東京都大田区に所在する、1984年設立・社会保険被保険者数68名の製造業（半導体・電子部品）企業。
- 所在地
- 〒144-0035 東京都 大田区 南蒲田２丁目１６番２号
- 法人番号
- 1010801006045
東京都大田区に所在する、1984年設立・社会保険被保険者数68名の製造業（半導体・電子部品）企業。
法人向け（製造業）
業種・対象顧客は公開情報をもとに分類・推定したものです。持株会社など グループ経営の会社では、主要な事業会社の業種を表示します。実態と 異なる場合はお問い合わせください。
株式会社精研は、同社の中核事業として、スプリングプローブなどのコンタクト端子、半導体ウエハ検査用の垂直型プローブカード、高密度パッケージ用ICソケット、基板ファンクションテスト治具を設計・製造・販売する。さらに、液晶パネルディスプレイのセル・モジュールや有機ELパネルを検査するヘッド・装置、エンジニアリングプラスチックおよび金属加工品の受託製造、微細配線・組立作業の受託・仲介も手掛ける。半導体メーカー、電子部品メーカー、製造装置メーカー、テストハウス、大学・研究機関を主な顧客とし、ウエハ検査からパッケージ、プリント基板、FPD・有機ELの検査工程までを対象とする。 長野工場では設計、精密加工、組立、検査までを担い、試作品や1個単位の案件から量産品まで対応する。材質、先端形状、ピッチ、接触圧、ピン配列などを検査条件に合わせて設計する受注型の事業を主軸に置き、大電流、高周波、非磁性、ケルビン測定、抵抗値安定化、狭ピッチ、鉛フリーはんだ、高耐熱といった技術を製品へ展開する。高耐熱プローブでは300℃対応のばね部品を採用し、熱負荷下での接触圧と抵抗値の安定を図る。垂直型プローブカードは自由度の高いピン配置、個別プローブ交換、ウエハへの接触痕低減に特徴がある。グループ会社との連携により、プリント基板設計、部品実装、電源・高周波設計、電子部品用ソケット、樹脂加工、精密溶接にも対応し、検査機器の販売収入と特注設計・加工・組立の受託収入を組み合わせる事業構成を持つ。
2026年8月20日 時点。この概要は AI を利用して公開情報から抽出しています。事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
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収録データなし: 決算・組織再編・公共調達・ネガティブ情報・所属団体
株式会社精研の直近の動向として、2026年8月20日に、先端半導体・ウェハ評価を支えるBuzmicを紹介するイベントTWHM 2026に関する出展情報を公開しました。続く2026年9月4日には、第3回［九州］半導体産業展への出展情報を公開し、半導体検査ソリューションを紹介しています。
社会保険被保険者数は、2025年6月3日の63名から2026年9月2日の69名へと緩やかな増加となっています。この間の最少は2025年9月2日の61名、最多は2026年9月2日の69名でした。
半導体ウェハ評価や半導体検査に関連するイベント・展示会への出展が相次いでおり、半導体関連の検査ソリューション分野での提案活動が中心となっている時期にあたります。
この要約は 2026年9月18日（JST）生成時点の公開情報に基づく AI 要約です。数値は生成時点の情報で、ヘッダやKPIの最新値とは異なる場合があります。 対象イベント 2 件。 事実と異なる箇所がある場合は お問い合わせください。
社会保険被保険者数
68人 · 2026年10月
34期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+9.7% · 2026年10月
前年同月 62人（2025年10月）→ 68人（+6人）
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社会保険被保険者数
68人 · 2026年10月
34期分（2023/12〜2026/10）
被保険者数 前年同月比
+9.7% · 2026年10月
前年同月 62人（2025年10月）→ 68人（+6人）
所在地を問わず同業種で選定
株式会社精研は特許1件・商標1件を保有しています。商標は電子機器・ソフトウェア（第9類）、特許は計測などの分野が中心です。
特許
1件
審査中・消滅含む 14件
実用新案
0件
審査中・消滅含む 5件
商標
1件
審査中・消滅含む 2件
登録・現存
1件
審査中
0件
満了
0件
消滅
7件
拒絶・取下げ
11件
データ基準日: 2026年8月6日確認分
