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法人向け（製造業・IT・ソフトウェア）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合は お問い合わせください。
株式会社精研は、1984年の創業以来、半導体や電子部品の検査に不可欠なコンタクトプローブ、プローブカード、ICソケット、各種検査治具の設計、製造、販売を一貫して手掛ける専門メーカーです。同社は、半導体ウエハの前工程検査からパッケージ化後の後工程検査、液晶パネルディスプレイ（FPD）や有機ELパネルの検査、各種電子部品の品質・性能検査に至るまで、幅広いテストソリューションを提供しています。特に、大電流、高周波、非磁性、ケルビン測定、狭ピッチ、高耐熱、対鉛フリーはんだといった多様な技術要件に対応したカスタム製品の開発に強みを持ち、顧客の具体的なニーズに応じた精密なカスタマイズを実現しています。 主要製品としては、高精度な片端・両端コンタクトプローブ、自由なピン配列と高いメンテナンス性を特徴とするアドバンスト型（垂直型）プローブカード、QFN、SON、BGA、CSPなどの高密度パッケージに対応するICソケット、そしてコネクタやコンデンサ、FPD用点灯検査治具、ハンドプレス機などの検査治具をラインアップしています。また、同社はこれらの検査機器製造に加え、ベリリウム銅、SK材、真鍮などの金属や樹脂、セラミックといった難加工材に対する精密切削加工サービスも提供しており、φ55μmの極小部品や最小穴径φ60μmの超微細加工にも対応可能です。さらに、グループ会社との連携により、電源設計を含むプリント基板設計、表面実装・挿入実装・手付はんだ・基板改造といった部品実装、および電子部品の組み立て受託サービスも展開し、試作から量産まで顧客のものづくりを総合的にサポートする体制を構築しています。 同社の強みは、長野県長野市の自社工場における設計から製造、組み立てまでの一貫した国内生産体制にあります。これにより、小ロットから大量生産まで高品質を維持しながら迅速かつ柔軟な対応を可能にしています。半導体メーカー、電子部品メーカー、装置メーカー、テストハウス、大学・研究機関を主要顧客とし、半導体、電子部品、プリント基板のほか、自動車、医療機器、航空宇宙、通信、エネルギー、家電、ロボットなど、多岐にわたる産業分野の検査ニーズに対応しています。国内主要都市に営業拠点を持ち、顧客の課題解決に向けた技術提案力も高く評価されています。
2026年5月9日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
従業員数（被保険者）
67人 · 2026年7月
31期分（2023/12〜2026/07）
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日本電子材料株式会社上場
株式会社精研は特許14件・実用新案5件・商標2件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
14件
登録 3
実用新案
5件
登録 5
商標
2件
登録 1
ＢＵＺＭＩＣ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
接触検査用治具登録2014・請求項10項
プローブのプランジャを案内するガイド孔は、面倒な孔加工を必要とするため、端子又は電極の狭ピッチ化及び多極化に対応するのが困難となっている。 【解決方法】上ブロック１０及び下ブロック１１に形成された円筒状の保持孔１２，１５にプローブ２が装着される。プローブのプランジャ６は、板状のガイド部１９ａと、その先端の接触部１９ｂとを有している。上ブロック１０には下方から有底の保持孔１２が形成されると共に、上面ｓからガイド溝１３が形成される。該ガイド溝１３に、上記ガイド部１９ａが回り止めされ、かつ抜止めされて上下移動自在に案内される。 【選択図】図１
検査ユニット及びそれを用いた検査装置登録2010・請求項2項
配線接続部の耐久性を向上し、安定した電気的接続により確実かつ正確な測定が可能となる検査ユニット
