東京都武蔵村山市に所在する、1959年設立・社会保険被保険者数462名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒208-0023 東京都 武蔵村山市 伊奈平２丁目５１番地の１
- 法人番号
- 3012801002889
東京都武蔵村山市に所在する、1959年設立・社会保険被保険者数462名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
ヤマハロボティクス株式会社は、2025年7月にヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が統合して誕生した、ヤマハ発動機株式会社グループの半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う企業です。同社は「ロボティクスで感動を手のひらに」をミッションに掲げ、半導体後工程および電子部品組立分野における世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指しています。 同社の主要事業は、半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売です。具体的には、半導体チップと基板を繋ぐダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダなどの各種ボンディング装置を提供する「SHINKAWA Series」、『固める』樹脂封止のモールドプロセスを核に成形技術や成形装置、精密金型、リード加工装置などを提供する「APIC YAMADA Series」、そして半導体や電子部品の組立製造装置、カメラモジュールや水晶デバイス、FPD向けの生産装置、さらには無人化・省人化に対応する検査・試験装置をラインナップする「PFA Series」の3つのブランドを展開しています。これらの製品は、一般半導体、自動車、カメラモジュール、水晶デバイス、FPDなど、幅広い産業の顧客に提供されています。 同社の強みは、高速制御、プロセス技術、樹脂成型、精密金型、検査といったコア技術に加え、多様な装置を形にする開発力、そしてグローバルに対応できる柔軟性です。装置単体の提供に留まらず、半導体後工程から電子部品実装工程までを網羅する「1 STOP SMART SOLUTION」として、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供できる点が大きな特長です。これにより、顧客の生産性向上や品質安定化に貢献し、DX、カーボンニュートラル、持続可能な社会といった時代のニーズに応える革新的なソリューションを創出しています。連結売上高は2024年実績で344億円に達し、世界9拠点のネットワークを通じてグローバルに事業を展開しています。同社は「冒険心・覚悟・結束力」を行動指針とし、技術や業界、国境といったあらゆる境界を越える「Xross BORDER」を推進し、顧客に期待を超える価値と感動を届け続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
総資産
260億円
社会保険被保険者数
880人 · 2026年8月
33期分（2023/12〜2026/08）
ROE単体
6.32% · 2020年12月
6期分（2016/03〜2020/12）
ROA単体
5.24% · 2020年12月
6期分（2016/03〜2020/12）
自己資本比率単体
97.93% · 2024年12月
9期分（2016/03〜2024/12）
ROE連結
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接続方法を見る同地域・同業種で選定
所在地を問わず同業種で選定
-17.97% · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
ROA連結
-11.74% · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
自己資本比率連結
65.36% · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
EPS
-22円 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
BPS
598円 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
発行済株式総数
4,623万株 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
設備投資額
3.8億円 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
男性役員数
8人 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
女性役員数
1人 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
女性役員比率
11.1% · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
従業員数
28人 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
平均年齢
45歳 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
平均勤続年数
12年 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
平均年間給与
656万円 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
日本電子材料株式会社上場
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 11,220 FY2019 | — | — | — |
売上総利益 百万円 | 2,567 FY2019 | — | — | — |
営業利益 百万円 | -3,147 FY2019 | — | — | — |
当期純利益 百万円 | -3,182 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | -175.0 FY2019 | — | — | — |
BPS 円 | 987.3 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | -16.1 FY2019 | — | — | — |
自己資本比率 % | 73.7 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 24,371 FY2019 | — | — | — |
総負債 百万円 | 6,414 FY2019 | — | — | — |
純資産 百万円 | 17,957 FY2019 | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | -2,839 FY2019 | — | — | — |
財務 CF 百万円 | 2,800 FY2019 | — | — | — |
現預金 百万円 | 4,027 |
| — |
自己資本 百万円 | 17,237 FY2019 | — | — | — |
短期有利子負債 百万円 | 1,900 FY2019 | — | — | — |
流動負債 百万円 | 4,589 FY2019 | — | — | — |
固定負債 百万円 | 1,825 FY2019 | — | — | — |
| — |
| — |
| — |
出典: edinet / 取得 2026年6月10日
ヤマハロボティクス株式会社は特許280件・商標6件・意匠5件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
280件
審査中・消滅含む 818件
商標
6件
審査中・消滅含む 11件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 10件
意匠
5件
審査中・消滅含む 10件
登録・現存
280件
審査中
45件
うち審査請求なし 22件
満了
2件
消滅
332件
拒絶・取下げ
169件
ＵＴＣ－５０００
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2019
ＰＦＡ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・IT・研究開発・デザイン・教育・娯楽・スポーツ・文化 · 登録2019
Ｓｈｉｎｋａｗａ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア・建設・修理・工事 · 登録2018
ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔＢｏｎｄｅｒ
機械・エンジン・建設・修理・工事 · 登録2017
Ｓｈｉｎｋａｗａ
·
ボンディング装置登録2026・請求項5項
ボンディングの信頼性向上を図る。
半導体装置の製造装置および製造方法登録2026・請求項5項
チップのピックアップに要する時間をより低減できる半導体装置の製造装置
データ基準日: 2026年8月27日確認分
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: 電気工学（現存123）・計測機器（現存11）・化学（現存6）・機械工学（現存5）
ボンディングステージ登録2026・請求項7項
簡便な構成で反ったウェーハをボンディングステージの表面に倣わせて真空吸着する。
ボンディング装置、方法、及びプログラム登録2026・請求項9項
実装高さの変化に伴う実装位置のズレを抑制し、実装品質の向上を図ること
実装装置および実装装置が備えるボンディングヘッドの変位検出方法登録2026・請求項4項
実装装置において、ボンディングヘッドの進退方向の変位量と回動方向の変位量を精確に検出することができる実装装置等
