証券コード3445東証プライム · 金属製品
東京都品川区に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数385名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒140-0014 東京都 品川区 大井１丁目４７番１号
- 法人番号
- 3010701024500
- 所在ビル
- NTビル(25 社)
証券コード3445東証プライム · 金属製品
東京都品川区に所在する、2010年設立・社会保険被保険者数385名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業・エネルギー・環境）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓは、半導体産業を支える多岐にわたる事業を展開する企業です。同社の主要業務は、シリコンウェーハの再生加工と販売であり、最先端の設備と独自の化学・研磨・洗浄技術を駆使し、新品と同等の高品質な再生ウェーハを提供しています。特に、独自の脱Cu技術による金属不純物除去能力と、最小限の研磨量でウェーハの再生回数を増やす技術は、顧客のコストダウンに大きく貢献しています。この再生ウェーハは、新品ウェーハ製造と比較してCO2排出量を約1/9に削減する環境配慮型製品としても評価されています。 また、同社はプライムウェーハの製造販売も手掛けており、子会社である山東有研半導体材料有限公司（山東GRITEK）を通じて、125mm、150mm、200mmのプライムシリコンウェーハをインゴットの引き上げからウェーハ加工まで一貫して製造・販売しています。これらのウェーハは主にパワー半導体の製造に用いられ、長年にわたるGRITEKの技術継承により豊富な経験と知識を有しています。さらに、12インチプライムウェーハの量産化に向けた研究開発も進めています。 半導体製造装置向けの消耗部材製造販売も重要な事業の一つであり、子会社の株式会社DG Technologiesが石英ガラスや単結晶・多結晶シリコン製品を中心に製造販売しています。シリコンの精密加工をコア技術とし、厚さ交差など高い加工精度を追求した製品を提供し、厳格な検査体制のもと安定供給を実現しています。 その他、同社はフォックスコン福山テクノロジーズ株式会社のLaser Diodeや、日立パワーソリューションズの超音波映像装置の海外市場における販売代理店業務も行っています。再生可能エネルギー分野では、子会社の株式会社LEシステムがバナジウムレドックスフロー電池の電解液を製造・供給し、大規模蓄電池市場に貢献。半導体関連装置の買取・販売、シリコンウェーハの酸化膜成膜加工、モニターウェーハ・ダミーウェーハの販売、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング、そして三本木工場での太陽光発電事業（最大発電能力1.5MW）も展開しています。 同社グループは、日本、中国、台湾に拠点を持ち、グローバルなネットワークとグループ内シナジーを活かして事業を拡大しています。IoT、5G、ビッグデータ、AIといった高度情報化社会の転換期において、各事業でNo.1を目指し、高収益の安定と成長を追求するとともに、持続可能な開発目標に貢献し、地球環境負荷の低減にも積極的に取り組んでいます。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓの直近の動向として、2025年8月に2025年12月期第2四半期決算を発表した後、9月には持株会社体制への移行に伴う吸収分割及び商号・定款変更の延期を発表するとともに、江西盛泰精密光学有限公司の第三者割当増資引受による連結子会社化および中国における子会社設立を公表しました。12月には持株会社体制への移行そのものを中止すると発表しています。2026年2月には中国連結子会社の株式一部売却を公表する一方、計画する蓄電池事業が経済産業省の補助事業に採択されたことを発表し、2025年12月期の決算短信および役員人事に関するお知らせも公表しました。3月には中国における子会社設立を重ねて発表するとともに、金森浩之氏が取締役(監査等委員)を退任し、有価証券報告書・内部統制報告書を公表しています。4月には譲渡制限付株式報酬としての新株式発行を発表し、6月には系統用蓄電事業への出資参画を公表しています。
決算によると、連結売上高は2021年12月期130億8300万円、2022年12月期165億100万円、2023年12月期201億1800万円、2024年12月期241億1700万円、2025年12月期238億3800万円と推移し、純利益は2021年12月期21億6100万円から2025年12月期37億9000万円まで拡大しています。総資産も2021年12月期301億2700万円から2025年12月期573億5300万円へと大きく増加しました。2016年12月期比では2025年12月期の売上高は約3.05倍に拡大しています。社会保険被保険者数は2025年4月の336名から2026年7月には380名へと緩やかに増加しています。
持株会社体制移行の中止や中国連結子会社の異動、蓄電池・系統用蓄電事業への参画発表が重なっており、事業ポートフォリオの見直しを進めている時期にあたります。
この要約は 2026年7月5日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 40 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
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前年同期比・連結
2026年6月30日 期末の半期は前年同期比で売上高が 6.8%増、営業利益が 8.9%増、純利益が 9.2%増。
売上高
▲ 6.8%
405.95億円（前年同期 379.99億円）
営業利益
▲ 8.9%
77.35億円（前年同期 71.03億円）
純利益
▲ 9.2%
41.49億円（前年同期 38億円）
出典: EDINET 半期報告書（通期進捗ではなく前年同期との比較）
出典: 有価証券報告書 / 取得 2026年6月10日
売上高
767億円
純利益
93億円
総資産
2,052億円
社会保険被保険者数
385人 · 2026年10月
34期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+4.9% · 2026年10月
前年同月 367人（2025年10月）→ 385人（+18人）
ROE単体
11.6% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
ROA単体
6.61% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
自己資本比率単体
60.8% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
ROE連結
12.5% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
ROA連結
4.53% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
自己資本比率連結
39.1% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
設備投資額
84.2億円 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
役員報酬総額
3.0億円 · 2025年12月
6期分（2020/12〜2025/12）
男性役員数
6人 · 2025年12月
6期分（2019/12〜2025/12）
女性役員数
2人 · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
女性役員比率
25% · 2025年12月
5期分（2021/12〜2025/12）
平均年齢
40.6歳 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
平均勤続年数
7.1年 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
平均年間給与
640万円 · 2025年12月
7期分（2019/12〜2025/12）
女性管理職比率
10.3% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（全体）
83.7% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（正規雇用）
91% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男女賃金格差（非正規雇用）
63% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
男性育休取得率
100% · 2025年12月
2期分（2024/12〜2025/12）
EPS単体
143.26円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
株主総利回り単体
137.7% · 2025年12月
6期分（2020/12〜2025/12）
1株当たり配当金単体
45円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
従業員数単体
371人 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
PER連結
10.7倍 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
発行済株式総数単体
2,656万株 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
BPS単体
1,312.11円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
PER単体
26.3倍 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
従業員数連結
2,744人 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
BPS連結
3,018.06円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
EPS連結
351.4円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
配当性向単体
31.4% · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
希薄化後EPS単体
142.7円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
希薄化後EPS連結
350.03円 · 2025年12月
10期分（2016/12〜2025/12）
所在地を問わず同業種で選定
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 76,707 FY2025 | +29.6% | +22.0% | |
売上総利益 百万円 | 23,585 FY2025 | +21.7% | +18.7% | |
営業利益 百万円 | 14,281 FY2025 | +8.9% | +20.1% | |
当期純利益 百万円 | 9,297 FY2025 | -1.6% | +29.5% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | 351.4 FY2025 | -1.9% | +8.3% | |
潜在 EPS 円 | 350.0 FY2025 | -1.7% | +8.8% | |
BPS 円 | 3,018.1 FY2025 | +16.6% | +8.0% | |
DPS 円 | 45.0 FY2025 | +28.6% | +15.8% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | 12.5 FY2025 | -17.8% | -0.2% | |
自己資本比率 % | 39.1 FY2025 | +4.3% | +1.9% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 205,222 FY2025 | +12.7% | +26.9% | |
総負債 百万円 | 51,891 FY2025 | +11.4% | +21.2% | |
純資産 百万円 | 153,331 FY2025 | +13.1% | +29.2% | |
自己資本 百万円 | 69,782 FY2025 | +14.8% | +27.2% | |
短期有利子負債 百万円 | 3,700 FY2025 | -50.0% | +35.0% | |
流動負債 百万円 | 31,286 FY2025 | -10.1% | +21.8% | |
固定負債 百万円 | 20,605 FY2025 | +74.7% | +20.3% |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | 14,836 FY2025 | +12.9% | +12.3% | |
投資 CF 百万円 | -8,961 FY2023 | -418.4% | — | |
財務 CF 百万円 | 10,302 FY2025 | +424.5% | +6.3% | |
現預金 百万円 | 95,888 FY2025 | +14.5% | +45.1% |
株式会社ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓは特許17件・商標1件を保有しています。商標は広告・小売・事業支援（第35類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
17件
商標
1件
登録・現存
17件
審査中
0件
満了
0件
消滅
0件
拒絶・取下げ
0件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
データ基準日: 2026年10月10日確認分
産業分野: ・電気工学（現存16）・計測機器（現存2）
レンズの製造方法および固体撮像素子の製造方法登録2015・請求項9項
レンズ形成の工程数を低減して製造プロセスを簡略化することができると共に、所望の高屈折率レンズ形状を容易に形成しかつ高屈折率レンズ間のレンズ形状のバラツキをも抑えて安定したレンズ形状にする。
固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器登録2014・請求項16項
画素特性の劣化なく、転送電極間ギャップ内に絶縁膜を形成する。
電子素子モジュールおよびその製造方法、電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器登録2013・請求項24項
遮光構造を容易かつ素早く配置でき、かつ別基板、別部品の必要がなく生産効率も高い。
固体撮像装置、固体撮像装置の実装方法、固体撮像装置の製造方法、および電子情報機器登録2013・請求項20項
封止パッケージ１内に収容された撮像素子チップ２を、そのマイクロレンズ８上に中空空間を設けて封止する実装構造を有する固体撮像装置１００において、該封止パッケージ内部に水分侵入があった場合でも、該封止パッケージ内での素子配線の腐食等を招くことがなく、耐湿性に優れた信頼性の高い固体撮像装置
