法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社エス・イー・アールは、電子部品・電子機器の国内販売及び輸出入、並びに電子機器の技術開発及び製造販売を主要事業とする企業です。同社は、半導体、電子部品、製品基板などの多様なデバイス検査に用いられるスプリングプローブピンを自社で開発・製造しており、標準品からお客様のニーズに合わせたカスタムメイド品まで幅広く提供しています。特に、ミリ波同軸構造ソケット、アンテナ・イン・パッケージソケット、FPGA用ソケット、WLCSP用プローブカード・ソケット、BGA/LGA用ソケットなど、半導体デバイスのファイナルテストや評価・解析に不可欠なテストソケットにおいて、1990年代初頭からの豊富な実績と経験を有しています。また、高周波・高速伝送に対応するカスタムコネクタの開発も手掛け、ミリ波同軸ケーブルコネクタやミリ波インターポーザなどを提供しています。 さらに、同社は国内外の主要メーカーの代理店として、多岐にわたる電子機器・精密部品・電子部品の販売も行っています。取り扱い製品には、プリント基板用接点端子、高周波テストに対応するTRマルチチャンネル同軸コネクタケーブルや半導体向けテストソケット（ARDENT CONCEPTS社製）、耐熱性に優れたカードエッジコネクタやフラットケーブルコネクタ（Sullins社製）、マイクロフリューディクス用流体制御機器（ELVEFLOW社製）、各種テストソケットやコネクタ（E-tec社製）、モジュラージャック・プラグなどの構内配線製品（DAEEUN社製）、そしてプローブカード用研磨/クリーニング製品やデバイスキャリア（Delphon Gel-Pak社製）などがあります。 同社の強みは、部品加工から組立まで国内グループ会社での一貫生産体制による高品質な製品提供、そしてミリ波・サブテラヘルツ帯といった最先端の高周波技術への対応力です。224Gbps/PAM4対応ソケットの開発や110GHzソルダーレスコネクタの開発実績は、同社の技術力の高さを裏付けています。顧客は半導体、電子部品、電子機器メーカーの研究開発部門から量産部門、さらにはマイクロフリューディクス研究者や量子コンピュータ分野まで多岐にわたり、顧客の多様な技術的課題に対し、自社製品と他社製品を組み合わせた最適なソリューションを提供することで、顧客満足度の向上に貢献しています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
純利益
600万円
総資産
19億円
従業員数（被保険者）
29人 · 2026年7月
28期分（2024/03〜2026/07）
ROE単体
0.35% · 2026年3月
2期分（2025/06〜2026/03）
ROA単体
0.31% · 2026年3月
2期分（2025/06〜2026/03）
自己資本比率単体
87.77% · 2026年3月
2期分（2025/06〜2026/03）
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日本電子材料株式会社上場
ヒロセＳＥＲ株式会社は特許15件・実用新案2件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は電気機械・装置・エネルギーなどの分野が中心です。
特許
15件
登録 5
実用新案
2件
登録 1
商標
2件
登録 0
登録・現存
1件
審査中
1件
満了
0件
消滅
5件
拒絶・取下げ
10件
集積回路テスト装置登録2018・請求項5項
反転および弛緩を防止する機構を備え、交換が容易で、異方性導電シートを格納することを可能とするカートリッジを提供することを目的とする。また、係るカートリッジを備え、異方性導電シートの巻き取りのみならず、カートリッジを、異方性導電シートの短手方向に移動することによって、異方性導電シートの未使用部分を用いてテストを続行することを可能とするテスト装置を提供すること
集積回路用ソケットのプローブ登録2009・請求項3項
従来にあっては、ＩＣパッケージのバンプが第１の端子のバンプ受けの同じ高さの山歯に当接して第１の端子を垂直に下降させると、第１の端子と円筒体とが接触したり、しなかったりするために、接触した場合には抵抗値が低くなるが、接触しない場合にはスプリングを介して流れるために抵抗値を低く抑えることができないといった問題があった。
データ基準日: 2026年7月29日確認分
実装前試験用プローブ登録2004・請求項3項
実装用配線基板にＬＳＩチップ等の集積回路 パッケージを実装した状態における通電試験または動作 試験を実装前に行うための実装前試験用プローブを提供 する。
ＩＣ用ソケット登録2002・請求項2項
従来における上下２枚の絶縁基板は、厚みお よび断面形状が異なるものであり、そのために、絶縁基 板を製作するには２種類の金型が必要となり、絶縁基板 の製造コストが高くなるといった問題があった。
