東京都大田区に所在する、1984年設立・社会保険被保険者数67名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒144-0035 東京都 大田区 南蒲田２丁目１６番２号
- 法人番号
- 1010801006045
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東京都大田区に所在する、1984年設立・社会保険被保険者数67名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに AI が推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社精研は、同社の中核事業として、スプリングプローブなどのコンタクト端子、半導体ウエハ検査用の垂直型プローブカード、高密度パッケージ用ICソケット、基板ファンクションテスト治具を設計・製造・販売する。さらに、液晶パネルディスプレイのセル・モジュールや有機ELパネルを検査するヘッド・装置、エンジニアリングプラスチックおよび金属加工品の受託製造、微細配線・組立作業の受託・仲介も手掛ける。半導体メーカー、電子部品メーカー、製造装置メーカー、テストハウス、大学・研究機関を主な顧客とし、ウエハ検査からパッケージ、プリント基板、FPD・有機ELの検査工程までを対象とする。 長野工場では設計、精密加工、組立、検査までを担い、試作品や1個単位の案件から量産品まで対応する。材質、先端形状、ピッチ、接触圧、ピン配列などを検査条件に合わせて設計する受注型の事業を主軸に置き、大電流、高周波、非磁性、ケルビン測定、抵抗値安定化、狭ピッチ、鉛フリーはんだ、高耐熱といった技術を製品へ展開する。高耐熱プローブでは300℃対応のばね部品を採用し、熱負荷下での接触圧と抵抗値の安定を図る。垂直型プローブカードは自由度の高いピン配置、個別プローブ交換、ウエハへの接触痕低減に特徴がある。グループ会社との連携により、プリント基板設計、部品実装、電源・高周波設計、電子部品用ソケット、樹脂加工、精密溶接にも対応し、検査機器の販売収入と特注設計・加工・組立の受託収入を組み合わせる事業構成を持つ。
2026年8月20日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
69人 · 2026年9月
33期分（2023/12〜2026/09）
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株式会社精研は特許1件・商標1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
1件
審査中・消滅含む 14件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 5件
商標
1件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
1件
審査中
0件
満了
0件
消滅
7件
拒絶・取下げ
11件
ＢＵＺＭＩＣ
電子機器・ソフトウェア · 登録2026
接触検査用治具登録2014・請求項10項
プローブのプランジャを案内するガイド孔は、面倒な孔加工を必要とするため、端子又は電極の狭ピッチ化及び多極化に対応するのが困難となっている。 【解決方法】上ブロック１０及び下ブロック１１に形成された円筒状の保持孔１２，１５にプローブ２が装着される。プローブのプランジャ６は、板状のガイド部１９ａと、その先端の接触部１９ｂとを有している。上ブロック１０には下方から有底の保持孔１２が形成されると共に、上面ｓからガイド溝１３が形成される。該ガイド溝１３に、上記ガイド部１９ａが回り止めされ、かつ抜止めされて上下移動自在に案内される。 【選択図】図１
データ基準日: 2026年8月6日確認分
