東京都武蔵村山市に所在する、1959年設立・社会保険被保険者数884名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒208-0023 東京都 武蔵村山市 伊奈平２丁目５１番地の１
- 法人番号
- 3012801002889
東京都武蔵村山市に所在する、1959年設立・社会保険被保険者数884名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
JPX (日本取引所グループ) 月次データおよび EDINET 提出者情報より。
ヤマハロボティクス株式会社は、2025年7月にヤマハロボティクスホールディングス、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAの4社が統合して誕生した、ヤマハ発動機株式会社グループの半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う企業です。同社は「ロボティクスで感動を手のひらに」をミッションに掲げ、半導体後工程および電子部品組立分野における世界トップクラスのトータルソリューションプロバイダーを目指しています。 同社の主要事業は、半導体後工程及び電子部品実装装置の開発・製造・販売です。具体的には、半導体チップと基板を繋ぐダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダなどの各種ボンディング装置を提供する「SHINKAWA Series」、『固める』樹脂封止のモールドプロセスを核に成形技術や成形装置、精密金型、リード加工装置などを提供する「APIC YAMADA Series」、そして半導体や電子部品の組立製造装置、カメラモジュールや水晶デバイス、FPD向けの生産装置、さらには無人化・省人化に対応する検査・試験装置をラインナップする「PFA Series」の3つのブランドを展開しています。これらの製品は、一般半導体、自動車、カメラモジュール、水晶デバイス、FPDなど、幅広い産業の顧客に提供されています。 同社の強みは、高速制御、プロセス技術、樹脂成型、精密金型、検査といったコア技術に加え、多様な装置を形にする開発力、そしてグローバルに対応できる柔軟性です。装置単体の提供に留まらず、半導体後工程から電子部品実装工程までを網羅する「1 STOP SMART SOLUTION」として、工程全体を見据えた幅広いトータルソリューションを提供できる点が大きな特長です。これにより、顧客の生産性向上や品質安定化に貢献し、DX、カーボンニュートラル、持続可能な社会といった時代のニーズに応える革新的なソリューションを創出しています。連結売上高は2024年実績で344億円に達し、世界9拠点のネットワークを通じてグローバルに事業を展開しています。同社は「冒険心・覚悟・結束力」を行動指針とし、技術や業界、国境といったあらゆる境界を越える「Xross BORDER」を推進し、顧客に期待を超える価値と感動を届け続けています。
2026年4月30日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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ヤマハロボティクス株式会社の直近の動向として、2026年3月24日に特許「半導体デバイスの接合方法」を、8月5日に特許「圧縮成形装置」をそれぞれ出願しました。10月22日には、準備金の額の減少に関する公告が2件公表されています。
決算によると、連結の売上高は2016年3月期12,662百万円から2019年12月期13,997百万円へと約1.11倍となっています。純利益は期により黒字と赤字が混在し、2019年12月期は4,296百万円の赤字です。社会保険被保険者数は2025年7月の40名から2026年10月には884名へと844名（増加率2110%）増加しており、2026年9月の885名をピークとした直近の変動は1名（0.1%）減にとどまっています。
半導体デバイスの接合や圧縮成形に関わる特許出願が相次いでおり、装置関連技術の開発を進める時期にあたります。
この要約は 2026年10月23日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 4 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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同地域・同業種で選定
他の27社
社会保険被保険者数
884人 · 2026年10月
35期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+166.3% · 2026年10月
前年同月 332人（2025年10月）→ 884人（+552人）
ROE単体
-11.62% · 2025年12月
8期分（2016/03〜2025/12）
ROA単体
-6.8% · 2025年12月
8期分（2016/03〜2025/12）
自己資本比率単体
58.5% · 2025年12月
11期分（2016/03〜2025/12）
ROE連結
-17.97% · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
ROA連結
-11.74% · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
自己資本比率連結
65.36% · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
設備投資額
3.8億円 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
男性役員数
8人 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
女性役員数
1人 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
女性役員比率
11.1% · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
平均年齢
45.9歳 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
平均勤続年数
12.6年 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
平均年間給与
656万円 · 2019年12月
2期分（2019/03〜2019/12）
EPS単体
-22.66円 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
従業員数単体
28人 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
PER連結
37.7倍 · 2018年3月
2期分（2017/03〜2018/03）
発行済株式総数単体
4,623万株 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
BPS単体
598.19円 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
PER単体
22.5倍 · 2018年3月
1期分（2018/03〜2018/03）
従業員数連結
1,293人 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
BPS連結
538.84円 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
EPS連結
-117.64円 · 2019年12月
5期分（2016/03〜2019/12）
所在地を問わず同業種で選定
純利益
-27億円
総資産
395億円
算定根拠つき (Compalyze 独自)
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
売上高 百万円 | 11,220 FY2019 | — | — | — |
売上総利益 百万円 | 2,567 FY2019 | — | — | — |
営業利益 百万円 | -3,147 FY2019 | — | — | — |
当期純利益 百万円 | -3,182 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
EPS 円 | -175.0 FY2019 | — | — | — |
BPS 円 | 987.3 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
ROE % | -16.1 FY2019 | — | — | — |
自己資本比率 % | 73.7 FY2019 | — | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
総資産 百万円 | 24,371 FY2019 | — | — | — |
総負債 百万円 | 6,414 FY2019 | — | — |
| 指標 | 直近 | 前期比 | 5期 CAGR | 推移 (古 → 新) |
|---|---|---|---|---|
営業 CF 百万円 | -2,839 FY2019 | — | — | — |
財務 CF 百万円 | 2,800 FY2019 | — | — |
純資産 百万円 | 17,957 FY2019 | — | — | — |
自己資本 百万円 | 17,237 FY2019 | — | — | — |
短期有利子負債 百万円 | 1,900 FY2019 | — | — | — |
流動負債 百万円 | 4,589 FY2019 | — | — | — |
固定負債 百万円 | 1,825 FY2019 | — | — | — |
現預金 百万円 | 4,027 FY2019 | — | — | — |
出典: 有価証券報告書 / 取得 2026年6月10日
ヤマハロボティクス株式会社は特許552件・商標30件・意匠5件を保有しています。商標は機械・エンジン（第7類）、特許は半導体などの分野が中心です。
特許
552件
審査中・消滅含む 1,094件
商標
30件
審査中・消滅含む 35件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 10件
意匠
5件
審査中・消滅含む 10件
うち審査請求なし 31件
登録・現存
552件
審査中
52件
うち審査請求なし 31件
満了
1件
消滅
333件
データ基準日: 2026年10月29日確認分
拒絶・取下げ
166件
※各区分の現存登録・審査中・消滅の件数です。企業の事業分野そのものではありません。
産業分野: ・電気工学（現存325）・機械工学（現存215）・計測機器（現存14）・化学（現存11）
Ｓｈｉｎｋａｗａ
建設・修理・工事・機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2018
ＥＬＳＡＳ
機械・エンジン・電子機器・ソフトウェア · 登録2017
ＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔＢｏｎｄｅｒ
建設・修理・工事・機械・エンジン · 登録2017
ピックアップ装置のキャリブレーション方法、半導体装置の製造方法及びピックアップ装置登録2026・請求項7項
シートから半導体チップを剥がす動作で生じ得る不良を低減する。
異物除去装置、異物除去方法およびプログラム登録2026・請求項10項
より簡単な構成で、より確実に異物を除去しつつ、コストをより抑える。
異物除去装置、異物除去方法およびプログラム登録2026・請求項11項
より簡単な構成で、より確実に異物を除去しつつ、コストをより抑える。
圧縮成形装置及び圧縮成形方法登録2026・請求項10項
装置構成の小型化・簡素化を図り、且つ、一連の工程の効率化を図ることができる圧縮成形装置及び圧縮成形方法
