波・サブテラヘルツ帯といった最先端の高周波技術への対応力です。224Gbps/PAM4対応ソケットの開発や110GHzソルダーレスコネクタの開発実績は、同社の技術力の高さを裏付けています。顧客は半導体、電子部品、電子機器メーカーの研究開発部門から量産部門、さらにはマイクロフリューディクス研究者や量子コンピュータ分野まで多岐にわたり、顧客の多様な技術的課題に対し、自社製品と他社製品を組み合わせた最適なソリューションを提供することで、顧客満足度の向上に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
他の27社
社会保険被保険者数
29人 · 2026年10月
31期分（2024/03〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+16.0% · 2026年10月
前年同月 25人（2025年10月）→ 29人（+4人）
ROE単体
0.35% · 2026年3月
2期分（2025/06〜2026/03）
ROA単体
0.31% · 2026年3月
2期分（2025/06〜2026/03）
自己資本比率単体
87.77% · 2026年3月
2期分（2025/06〜2026/03）
所在地を問わず同業種で選定
ヒロセＳＥＲ株式会社は特許1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
1件
審査中・消滅含む 15件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 2件
商標
0件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
1件
審査中
1件
満了
0件
消滅
5件
拒絶・取下げ
10件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
産業分野: ・電気工学（現存1）・計測機器（現存1）
純利益
600万円
総資産
19億円
